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中方(fang)反击来了!美三大(da)芯片巨(ju)头紧急游(you)说,朱文晖一语道破真相
中美之(zhi)间的科(ke)技竞争愈演愈烈,涉(she)及到全球经济和政治格局的重大(da)调整。拜登政府推出的《芯片法案》引起广(guang)泛关注。该(gai)法案被认为是对中国高(gao)科(ke)技产业的打压之(zhi)举,其(qi)中一个重要目标是重振美国科(ke)技巨(ju)头如英特尔(er)的光(guang)芒。该(gai)法案计划限制美国企业将高(gao)端芯片出口(kou)到中国,直接(jie)打击中国芯片产业的发展。而中国在芯片领(ling)域的发展势头迅猛,已成为全球最大(da)的芯片市场(chang)之(zhi)一。
《纽约时报》将拜登政府的行为形容为“芯片战争”,这场(chang)战争不仅(jin)是阻(zu)止中国芯片产业的发展,更是要让中国的芯片技术退步。然而,这种政府行为的落(luo)地并不是一蹴而就的,需要全美各大(da)芯片厂商的配合。华为等中国科(ke)技公司面对美国的制裁,正在努(nu)力摆脱对美国技术的依赖(lai),进行自主研发。
拜登政府计划出台新限制措施,进一步阻(zu)止美国企业将高(gao)端芯片卖到中国。此举引发了美国芯片企业的担忧,这些企业担心新的限制措施将切断与中国这个巨(ju)大(da)市场(chang)的联系,影响它们的研发投入能力,最终削弱美国在芯片行业的支(zhi)配地位。美国半导体(ti)行业协会敦促(cu)美国政府在制定限制措施之(zhi)前与业内人士和专家(jia)广(guang)泛接(jie)触,不要进一步限制对华芯片销售。
中国驻(zhu)美大(da)使谢锋回应了美国针对中国的科(ke)技打压,表示中国并不回避同美国竞争,但反对美国定义的不公平竞争方(fang)式。如果美方(fang)继续主动挑衅,对中国芯片行业实(shi)施更多限制,中国政府不会袖手(shou)旁观。中国对镓、锗等重要原材料实(shi)施出口(kou)管制,这引发了欧美舆论广(guang)泛关注。中国是这两种元素的最大(da)生产国,掌握着全球95%以上的镓产量和67%以上的锗产量。这一举措是中国反击的开始,中国还有更多的制裁手(shou)段(duan)和种类,任何试图推动脱钩断链的行为都将自食其(qi)果。
在中美科(ke)技竞争的背(bei)景下,华为等中国科(ke)技公司面临着巨(ju)大(da)的挑战,但同时也蕴藏着巨(ju)大(da)的机遇。中国已经意识到芯片产业是国家(jia)核心竞争力的重要组成部分,发展芯片产业是经济发展和国家(jia)安全的需要。中国拥有庞大(da)的市场(chang)规(gui)模、丰富的人才资(zi)源和强大(da)的制造能力,为芯片产业的发展提(ti)供了坚实(shi)的基(ji)础。中国政府出台了一系列(lie)扶持政策,鼓励本土芯片企业的创新和发展。华为已经在应对美国制裁方(fang)面采取了多项措施,包括重新设计和制造旗舰产品(pin),以确保不包含美国零部件,并加大(da)对鸿蒙操作系统等自主技术的研发。这些举措有望帮(bang)助(zhu)华为在面对制裁时更加强大(da)和坚韧。
中美科(ke)技竞争不应被视为“零和游(you)戏”,科(ke)技竞争是国家(jia)竞争的重要组成部分。然而,管制措施不能永远遏制中国,而是一种拖延战术,可能为美国及其(qi)盟友(you)提(ti)供扩大(da)关键技术领(ling)先地位的时间。各国在制定科(ke)技战略(lue)及政策时应围绕培养创新生态环境、培育(yu)科(ke)技竞争能力展开,而非对竞争对手(shou)的恶意打压和限制。科(ke)技竞争的最终目标应该(gai)是促(cu)进全球科(ke)技进步和发展,共同推动人类社(she)会的繁荣与进步。