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A股又有一家半导体公司赴港上市!
格隆汇新股获悉，峰(feng)岹科技（深圳）股份有限公司（简称：峰(feng)岹科技，688279.SH）于2025年1月15日递表港交所，冲击A+H双重(zhong)上市，保荐人是(shi)中金公司。
一般来说，受AH溢价因素(su)影(ying)响，赴港上市的消息一经传(chuan)出，A股的股价大概率要面临考验(yan)，例(li)如恒瑞医药、安井(jing)食品(pin)、海天味业等。
但是(shi)峰(feng)岹科技近期股价非但没有下跌，反而自1月7日至今一路大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰(feng)岹科技公告称，与三花(hua)控股共同出资设立一家合资公司，致力于空心杯(bei)电机（无槽永磁(ci)交流(liu)电机）前沿(yan)技术研究，切入了(le)近期大火(huo)的机器人赛(sai)道。
与AI产业链的发展几乎(hu)同步，人形机器人领域也在飞速进步。春(chun)节期间，宇树科技的机器人登陆央视(shi)春(chun)晚，再次(ci)掀起了(le)一波热潮。
业内预期，2025年将是(shi)海内外人形机器人元年，峰(feng)岹科技所处(chu)的BLDC电机驱控芯片赛(sai)道，未来或许有望受益于人形机器人的量产，成(cheng)为(wei)了(le)此次(ci)上涨的重(zhong)要驱动因素(su)。
接下来透过港股招股书来探究一下峰(feng)岹科技的详细情况。
1
公司专注于电机驱动控制芯片，创始人为(wei)新加坡国籍
峰(feng)岹科技的历(li)史始于2010年5月，由(you)创始人毕磊先生透过峰(feng)岹香港成(cheng)立，初始注册资本为(wei)500万元。
公司于2020年6月22日转制为(wei)股份有限公司，并(bing)自2022年4月起在科创板(ban)上市，目前总(zong)部位于深圳南山。
峰(feng)岹科技的实(shi)控人是(shi)毕磊及其哥哥毕超(chao)，资料显示，兄弟二人均(jun)为(wei)新加坡国籍。
弟弟毕磊为(wei)公司的执行董事(shi)、董事(shi)长、总(zong)经理兼首(shou)席执行官，他拥有逾20年的行业经验(yan)，曾(ceng)在多(duo)家公司、机构及新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所）担任重(zhong)要职位。
哥哥毕超(chao)博士任执行董事(shi)兼首(shou)席技术官，于电机行业拥有近40年研发及工作经验(yan)，曾(ceng)于多(duo)家公司及机构（如新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所、西(xi)部数据有限公司及中国东南大学）担任重(zhong)要职位。
峰(feng)岹科技专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，BLDC电机是(shi)一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实(shi)现磁(ci)场的变化，驱动电机转子旋转。
与传(chuan)统电机相比，BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应(ying)用领域得到广泛使用。
公司的产品(pin)涵盖典型电机驱动控制系(xi)统的全部核(he)心器件(jian)，包括：1、电机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智能功率模块(kuai)IPM；及4、功率器件(jian)，如MOSFET。均(jun)为(wei)典型BLDC电机驱动控制系(xi)统的核(he)心组件(jian)。
2024年1-9月，MCU的营收占比为(wei)63.9%，ASIC的营收占比为(wei)13.5%，HVIC的营收占比为(wei)15.1%。
营收按产品(pin)划分；来源：招股书
2
需要持续(xu)研发投(tou)入，74%的员工是(shi)研发人员
财(cai)务数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰(feng)岹科技的收入分别为(wei)3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为(wei)1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告期内，峰(feng)岹科技的毛(mao)利率分别为(wei)57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑，主要是(shi)MCU、ASIC、HVIC等产品(pin)的毛(mao)利率下滑所致。
公司主要财(cai)务数据；来源：东方财(cai)富
生产端，峰(feng)岹科技采用fabless模式，专注于产品(pin)的设计及研发，而将晶圆制造、芯片封(feng)装测试外包给第三方。
因此，公司的供应(ying)商主要包括：1、晶圆厂；及2、提供芯片封(feng)装测试服(fu)务的厂商。报告期内，公司向前五大供应(ying)商采购的金额(e)占总(zong)采购总(zong)额(e)的比重(zhong)在80%左右。
目前公司主要依赖供应(ying)商A和供应(ying)商B制造大部分的晶圆产品(pin)。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应(ying)商A的采购分别占采购总(zong)额(e)的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应(ying)商B的采购分别占采购总(zong)额(e)的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的是(shi)，这两大供应(ying)商都不在大陆地区，其中供应(ying)商A是(shi)一家总(zong)部位于美国的上市公司的新加坡附(fu)属公司，供应(ying)商B是(shi)一家总(zong)部位于中国台湾的上市公司。
未来，如果峰(feng)岹科技与供应(ying)商A或供应(ying)商B的关系(xi)以(yi)任何对公司不利的方式终止、中断或修改(gai)，那么其营运及业务可能会受到影(ying)响。
销售端，峰(feng)岹科技的绝大部分收益来自向经销商销售。报告期内，公司对经销商的总(zong)销售额(e)分别占同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作为(wei)一家芯片设计企业，公司持续(xu)投(tou)入研发活动、开发新技术、设计新产品(pin)及提升现有产品(pin)性能至关重(zhong)要。
报告期内，峰(feng)岹科技的研发开支(zhi)分别为(wei)6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分别为(wei)19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由(you)199名成(cheng)员组成(cheng)，占员工总(zong)人数的74%。
3
行业竞争(zheng)较为(wei)激烈(lie)，急需国产替(ti)代
从行业趋势来看，峰(feng)岹科技未来主要的发展机遇是(shi)BLDC电机的渗透率增(zeng)加以(yi)及国产替(ti)代的推进。
电机指(zhi)利用电磁(ci)感应(ying)原理实(shi)现电能与机械能相互转换的装置，可分类为(wei)直流(liu)(DC)电机和交流(liu)(AC)电机。直流(liu)电机可进一步划分为(wei)无刷直流(liu)(BLDC)电机及有刷直流(liu)(BDC)电机，而交流(liu)电机可进一步细分为(wei)同步电机及异步电机。
由(you)于与其他类型电机相比，BLDC电机具有更高的能源效率及更低的功耗，可满足下游行业节能减排的需求(qiu)。因此，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车等多(duo)个领域得到更广泛的使用。
BLDC电机驱动控制产品(pin)包含多(duo)样(yang)的组件(jian)，专为(wei)精确调节、驱动和保护(hu)BLDC电机而设计。
该产品(pin)通常包括主控芯片、驱动芯片、功率器件(jian)、智能功率模块(kuai)(IPM)及传(chuan)感器，所有器件(jian)协同运作，以(yi)确保BLDC电机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受下游行业BLDC电机的渗透率不断增(zeng)加，以(yi)及BLDC电机主控及驱动芯片的优势推动，全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由(you)2019年的129亿元迅速增(zeng)长至2023年的263亿元，复合年增(zeng)长率为(wei)19.4%，并(bing)预计将由(you)2024年的307亿元增(zeng)长至2028年的585亿元，复合年增(zeng)长率为(wei)17.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由(you)2019年的32亿元大幅增(zeng)长至2023年的77亿元，复合年增(zeng)长率为(wei)24.8%，并(bing)预计将由(you)2024年的96亿元增(zeng)长至2028年的204亿元，复合年增(zeng)长率为(wei)20.9%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场规模预测，来源：招股书
峰(feng)岹科技所在的行业竞争(zheng)激烈(lie)，对创新及高效产品(pin)的需求(qiu)日益增(zeng)加。
在全球及中国BLDC电机主控及驱动芯片市场中，海外公司占据大部分市场份额(e)。由(you)于政府政策支(zhi)持及国内行业内公司的技术创新，国内企业的市场份额(e)逐步增(zeng)加。
2023年，中国BLDC电机主控及驱动芯片的国产化率为(wei)23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随着技术进步及市场需求(qiu)持续(xu)增(zeng)长，国产化率预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰(feng)岹科技在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品(pin)所产生的收入为(wei)3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，公司在中国市场（含本土及海外厂商）中排名第六，市场份额(e)达(da)4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，峰(feng)岹科技为(wei)中国市场中最大的国内公司。
未来，公司能否(fou)依靠持续(xu)的研发投(tou)入，在海外企业环伺(si)的市场中不断突围，让我们拭目以(yi)待。