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近期，半导体公司上市的进程(cheng)不断加快。12月30日，氮化镓龙(long)头英诺赛科在港股(gu)上市；1月3日，专注(zhu)于功率(lu)半导体散热基板的黄(huang)山谷捷也成功登陆创业板。
此外，还有(you)多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾(he)润电子(zi)、欣强电子(zi)、卓海科技等。
元(yuan)旦前，又有(you)一家半导体细分领域国产龙(long)头企(qi)业递(di)交了招(zhao)股(gu)书。
12月30日，强一半导体（苏州）股(gu)份有(you)限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递(di)交招(zhao)股(gu)书；保荐机构为中(zhong)信建投证券股(gu)份有(you)限公司。
强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部(bu)均位于江苏苏州，是一家专注(zhu)于服务半导体设计与制造(zao)的高(gao)新技术企(qi)业，聚焦晶圆测试核心硬件探针(zhen)卡的研发、设计、生产与销(xiao)售。
苏州这个被誉为“中(zhong)国最强地级市”的地方，汇聚了不少(shao)优(you)秀的半导体公司。除了上述两家公司之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿(can)光电等半导体领域的上市公司也都来自苏州。
强一半导体的创始人是周明先生，他(ta)出生于1973年，本科学历，毕(bi)业于华东交通大学机械制造(zao)工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子(zi)、半导体等科技公司任职。
目前周明任强一半导体董事长，他(ta)与一致行(xing)动(dong)人总经(jing)理刘(liu)明星、监(jian)事会(hui)主席徐(xu)剑、王强等合计控制公司50.05%的股(gu)份，是公司的实际(ji)控制人。
强一半导体在发展的过程(cheng)中(zhong)，吸引了不少(shao)知名投资机构的参与，包括华为哈勃、中(zhong)信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注(zhu)做晶圆测试探针(zhen)卡，国内第一，全(quan)球前十(shi)
强一半导体的探针(zhen)卡产品(pin)种类全(quan)面，拥(yong)有(you)2D MEMS探针(zhen)卡、垂直探针(zhen)卡、悬(xuan)臂(bi)探针(zhen)卡、薄(bao)膜(mo)探针(zhen)卡等。
报告期内，按产品(pin)类别分类，2D MEMS探针(zhen)卡是公司的主要营收(shou)来源。2024年1-6月，2D MEMS探针(zhen)卡的销(xiao)售收(shou)入占比达(da)到74.12%，悬(xuan)臂(bi)探针(zhen)卡、垂直探针(zhen)卡、薄(bao)膜(mo)探针(zhen)卡的营收(shou)占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成，来源：招(zhao)股(gu)书
探针(zhen)卡是一种应(ying)用于半导体生产过程(cheng)晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元(yuan)件。
作为晶圆制造(zao)与芯片封装之间(jian)的重要节点，晶圆测试能够(gou)在半导体产品(pin)构建过程(cheng)中(zhong)实现芯片制造(zao)缺陷检测及(ji)功能测试，对芯片的设计具有(you)重要的指导意义，能够(gou)直接影响芯片良率(lu)及(ji)制造(zao)成本，是芯片设计与制造(zao)不可或缺的一环，对半导体产业链具有(you)重要意义。
来源：招(zhao)股(gu)书
公司所处的半导体行(xing)业具有(you)周期性，其特点是产品(pin)供(gong)需(xu)波动(dong)较大，主要和产品(pin)成熟与技术突破的更迭、产能周期以及(ji)宏(hong)观经(jing)济走势有(you)关。
根据Tech Insights的数据，2018至(zhi)2022年，全(quan)球半导体探针(zhen)卡行(xing)业市场(chang)规模由16.51亿美(mei)元(yuan)增长至(zhi)25.41亿美(mei)元(yuan)。受半导体产业整体周期性波动(dong)影响，2022年度全(quan)球探针(zhen)卡行(xing)业市场(chang)规模增速放缓，2023年规模收(shou)缩(suo)至(zhi)21.09亿美(mei)元(yuan)。
但随着半导体产业的景气度回升(sheng)以及(ji)晶圆测试重要性的增加，Tech Insights预测2028年全(quan)球半导体探针(zhen)卡行(xing)业市场(chang)规模将增长至(zhi)29.90亿美(mei)元(yuan)。
根据TechInsights的数据，2023年，全(quan)球及(ji)中(zhong)国半导体探针(zhen)卡行(xing)业市场(chang)规模分别为21.09亿美(mei)元(yuan)和2.11亿美(mei)元(yuan)，总体规模相对较小。
全(quan)球半导体探针(zhen)卡行(xing)业规模，来源：招(zhao)股(gu)书
一直以来，探针(zhen)卡行(xing)业均由境外厂(chang)商主导，多年来全(quan)球前十(shi)大探针(zhen)卡厂(chang)商均为境外公司。
2018年以来，全(quan)球前十(shi)大厂(chang)商占据了全(quan)球市场(chang)份额的80%以上，其中(zhong)前三大厂(chang)商均为美(mei)国的Form Factor、意大利的Technoprobe以及(ji)日本的MJC，合计占据了全(quan)球超过50%的市场(chang)份额。
根据Tech Insights的数据，2023年我(wo)国半导体探针(zhen)卡市场(chang)规模超过全(quan)球的10%，但结合公司实际(ji)收(shou)入规模推算国产探针(zhen)卡厂(chang)商全(quan)球市场(chang)份额占比不足5%，国产替代空(kong)间(jian)广阔。
根据Yole的数据，2023年强一半导体位居全(quan)球半导体探针(zhen)卡行(xing)业第九(jiu)位，是近年来首次跻身全(quan)球半导体探针(zhen)卡行(xing)业前十(shi)大厂(chang)商的境内企(qi)业。
02
进口(kou)替代机遇下，营收(shou)稳步(bu)增长
尽管2023年度受半导体整体市场(chang)规模下降影响，全(quan)球及(ji)我(wo)国半导体探针(zhen)卡行(xing)业市场(chang)规模均有(you)所下降，但受益于国产替代的市场(chang)机遇，强一半导体的经(jing)营规模有(you)所增长。
2021年、2022年、2023年及(ji)2024年1-6月（报告期），强一半导体的营业收(shou)入分别为1.1亿元(yuan)、2.54亿元(yuan)、3.54亿元(yuan)和1.98亿元(yuan)，2021至(zhi)2023年度复合增长率(lu)为79.69%。
从产品(pin)角度来看，公司营业收(shou)入的增长主要来自于2DMEMS探针(zhen)卡销(xiao)售收(shou)入增长；从客户角度来看，公司营业收(shou)入的增长主要来自于B公司以及(ji)为其提供(gong)晶圆测试服务的厂(chang)商。
报告期内，扣非后的归母(mu)净利润分别为-377.36万元(yuan)、1384.07万元(yuan)、1439.28万元(yuan)和3660.82万元(yuan)。
公司主要财务数据，来源招(zhao)股(gu)书
受探针(zhen)卡国产替代进程(cheng)加速、毛利率(lu)较高(gao)的MEMS探针(zhen)卡收(shou)入占比提高(gao)等因素(su)影响，报告期内，公司毛利率(lu)分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的毛利率(lu)低(di)于同行(xing)业可比公司平均水平，主要是由于公司悬(xuan)臂(bi)探针(zhen)卡、垂直探针(zhen)卡销(xiao)售收(shou)入占比较高(gao)，而悬(xuan)臂(bi)探针(zhen)卡、垂直探针(zhen)卡公司主要依靠外购探针(zhen)，其技术附加值相对较低(di)。
2023年度、2024年1-6月，强一半导体的毛利率(lu)高(gao)于同行(xing)业可比公司平均水平，主要是由于公司收(shou)入快速增长且MEMS探针(zhen)卡收(shou)入占比提高(gao)，公司MEMS探针(zhen)卡主要依靠自制探针(zhen)，其技术附加值相对较高(gao)；同时，同行(xing)业可比公司2023年度营业收(shou)入均出现一定幅度的下降，对其毛利率(lu)产生了不利影响。
同行(xing)业公司毛利率(lu)对比，来源：招(zhao)股(gu)书
2021至(zhi)2023年度，强一半导体的研发投入分别为1999.25万元(yuan)、4604.11万元(yuan)和9297.13万元(yuan)，合计研发投入金额1.59亿元(yuan)；公司最近三年累(lei)计研发投入占最近三年累(lei)计营业收(shou)入比例为22.13%。
公司本次上市计划募(mu)资15亿元(yuan)，募(mu)集(ji)资金用于南(nan)通探针(zhen)卡研发及(ji)生产项目、苏州总部(bu)及(ji)研发中(zhong)心建设项目，旨在增强技术实力、提升(sheng)生产能力。
03
对B公司存在重大依赖
报告期内，强一半导体的单体客户数量合计超过370家，较为全(quan)面地覆(fu)盖(gai)了境内芯片设计厂(chang)商、晶圆代工厂(chang)商、封装测试厂(chang)商等多类产业核心参与者。
公司典型客户包括B公司、普冉股(gu)份、复旦微电、兆(zhao)易创新、紫光国微、晶晨股(gu)份、龙(long)芯中(zhong)科、卓胜微、昂瑞微、韦(wei)尔股(gu)份、摩尔线程(cheng)、地平线、翱捷科技等芯片设计厂(chang)商，华虹集(ji)团等晶圆代工厂(chang)商。
报告期内，公司向前五大客户销(xiao)售金额占营业收(shou)入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集(ji)中(zhong)度较高(gao)。
不过，公司的应(ying)收(shou)账款在不断增长，报告期内应(ying)收(shou)账款账面余额分别为4616.83万元(yuan)、1.25亿元(yuan)、1.7亿元(yuan)和1.54亿元(yuan)，应(ying)收(shou)账款周转率(lu)也有(you)所下降。
同时，由于公司客户中(zhong)部(bu)分封装测试厂(chang)商或晶圆代工厂(chang)商为B公司提供(gong)晶圆测试服务时存在向公司采购探针(zhen)卡及(ji)相关产品(pin)的情(qing)况，若合并考虑前述情(qing)况，公司来自于B公司及(ji)已(yi)知为其芯片提供(gong)测试服务的收(shou)入占营业收(shou)入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
不过，公司并未说明B公司的名称。招(zhao)股(gu)书中(zhong)表示，B公司是全(quan)球知名的芯片设计企(qi)业，拥(yong)有(you)较为突出的行(xing)业地位，其芯片系列多且出货(huo)量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中(zhong)高(gao)端探针(zhen)卡较多，其探针(zhen)卡平均探针(zhen)数量更多，使得产品(pin)技术附加值、单价及(ji)毛利率(lu)均相对较高(gao)。报告期内，公司经(jing)营业绩(ji)的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针(zhen)卡需(xu)求(qiu)的快速增长。
总体而言，强一半导体所处的探针(zhen)卡赛道目前国产厂(chang)商市占率(lu)不高(gao)，未来在国产替代的浪潮(chao)下，还有(you)较大的增长空(kong)间(jian)。公司能否持续深耕高(gao)端赛道，与国际(ji)巨头一较高(gao)下，让我(wo)们拭目以待。