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近日(ri)，PCB市场迎来又一家上市企业昆山万源通电子科技股份有限(xian)公(gong)司（920060）。上市首日(ri)，公(gong)司股价涨幅超373%。
专(zhuan)精特新、百强PCB企业
作为PCB领域的后起之秀，万源通成(cheng)立于2011年6月，系江(jiang)苏省专(zhuan)精特新中小企业，拥有江(jiang)苏省高新技术企业、江(jiang)苏省民(min)营科技企业、苏州市自动化(hua)印刷电路板工程技术研(yan)究中心、苏州市电子智能集成(cheng)印刷电路板工程技术研(yan)究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研(yan)究中心等荣誉称号。在2023年中国电路（CPCA）百强榜当中，万源通位列第(di)37名。
公(gong)司成(cheng)立初期以单(dan)面板、双面板产品切入(ru)，经历了十余年的技术研(yan)发及工艺(yi)积累，公(gong)司目前产品已经涵盖单(dan)面板、双面板和多层板，产品类型包括铜(tong)基板、铝基板、厚铜(tong)板、陶瓷(ci)板、埋容(rong)/埋阻(zu)材料(liao)线路板、高频(pin)/高速(su)材料(liao)线路板等特殊基材、特殊工艺(yi)类型产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。
图表：万源通PCB产品应用领域分布
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等新产品新技术不断(duan)涌现，汽车电动化(hua)、智能化(hua)及自动驾驶技术发展，5G基础设施建设、云(yun)计算(suan)、物(wu)联网、人工智能等新兴领域加速(su)推进，公(gong)司PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用占比(bi)逐年提升。2024年上半年，公(gong)司4.32亿元PCB产品收入(ru)当中，下游消费电子、汽车电子、工业控制合计占比(bi)达到近90%。
图表：万源通近三年收入(ru)结构（按下游行业）
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
注重(zhong)研(yan)发创新，技术优势(shi)显著
公(gong)司全力开拓业务(wu)的同时，也十分注重(zhong)研(yan)发投入(ru)。2024年上半年，公(gong)司研(yan)发人员125名，占总员工人数比(bi)重(zhong)11.37%。过去几年，公(gong)司每年研(yan)发费用在4000万元以上，占营业收入(ru)比(bi)重(zhong)超4%。
公(gong)司紧跟下游电子产品的发展趋势(shi)，专(zhuan)注于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研(yan)发，其中涉及多层板、厚铜(tong)板、超薄硬板、半孔板、高频(pin)高速(su)板和金属基板等产品的核(he)心生(sheng)产工艺(yi)，通过深入(ru)研(yan)究材料(liao)特性，在钻孔、电镀、蚀刻等环节改(gai)善(shan)生(sheng)产工艺(yi)和核(he)心技术，满足客户各项品质要求(qiu)。
公(gong)司积累了用以承(cheng)载高电流且高散热的厚铜(tong)板和金属基板系列技术，主要应用于工业控制、汽车电子和消费电子等终端应用；用以减少多品种、小批量产品换型带来利润(run)损(sun)失、节约(yue)成(cheng)本的产品合拼系列技术，主要应用于汽车电子领域；用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术，主要应用于工业控制安防摄像头模组和新能源汽车无(wu)线充电器等领域；用以立体(ti)组装以及符合客户产品结构的半孔板技术，主要应用于汽车智能遥控以及联网传输相关应用领域终端产品；此外，针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点，公(gong)司积累了高效合拼等系列技术，减少换型带来的效率损(sun)失和成(cheng)本浪费。
经过多年行业经验、技术积累及自主研(yan)发，截至目前，公(gong)司拥有专(zhuan)利87项，其中发明专(zhuan)利11项，实用新型专(zhuan)利76项。
未来，公(gong)司研(yan)发将继续聚焦(jiao)超厚铜(tong)产品快速(su)印刷技术、高层（30层）板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜(tong)柱产品加工技术、多种材料(liao)混压技术、公(gong)差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比(bi)（18:1）产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距(ju)产品加工技术等，不断(duan)向高端印制电路板方向发展。
客户资源优质，长期合作稳固
依靠(kao)较强的技术研(yan)发实力、定制多样化(hua)的工艺(yi)开发优势(shi)、迅速(su)的订单(dan)响应能力、批量生(sheng)产能力、精细化(hua)管理能力、快速(su)的交货能力和良(liang)好的产品质量性能，万源通积累了众(zhong)多国内外知名客户，在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克(ke)、长江(jiang)汽车、科世达和马瑞利等知名客户；工业控制电源类领域包括明纬集团、全汉(han)（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等优质客户；消费电子及家用电器领域主要包括群光电子（2385.TW）、LG集团、光宝科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知名客户。
由于汽车电子、工业控制以及消费电子等领域产品对PCB的可靠(kao)性、品质以及使用寿命等方面要求(qiu)严(yan)苛，相关领域客户出于品控、验证成(cheng)本和安全性等方面的考量，一般(ban)不会随意更换合格PCB供货商，倾向于与公(gong)司长期合作。一直以来，公(gong)司与重(zhong)要客户均保持着长期稳定的合作关系，其中晨阑光电、光宝科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉(han)等客户与公(gong)司合作时间均已超过5年。
营收稳健，两(liang)年利润(run)复合增(zeng)长率146.98%
依托于可靠(kao)的产品与稳固的客户合作关系，公(gong)司近三年营业收入(ru)表现稳健，同期利润(run)快速(su)增(zeng)长，尤其是2022年/2023年，公(gong)司归属于上市公(gong)司股东净利润(run)分别为5,252.81万元、11,805.43万元，两(liang)年复合增(zeng)长率高达146.98%。
图表：万源通近三年主要财务(wu)表现
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
利润(run)快速(su)增(zeng)长的背后，是公(gong)司产品盈利能力增(zeng)强带来的毛利率提升。
一方面，作为公(gong)司产品成(cheng)本大(da)头的大(da)宗商品金属铜(tong)价格自2022年结束了高位运行态势(shi)，公(gong)司采(cai)购端压力减小，公(gong)司产品毛利率水平有所回(hui)升。
另一方面，随着公(gong)司东台工厂产能扩充、产线磨合以及不同厂区产能整合的完(wan)成(cheng)，公(gong)司毛利率实现了逐步恢复。
再(zai)者，盈利能力提升更为关键的是，公(gong)司产品结构在过去三年得到了持续的优化(hua)，技术水平相对更高、盈利能力更强的多层板产品收入(ru)规模和在整体(ti)收入(ru)当中的占比(bi)实现了稳步提升。2024年上半年，公(gong)司多层板收入(ru)1.88亿元，占总营收比(bi)重(zhong)从(cong)2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛利率31.38%，高于单(dan)面板、双面板，且多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。
图表：万源通近三年收入(ru)结构（按照产品类型）
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
图表：万源通近三年产品毛利率情况（%）
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
年产50万平米高端PCB募投项目，助力综合竞争能力提升
作为电子行业之母，当前全球PCB市场规模已经超800亿美元，中国大(da)陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势(shi)，在过去十年PCB产值(zhi)增(zeng)长迅速(su)，已经成(cheng)为全球PCB产值(zhi)增(zeng)长最快、市占率最高的区域。2021年，中国大(da)陆PCB产值(zhi)为441.50亿美元，占全球比(bi)重(zhong)已经跃升至54.56%，中国大(da)陆印制电路板技术获得长足的进步，行业整体(ti)技术水平与国际先进水平的差距(ju)正在逐步缩(suo)小。
展望未来，随着汽车电动化(hua)智能化(hua)、5G基础设施建设、云(yun)计算(suan)、大(da)数据和人工智能刺激了电子行业需(xu)求(qiu)增(zeng)长，国内PCB市场需(xu)求(qiu)预计在未来几年仍将呈现稳步增(zeng)长趋势(shi)。
为了把握新兴产业发展带来的PCB需(xu)求(qiu)增(zeng)长机会，万源通此次2.56亿元IPO募集资金投向了新增(zeng)产能为年产50万平方米新能源汽车配套高端刚性线路板，主要以2-6层高附加值(zhi)及8层以上高端印制电路板为主，对双面多层板产能进行扩充。根据测算(suan)，本次募投项目建设期为2年，预计第(di)4年产能利用率可以达到100%，预计每年可实现营业收入(ru)33,000万元。
图表：万源通IPO募投项目
资料(liao)来源：招股说(shuo)明书
能够预见，随着万源通募投项目的顺利投产，一方面，将显著提升公(gong)司营收、利润(run)规模及综合竞争实力。另一方面，将有助于公(gong)司扩大(da)多层板以及特殊工艺(yi)、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度、高精度和多层化(hua)方向转型，增(zeng)加高端印制电路板产品占比(bi)，进一步优化(hua)产品结构。再(zai)者，将大(da)幅提高公(gong)司双面多层板的生(sheng)产能力，满足现有客户汽车电气化(hua)及智能化(hua)大(da)趋势(shi)下需(xu)求(qiu)的增(zeng)长并(bing)扩大(da)公(gong)司市场占有率。