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作者(zhe) | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博(bo)特科(ke)是(shi)A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去年9月初之后的两个月时(shi)间内，借助重组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升超200%。
但没想到的是(shi)，一跨(kua)进2025年，不算上ST股，公司股价却变成(cheng)了跌幅榜上领先。
1月6日(ri)股价跳崖式(shi)的闪崩，似乎已经(jing)在预示泡沫(mo)风险，但似乎依然有人坚定地(di)押注公司的未来。
究竟发生了什么？
01
重组一波三(san)折
1月5日(ri)，罗博(bo)特科(ke)发布公告称(cheng)，发行股份及支付现金购买(mai)资产并(bing)募集配套资金的重大资产重组方(fang)案，于1月3日(ri)遭到深交所并(bing)购重组审核委员会(hui)的暂缓审议。
消息对资本市场意味着晴天披露，次日(ri)公司股价大幅走低，几番挣扎之后还是(shi)吃下了20cm的跌停板。
公司原计划以发行股份及支付现金的方(fang)式(shi)，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并(bing)以现金支付的方(fang)式(shi)购买(mai)德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约(yue)为10.12亿元。交易完成(cheng)后，罗博(bo)特科(ke)将间接控制两家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并(bing)购的消息一经(jing)公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到半年时(shi)间，涨幅超过(guo)两倍。
在此之前，公司收购FiconTEC的过(guo)程经(jing)历了从初步(bu)接触(chu)、组建财团、分步(bu)收购、疫情中断到最终重启并(bing)推进的多个阶段，历时(shi)超过(guo)三(san)年。
罗博(bo)特科(ke)董事长戴军在2019年为了收购，联合多家投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方(fang)ELAS达成(cheng)协议，分两步(bu)收购FiconTEC的股权：第一步(bu)是(shi)收购80%的股权，第二步(bu)收购剩余的20%股权。
虽然通过(guo)了外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被搁置。等到了2023年4月，罗博(bo)特科(ke)再(zai)次提议启动重组交易，并(bing)在同年8月与交易对方(fang)达成(cheng)一致意见，最终在2023年8月完成(cheng)了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而(er)罗博(bo)特科(ke)通过(guo)两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成(cheng)为第二大股东(dong)，又在去年12月25日(ri)公告，将进一步(bu)实现100%的控股。
如此一波三(san)折，却依然遭到了搁置。公司表(biao)示，深交所并(bing)购审核委员会(hui)要求，交易关联性和定价公允性需要公司进一步(bu)核实。
首先，重组出现的争议，很大程度出在交易定价上。
罗博(bo)特科(ke)要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两家公司所有者(zhe)权益账面值才159.8万欧(ou)元，溢价率居然达到了接近99倍！
这两公司是(shi)德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造(zao)商，提供高速硅光光模块封装与测试设备，在硅基光芯片方(fang)面可提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并(bing)购草案里有过(guo)说明，本次交易完成(cheng)后公司合并(bing)资产负债(zhai)表(biao)的新增商誉达到10.92亿元，也就是(shi)说，如果未来标的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接减少上市公司的当期利润，那无疑是(shi)雪上加霜。
标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿的估(gu)值，一眼看上去根本没法用市盈率去估(gu)。
但根据董事长戴军采访，并(bing)购按市销率P/S实际只(zhi)有3.6倍，而(er)A股半导体设备公司的市销率普遍在10倍以上。随(sui)着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验证这句话，就必(bi)须要了解CPO（光电共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是(shi)在成(cheng)本、功耗(hao)、集成(cheng)度各个维度上都进行优化了的光电封装方(fang)案。
对于光模块，资本市场已经(jing)很熟(shu)悉了。自ChatGPT掀起(qi)全球AI投资浪潮以后，数据中心的基建投入每年都在持续拉动对于光模块的需求。
根据Light counting预测，全球光模块的市场规(gui)模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成(cheng)为第一大应用市场。
在高速光模块内部(bu)的技术演进路线里，为了实现更高集成(cheng)度，更低功耗(hao)和成(cheng)本，CPO作为最优方(fang)案应运而(er)生。
当前大算力应用场景的快(kuai)速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步(bu)向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成(cheng)度、功耗(hao)等问题更为凸显。
而(er)CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集成(cheng)在一个封装体内，提高两者(zhe)之间的互联密度，同时(shi)实现了更低的功耗(hao)。
CPO技术核心之一，硅光技术，是(shi)实现芯片高度集成(cheng)的主流解决(jue)方(fang)案，利用硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过(guo)集成(cheng)电路工艺来制造(zao)相应的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具(ju)有显著的高集成(cheng)度、高速率、低成(cheng)本优势。
从产业发展节奏(zou)来看，硅光产业链正(zheng)在完善，已经(jing)初步(bu)覆盖了技术研究机构、设计工具(ju)提供商、系(xi)统设备商、Foundry、用户等各个环节。
随(sui)着硅光技术成(cheng)熟(shu)度提升，国内企(qi)业有望借此切入CPO产业。光模块龙头企(qi)业中际旭创正(zheng)在积极推广1.6T硅光方(fang)案，新易盛的400G/800G硅光模块均已进入了量产阶段。源杰科(ke)技去年初推出的硅谷大功率激光器有机会(hui)实现小批(pi)量出货。
海外芯片产业链上的巨头也正(zheng)在积极布局CPO技术。去年3月博(bo)通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而(er)且正(zheng)在尝(chang)试将CPO技术从交换机进一步(bu)拓展到算力芯片，实现更大规(gui)模的扩展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封装方(fang)案。CPO技术将进一步(bu)增加对于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术是(shi)目前工艺研究的热(re)点(dian)趋(qu)势。
作为实力领先的晶圆制造(zao)厂，台积电的异构封装技术能够实现更好的集成(cheng)度和性能水平，通过(guo)部(bu)署3D光学引擎，令其顺利切入关键的数据中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成(cheng)到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两倍于当前基于铜的以太网解决(jue)方(fang)案的最高速率。
受益于AIGC算力需求对高带宽、低功耗(hao)、低成(cheng)本的光通信方(fang)案的需求，以及龙头芯片厂商，科(ke)技巨头布局的示范(fan)作用，“光进铜退”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落地(di)进一步(bu)加速，有望取得传统可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规(gui)模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复(fu)合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主流方(fang)案，硅光技术本身仍然面临一些挑战，譬(pi)如封装工艺的良品率不足(zu)、光器件和电器件不同的检验标准给测试带来挑战、如何减少硅波导的损耗(hao)、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著的潜在优势，CPO仍然处于产业化初期，头部(bu)厂商的深度布局有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会(hui)将包含两个方(fang)面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于产业发展。
另一方(fang)面，譬(pi)如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会(hui)。
这个技术将快(kuai)速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会(hui)快(kuai)速增长。
这便是(shi)市场重视罗博(bo)特科(ke)收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用于光子半导体的微(wei)组装及测试，特别是(shi)在硅光、CPO及LPO工艺方(fang)面，能够提供纳米级高精(jing)度光器件耦合。
下游客户更是(shi)一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范(fan)围内累计交付设备超过(guo)1000台。
根据ficonTEC公众号表(biao)示，公司已经(jing)为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并(bing)获得多个全球大厂端到端的大批(pi)量生产自动化设备的订单(dan)，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题。
03
尾(wei)声
总的来说，在提出“并(bing)购六条”的背景下，要求加快(kuai)监管审核节奏(zou)，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨(kua)境优质资产重组申请(qing)。
现阶段市场对高科(ke)技股、国产替代概念青(qing)睐有加，何况CPO正(zheng)处在从0到1的导入期，便不难理解罗博(bo)特科(ke)两年多10倍的起(qi)跳，和突如其来的深坑。
假(jia)如审核问题能得到解决(jue)，罗博(bo)特科(ke)便名副其实作为设备铲子股，随(sui)着CPO高成(cheng)长性得到验证，订单(dan)释放还有可能成(cheng)为公司股价下一阶段的催化剂。