市场拐点观察两方面：政策积极信号(hao)+经(jing)济数据改善(shan)

全景网(wang)：今年以(yi)来(lai)，A股市场持续震荡(dang)，特别是五月下(xia)旬以(yi)来(lai)市场持续调整。8月份，沪深300指数下(xia)跌3.51%，上证指数下(xia)跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回落，公(gong)募发行环比减少，市场情绪处于低(di)位。从情绪、资金、基本面等各方面来(lai)看，您认为拐点何时才能出现(xian)？如何研判？

罗英宇：近期(qi)，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基本面相对疲软，加上房地产市场的低(di)迷，以(yi)及地缘政治风险，这些基本面因(yin)素起到了重要的主(zhu)导作用；其次，市场情绪低(di)落，投资者在资本市场的收益体验并不好；此外，当前增量资金的来(lai)源(yuan)相对匮乏，除一些主(zhu)力资金外，其他增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低(di)，更多为存量博弈。

关于市场的拐点，一要有政策面的积极信号(hao)，二(er)是经(jing)济数据要出现(xian)改善(shan)。值得(de)一提的是，资本市场大(da)多会先于基本面变化而(er)呈(cheng)现(xian)出行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量或边际变化？一方面，如果政策上有所发力，包括财政货币和产业政策都有积极变化，或将为市场情绪的改善(shan)提供(gong)一定支撑；另一方面，市场低(di)迷已接近三四个季(ji)度(du)，从边际变化看，未来(lai)几个季(ji)度(du)值得(de)期(qi)待，因(yin)为当前盘面各类资产的价格已相对便宜，只是在等待一个政策的拐点，整个盘面就会出现(xian)修复(fu)性行情。市场未来(lai)进一步的发展演(yan)绎，要看基本面的变化。

半导体上半年持续复(fu)苏，下(xia)半年关注需求(qiu)复(fu)苏程度(du)

全景网(wang)：我(wo)们注意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所反弹。但是8月份，半导体板块再次走(zou)弱，跌幅为8.95%。您对于半导体板块目前的走(zou)势有怎(zen)样的解读？有哪些信号(hao)是需要重点关注？

罗英宇：电子板块在今年二(er)季(ji)度(du)的整体营收和利润增长非常不错，增收和增利两个方向都有显著的改善(shan)和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二(er)季(ji)度(du)、半年报的披露，期(qi)间市场对单季(ji)度(du)或者上半年的表现(xian)进行了一轮(lun)完整的交易，但到了交易的中(zhong)后半段，市场开始对未来(lai)的预期(qi)展开进一步演(yan)绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复(fu)苏，一季(ji)度(du)以(yi)后已经(jing)出现(xian)正增长，7月份全球半导体的销售额达500多亿美(mei)元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中(zhong)中(zhong)国区(qu)市场表现(xian)更好，同比增长近20%，上市公(gong)司的数据也不错。也就是说，今年上半年尤其是二(er)季(ji)度(du)，半导体行业的业绩显著改善(shan)，因(yin)此市场行情有所反弹。但到了8月份，大(da)家认为上半年下(xia)游包括ODM、OEM等厂(chang)商的主(zhu)动补库已经(jing)达到一定的阶段，对三季(ji)度(du)下(xia)游需求(qiu)拉动的可持续性存在担忧，所以(yi)出现(xian)了一段时间的休整，市场情绪面也相对低(di)落。

接下(xia)来(lai)，大(da)家关注的核心在于需求(qiu)复(fu)苏的强劲程度(du)，目前大(da)家对于下(xia)游包括智能手机、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消费(fei)电子今年下(xia)半年的预期(qi)还在观望当中(zhong)，对于日前几个新品(pin)的发布，大(da)家也会逐步跟踪周度(du)数据，判断下(xia)游需求(qiu)的强弱，对整个板块做进一步的定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下(xia)游设备

全景网(wang)：目前，中(zhong)报披露期(qi)已经(jing)结束，据您观察，在半导体产业链相关领域，有没有给(gei)您带来(lai)惊喜的板块？

罗英宇：今年上半年让投资者惊喜的板块，我(wo)觉得(de)有以(yi)下(xia)几个：

第一，与整体周期(qi)复(fu)苏紧密相关的存储板块，在整个半导体产业链中(zhong)表现(xian)最为突出，多家公(gong)司在中(zhong)报呈(cheng)现(xian)出非常强劲的业绩增长，包括利基型存储公(gong)司、存储接口和模组配套芯片公(gong)司等，整体增长都非常亮眼；还有承接海外裸芯片进行封装和分销的公(gong)司，同样表现(xian)不俗(su)。

第二(er)，PCB板块，该板块业绩超预期(qi)的公(gong)司也很多，主(zhu)要得(de)益于 AI领域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求(qiu)的推动，这一方向与周期(qi)复(fu)苏和AI创新都有非常强的相关性。

第三，下(xia)游设备板块，在代(dai)工(gong)、制造、封测等方向，我(wo)国厂(chang)商在产能扩张上高举高打，从去年至今，整体资本开支力度(du)非常强劲。反映在全球半导体设备厂(chang)商的财报上，很多公(gong)司约一半的营收来(lai)自中(zhong)国大(da)陆地区(qu)；国内半导体设备上市公(gong)司的表现(xian)也非常强劲，在手订单非常饱满，创历(li)史新高，公(gong)司的业绩也都呈(cheng)现(xian)出强劲的增长态(tai)势，其中(zhong)一些企业的业绩更多来(lai)自于市场份额的提升，中(zhong)国设备厂(chang)商在不同的技术方向和产业链环节不断取得(de)突破，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度(du)不断提升，其中(zhong)部分细分领域呈(cheng)现(xian)出更强劲的表现(xian)。

下(xia)半年持续关注：AI主(zhu)题、偏周期(qi)大(da)宗品(pin)类、消费(fei)电子

全景网(wang)：您觉得(de)下(xia)半年这几个板块是不是也可以(yi)继续关注？

罗英宇：下(xia)半年建议关注：一是AI主(zhu)题方向，虽然(ran)8月初以(yi)来(lai)，海外英伟达产业链存在非常明显的股价波动，但整体产业链需求(qiu)和资本开支依然(ran)非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四季(ji)度(du)出货。预计下(xia)半年至明年年初，需求(qiu)依然(ran)非常强劲，映射到国内，光(guang)通(tong)讯、PCB板、服务(wu)器组装、液冷等与英伟达链条相关的企业，对增长预期(qi)依然(ran)乐观。

二(er)是与周期(qi)复(fu)苏相关的偏周期(qi)大(da)宗品(pin)类，价格波动虽然(ran)依然(ran)很大(da)，近期(qi)存储价格也有一定回调，但需求(qiu)依然(ran)能支撑股价，未来(lai)也值得(de)关注。

三是消费(fei)电子，取决于相应品(pin)类的出货情况，要跟着消费(fei)需求(qiu)变化走(zou)。

未来(lai)半导体产业驱(qu)动力：信创和产业投资商业逻辑

全景网(wang)：近期(qi)，国资委印发《指导意见》中(zhong)提到，在芯片等科技创新重点领域，发挥央企采购主(zhu)力军作用。对此您有何解读？结合今年以(yi)来(lai)的大(da)基金、三中(zhong)全会《决定》等相关利好政策，您如何看接下(xia)来(lai)半导体产业的带动，会形成怎(zen)样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对产业起到非常重要的作用，无论(lun)是政策、资金、人力支持，所谓集中(zhong)力量办大(da)事，在芯片等决定着国家竞争实力的方向体现(xian)得(de)淋漓尽致(zhi)，资本市场投资者对相关的产业政策关注度(du)也非常高。

一方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央企的采购管理要更多地支持国内的科技创新，对中(zhong)小企业进行额外扶持。此前大(da)家担忧地方政府今年可能没有足够的资金支持信创，政策只起到指导性作用，但近期(qi)流传政府通(tong)过专项债等支持信创发展，所以(yi)信创依然(ran)是我(wo)们继续保(bao)持关注的方向。

另一方面，以(yi)大(da)基金包括一二(er)三期(qi)集成电路产业投资基金为代(dai)表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创新领域重大(da)的思路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一些专项研究产出更多为论(lun)文和专利，但近两年来(lai)，国家在科技产业上的指导思路出现(xian)了重要转变，从纯学术的科研思路转变为以(yi)商业盈(ying)利、商业模式为导向的纯商业化的科技创新。因(yin)此，科技创新主(zhu)体由高校和科研机构转移至市场商业主(zhu)体，由企业承担科技创新的责任(ren)和研发的投入。同时，配套的政策和资金投入，包括一二(er)三期(qi)国家大(da)基金，上海、北京、深圳(chou)等地方产业投资基金，以(yi)及为科技企业融资和估值的科创板等，都为产业提供(gong)了非常重要的助力。未来(lai)，我(wo)们将看到企业更多围绕着争取产业链话语权、以(yi)盈(ying)利为导向积极发展科技创新，包括半导体的设备、代(dai)工(gong)、封装测试、设计等各个环节，均围绕商业逻辑展开，极大(da)地增强了我(wo)国科技产业自身(shen)内生(sheng)的增长动能。因(yin)此，在全球地缘政治存在不确定性，以(yi)及产业呈(cheng)现(xian)周期(qi)波动属性之下(xia)，产业投资基金重点以(yi)商业化的逻辑投资相关企业，是未来(lai)可以(yi)着重关注的方向。

总结来(lai)看，信创和产业投资商业逻辑构成了我(wo)国未来(lai)在科技创新、半导体产业层面非常重要的驱(qu)动力量。

未来(lai)算力层面持续迭代(dai)和改进：存储、传输和计算

全景网(wang)：一些观点认为，算力、存储等板块，可能会成为未来(lai)十年AI的胜负手。您怎(zen)么看待这一观点？

罗英宇：在人工(gong)智能时代(dai)，主(zhu)要涉及三方面底层能力的建设：数据的存储、传输、计算，这三个方向决定着上层人工(gong)智能产业的运作。人工(gong)智能被绝大(da)多数投资者视为未来(lai)资本市场非常重要的产业趋势，也是国家竞争中(zhong)非常重要的抓手。我(wo)们从美(mei)国等国家对中(zhong)国算力层面上的管制措施可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成品(pin)，并对生(sheng)产加速运算的芯片的核心技术方向作出几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以(yi)下(xia)的先进制程能力；其二(er)，HBM，目前以(yi)海外公(gong)司为主(zhu)导，该领域是算力当中(zhong)非常重要的卡脖子环节，国内也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律(lu)逐渐见顶(ding)背景下(xia)提出，通(tong)过将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据交换速率，从而(er)实现(xian)更高的算力，是非常重要的技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来(lai) AI底层技术路线非常重要的三个层面，支撑了算力板块。

算力板块会影(ying)响AI模型的训练和推理的效率。比如我(wo)国的推理芯片的训练能力不如美(mei)国英伟达的B系列芯片，大(da)家可能认为增加芯片训练也可以(yi)达到同样的效果。客(ke)观而(er)言，确实会有一定程度(du)的提升，但也会带来(lai)发热等问题，且由于芯片架构的复(fu)杂度(du)以(yi)及管理的难度(du)带来(lai)的技术难题也非常多。所以(yi)，未来(lai)各国在算力层面还是会围绕存储、传输和计算三个层面持续迭代(dai)和改进，落到具(ju)体技术上，即(ji)先进制程、HBM和先进封装等方向。

半导体国产化率已达30%，未来(lai)或进一步提升

全景网(wang)：目前半导体国产化的进程已经(jing)到了什么阶段？有哪些细分领域是走(zou)在前列的？

罗英宇：我(wo)们国家在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代(dai)集成电路开始推出，各个国家在这一方向上持续迭代(dai)，逐步提升数据处理能力，在技术路线上不断探索，从而(er)累积了深厚的护城河。我(wo)国早期(qi)引入一些零组件生(sheng)产终端的消费(fei)品(pin)，半导体产业是最近10年才加快追赶，具(ju)体落到几个方面：

一是设计层面，我(wo)国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生(sheng)态(tai)的品(pin)类，目前还处于追赶状态(tai)；二(er)是制造层面，我(wo)国已有5nm的制程技术，但5nm以(yi)下(xia)的制程还存在明显差(cha)距，尤其是光(guang)刻机领域；三是封测层面，在过往20年，我(wo)们构建了良好的产业竞争地位，但先进封装等产业赛(sai)道正如火如荼(cha)兴起，尽管我(wo)们有一定的竞争优势，也还是需要巩固该领域的技术门槛(kan)和护城河；四是设备层面，目前国产化率依然(ran)非常低(di)，但我(wo)国在不同方向上都在持续研发和突破。

综上，我(wo)国在核心方向光(guang)刻机上还存在明显短板，其他方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂(chang)商都有非常多的着力，目前国内厂(chang)商的国产化率可以(yi)达到约30%，未来(lai)或有进一步的提升。

多项关键工(gong)艺(yi)设备已有进展，国内光(guang)刻机必须突破且商业化

全景网(wang)：中(zhong)国作为全球最大(da)的半导体设备市场，具(ju)有市场规模大(da)，自给(gei)率低(di)的特点。今年以(yi)来(lai)，国内半导体设备厂(chang)商在国产替代(dai)上有哪些最新进展？对于国内厂(chang)商未来(lai)的扩产计划以(yi)及市场需求(qiu)方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公(gong)司的信息披露来(lai)看，一些国内厂(chang)商在关键的工(gong)艺(yi)设备上取得(de)了突破。比如有一家上市公(gong)司在先进介质薄膜材料的量测设备上已经(jing)达到二(er)十几纳米(mi)的工(gong)艺(yi)水平，且十几纳米(mi)的工(gong)艺(yi)研发也相对顺畅；还有存储公(gong)司在超高深宽比的刻蚀设备上也取得(de)了非常大(da)的进展......当然(ran)，光(guang)刻以(yi)及一些先进制程的设备和材料，目前还有非常大(da)的成长空间，比如量测的设备，目前国产化率不足5%，但我(wo)国半导体设备国产化率已经(jing)提升至35%，过几年可以(yi)提升至50%以(yi)上，主(zhu)要得(de)益于几方面因(yin)素推动：

第一，地缘政治因(yin)素，此前，国内半导体设备和材料很难得(de)到下(xia)游厂(chang)商的试用和量产，近两年，国内一些代(dai)工(gong)和IDM厂(chang)商在加快国内设备的测试和应用；第二(er)，国内政策因(yin)素，国家一直在大(da)力推进国产替代(dai)进程；第三，需求(qiu)因(yin)素，快速兴起的先进制程备受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求(qiu)的大(da)半壁(bi)江山，国产替代(dai)难度(du)相对较低(di)，需求(qiu)大(da)，这一方向国内厂(chang)商大(da)有可为。在旺(wang)盛的需求(qiu)下(xia)，国内厂(chang)商开始加大(da)投入，半导体设备材料从中(zhong)低(di)端逐步切入，满足市场需求(qiu)。甚至在最近一年多时间里(li)，随着光(guang)伏产业周期(qi)的下(xia)行，许多光(guang)伏设备公(gong)司开始逐步切入半导体设备赛(sai)道。下(xia)游的应用厂(chang)商也在持续扩张，2024年每(mei)个月的产能扩张达到了大(da)约850万片。目前，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而(er)成熟制程处在1~100阶段，因(yin)此，对于国内的设备厂(chang)商要抱有信心和耐心，也许会带来(lai)惊喜。

全景网(wang)：光(guang)刻机是半导体制造流程中(zhong)不可或缺的关键设备。目前光(guang)刻机的市场格局如何？国产光(guang)刻机真正实现(xian)替代(dai)是否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光(guang)刻机被誉为半导体工(gong)业皇冠上的明珠，光(guang)刻是半导体芯片生(sheng)产中(zhong)最复(fu)杂、关键一环。从全球光(guang)刻机竞争格局看，光(guang)刻机市场由国外企业主(zhu)导，呈(cheng)现(xian)出寡头垄断格局。ASML占绝对霸主(zhu)地位，市场份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光(guang)刻机EUV领域ASML独占鳌(ao)头，高端光(guang)刻机ArFi和ArF领域也主(zhu)要由ASML占领；Canon主(zhu)要集中(zhong)在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高，叠加下(xia)游应用厂(chang)商高度(du)集中(zhong)、上下(xia)游紧密协同与配合，造就了如今奇特的市场竞争格局。2022年我(wo)国光(guang)刻机国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体光(guang)刻机而(er)言，大(da)家非常期(qi)待，但光(guang)刻机是对各种工(gong)程材料、加工(gong)制造、技术能力、控制等的综合，国内在28nm及以(yi)上制程的光(guang)刻机已取得(de)一定突破，但高端的光(guang)刻机还依赖于进口。日前，美(mei)国BIS、荷兰(lan)都针对光(guang)刻机做了新一轮(lun)的出口管制，限制1970i型、1980i型光(guang)刻机出口。所以(yi)，国内的光(guang)刻机必须取得(de)突破，而(er)且要商业化，以(yi)生(sheng)产效率和成本降低(di)为导向。

未来(lai)，光(guang)刻机的研发一定会更多地落在企业身(shen)上，不单单是做科研，而(er)是从商业化的视角去创造出中(zhong)国的技术路线和中(zhong)国的设备，满足国内的应用需求(qiu)，挑战非常大(da)，但前景也非常值得(de)期(qi)待。

先进封装替代(dai)摩尔定律(lu)，光(guang)芯片系未来(lai)重要创新方向

全景网(wang)：摩尔定律(lu)已经(jing)相当快了，根据其定义，每(mei)隔两年左右，计算机芯片中(zhong)晶体管的数量就会增加一倍，速度(du)和效率就会大(da)幅提升。但深度(du)学习时代(dai)的计算需求(qiu)增长速度(du)甚至更快，这种速度(du)可能无法持续。未来(lai)光(guang)芯片是否更有优势？您如何看待光(guang)通(tong)信的投资机会？

罗英宇：摩尔定律(lu)是半导体行业推崇的一个逻辑，集成电路上的晶体管每(mei)18~24个月就会翻一倍，计算能力和效率会大(da)幅提升，成本还会减半，市场一直以(yi)这一方式定期(qi)迭代(dai)、研发，并推出新品(pin)。不过，摩尔定律(lu)已逐步接近物理极限，因(yin)为我(wo)们已经(jing)做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律(lu)的替代(dai)被提出，即(ji)把以(yi)前一块集成电路板上的相关元器件压缩至一个集成电路中(zhong)封装起来(lai)，在这个集成电路当中(zhong)就会包含非常多功能的裸晶圆，通(tong)过如UCIe的总线接口，把不同功能的模块整合起来(lai)，有一个词(ci)为SOC，即(ji)System on Chip，系统(tong)级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的微型处理器。对于进一步的压缩，我(wo)们可以(yi)借鉴英伟达的思路，把整个机柜进一步压缩到一个机箱(xiang)当中(zhong)，从而(er)实现(xian)进一步的微缩。以(yi)前是把一个大(da)的电路压缩到一个非常微小的集成电路上，再把一个PCB板压缩到一个芯片上，未来(lai)是把一个机柜压缩到一个机箱(xiang)当中(zhong)，整体都是提升效率、降低(di)功耗。

关于光(guang)芯片，主(zhu)要用于高带宽和高速传输。传统(tong)的铜缆和SerDes就是串流和解流技术，已经(jing)逐渐接近极限，SerDes的极限大(da)概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通(tong)讯极限都在逐渐接近，能耗也大(da)幅提升，光(guang)芯片被提出。光(guang)芯片在数据的传输过程中(zhong)，传输的带宽和延迟，以(yi)及低(di)功耗等特征，都得(de)到了市场和产业链的广(guang)泛关注。从这一角度(du)而(er)言，这一方向的应用能够很好解决刚才提到的三个方向的数据交换和传输需求(qiu)，也是未来(lai)一个非常重要的创新方向。

税收风波核心为主(zhu)导地位规管，未来(lai)公(gong)司软件服务(wu)类收入或凸(tu)显

全景网(wang)：在消费(fei)电子领域，近期(qi)，一场海外手机龙头的税收风波引起市场关注。您如何看待这次事件带来(lai)的影(ying)响？这场博弈背后是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海外手机龙头占据了移动互联网(wang)时代(dai)的入口，也是未来(lai)人工(gong)智能时代(dai)的入口，战略(lue)地位不言而(er)喻(yu)。本次与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机龙头与爱尔兰(lan)政府达成的税收减免(mian)协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通(tong)法院支持了这家公(gong)司的这一主(zhu)张，但欧盟最高法院否决了这一认定。从公(gong)司角度(du)而(er)言，其在2024年四季(ji)度(du)可能会产生(sheng)100亿美(mei)元的所得(de)税费(fei)用，但关注点不在于这100亿美(mei)元，而(er)是这家公(gong)司在全球消费(fei)电子产业当中(zhong)的主(zhu)导地位如何规管的问题。

举个例子，最近这家公(gong)司和腾讯针对微信当中(zhong)的一个收费(fei)问题进行了商务(wu)谈判，核心的一点是关于其中(zhong)30%的所谓“苹果税”的抽成是否合理，多少合理，这一案例目前尚(shang)未定论(lun)，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低(di)比例，从而(er)减轻小程序(xu)游戏、微短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以(yi)前有个段子：美(mei)国负责创新，中(zhong)国负责复(fu)制，欧洲负责监管，其中(zhong)就反映了欧洲在制定监管的框架、规则(ze)层面上，有非常独到的理解和认知，且他们更多认为规则(ze)的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所以(yi)，在这一过程中(zhong)，欧盟与这家公(gong)司之间针对交易抽成、数据隐私保(bao)护和安全性等议题，在此前都有非常多轮(lun)的交锋，其中(zhong)也包括利用欧盟部分国家低(di)税率的优势进行避税，所以(yi)这家公(gong)司和各个地方的监管都有非常多的不同观点和法律(lu)、财务(wu)冲突，未来(lai)这家公(gong)司依然(ran)还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙头公(gong)司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务(wu)类收入，这一部分收入会在未来(lai)营收中(zhong)进一步凸(tu)显。

新品(pin)发布激(ji)发“换机潮”，高度(du)关注下(xia)半年周度(du)出货数据

全景网(wang)：今年上半年，国内手机出货量创了近三年新高，不少市场机构对未来(lai)消费(fei)电子的需求(qiu)也持乐观态(tai)度(du)。9月，各大(da)手机厂(chang)商即(ji)将纷(fen)纷(fen)官宣新品(pin)发布，您认为能否有效刺激(ji)换机需求(qiu)？对于消费(fei)电子中(zhong)短期(qi)的配置(zhi)价值，您有何判断？

罗英宇：近期(qi)有很多手机新品(pin)发布，让大(da)家眼前一亮。今年全球手机依然(ran)维持增长态(tai)势，上半年手机出货量达到1.47亿部，其中(zhong)中(zhong)国大(da)陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美(mei)、南美(mei)等区(qu)域市场的表现(xian)也非常不错，其中(zhong)存在基数效应。因(yin)为2023年上半年消费(fei)电子的出货量并不理想(xiang)，所以(yi)2024年手机出货量的增长有2023年低(di)基数的因(yin)素构成。

接下(xia)来(lai)，大(da)家会关心新品(pin)发布到底能多大(da)程度(du)激(ji)发消费(fei)电子的换机潮，总结来(lai)看，两大(da)类型的换机驱(qu)动力各不相同。第一类是被动型换机，消费(fei)电子的使用周期(qi)大(da)概是3~4年，这一部分的更新换代(dai)称之为被动型的换机，周期(qi)在4年左右，一些老款手机的使用者有换机的动能，这一部分构成了今年下(xia)半年乃至明年年初非常重要的基本盘；第二(er)类是主(zhu)动型换机，这一部分主(zhu)要受益于人工(gong)智能、新功能等的推出，消费(fei)者主(zhu)动更新换代(dai)，可能用一两年就会更新换代(dai)，占小部分。

展望今年下(xia)半年，要高度(du)关注下(xia)半年周度(du)的出货数据，目前还是持谨慎乐观的态(tai)度(du)，包括华为、苹果产业链，都有新品(pin)发布，都会激(ji)发消费(fei)者更新换代(dai)的需求(qiu)，我(wo)们要依赖于中(zhong)度(du)的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核心：AI具(ju)体应用、低(di)成本

全景网(wang)：此前，市场对于AI手机以(yi)及AIPC给(gei)予了很高预期(qi)，但目前来(lai)看，产业进度(du)以(yi)及市场表现(xian)似乎都不及预期(qi)，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋能以(yi)及巨头新品(pin)催化的因(yin)素叠加下(xia)，消费(fei)电子有望成为下(xia)一个风口吗？

罗英宇：AI必然(ran)是激(ji)发大(da)家主(zhu)动换机的一个重要方向，也是厂(chang)商提升产品(pin)附加值的重要抓手，所以(yi)大(da)家对AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期(qi)。但是，目前产业推进节奏并不如人意，核心原因(yin)在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以(yi)前，大(da)家的预期(qi)非常高涨，之后开始关注渗透率的提升并没有大(da)家预期(qi)的快，大(da)概就3%左右，主(zhu)要原因(yin)就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所以(yi)未来(lai)会在AI层面推出哪些具(ju)体的应用，激(ji)发消费(fei)者的消费(fei)动能，是一大(da)重要方向。

第二(er)，不管是AI手机，还是AIPC，硬件上面临(lin)技术和成本的双重挑战。目前，大(da)部分AIPC都在1万元以(yi)上，对于普通(tong)消费(fei)者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类似，虽然(ran)AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现(xian)价格上涨。因(yin)此，目前各家都在加快推出低(di)成本的硬件。长期(qi)看，我(wo)们认为 AI+硬件依然(ran)具(ju)有非常巨大(da)的潜力，渗透率的提升可能呈(cheng)现(xian)出逐步加速的趋势。

当下(xia)TMT板块投资关键：创新周期(qi)和周期(qi)上行

全景网(wang)：TMT板块庞(pang)大(da)且复(fu)杂，对于普通(tong)投资者，您有何配置(zhi)建议？能否分享一下(xia)您的投资思路？

罗英宇：不同的赛(sai)道方向会呈(cheng)现(xian)出不同的特征，比如传媒板块，更多呈(cheng)现(xian)出主(zhu)题性的投资逻辑，而(er)消费(fei)电子、半导体板块，则(ze)更多呈(cheng)现(xian)出景气度(du)的投资逻辑。所以(yi)，不同的方向需要大(da)家适(shi)应不同的投资思路。

从投资的角度(du)而(er)言，核心在于看长做短，“看长”即(ji)要用长期(qi)的视角看整个科技产业的发展趋势和方向；“做短”即(ji)要考虑不同的方向，景气度(du)会有起伏，周期(qi)属性会在其中(zhong)起到重要的波动来(lai)源(yuan)。具(ju)体而(er)言，对于一些渗透率快速提升的方向，可以(yi)考虑长期(qi)配置(zhi)；对于一些偏周期(qi)波动的产业，根据周期(qi)位置(zhi)进行仓(cang)位控制。所以(yi)，TMT的投资核心是要有多元化的思维模型，全方位进行分析，并对周期(qi)成长、周期(qi)波动以(yi)及成长阶段做出判断，最后做好风险管控。

全景网(wang)：如果用几个关键词(ci)，总结当下(xia)TMT板块最核心的投资价值，您会选(xuan)择哪几个关键词(ci)？

罗英宇：主(zhu)要是两个，一个是科技创新为主(zhu)导的创新周期(qi)，一个是周期(qi)复(fu)苏带来(lai)的周期(qi)上行。这两个方向从长把握。