市场拐点观察两方面：政策积极信号+经济数据改善

全景网：今年以来(lai)，A股市场持续震荡，特(te)别是五月下旬(xun)以来(lai)市场持续调整。8月份，沪(hu)深300指数下跌(die)3.51%，上(shang)证指数下跌(die) 3.28%；此外，外资及融资余额(e)继(ji)续回落，公募发行环比(bi)减少(shao)，市场情绪处于低位(wei)。从情绪、资金、基(ji)本面等各方面来(lai)看，您认为拐点何时才能出现(xian)？如何研(yan)判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏观基(ji)本面相对(dui)疲软，加上(shang)房地产市场的低迷，以及地缘政治风(feng)险(xian)，这(zhe)些基(ji)本面因素起到了重要的主导作用；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收益体验并不好；此外，当前增量(liang)资金的来(lai)源(yuan)相对(dui)匮乏(fa)，除一(yi)些主力资金外，其他增量(liang)资金相对(dui)缺(que)乏(fa)，盘面上(shang)，成交(jiao)量(liang)低，更多为存量(liang)博弈。

关于市场的拐点，一(yi)要有政策面的积极信号，二是经济数据要出现(xian)改善。值得一(yi)提的是，资本市场大多会先于基(ji)本面变化而呈现(xian)出行情拐点。那(na)么，基(ji)本面变化可(ke)能会有哪些增量(liang)或边际变化？一(yi)方面，如果政策上(shang)有所(suo)发力，包括财(cai)政货币和产业政策都有积极变化，或将为市场情绪的改善提供一(yi)定支撑；另一(yi)方面，市场低迷已接近三四个季度，从边际变化看，未来(lai)几(ji)个季度值得期待，因为当前盘面各类资产的价格(ge)已相对(dui)便宜(yi)，只是在等待一(yi)个政策的拐点，整个盘面就会出现(xian)修复性行情。市场未来(lai)进一(yi)步的发展(zhan)演绎，要看基(ji)本面的变化。

半导体上(shang)半年持续复苏，下半年关注需求复苏程(cheng)度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特(te)别是半导体板块有所(suo)反弹。但是8月份，半导体板块再次走弱，跌(die)幅为8.95%。您对(dui)于半导体板块目前的走势(shi)有怎样的解(jie)读？有哪些信号是需要重点关注？

罗英宇：电子板块在今年二季度的整体营收和利(li)润增长非常不错，增收和增利(li)两个方向都有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交(jiao)易，更多是二季度、半年报的披露，期间市场对(dui)单季度或者上(shang)半年的表(biao)现(xian)进行了一(yi)轮完整的交(jiao)易，但到了交(jiao)易的中后半段，市场开始对(dui)未来(lai)的预期展(zhan)开进一(yi)步演绎。

根据数据，今年上(shang)半年半导体产业持续复苏，一(yi)季度以后已经出现(xian)正增长，7月份全球半导体的销售额(e)达500多亿美元，同比(bi)增长近19%，环比(bi)亦有所(suo)增长，其中中国(guo)区市场表(biao)现(xian)更好，同比(bi)增长近20%，上(shang)市公司的数据也不错。也就是说，今年上(shang)半年尤其是二季度，半导体行业的业绩显著改善，因此市场行情有所(suo)反弹。但到了8月份，大家认为上(shang)半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一(yi)定的阶段，对(dui)三季度下游需求拉动的可(ke)持续性存在担忧(you)，所(suo)以出现(xian)了一(yi)段时间的休整，市场情绪面也相对(dui)低落。

接下来(lai)，大家关注的核心在于需求复苏的强劲程(cheng)度，目前大家对(dui)于下游包括智能手机、PC电脑、笔记(ji)本电脑、平板电脑等消费(fei)电子今年下半年的预期还(hai)在观望当中，对(dui)于日前几(ji)个新品的发布，大家也会逐步跟踪(zong)周度数据，判断下游需求的强弱，对(dui)整个板块做进一(yi)步的定价。

上(shang)半年惊喜板块：存储、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露期已经结束，据您观察，在半导体产业链相关领(ling)域(yu)，有没有给您带来(lai)惊喜的板块？

罗英宇：今年上(shang)半年让投资者惊喜的板块，我觉(jue)得有以下几(ji)个：

第(di)一(yi)，与整体周期复苏紧(jin)密相关的存储板块，在整个半导体产业链中表(biao)现(xian)最为突出，多家公司在中报呈现(xian)出非常强劲的业绩增长，包括利(li)基(ji)型存储公司、存储接口(kou)和模(mo)组配套芯(xin)片公司等，整体增长都非常亮眼；还(hai)有承接海外裸(luo)芯(xin)片进行封(feng)装和分销的公司，同样表(biao)现(xian)不俗。

第(di)二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很多，主要得益于 AI领(ling)域(yu)的发展(zhan)对(dui)PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求的推(tui)动，这(zhe)一(yi)方向与周期复苏和AI创新都有非常强的相关性。

第(di)三，下游设备板块，在代工、制造、封(feng)测等方向，我国(guo)厂商在产能扩张(zhang)上(shang)高举高打，从去年至今，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球半导体设备厂商的财(cai)报上(shang)，很多公司约一(yi)半的营收来(lai)自中国(guo)大陆地区；国(guo)内半导体设备上(shang)市公司的表(biao)现(xian)也非常强劲，在手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩也都呈现(xian)出强劲的增长态势(shi)，其中一(yi)些企业的业绩更多来(lai)自于市场份额(e)的提升，中国(guo)设备厂商在不同的技术方向和产业链环节不断取(qu)得突破(po)，市占(zhan)率也不断提升。

整体上(shang)看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领(ling)域(yu)呈现(xian)出更强劲的表(biao)现(xian)。

下半年持续关注：AI主题、偏(pian)周期大宗品类、消费(fei)电子

全景网：您觉(jue)得下半年这(zhe)几(ji)个板块是不是也可(ke)以继(ji)续关注？

罗英宇：下半年建(jian)议关注：一(yi)是AI主题方向，虽然8月初(chu)以来(lai)，海外英伟达产业链存在非常明(ming)显的股价波动，但整体产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四季度出货。预计下半年至明(ming)年年初(chu)，需求依然非常强劲，映射到国(guo)内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英伟达链条相关的企业，对(dui)增长预期依然乐(le)观。

二是与周期复苏相关的偏(pian)周期大宗品类，价格(ge)波动虽然依然很大，近期存储价格(ge)也有一(yi)定回调，但需求依然能支撑股价，未来(lai)也值得关注。

三是消费(fei)电子，取(qu)决于相应品类的出货情况，要跟着(zhe)消费(fei)需求变化走。

未来(lai)半导体产业驱动力：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近期，国(guo)资委印发《指导意见》中提到，在芯(xin)片等科技创新重点领(ling)域(yu)，发挥央(yang)企采购主力军作用。对(dui)此您有何解(jie)读？结合今年以来(lai)的大基(ji)金、三中全会《决定》等相关利(li)好政策，您如何看接下来(lai)半导体产业的带动，会形成怎样的趋势(shi)？

罗英宇：在国(guo)内，政策对(dui)产业起到非常重要的作用，无论是政策、资金、人力支持，所(suo)谓集中力量(liang)办大事，在芯(xin)片等决定着(zhe)国(guo)家竞争实(shi)力的方向体现(xian)得淋漓尽致，资本市场投资者对(dui)相关的产业政策关注度也非常高。

一(yi)方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央(yang)企的采购管理要更多地支持国(guo)内的科技创新，对(dui)中小企业进行额(e)外扶持。此前大家担忧(you)地方政府今年可(ke)能没有足够的资金支持信创，政策只起到指导性作用，但近期流传(chuan)政府通过专项债(zhai)等支持信创发展(zhan)，所(suo)以信创依然是我们继(ji)续保持关注的方向。

另一(yi)方面，以大基(ji)金包括一(yi)二三期集成电路产业投资基(ji)金为代表(biao)的产业投资逻辑，反映的是国(guo)家在科技创新领(ling)域(yu)重大的思(si)路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一(yi)些专项研(yan)究产出更多为论文和专利(li)，但近两年来(lai)，国(guo)家在科技产业上(shang)的指导思(si)路出现(xian)了重要转变，从纯(chun)学术的科研(yan)思(si)路转变为以商业盈利(li)、商业模(mo)式(shi)为导向的纯(chun)商业化的科技创新。因此，科技创新主体由高校和科研(yan)机构转移至市场商业主体，由企业承担科技创新的责任和研(yan)发的投入。同时，配套的政策和资金投入，包括一(yi)二三期国(guo)家大基(ji)金，上(shang)海、北京、深圳等地方产业投资基(ji)金，以及为科技企业融资和估值的科创板等，都为产业提供了非常重要的助(zhu)力。未来(lai)，我们将看到企业更多围绕着(zhe)争取(qu)产业链话语(yu)权、以盈利(li)为导向积极发展(zhan)科技创新，包括半导体的设备、代工、封(feng)装测试、设计等各个环节，均围绕商业逻辑展(zhan)开，极大地增强了我国(guo)科技产业自身内生的增长动能。因此，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现(xian)周期波动属性之下，产业投资基(ji)金重点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来(lai)可(ke)以着(zhe)重关注的方向。

总结来(lai)看，信创和产业投资商业逻辑构成了我国(guo)未来(lai)在科技创新、半导体产业层面非常重要的驱动力量(liang)。

未来(lai)算力层面持续迭代和改进：存储、传(chuan)输和计算

全景网：一(yi)些观点认为，算力、存储等板块，可(ke)能会成为未来(lai)十年AI的胜(sheng)负手。您怎么看待这(zhe)一(yi)观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及三方面底层能力的建(jian)设：数据的存储、传(chuan)输、计算，这(zhe)三个方向决定着(zhe)上(shang)层人工智能产业的运作。人工智能被绝(jue)大多数投资者视为未来(lai)资本市场非常重要的产业趋势(shi)，也是国(guo)家竞争中非常重要的抓手。我们从美国(guo)等国(guo)家对(dui)中国(guo)算力层面上(shang)的管制措施(shi)可(ke)知，他们系封(feng)堵加速运算的芯(xin)片的产成品，并对(dui)生产加速运算的芯(xin)片的核心技术方向作出几(ji)个层面的管控：其一(yi)，先进制程(cheng)，尤其是7nm以下的先进制程(cheng)能力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领(ling)域(yu)是算力当中非常重要的卡脖子环节，国(guo)内也在持续研(yan)发；其三，先进封(feng)装，这(zhe)是在摩尔定律逐渐(jian)见顶背景下提出，通过将不同的功能模(mo)块封(feng)装在一(yi)起，提高晶圆之间的数据交(jiao)换速率，从而实(shi)现(xian)更高的算力，是非常重要的技术路线(xian)。先进制程(cheng)、HBM和先进封(feng)装构成了未来(lai) AI底层技术路线(xian)非常重要的三个层面，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模(mo)型的训练和推(tui)理的效率。比(bi)如我国(guo)的推(tui)理芯(xin)片的训练能力不如美国(guo)英伟达的B系列芯(xin)片，大家可(ke)能认为增加芯(xin)片训练也可(ke)以达到同样的效果。客(ke)观而言，确实(shi)会有一(yi)定程(cheng)度的提升，但也会带来(lai)发热等问题，且由于芯(xin)片架构的复杂度以及管理的难度带来(lai)的技术难题也非常多。所(suo)以，未来(lai)各国(guo)在算力层面还(hai)是会围绕存储、传(chuan)输和计算三个层面持续迭代和改进，落到具(ju)体技术上(shang)，即先进制程(cheng)、HBM和先进封(feng)装等方向。

半导体国(guo)产化率已达30%，未来(lai)或进一(yi)步提升

全景网：目前半导体国(guo)产化的进程(cheng)已经到了什么阶段？有哪些细分领(ling)域(yu)是走在前列的？

罗英宇：我们国(guo)家在半导体产业上(shang)起步较晚。放眼全球，50年代集成电路开始推(tui)出，各个国(guo)家在这(zhe)一(yi)方向上(shang)持续迭代，逐步提升数据处理能力，在技术路线(xian)上(shang)不断探索，从而累积了深厚(hou)的护城河。我国(guo)早(zao)期引入一(yi)些零(ling)组件生产终端的消费(fei)品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具(ju)体落到几(ji)个方面：

一(yi)是设计层面，我国(guo)在模(mo)拟、功率、MCU芯(xin)片等有一(yi)定的产业地位(wei)，对(dui)于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还(hai)处于追赶状态；二是制造层面，我国(guo)已有5nm的制程(cheng)技术，但5nm以下的制程(cheng)还(hai)存在明(ming)显差距，尤其是光刻机领(ling)域(yu)；三是封(feng)测层面，在过往20年，我们构建(jian)了良好的产业竞争地位(wei)，但先进封(feng)装等产业赛道正如火如荼兴(xing)起，尽管我们有一(yi)定的竞争优势(shi)，也还(hai)是需要巩固该领(ling)域(yu)的技术门槛和护城河；四是设备层面，目前国(guo)产化率依然非常低，但我国(guo)在不同方向上(shang)都在持续研(yan)发和突破(po)。

综上(shang)，我国(guo)在核心方向光刻机上(shang)还(hai)存在明(ming)显短板，其他方向包括量(liang)测、薄膜离子注入、CMP等，国(guo)内厂商都有非常多的着(zhe)力，目前国(guo)内厂商的国(guo)产化率可(ke)以达到约30%，未来(lai)或有进一(yi)步的提升。

多项关键工艺(yi)设备已有进展(zhan)，国(guo)内光刻机必须(xu)突破(po)且商业化

全景网：中国(guo)作为全球最大的半导体设备市场，具(ju)有市场规模(mo)大，自给率低的特(te)点。今年以来(lai)，国(guo)内半导体设备厂商在国(guo)产替(ti)代上(shang)有哪些最新进展(zhan)？对(dui)于国(guo)内厂商未来(lai)的扩产计划以及市场需求方向，您有何判断？

罗英宇：从上(shang)市公司的信息披露来(lai)看，一(yi)些国(guo)内厂商在关键的工艺(yi)设备上(shang)取(qu)得了突破(po)。比(bi)如有一(yi)家上(shang)市公司在先进介质薄膜材料的量(liang)测设备上(shang)已经达到二十几(ji)纳米的工艺(yi)水平，且十几(ji)纳米的工艺(yi)研(yan)发也相对(dui)顺畅；还(hai)有存储公司在超高深宽比(bi)的刻蚀设备上(shang)也取(qu)得了非常大的进展(zhan)......当然，光刻以及一(yi)些先进制程(cheng)的设备和材料，目前还(hai)有非常大的成长空(kong)间，比(bi)如量(liang)测的设备，目前国(guo)产化率不足5%，但我国(guo)半导体设备国(guo)产化率已经提升至35%，过几(ji)年可(ke)以提升至50%以上(shang)，主要得益于几(ji)方面因素推(tui)动：

第(di)一(yi)，地缘政治因素，此前，国(guo)内半导体设备和材料很难得到下游厂商的试用和量(liang)产，近两年，国(guo)内一(yi)些代工和IDM厂商在加快国(guo)内设备的测试和应用；第(di)二，国(guo)内政策因素，国(guo)家一(yi)直在大力推(tui)进国(guo)产替(ti)代进程(cheng)；第(di)三，需求因素，快速兴(xing)起的先进制程(cheng)备受关注，但实(shi)际上(shang)，成熟(shu)制程(cheng)占(zhan)了整体需求的大半壁(bi)江山，国(guo)产替(ti)代难度相对(dui)较低，需求大，这(zhe)一(yi)方向国(guo)内厂商大有可(ke)为。在旺盛的需求下，国(guo)内厂商开始加大投入，半导体设备材料从中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一(yi)年多时间里，随着(zhe)光伏(fu)产业周期的下行，许(xu)多光伏(fu)设备公司开始逐步切入半导体设备赛道。下游的应用厂商也在持续扩张(zhang)，2024年每个月的产能扩张(zhang)达到了大约850万片。目前，先进制程(cheng)国(guo)产化能力还(hai)处在0~1阶段，而成熟(shu)制程(cheng)处在1~100阶段，因此，对(dui)于国(guo)内的设备厂商要抱有信心和耐(nai)心，也许(xu)会带来(lai)惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造流程(cheng)中不可(ke)或缺(que)的关键设备。目前光刻机的市场格(ge)局如何？国(guo)产光刻机真正实(shi)现(xian)替(ti)代是否还(hai)路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导体工业皇冠上(shang)的明(ming)珠，光刻是半导体芯(xin)片生产中最复杂、关键一(yi)环。从全球光刻机竞争格(ge)局看，光刻机市场由国(guo)外企业主导，呈现(xian)出寡头(tou)垄断格(ge)局。ASML占(zhan)绝(jue)对(dui)霸主地位(wei)，市场份额(e)占(zhan)比(bi)超过八成，Canon占(zhan)比(bi)约10%，Nikon占(zhan)比(bi)近10%。超高端光刻机EUV领(ling)域(yu)ASML独占(zhan)鳌头(tou)，高端光刻机ArFi和ArF领(ling)域(yu)也主要由ASML占(zhan)领(ling)；Canon主要集中在i-Iine领(ling)域(yu)；Nikon除EUV外均有涉及。这(zhe)三家巨头(tou)研(yan)发投入高，叠加下游应用厂商高度集中、上(shang)下游紧(jin)密协同与配合，造就了如今奇(qi)特(te)的市场竞争格(ge)局。2022年我国(guo)光刻机国(guo)产化率仅(jin)2.5%。

对(dui)于国(guo)内的半导体光刻机而言，大家非常期待，但光刻机是对(dui)各种(zhong)工程(cheng)材料、加工制造、技术能力、控制等的综合，国(guo)内在28nm及以上(shang)制程(cheng)的光刻机已取(qu)得一(yi)定突破(po)，但高端的光刻机还(hai)依赖于进口(kou)。日前，美国(guo)BIS、荷兰都针(zhen)对(dui)光刻机做了新一(yi)轮的出口(kou)管制，限制1970i型、1980i型光刻机出口(kou)。所(suo)以，国(guo)内的光刻机必须(xu)取(qu)得突破(po)，而且要商业化，以生产效率和成本降低为导向。

未来(lai)，光刻机的研(yan)发一(yi)定会更多地落在企业身上(shang)，不单单是做科研(yan)，而是从商业化的视角去创造出中国(guo)的技术路线(xian)和中国(guo)的设备，满足国(guo)内的应用需求，挑战非常大，但前景也非常值得期待。

先进封(feng)装替(ti)代摩尔定律，光芯(xin)片系未来(lai)重要创新方向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义，每隔(ge)两年左右(you)，计算机芯(xin)片中晶体管的数量(liang)就会增加一(yi)倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快，这(zhe)种(zhong)速度可(ke)能无法(fa)持续。未来(lai)光芯(xin)片是否更有优势(shi)？您如何看待光通信的投资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行业推(tui)崇的一(yi)个逻辑，集成电路上(shang)的晶体管每18~24个月就会翻一(yi)倍，计算能力和效率会大幅提升，成本还(hai)会减半，市场一(yi)直以这(zhe)一(yi)方式(shi)定期迭代、研(yan)发，并推(tui)出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐(jian)接近物理极限。但最近几(ji)年，先进封(feng)装作为摩尔定律的替(ti)代被提出，即把以前一(yi)块集成电路板上(shang)的相关元器件压缩至一(yi)个集成电路中封(feng)装起来(lai)，在这(zhe)个集成电路当中就会包含非常多功能的裸(luo)晶圆，通过如UCIe的总线(xian)接口(kou)，把不同功能的模(mo)块整合起来(lai)，有一(yi)个词为SOC，即System on Chip，系统级芯(xin)片，将多个功能集成在一(yi)个芯(xin)片上(shang)的微型处理器。对(dui)于进一(yi)步的压缩，我们可(ke)以借鉴英伟达的思(si)路，把整个机柜进一(yi)步压缩到一(yi)个机箱当中，从而实(shi)现(xian)进一(yi)步的微缩。以前是把一(yi)个大的电路压缩到一(yi)个非常微小的集成电路上(shang)，再把一(yi)个PCB板压缩到一(yi)个芯(xin)片上(shang)，未来(lai)是把一(yi)个机柜压缩到一(yi)个机箱当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯(xin)片，主要用于高带宽和高速传(chuan)输。传(chuan)统的铜缆和SerDes就是串流和解(jie)流技术，已经逐渐(jian)接近极限，SerDes的极限大概(gai)在224G左右(you)。目前，随着(zhe)800G、1.6T等高速传(chuan)输接口(kou)的SerDes的通讯极限都在逐渐(jian)接近，能耗也大幅提升，光芯(xin)片被提出。光芯(xin)片在数据的传(chuan)输过程(cheng)中，传(chuan)输的带宽和延迟，以及低功耗等特(te)征，都得到了市场和产业链的广泛关注。从这(zhe)一(yi)角度而言，这(zhe)一(yi)方向的应用能够很好解(jie)决刚(gang)才提到的三个方向的数据交(jiao)换和传(chuan)输需求，也是未来(lai)一(yi)个非常重要的创新方向。

税收风(feng)波核心为主导地位(wei)规管，未来(lai)公司软件服务类收入或凸显

全景网：在消费(fei)电子领(ling)域(yu)，近期，一(yi)场海外手机龙头(tou)的税收风(feng)波引起市场关注。您如何看待这(zhe)次事件带来(lai)的影响？这(zhe)场博弈背后是否也是话语(yu)权之争？

罗英宇：这(zhe)家海外手机龙头(tou)占(zhan)据了移动互(hu)联网时代的入口(kou)，也是未来(lai)人工智能时代的入口(kou)，战略地位(wei)不言而喻。本次与欧盟的税收风(feng)波，追溯至2016年，欧盟委员(yuan)会认定，这(zhe)家手机龙头(tou)与爱尔兰政府达成的税收减免协议，违(wei)反了欧盟法(fa)规。到了2020年，欧盟普通法(fa)院支持了这(zhe)家公司的这(zhe)一(yi)主张(zhang)，但欧盟最高法(fa)院否决了这(zhe)一(yi)认定。从公司角度而言，其在2024年四季度可(ke)能会产生100亿美元的所(suo)得税费(fei)用，但关注点不在于这(zhe)100亿美元，而是这(zhe)家公司在全球消费(fei)电子产业当中的主导地位(wei)如何规管的问题。

举个例子，最近这(zhe)家公司和腾讯针(zhen)对(dui)微信当中的一(yi)个收费(fei)问题进行了商务谈判，核心的一(yi)点是关于其中30%的所(suo)谓“苹果税”的抽成是否合理，多少(shao)合理，这(zhe)一(yi)案例目前尚未定论，是不征收，还(hai)是各收15%，又(you)或者进一(yi)步降低比(bi)例，从而减轻小程(cheng)序游戏(xi)、微短视频开发者的成本压力。

对(dui)于欧洲市场同样如此，以前有个段子：美国(guo)负责创新，中国(guo)负责复制，欧洲负责监管，其中就反映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上(shang)，有非常独到的理解(jie)和认知，且他们更多认为规则的制定要领(ling)先于产业，或者与产业发展(zhan)同步。所(suo)以，在这(zhe)一(yi)过程(cheng)中，欧盟与这(zhe)家公司之间针(zhen)对(dui)交(jiao)易抽成、数据隐私保护和安全性等议题，在此前都有非常多轮的交(jiao)锋，其中也包括利(li)用欧盟部分国(guo)家低税率的优势(shi)进行避税，所(suo)以这(zhe)家公司和各个地方的监管都有非常多的不同观点和法(fa)律、财(cai)务冲突，未来(lai)这(zhe)家公司依然还(hai)是非常重要的全球化玩家。另外，这(zhe)家龙头(tou)公司的硬件收入只占(zhan)8成，还(hai)有2成是软件服务类收入，这(zhe)一(yi)部分收入会在未来(lai)营收中进一(yi)步凸显。

新品发布激发“换机潮(chao)”，高度关注下半年周度出货数据

全景网：今年上(shang)半年，国(guo)内手机出货量(liang)创了近三年新高，不少(shao)市场机构对(dui)未来(lai)消费(fei)电子的需求也持乐(le)观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有效刺激换机需求？对(dui)于消费(fei)电子中短期的配置价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新品发布，让大家眼前一(yi)亮。今年全球手机依然维持增长态势(shi)，上(shang)半年手机出货量(liang)达到1.47亿部，其中中国(guo)大陆同比(bi)增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域(yu)市场的表(biao)现(xian)也非常不错，其中存在基(ji)数效应。因为2023年上(shang)半年消费(fei)电子的出货量(liang)并不理想，所(suo)以2024年手机出货量(liang)的增长有2023年低基(ji)数的因素构成。

接下来(lai)，大家会关心新品发布到底能多大程(cheng)度激发消费(fei)电子的换机潮(chao)，总结来(lai)看，两大类型的换机驱动力各不相同。第(di)一(yi)类是被动型换机，消费(fei)电子的使用周期大概(gai)是3~4年，这(zhe)一(yi)部分的更新换代称之为被动型的换机，周期在4年左右(you)，一(yi)些老款手机的使用者有换机的动能，这(zhe)一(yi)部分构成了今年下半年乃至明(ming)年年初(chu)非常重要的基(ji)本盘；第(di)二类是主动型换机，这(zhe)一(yi)部分主要受益于人工智能、新功能等的推(tui)出，消费(fei)者主动更新换代，可(ke)能用一(yi)两年就会更新换代，占(zhan)小部分。

展(zhan)望今年下半年，要高度关注下半年周度的出货数据，目前还(hai)是持谨慎乐(le)观的态度，包括华为、苹果产业链，都有新品发布，都会激发消费(fei)者更新换代的需求，我们要依赖于中度的偏(pian)高频的数据进一(yi)步判断。

AI+硬件投资核心：AI具(ju)体应用、低成本

全景网：此前，市场对(dui)于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但目前来(lai)看，产业进度以及市场表(biao)现(xian)似乎都不及预期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋能以及巨头(tou)新品催化的因素叠加下，消费(fei)电子有望成为下一(yi)个风(feng)口(kou)吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动换机的一(yi)个重要方向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所(suo)以大家对(dui)AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业推(tui)进节奏并不如人意，核心原因在于：第(di)一(yi)，缺(que)乏(fa)杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以前，大家的预期非常高涨，之后开始关注渗透率的提升并没有大家预期的快，大概(gai)就3%左右(you)，主要原因就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所(suo)以未来(lai)会在AI层面推(tui)出哪些具(ju)体的应用，激发消费(fei)者的消费(fei)动能，是一(yi)大重要方向。

第(di)二，不管是AI手机，还(hai)是AIPC，硬件上(shang)面临技术和成本的双重挑战。目前，大部分AIPC都在1万元以上(shang)，对(dui)于普通消费(fei)者是非常高的成本，对(dui)于企业可(ke)能会有一(yi)定的应用的动能，但整体看成本还(hai)是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量(liang)不加价，但到iPhone17预计还(hai)是会出现(xian)价格(ge)上(shang)涨。因此，目前各家都在加快推(tui)出低成本的硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具(ju)有非常巨大的潜力，渗透率的提升可(ke)能呈现(xian)出逐步加速的趋势(shi)。

当下TMT板块投资关键：创新周期和周期上(shang)行

全景网：TMT板块庞大且复杂，对(dui)于普通投资者，您有何配置建(jian)议？能否分享一(yi)下您的投资思(si)路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现(xian)出不同的特(te)征，比(bi)如传(chuan)媒板块，更多呈现(xian)出主题性的投资逻辑，而消费(fei)电子、半导体板块，则更多呈现(xian)出景气度的投资逻辑。所(suo)以，不同的方向需要大家适应不同的投资思(si)路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技产业的发展(zhan)趋势(shi)和方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有起伏(fu)，周期属性会在其中起到重要的波动来(lai)源(yuan)。具(ju)体而言，对(dui)于一(yi)些渗透率快速提升的方向，可(ke)以考虑长期配置；对(dui)于一(yi)些偏(pian)周期波动的产业，根据周期位(wei)置进行仓位(wei)控制。所(suo)以，TMT的投资核心是要有多元化的思(si)维模(mo)型，全方位(wei)进行分析，并对(dui)周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后做好风(feng)险(xian)管控。

全景网：如果用几(ji)个关键词，总结当下TMT板块最核心的投资价值，您会选择(ze)哪几(ji)个关键词？

罗英宇：主要是两个，一(yi)个是科技创新为主导的创新周期，一(yi)个是周期复苏带来(lai)的周期上(shang)行。这(zhe)两个方向从长把握。