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归母扣非净利同比下(xia)跌近九成，行业竞争持续(xu)加剧的当下(xia)，臻镭科技(ji)如(ru)何应对后发劣势、研(yan)发费用(yong)高企、毛利率下(xia)滑带(dai)来(lai)的盈利能力不(bu)断下(xia)滑？
业绩加速(su)下(xia)滑的特种射频(pin)芯片企业
臻镭科技(ji)前身为(wei)设立于2015年(nian)9月(yue)的杭州臻镭微波技(ji)术(shu)有限(xian)公司，公司2018年(nian)以股权置换(huan)方式收(shou)购“航芯源”和“城芯科技(ji)”全部(bu)股权，其中航芯源成立于2015年(nian)2月(yue)，主营高可靠(kao)性电源芯片；城芯科技(ji)成立于2016年(nian)3月(yue)，主营射频(pin)收(shou)发芯片、高速(su)高精度ADC/DAC（模数转(zhuan)换(huan)器/数模转(zhuan)换(huan)器）芯片。公司2020年(nian)完成股改并更名为(wei)臻镭科技(ji)，2022年(nian)1月(yue)，公司正式登陆科创(chuang)板。
公司成立以来(lai)，专(zhuan)注于高速(su)高精度ADC/DAC业务及微系统模组(zu)业务，专(zhuan)注集(ji)成电路芯片和微系统的研(yan)发、生产和销售，并围绕相关产品提供技(ji)术(shu)服务。公司主要产品包括射频(pin)收(shou)发芯片及高速(su)高精度ADC/DAC芯片、电源管(guan)理芯片、微系统及模组(zu)等，产品及技(ji)术(shu)主要应用(yong)于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，近期重点拓展低轨商业卫星等领域。
资料来(lai)源：公司公告(gao)
不(bu)过臻镭科技(ji)于2023年(nian)开始进入业绩下(xia)行通道。
2023年(nian)，受终端市场景(jing)气度疲软、经济(ji)发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国(guo)内半导(dao)体市场面临较(jiao)大(da)压(ya)力，根据世界半导(dao)体贸易(yi)统计组(zu)织（WSTS）的数据，全球半导(dao)体市场规(gui)模预计较(jiao)去年(nian)同期下(xia)降9.4%至5201亿美金，公司所处的特种模拟及数字(zi)芯片细(xi)分(fen)领域市场规(gui)模同样受行业大(da)环境影响，竞争态势也在加剧。
公告(gao)数据显示，公司在2023年(nian)营收(shou)同比增速(su)由(you)2022年(nian)27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比大(da)幅上涨61.13%，导(dao)致毛利率同比减少了4.76个百分(fen)点，再加上销售费用(yong)、管(guan)理费用(yong)、研(yan)发费用(yong)分(fen)别同比大(da)幅增长(chang)39.74%、31.53%、59.13%，最终导(dao)致公司2023年(nian)归母净利润同比下(xia)滑32.72%至7248.04万(wan)元。
2024年(nian)，公司盈利能力下(xia)滑态势加速(su)。
2024年(nian)，一方面受行业竞争加剧、客户需求变(bian)化导(dao)致公司各业务产品结(jie)构发生变(bian)化，毛利率同比再度下(xia)降5.58个百分(fen)点至84.11%；另一方面，在公司新建总部(bu)基地(di)导(dao)致管(guan)理费用(yong)继续(xu)增加，新品研(yan)发及产品迭代研(yan)发导(dao)致研(yan)发费用(yong)增加，使得公司2024前三季度归母净利润同比下(xia)滑63.79%至1446.28万(wan)元。其中单第三季度，公司扣除政府补贴等非经营性因素后的扣非归母净利润，继续(xu)同比下(xia)滑38.98%，下(xia)跌态势延续(xu)。
资料来(lai)源：公司公告(gao)
诸多(duo)风险持续(xu)加压(ya) 业绩改善难言乐观
首先就是行业竞争加剧背景(jing)下(xia)，臻镭科技(ji)规(gui)模差距、后发劣势等问题将被放大(da)，公司毛利率下(xia)行、研(yan)发/销售费用(yong)上升或将成为(wei)常态。
随(sui)着特种行业的进一步发展，政策放宽市场准入条件，导(dao)致竞争企业增多(duo)，影响市场竞争格局，或将带(dai)来(lai)公司市占率下(xia)降以及毛利率下(xia)滑的风险。要知道的是，目前全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为(wei)代表的国(guo)际大(da)厂占据主要份(fen)额，国(guo)际龙头模拟芯片企业经历几十年(nian)的发展形成了大(da)而全的产品形态，且不(bu)间断的企业并购使得大(da)企业的规(gui)模不(bu)断扩大(da)，一定程度上形成了大(da)者恒大(da)的局面。公司作为(wei)模拟芯片市场的新兴(xing)力量，产品数量还较(jiao)为(wei)单一，体量较(jiao)小、产品性能仍(reng)有差距。
此(ci)背景(jing)下(xia)，公司研(yan)发费用(yong)率已经从2021年(nian)的21.26%增至了2024年(nian)前三季度的51.86%，飙升态势显著，未来(lai)还将持续(xu)影响业绩表现。
而且公司研(yan)发依靠(kao)经验丰富的研(yan)发团队对新产品和新技(ji)术(shu)进行持续(xu)的迭代演进。在未来(lai)经营发展的过程中，一旦公司骨干研(yan)发人(ren)员大(da)量流(liu)失，且公司新人(ren)研(yan)发人(ren)员未能成长(chang)，将导(dao)致公司无法组(zu)建起与业务稳健(jian)发展相匹配的专(zhuan)业研(yan)发团队，影响公司的产品技(ji)术(shu)持续(xu)创(chuang)新能力，进一步对公司生产经营造成不(bu)利影响。
另外考虑到公司主要原材料和零(ling)部(bu)件通过外购或外协方式取得，如(ru)果经济(ji)复苏不(bu)及预期，公司供应商的供应能力可能受到影响，进而可能影响公司的经营成果。同时美国(guo)针(zhen)对我国(guo)科技(ji)领域特别是半导(dao)体领域制(zhi)裁(cai)升级，若(ruo)公司部(bu)分(fen)上游供应商受影响，无法继续(xu)向公司提供晶圆或封装(zhuang)加工服务，也将对公司的经营生产造成不(bu)利影响。
此(ci)外新客户拓展难和订单不(bu)连续(xu)，也是公司要头疼的问题。
由(you)于公司下(xia)游客户主要以国(guo)防(fang)科工集(ji)团的下(xia)属(shu)单位为(wei)主，使得公司以同一集(ji)团合并口径(jing)的客户集(ji)中度相对较(jiao)高，公司2023年(nian)度前五大(da)合并客户收(shou)入占比为(wei)70.28%。如(ru)果未来(lai)公司下(xia)游特种行业领域客户对射频(pin)收(shou)发芯片及高速(su)高精度ADC/DAC、电源管(guan)理芯片、微系统及模组(zu)等产品的需求发生变(bian)化，且公司无法及时拓展新的客户或业务的，则将对公司经营业绩的增长(chang)产生不(bu)利影响。
值(zhi)得注意的是，公司产品主要应用(yong)于特种行业领域，客户对芯片需求具有多(duo)品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随(sui)机性。公司客户的订单在一定程度上会(hui)受到年(nian)度国(guo)防(fang)预算和终端需求下(xia)达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导(dao)致公司交(jiao)付(fu)产品或服务的时间具有不(bu)确定性，从而影响公司的经营业绩。
较(jiao)高大(da)客户集(ji)中度加上订单随(sui)机性双重影响下(xia)，公司未来(lai)业绩波动风险将进一步加大(da)。