市(shi)场拐(guai)点观(guan)察两方面：政(zheng)策(ce)积极信号+经(jing)济(ji)数据改(gai)善

全(quan)景(jing)网：今(jin)年以来，A股市(shi)场持续震荡，特别是五月下旬以来市(shi)场持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继(ji)续回落，公募发行环比减少，市(shi)场情绪处于低位。从情绪、资金、基(ji)本(ben)面等各方面来看，您(nin)认为拐(guai)点何时才能出现？如何研判？

罗(luo)英宇：近期，市(shi)场的(de)各个指数都在持续调整，首先，宏观(guan)基(ji)本(ben)面相对疲软，加(jia)上房地产市(shi)场的(de)低迷(mi)，以及地缘政(zheng)治风险，这些基(ji)本(ben)面因素起到了重要的(de)主(zhu)导作用；其次，市(shi)场情绪低落，投资者(zhe)在资本(ben)市(shi)场的(de)收益体(ti)验并不好；此外，当前增量资金的(de)来源相对匮乏，除一些主(zhu)力资金外，其他增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市(shi)场的(de)拐(guai)点，一要有政(zheng)策(ce)面的(de)积极信号，二是经(jing)济(ji)数据要出现改(gai)善。值得(de)一提的(de)是，资本(ben)市(shi)场大(da)多会先于基(ji)本(ben)面变化而(er)呈(cheng)现出行情拐(guai)点。那么，基(ji)本(ben)面变化可能会有哪些增量或边际变化？一方面，如果(guo)政(zheng)策(ce)上有所发力，包括财政(zheng)货(huo)币和(he)产业政(zheng)策(ce)都有积极变化，或将为市(shi)场情绪的(de)改(gai)善提供一定支撑；另一方面，市(shi)场低迷(mi)已接近三四个季(ji)度，从边际变化看，未来几(ji)个季(ji)度值得(de)期待，因为当前盘面各类资产的(de)价格已相对便宜，只(zhi)是在等待一个政(zheng)策(ce)的(de)拐(guai)点，整个盘面就会出现修复性行情。市(shi)场未来进一步的(de)发展演绎，要看基(ji)本(ben)面的(de)变化。

半导体(ti)上半年持续复苏(su)，下半年关注需求(qiu)复苏(su)程度

全(quan)景(jing)网：我们注意(yi)到，7月份电子行业，特别是半导体(ti)板块有所反弹。但是8月份，半导体(ti)板块再次走弱，跌幅为8.95%。您(nin)对于半导体(ti)板块目前的(de)走势有怎样的(de)解读？有哪些信号是需要重点关注？

罗(luo)英宇：电子板块在今(jin)年二季(ji)度的(de)整体(ti)营收和(he)利润增长非常不错，增收和(he)增利两个方向都有显著的(de)改(gai)善和(he)提振。同时，七、八月份的(de)交易，更多是二季(ji)度、半年报的(de)披露，期间市(shi)场对单(dan)季(ji)度或者(zhe)上半年的(de)表(biao)现进行了一轮完整的(de)交易，但到了交易的(de)中后(hou)半段，市(shi)场开始对未来的(de)预期展开进一步演绎。

根据数据，今(jin)年上半年半导体(ti)产业持续复苏(su)，一季(ji)度以后(hou)已经(jing)出现正(zheng)增长，7月份全(quan)球半导体(ti)的(de)销售额达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦(yi)有所增长，其中中国区市(shi)场表(biao)现更好，同比增长近20%，上市(shi)公司的(de)数据也不错。也就是说(shuo)，今(jin)年上半年尤其是二季(ji)度，半导体(ti)行业的(de)业绩(ji)显著改(gai)善，因此市(shi)场行情有所反弹。但到了8月份，大(da)家认为上半年下游(you)包括ODM、OEM等厂商的(de)主(zhu)动补库已经(jing)达到一定的(de)阶段，对三季(ji)度下游(you)需求(qiu)拉动的(de)可持续性存在担忧，所以出现了一段时间的(de)休整，市(shi)场情绪面也相对低落。

接下来，大(da)家关注的(de)核(he)心在于需求(qiu)复苏(su)的(de)强劲(jin)程度，目前大(da)家对于下游(you)包括智能手机(ji)、PC电脑(nao)、笔记本(ben)电脑(nao)、平板电脑(nao)等消费电子今(jin)年下半年的(de)预期还(hai)在观(guan)望当中，对于日前几(ji)个新品的(de)发布，大(da)家也会逐步跟踪周度数据，判断下游(you)需求(qiu)的(de)强弱，对整个板块做(zuo)进一步的(de)定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下游(you)设备(bei)

全(quan)景(jing)网：目前，中报披露期已经(jing)结束，据您(nin)观(guan)察，在半导体(ti)产业链相关领域(yu)，有没(mei)有给您(nin)带来惊喜的(de)板块？

罗(luo)英宇：今(jin)年上半年让投资者(zhe)惊喜的(de)板块，我觉得(de)有以下几(ji)个：

第一，与(yu)整体(ti)周期复苏(su)紧密相关的(de)存储板块，在整个半导体(ti)产业链中表(biao)现最为突(tu)出，多家公司在中报呈(cheng)现出非常强劲(jin)的(de)业绩(ji)增长，包括利基(ji)型存储公司、存储接口(kou)和(he)模组配套(tao)芯片公司等，整体(ti)增长都非常亮眼；还(hai)有承接海外裸芯片进行封(feng)装和(he)分销的(de)公司，同样表(biao)现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩(ji)超预期的(de)公司也很多，主(zhu)要得(de)益于 AI领域(yu)的(de)发展对PCB板，尤其是高端PCB板的(de)强劲(jin)需求(qiu)的(de)推动，这一方向与(yu)周期复苏(su)和(he)AI创新都有非常强的(de)相关性。

第三，下游(you)设备(bei)板块，在代(dai)工、制造(zao)、封(feng)测等方向，我国厂商在产能扩张上高举高打(da)，从去年至今(jin)，整体(ti)资本(ben)开支力度非常强劲(jin)。反映在全(quan)球半导体(ti)设备(bei)厂商的(de)财报上，很多公司约一半的(de)营收来自中国大(da)陆地区；国内半导体(ti)设备(bei)上市(shi)公司的(de)表(biao)现也非常强劲(jin)，在手订单(dan)非常饱(bao)满，创历史(shi)新高，公司的(de)业绩(ji)也都呈(cheng)现出强劲(jin)的(de)增长态(tai)势，其中一些企业的(de)业绩(ji)更多来自于市(shi)场份额的(de)提升，中国设备(bei)厂商在不同的(de)技术方向和(he)产业链环节不断取得(de)突(tu)破，市(shi)占率也不断提升。

整体(ti)上看，半导体(ti)行业整体(ti)景(jing)气(qi)度不断提升，其中部分细分领域(yu)呈(cheng)现出更强劲(jin)的(de)表(biao)现。

下半年持续关注：AI主(zhu)题、偏周期大(da)宗品类、消费电子

全(quan)景(jing)网：您(nin)觉得(de)下半年这几(ji)个板块是不是也可以继(ji)续关注？

罗(luo)英宇：下半年建议关注：一是AI主(zhu)题方向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链存在非常明显的(de)股价波动，但整体(ti)产业链需求(qiu)和(he)资本(ben)开支依然非常强劲(jin)，包括英伟达B200系列都会在四季(ji)度出货(huo)。预计下半年至明年年初，需求(qiu)依然非常强劲(jin)，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器(qi)组装、液冷等与(yu)英伟达链条相关的(de)企业，对增长预期依然乐观(guan)。

二是与(yu)周期复苏(su)相关的(de)偏周期大(da)宗品类，价格波动虽然依然很大(da)，近期存储价格也有一定回调，但需求(qiu)依然能支撑股价，未来也值得(de)关注。

三是消费电子，取决于相应品类的(de)出货(huo)情况，要跟着消费需求(qiu)变化走。

未来半导体(ti)产业驱动力：信创和(he)产业投资商业逻(luo)辑

全(quan)景(jing)网：近期，国资委印发《指导意(yi)见(jian)》中提到，在芯片等科技创新重点领域(yu)，发挥(hui)央(yang)企采购主(zhu)力军作用。对此您(nin)有何解读？结合今(jin)年以来的(de)大(da)基(ji)金、三中全(quan)会《决定》等相关利好政(zheng)策(ce)，您(nin)如何看接下来半导体(ti)产业的(de)带动，会形成怎样的(de)趋(qu)势？

罗(luo)英宇：在国内，政(zheng)策(ce)对产业起到非常重要的(de)作用，无论是政(zheng)策(ce)、资金、人力支持，所谓集中力量办大(da)事，在芯片等决定着国家竞争实力的(de)方向体(ti)现得(de)淋漓(li)尽(jin)致，资本(ben)市(shi)场投资者(zhe)对相关的(de)产业政(zheng)策(ce)关注度也非常高。

一方面，在信息技术创新和(he)应用方向，政(zheng)策(ce)提到，央(yang)企的(de)采购管(guan)理要更多地支持国内的(de)科技创新，对中小企业进行额外扶持。此前大(da)家担忧地方政(zheng)府今(jin)年可能没(mei)有足(zu)够的(de)资金支持信创，政(zheng)策(ce)只(zhi)起到指导性作用，但近期流传政(zheng)府通过专项债等支持信创发展，所以信创依然是我们继(ji)续保(bao)持关注的(de)方向。

另一方面，以大(da)基(ji)金包括一二三期集成电路产业投资基(ji)金为代(dai)表(biao)的(de)产业投资逻(luo)辑，反映的(de)是国家在科技创新领域(yu)重大(da)的(de)思路调整。在过往(wang)，科技创新更多依赖于高校，一些专项研究(jiu)产出更多为论文和(he)专利，但近两年来，国家在科技产业上的(de)指导思路出现了重要转变，从纯学术的(de)科研思路转变为以商业盈利、商业模式为导向的(de)纯商业化的(de)科技创新。因此，科技创新主(zhu)体(ti)由高校和(he)科研机(ji)构转移至市(shi)场商业主(zhu)体(ti)，由企业承担科技创新的(de)责任和(he)研发的(de)投入。同时，配套(tao)的(de)政(zheng)策(ce)和(he)资金投入，包括一二三期国家大(da)基(ji)金，上海、北京、深圳等地方产业投资基(ji)金，以及为科技企业融资和(he)估值的(de)科创板等，都为产业提供了非常重要的(de)助力。未来，我们将看到企业更多围绕着争取产业链话语权、以盈利为导向积极发展科技创新，包括半导体(ti)的(de)设备(bei)、代(dai)工、封(feng)装测试、设计等各个环节，均围绕商业逻(luo)辑展开，极大(da)地增强了我国科技产业自身内生的(de)增长动能。因此，在全(quan)球地缘政(zheng)治存在不确定性，以及产业呈(cheng)现周期波动属(shu)性之下，产业投资基(ji)金重点以商业化的(de)逻(luo)辑投资相关企业，是未来可以着重关注的(de)方向。

总结来看，信创和(he)产业投资商业逻(luo)辑构成了我国未来在科技创新、半导体(ti)产业层(ceng)面非常重要的(de)驱动力量。

未来算力层(ceng)面持续迭(die)代(dai)和(he)改(gai)进：存储、传输和(he)计算

全(quan)景(jing)网：一些观(guan)点认为，算力、存储等板块，可能会成为未来十年AI的(de)胜负手。您(nin)怎么看待这一观(guan)点？

罗(luo)英宇：在人工智能时代(dai)，主(zhu)要涉及三方面底层(ceng)能力的(de)建设：数据的(de)存储、传输、计算，这三个方向决定着上层(ceng)人工智能产业的(de)运作。人工智能被绝大(da)多数投资者(zhe)视为未来资本(ben)市(shi)场非常重要的(de)产业趋(qu)势，也是国家竞争中非常重要的(de)抓手。我们从美国等国家对中国算力层(ceng)面上的(de)管(guan)制措施可知，他们系封(feng)堵加(jia)速(su)运算的(de)芯片的(de)产成品，并对生产加(jia)速(su)运算的(de)芯片的(de)核(he)心技术方向作出几(ji)个层(ceng)面的(de)管(guan)控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的(de)先进制程能力；其二，HBM，目前以海外公司为主(zhu)导，该领域(yu)是算力当中非常重要的(de)卡脖子环节，国内也在持续研发；其三，先进封(feng)装，这是在摩(mo)尔定律逐渐见(jian)顶背景(jing)下提出，通过将不同的(de)功能模块封(feng)装在一起，提高晶圆之间的(de)数据交换速(su)率，从而(er)实现更高的(de)算力，是非常重要的(de)技术路线。先进制程、HBM和(he)先进封(feng)装构成了未来 AI底层(ceng)技术路线非常重要的(de)三个层(ceng)面，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的(de)训练和(he)推理的(de)效率。比如我国的(de)推理芯片的(de)训练能力不如美国英伟达的(de)B系列芯片，大(da)家可能认为增加(jia)芯片训练也可以达到同样的(de)效果(guo)。客观(guan)而(er)言，确实会有一定程度的(de)提升，但也会带来发热等问(wen)题，且由于芯片架构的(de)复杂度以及管(guan)理的(de)难度带来的(de)技术难题也非常多。所以，未来各国在算力层(ceng)面还(hai)是会围绕存储、传输和(he)计算三个层(ceng)面持续迭(die)代(dai)和(he)改(gai)进，落到具(ju)体(ti)技术上，即(ji)先进制程、HBM和(he)先进封(feng)装等方向。

半导体(ti)国产化率已达30%，未来或进一步提升

全(quan)景(jing)网：目前半导体(ti)国产化的(de)进程已经(jing)到了什么阶段？有哪些细分领域(yu)是走在前列的(de)？

罗(luo)英宇：我们国家在半导体(ti)产业上起步较晚。放眼全(quan)球，50年代(dai)集成电路开始推出，各个国家在这一方向上持续迭(die)代(dai)，逐步提升数据处理能力，在技术路线上不断探(tan)索，从而(er)累积了深厚的(de)护城河。我国早期引入一些零组件生产终(zhong)端的(de)消费品，半导体(ti)产业是最近10年才加(jia)快追(zhui)赶，具(ju)体(ti)落到几(ji)个方面：

一是设计层(ceng)面，我国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的(de)产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态(tai)的(de)品类，目前还(hai)处于追(zhui)赶状态(tai)；二是制造(zao)层(ceng)面，我国已有5nm的(de)制程技术，但5nm以下的(de)制程还(hai)存在明显差距，尤其是光刻机(ji)领域(yu)；三是封(feng)测层(ceng)面，在过往(wang)20年，我们构建了良好的(de)产业竞争地位，但先进封(feng)装等产业赛道正(zheng)如火如荼兴起，尽(jin)管(guan)我们有一定的(de)竞争优势，也还(hai)是需要巩(gong)固该领域(yu)的(de)技术门槛和(he)护城河；四是设备(bei)层(ceng)面，目前国产化率依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和(he)突(tu)破。

综上，我国在核(he)心方向光刻机(ji)上还(hai)存在明显短板，其他方向包括量测、薄膜(mo)离子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的(de)着力，目前国内厂商的(de)国产化率可以达到约30%，未来或有进一步的(de)提升。

多项关键工艺设备(bei)已有进展，国内光刻机(ji)必须突(tu)破且商业化

全(quan)景(jing)网：中国作为全(quan)球最大(da)的(de)半导体(ti)设备(bei)市(shi)场，具(ju)有市(shi)场规模大(da)，自给率低的(de)特点。今(jin)年以来，国内半导体(ti)设备(bei)厂商在国产替代(dai)上有哪些最新进展？对于国内厂商未来的(de)扩产计划(hua)以及市(shi)场需求(qiu)方向，您(nin)有何判断？

罗(luo)英宇：从上市(shi)公司的(de)信息披露来看，一些国内厂商在关键的(de)工艺设备(bei)上取得(de)了突(tu)破。比如有一家上市(shi)公司在先进介质薄膜(mo)材料的(de)量测设备(bei)上已经(jing)达到二十几(ji)纳米的(de)工艺水(shui)平，且十几(ji)纳米的(de)工艺研发也相对顺畅(chang)；还(hai)有存储公司在超高深宽比的(de)刻蚀设备(bei)上也取得(de)了非常大(da)的(de)进展......当然，光刻以及一些先进制程的(de)设备(bei)和(he)材料，目前还(hai)有非常大(da)的(de)成长空间，比如量测的(de)设备(bei)，目前国产化率不足(zu)5%，但我国半导体(ti)设备(bei)国产化率已经(jing)提升至35%，过几(ji)年可以提升至50%以上，主(zhu)要得(de)益于几(ji)方面因素推动：

第一，地缘政(zheng)治因素，此前，国内半导体(ti)设备(bei)和(he)材料很难得(de)到下游(you)厂商的(de)试用和(he)量产，近两年，国内一些代(dai)工和(he)IDM厂商在加(jia)快国内设备(bei)的(de)测试和(he)应用；第二，国内政(zheng)策(ce)因素，国家一直(zhi)在大(da)力推进国产替代(dai)进程；第三，需求(qiu)因素，快速(su)兴起的(de)先进制程备(bei)受关注，但实际上，成熟制程占了整体(ti)需求(qiu)的(de)大(da)半壁江山，国产替代(dai)难度相对较低，需求(qiu)大(da)，这一方向国内厂商大(da)有可为。在旺(wang)盛的(de)需求(qiu)下，国内厂商开始加(jia)大(da)投入，半导体(ti)设备(bei)材料从中低端逐步切入，满足(zu)市(shi)场需求(qiu)。甚至在最近一年多时间里，随着光伏产业周期的(de)下行，许(xu)多光伏设备(bei)公司开始逐步切入半导体(ti)设备(bei)赛道。下游(you)的(de)应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的(de)产能扩张达到了大(da)约850万片。目前，先进制程国产化能力还(hai)处在0~1阶段，而(er)成熟制程处在1~100阶段，因此，对于国内的(de)设备(bei)厂商要抱有信心和(he)耐心，也许(xu)会带来惊喜。

全(quan)景(jing)网：光刻机(ji)是半导体(ti)制造(zao)流程中不可或缺的(de)关键设备(bei)。目前光刻机(ji)的(de)市(shi)场格局如何？国产光刻机(ji)真正(zheng)实现替代(dai)是否还(hai)路漫漫其修远兮(xi)？

罗(luo)英宇：光刻机(ji)被誉为半导体(ti)工业皇(huang)冠上的(de)明珠，光刻是半导体(ti)芯片生产中最复杂、关键一环。从全(quan)球光刻机(ji)竞争格局看，光刻机(ji)市(shi)场由国外企业主(zhu)导，呈(cheng)现出寡头垄(long)断格局。ASML占绝对霸主(zhu)地位，市(shi)场份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机(ji)EUV领域(yu)ASML独占鳌头，高端光刻机(ji)ArFi和(he)ArF领域(yu)也主(zhu)要由ASML占领；Canon主(zhu)要集中在i-Iine领域(yu)；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高，叠加(jia)下游(you)应用厂商高度集中、上下游(you)紧密协同与(yu)配合，造(zao)就了如今(jin)奇(qi)特的(de)市(shi)场竞争格局。2022年我国光刻机(ji)国产化率仅2.5%。

对于国内的(de)半导体(ti)光刻机(ji)而(er)言，大(da)家非常期待，但光刻机(ji)是对各种工程材料、加(jia)工制造(zao)、技术能力、控制等的(de)综合，国内在28nm及以上制程的(de)光刻机(ji)已取得(de)一定突(tu)破，但高端的(de)光刻机(ji)还(hai)依赖于进口(kou)。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机(ji)做(zuo)了新一轮的(de)出口(kou)管(guan)制，限制1970i型、1980i型光刻机(ji)出口(kou)。所以，国内的(de)光刻机(ji)必须取得(de)突(tu)破，而(er)且要商业化，以生产效率和(he)成本(ben)降低为导向。

未来，光刻机(ji)的(de)研发一定会更多地落在企业身上，不单(dan)单(dan)是做(zuo)科研，而(er)是从商业化的(de)视角去创造(zao)出中国的(de)技术路线和(he)中国的(de)设备(bei)，满足(zu)国内的(de)应用需求(qiu)，挑战非常大(da)，但前景(jing)也非常值得(de)期待。

先进封(feng)装替代(dai)摩(mo)尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全(quan)景(jing)网：摩(mo)尔定律已经(jing)相当快了，根据其定义，每隔两年左右，计算机(ji)芯片中晶体(ti)管(guan)的(de)数量就会增加(jia)一倍，速(su)度和(he)效率就会大(da)幅提升。但深度学习时代(dai)的(de)计算需求(qiu)增长速(su)度甚至更快，这种速(su)度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您(nin)如何看待光通信的(de)投资机(ji)会？

罗(luo)英宇：摩(mo)尔定律是半导体(ti)行业推崇(chong)的(de)一个逻(luo)辑，集成电路上的(de)晶体(ti)管(guan)每18~24个月就会翻一倍，计算能力和(he)效率会大(da)幅提升，成本(ben)还(hai)会减半，市(shi)场一直(zhi)以这一方式定期迭(die)代(dai)、研发，并推出新品。不过，摩(mo)尔定律已逐步接近物理极限，因为我们已经(jing)做(zuo)到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但最近几(ji)年，先进封(feng)装作为摩(mo)尔定律的(de)替代(dai)被提出，即(ji)把以前一块集成电路板上的(de)相关元器(qi)件压(ya)缩至一个集成电路中封(feng)装起来，在这个集成电路当中就会包含非常多功能的(de)裸晶圆，通过如UCIe的(de)总线接口(kou)，把不同功能的(de)模块整合起来，有一个词为SOC，即(ji)System on Chip，系统级(ji)芯片，将多个功能集成在一个芯片上的(de)微型处理器(qi)。对于进一步的(de)压(ya)缩，我们可以借鉴英伟达的(de)思路，把整个机(ji)柜进一步压(ya)缩到一个机(ji)箱(xiang)当中，从而(er)实现进一步的(de)微缩。以前是把一个大(da)的(de)电路压(ya)缩到一个非常微小的(de)集成电路上，再把一个PCB板压(ya)缩到一个芯片上，未来是把一个机(ji)柜压(ya)缩到一个机(ji)箱(xiang)当中，整体(ti)都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主(zhu)要用于高带宽和(he)高速(su)传输。传统的(de)铜缆和(he)SerDes就是串流和(he)解流技术，已经(jing)逐渐接近极限，SerDes的(de)极限大(da)概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速(su)传输接口(kou)的(de)SerDes的(de)通讯极限都在逐渐接近，能耗也大(da)幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据的(de)传输过程中，传输的(de)带宽和(he)延迟，以及低功耗等特征，都得(de)到了市(shi)场和(he)产业链的(de)广泛关注。从这一角度而(er)言，这一方向的(de)应用能够很好解决刚才提到的(de)三个方向的(de)数据交换和(he)传输需求(qiu)，也是未来一个非常重要的(de)创新方向。

税收风波核(he)心为主(zhu)导地位规管(guan)，未来公司软件服务类收入或凸显

全(quan)景(jing)网：在消费电子领域(yu)，近期，一场海外手机(ji)龙(long)头的(de)税收风波引起市(shi)场关注。您(nin)如何看待这次事件带来的(de)影响？这场博弈背后(hou)是否也是话语权之争？

罗(luo)英宇：这家海外手机(ji)龙(long)头占据了移动互联网时代(dai)的(de)入口(kou)，也是未来人工智能时代(dai)的(de)入口(kou)，战略地位不言而(er)喻。本(ben)次与(yu)欧盟的(de)税收风波，追(zhui)溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机(ji)龙(long)头与(yu)爱(ai)尔兰政(zheng)府达成的(de)税收减免协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院支持了这家公司的(de)这一主(zhu)张，但欧盟最高法院否决了这一认定。从公司角度而(er)言，其在2024年四季(ji)度可能会产生100亿美元的(de)所得(de)税费用，但关注点不在于这100亿美元，而(er)是这家公司在全(quan)球消费电子产业当中的(de)主(zhu)导地位如何规管(guan)的(de)问(wen)题。

举个例子，最近这家公司和(he)腾讯针对微信当中的(de)一个收费问(wen)题进行了商务谈判，核(he)心的(de)一点是关于其中30%的(de)所谓“苹果(guo)税”的(de)抽成是否合理，多少合理，这一案例目前尚未定论，是不征收，还(hai)是各收15%，又或者(zhe)进一步降低比例，从而(er)减轻小程序游(you)戏、微短视频开发者(zhe)的(de)成本(ben)压(ya)力。

对于欧洲市(shi)场同样如此，以前有个段子：美国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监管(guan)，其中就反映了欧洲在制定监管(guan)的(de)框架、规则层(ceng)面上，有非常独到的(de)理解和(he)认知，且他们更多认为规则的(de)制定要领先于产业，或者(zhe)与(yu)产业发展同步。所以，在这一过程中，欧盟与(yu)这家公司之间针对交易抽成、数据隐私(si)保(bao)护和(he)安全(quan)性等议题，在此前都有非常多轮的(de)交锋，其中也包括利用欧盟部分国家低税率的(de)优势进行避(bi)税，所以这家公司和(he)各个地方的(de)监管(guan)都有非常多的(de)不同观(guan)点和(he)法律、财务冲突(tu)，未来这家公司依然还(hai)是非常重要的(de)全(quan)球化玩家。另外，这家龙(long)头公司的(de)硬件收入只(zhi)占8成，还(hai)有2成是软件服务类收入，这一部分收入会在未来营收中进一步凸显。

新品发布激发“换机(ji)潮”，高度关注下半年周度出货(huo)数据

全(quan)景(jing)网：今(jin)年上半年，国内手机(ji)出货(huo)量创了近三年新高，不少市(shi)场机(ji)构对未来消费电子的(de)需求(qiu)也持乐观(guan)态(tai)度。9月，各大(da)手机(ji)厂商即(ji)将纷纷官宣(xuan)新品发布，您(nin)认为能否有效刺激换机(ji)需求(qiu)？对于消费电子中短期的(de)配置价值，您(nin)有何判断？

罗(luo)英宇：近期有很多手机(ji)新品发布，让大(da)家眼前一亮。今(jin)年全(quan)球手机(ji)依然维持增长态(tai)势，上半年手机(ji)出货(huo)量达到1.47亿部，其中中国大(da)陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域(yu)市(shi)场的(de)表(biao)现也非常不错，其中存在基(ji)数效应。因为2023年上半年消费电子的(de)出货(huo)量并不理想，所以2024年手机(ji)出货(huo)量的(de)增长有2023年低基(ji)数的(de)因素构成。

接下来，大(da)家会关心新品发布到底能多大(da)程度激发消费电子的(de)换机(ji)潮，总结来看，两大(da)类型的(de)换机(ji)驱动力各不相同。第一类是被动型换机(ji)，消费电子的(de)使用周期大(da)概是3~4年，这一部分的(de)更新换代(dai)称之为被动型的(de)换机(ji)，周期在4年左右，一些老款手机(ji)的(de)使用者(zhe)有换机(ji)的(de)动能，这一部分构成了今(jin)年下半年乃至明年年初非常重要的(de)基(ji)本(ben)盘；第二类是主(zhu)动型换机(ji)，这一部分主(zhu)要受益于人工智能、新功能等的(de)推出，消费者(zhe)主(zhu)动更新换代(dai)，可能用一两年就会更新换代(dai)，占小部分。

展望今(jin)年下半年，要高度关注下半年周度的(de)出货(huo)数据，目前还(hai)是持谨(jin)慎乐观(guan)的(de)态(tai)度，包括华为、苹果(guo)产业链，都有新品发布，都会激发消费者(zhe)更新换代(dai)的(de)需求(qiu)，我们要依赖于中度的(de)偏高频的(de)数据进一步判断。

AI+硬件投资核(he)心：AI具(ju)体(ti)应用、低成本(ben)

全(quan)景(jing)网：此前，市(shi)场对于AI手机(ji)以及AIPC给予了很高预期，但目前来看，产业进度以及市(shi)场表(biao)现似乎都不及预期，您(nin)如何看待AI+硬件的(de)投资机(ji)会？在AI创新赋(fu)能以及巨头新品催化的(de)因素叠加(jia)下，消费电子有望成为下一个风口(kou)吗(ma)？

罗(luo)英宇：AI必然是激发大(da)家主(zhu)动换机(ji)的(de)一个重要方向，也是厂商提升产品附加(jia)值的(de)重要抓手，所以大(da)家对AI手机(ji)和(he)AIPC都寄予了非常高的(de)预期。但是，目前产业推进节奏并不如人意(yi)，核(he)心原因在于：第一，缺乏杀手级(ji)的(de)应用，AIPC很典型。今(jin)年6月以前，大(da)家的(de)预期非常高涨，之后(hou)开始关注渗透率的(de)提升并没(mei)有大(da)家预期的(de)快，大(da)概就3%左右，主(zhu)要原因就是没(mei)有杀手级(ji)的(de)应用。AI手机(ji)也类似。所以未来会在AI层(ceng)面推出哪些具(ju)体(ti)的(de)应用，激发消费者(zhe)的(de)消费动能，是一大(da)重要方向。

第二，不管(guan)是AI手机(ji)，还(hai)是AIPC，硬件上面临技术和(he)成本(ben)的(de)双重挑战。目前，大(da)部分AIPC都在1万元以上，对于普通消费者(zhe)是非常高的(de)成本(ben)，对于企业可能会有一定的(de)应用的(de)动能，但整体(ti)看成本(ben)还(hai)是非常高。AI手机(ji)也类似，虽然AI的(de)iPhone16加(jia)量不加(jia)价，但到iPhone17预计还(hai)是会出现价格上涨。因此，目前各家都在加(jia)快推出低成本(ben)的(de)硬件。长期看，我们认为 AI+硬件依然具(ju)有非常巨大(da)的(de)潜力，渗透率的(de)提升可能呈(cheng)现出逐步加(jia)速(su)的(de)趋(qu)势。

当下TMT板块投资关键：创新周期和(he)周期上行

全(quan)景(jing)网：TMT板块庞(pang)大(da)且复杂，对于普通投资者(zhe)，您(nin)有何配置建议？能否分享一下您(nin)的(de)投资思路？

罗(luo)英宇：不同的(de)赛道方向会呈(cheng)现出不同的(de)特征，比如传媒板块，更多呈(cheng)现出主(zhu)题性的(de)投资逻(luo)辑，而(er)消费电子、半导体(ti)板块，则更多呈(cheng)现出景(jing)气(qi)度的(de)投资逻(luo)辑。所以，不同的(de)方向需要大(da)家适应不同的(de)投资思路。

从投资的(de)角度而(er)言，核(he)心在于看长做(zuo)短，“看长”即(ji)要用长期的(de)视角看整个科技产业的(de)发展趋(qu)势和(he)方向；“做(zuo)短”即(ji)要考虑不同的(de)方向，景(jing)气(qi)度会有起伏，周期属(shu)性会在其中起到重要的(de)波动来源。具(ju)体(ti)而(er)言，对于一些渗透率快速(su)提升的(de)方向，可以考虑长期配置；对于一些偏周期波动的(de)产业，根据周期位置进行仓位控制。所以，TMT的(de)投资核(he)心是要有多元化的(de)思维模型，全(quan)方位进行分析，并对周期成长、周期波动以及成长阶段做(zuo)出判断，最后(hou)做(zuo)好风险管(guan)控。

全(quan)景(jing)网：如果(guo)用几(ji)个关键词，总结当下TMT板块最核(he)心的(de)投资价值，您(nin)会选择哪几(ji)个关键词？

罗(luo)英宇：主(zhu)要是两个，一个是科技创新为主(zhu)导的(de)创新周期，一个是周期复苏(su)带来的(de)周期上行。这两个方向从长把握。