市场拐点观察两方面：政策积极(ji)信号+经济数据(ju)改善

全景网：今年(nian)以来，A股市场持续震荡，特别是五月下旬以来市场持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证(zheng)指数下跌 3.28%；此(ci)外，外资及融资余额(e)继续回落(luo)，公募发行环比减少，市场情绪处于低位。从(cong)情绪、资金、基本面等各方面来看，您认为拐点何时才能出现？如何研判？

罗(luo)英宇：近期，市场的各个指数都(dou)在持续调整，首先，宏观基本面相对疲软，加上房地产市场的低迷(mi)，以及地缘政治风险，这些基本面因素起到(dao)了重要的主导作用；其次，市场情绪低落(luo)，投资者在资本市场的收益体验并不好；此(ci)外，当(dang)前增量资金的来源相对匮乏(fa)，除一些主力资金外，其他(ta)增量资金相对缺乏(fa)，盘面上，成交量低，更多为存量博弈(yi)。

关于市场的拐点，一要有政策面的积极(ji)信号，二是经济数据(ju)要出现改善。值得一提的是，资本市场大(da)多会先于基本面变化而呈现出行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量或(huo)边际变化？一方面，如果政策上有所发力，包括财(cai)政货币和产业政策都(dou)有积极(ji)变化，或(huo)将为市场情绪的改善提供一定支撑(cheng)；另一方面，市场低迷(mi)已接近三四个季度，从(cong)边际变化看，未来几个季度值得期待，因为当(dang)前盘面各类(lei)资产的价格已相对便宜(yi)，只是在等待一个政策的拐点，整个盘面就会出现修复性行情。市场未来进一步的发展演绎，要看基本面的变化。

半导体上半年(nian)持续复苏，下半年(nian)关注(zhu)需求复苏程(cheng)度

全景网：我(wo)们注(zhu)意到(dao)，7月份电子(zi)行业，特别是半导体板块有所反弹(dan)。但是8月份，半导体板块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导体板块目前的走势(shi)有怎样的解读(du)？有哪些信号是需要重点关注(zhu)？

罗(luo)英宇：电子(zi)板块在今年(nian)二季度的整体营收和利润增长非常不错，增收和增利两个方向(xiang)都(dou)有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半年(nian)报的披露(lu)，期间市场对单季度或(huo)者上半年(nian)的表现进行了一轮完整的交易，但到(dao)了交易的中后半段，市场开始(shi)对未来的预(yu)期展开进一步演绎。

根据(ju)数据(ju)，今年(nian)上半年(nian)半导体产业持续复苏，一季度以后已经出现正(zheng)增长，7月份全球半导体的销售额(e)达(da)500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公司的数据(ju)也不错。也就是说，今年(nian)上半年(nian)尤其是二季度，半导体行业的业绩显著改善，因此(ci)市场行情有所反弹(dan)。但到(dao)了8月份，大(da)家认为上半年(nian)下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达(da)到(dao)一定的阶段，对三季度下游需求拉动的可持续性存在担忧，所以出现了一段时间的休整，市场情绪面也相对低落(luo)。

接下来，大(da)家关注(zhu)的核心(xin)在于需求复苏的强劲程(cheng)度，目前大(da)家对于下游包括智能手机、PC电脑(nao)、笔记本电脑(nao)、平板电脑(nao)等消费电子(zi)今年(nian)下半年(nian)的预(yu)期还在观望当(dang)中，对于日前几个新品的发布，大(da)家也会逐步跟(gen)踪周度数据(ju)，判断下游需求的强弱，对整个板块做进一步的定价。

上半年(nian)惊(jing)喜板块：存储、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露(lu)期已经结束，据(ju)您观察，在半导体产业链相关领域，有没(mei)有给(gei)您带来惊(jing)喜的板块？

罗(luo)英宇：今年(nian)上半年(nian)让投资者惊(jing)喜的板块，我(wo)觉得有以下几个：

第一，与整体周期复苏紧密相关的存储板块，在整个半导体产业链中表现最为突(tu)出，多家公司在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括利基型存储公司、存储接口(kou)和模组配套芯片公司等，整体增长都(dou)非常亮眼；还有承(cheng)接海外裸芯片进行封装和分销的公司，同样表现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预(yu)期的公司也很多，主要得益于 AI领域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求的推动，这一方向(xiang)与周期复苏和AI创新都(dou)有非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工、制造、封测等方向(xiang)，我(wo)国厂商在产能扩张上高举高打，从(cong)去年(nian)至今，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球半导体设备厂商的财(cai)报上，很多公司约一半的营收来自中国大(da)陆地区；国内(nei)半导体设备上市公司的表现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩也都(dou)呈现出强劲的增长态势(shi)，其中一些企业的业绩更多来自于市场份额(e)的提升，中国设备厂商在不同的技术方向(xiang)和产业链环节不断取得突(tu)破，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出更强劲的表现。

下半年(nian)持续关注(zhu)：AI主题、偏周期大(da)宗品类(lei)、消费电子(zi)

全景网：您觉得下半年(nian)这几个板块是不是也可以继续关注(zhu)？

罗(luo)英宇：下半年(nian)建议关注(zhu)：一是AI主题方向(xiang)，虽(sui)然(ran)8月初以来，海外英伟达(da)产业链存在非常明显的股价波动，但整体产业链需求和资本开支依然(ran)非常强劲，包括英伟达(da)B200系列(lie)都(dou)会在四季度出货。预(yu)计下半年(nian)至明年(nian)年(nian)初，需求依然(ran)非常强劲，映射到(dao)国内(nei)，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英伟达(da)链条相关的企业，对增长预(yu)期依然(ran)乐观。

二是与周期复苏相关的偏周期大(da)宗品类(lei)，价格波动虽(sui)然(ran)依然(ran)很大(da)，近期存储价格也有一定回调，但需求依然(ran)能支撑(cheng)股价，未来也值得关注(zhu)。

三是消费电子(zi)，取决于相应品类(lei)的出货情况，要跟(gen)着消费需求变化走。

未来半导体产业驱动力：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印发《指导意见》中提到(dao)，在芯片等科(ke)技创新重点领域，发挥央企采购主力军(jun)作用。对此(ci)您有何解读(du)？结合今年(nian)以来的大(da)基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您如何看接下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋势(shi)？

罗(luo)英宇：在国内(nei)，政策对产业起到(dao)非常重要的作用，无论是政策、资金、人(ren)力支持，所谓(wei)集(ji)中力量办大(da)事，在芯片等决定着国家竞争实力的方向(xiang)体现得淋漓(li)尽致，资本市场投资者对相关的产业政策关注(zhu)度也非常高。

一方面，在信息技术创新和应用方向(xiang)，政策提到(dao)，央企的采购管(guan)理要更多地支持国内(nei)的科(ke)技创新，对中小企业进行额(e)外扶持。此(ci)前大(da)家担忧地方政府今年(nian)可能没(mei)有足够(gou)的资金支持信创，政策只起到(dao)指导性作用，但近期流传政府通过专项债(zhai)等支持信创发展，所以信创依然(ran)是我(wo)们继续保持关注(zhu)的方向(xiang)。

另一方面，以大(da)基金包括一二三期集(ji)成电路产业投资基金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科(ke)技创新领域重大(da)的思路调整。在过往(wang)，科(ke)技创新更多依赖于高校，一些专项研究产出更多为论文和专利，但近两年(nian)来，国家在科(ke)技产业上的指导思路出现了重要转变，从(cong)纯(chun)学术的科(ke)研思路转变为以商业盈利、商业模式为导向(xiang)的纯(chun)商业化的科(ke)技创新。因此(ci)，科(ke)技创新主体由高校和科(ke)研机构转移至市场商业主体，由企业承(cheng)担科(ke)技创新的责任和研发的投入。同时，配套的政策和资金投入，包括一二三期国家大(da)基金，上海、北京、深圳等地方产业投资基金，以及为科(ke)技企业融资和估(gu)值的科(ke)创板等，都(dou)为产业提供了非常重要的助力。未来，我(wo)们将看到(dao)企业更多围(wei)绕着争取产业链话语权、以盈利为导向(xiang)积极(ji)发展科(ke)技创新，包括半导体的设备、代工、封装测试、设计等各个环节，均围(wei)绕商业逻辑展开，极(ji)大(da)地增强了我(wo)国科(ke)技产业自身(shen)内(nei)生的增长动能。因此(ci)，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现周期波动属性之下，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来可以着重关注(zhu)的方向(xiang)。

总(zong)结来看，信创和产业投资商业逻辑构成了我(wo)国未来在科(ke)技创新、半导体产业层面非常重要的驱动力量。

未来算力层面持续迭代和改进：存储、传输和计算

全景网：一些观点认为，算力、存储等板块，可能会成为未来十年(nian)AI的胜负手。您怎么看待这一观点？

罗(luo)英宇：在人(ren)工智能时代，主要涉及三方面底层能力的建设：数据(ju)的存储、传输、计算，这三个方向(xiang)决定着上层人(ren)工智能产业的运作。人(ren)工智能被绝大(da)多数投资者视为未来资本市场非常重要的产业趋势(shi)，也是国家竞争中非常重要的抓手。我(wo)们从(cong)美国等国家对中国算力层面上的管(guan)制措施可知，他(ta)们系封堵加速运算的芯片的产成品，并对生产加速运算的芯片的核心(xin)技术方向(xiang)作出几个层面的管(guan)控：其一，先进制程(cheng)，尤其是7nm以下的先进制程(cheng)能力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领域是算力当(dang)中非常重要的卡(ka)脖子(zi)环节，国内(nei)也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之间的数据(ju)交换速率，从(cong)而实现更高的算力，是非常重要的技术路线。先进制程(cheng)、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重要的三个层面，支撑(cheng)了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训练和推理的效率。比如我(wo)国的推理芯片的训练能力不如美国英伟达(da)的B系列(lie)芯片，大(da)家可能认为增加芯片训练也可以达(da)到(dao)同样的效果。客观而言，确实会有一定程(cheng)度的提升，但也会带来发热等问题，且(qie)由于芯片架构的复杂度以及管(guan)理的难度带来的技术难题也非常多。所以，未来各国在算力层面还是会围(wei)绕存储、传输和计算三个层面持续迭代和改进，落(luo)到(dao)具体技术上，即先进制程(cheng)、HBM和先进封装等方向(xiang)。

半导体国产化率已达(da)30%，未来或(huo)进一步提升

全景网：目前半导体国产化的进程(cheng)已经到(dao)了什(shi)么阶段？有哪些细分领域是走在前列(lie)的？

罗(luo)英宇：我(wo)们国家在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年(nian)代集(ji)成电路开始(shi)推出，各个国家在这一方向(xiang)上持续迭代，逐步提升数据(ju)处理能力，在技术路线上不断探索，从(cong)而累积了深厚的护(hu)城河。我(wo)国早(zao)期引入一些零组件生产终(zhong)端的消费品，半导体产业是最近10年(nian)才加快追(zhui)赶，具体落(luo)到(dao)几个方面：

一是设计层面，我(wo)国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类(lei)，目前还处于追(zhui)赶状态；二是制造层面，我(wo)国已有5nm的制程(cheng)技术，但5nm以下的制程(cheng)还存在明显差距，尤其是光刻机领域；三是封测层面，在过往(wang)20年(nian)，我(wo)们构建了良好的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正(zheng)如火如荼兴起，尽管(guan)我(wo)们有一定的竞争优势(shi)，也还是需要巩(gong)固该领域的技术门槛(kan)和护(hu)城河；四是设备层面，目前国产化率依然(ran)非常低，但我(wo)国在不同方向(xiang)上都(dou)在持续研发和突(tu)破。

综上，我(wo)国在核心(xin)方向(xiang)光刻机上还存在明显短板，其他(ta)方向(xiang)包括量测、薄膜离(li)子(zi)注(zhu)入、CMP等，国内(nei)厂商都(dou)有非常多的着力，目前国内(nei)厂商的国产化率可以达(da)到(dao)约30%，未来或(huo)有进一步的提升。

多项关键工艺设备已有进展，国内(nei)光刻机必须突(tu)破且(qie)商业化

全景网：中国作为全球最大(da)的半导体设备市场，具有市场规模大(da)，自给(gei)率低的特点。今年(nian)以来，国内(nei)半导体设备厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内(nei)厂商未来的扩产计划以及市场需求方向(xiang)，您有何判断？

罗(luo)英宇：从(cong)上市公司的信息披露(lu)来看，一些国内(nei)厂商在关键的工艺设备上取得了突(tu)破。比如有一家上市公司在先进介质(zhi)薄膜材料(liao)的量测设备上已经达(da)到(dao)二十几纳米的工艺水平，且(qie)十几纳米的工艺研发也相对顺畅；还有存储公司在超高深宽比的刻蚀设备上也取得了非常大(da)的进展......当(dang)然(ran)，光刻以及一些先进制程(cheng)的设备和材料(liao)，目前还有非常大(da)的成长空间，比如量测的设备，目前国产化率不足5%，但我(wo)国半导体设备国产化率已经提升至35%，过几年(nian)可以提升至50%以上，主要得益于几方面因素推动：

第一，地缘政治因素，此(ci)前，国内(nei)半导体设备和材料(liao)很难得到(dao)下游厂商的试用和量产，近两年(nian)，国内(nei)一些代工和IDM厂商在加快国内(nei)设备的测试和应用；第二，国内(nei)政策因素，国家一直在大(da)力推进国产替代进程(cheng)；第三，需求因素，快速兴起的先进制程(cheng)备受关注(zhu)，但实际上，成熟制程(cheng)占了整体需求的大(da)半壁江山，国产替代难度相对较低，需求大(da)，这一方向(xiang)国内(nei)厂商大(da)有可为。在旺盛的需求下，国内(nei)厂商开始(shi)加大(da)投入，半导体设备材料(liao)从(cong)中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一年(nian)多时间里，随着光伏(fu)产业周期的下行，许多光伏(fu)设备公司开始(shi)逐步切入半导体设备赛道。下游的应用厂商也在持续扩张，2024年(nian)每个月的产能扩张达(da)到(dao)了大(da)约850万片。目前，先进制程(cheng)国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制程(cheng)处在1~100阶段，因此(ci)，对于国内(nei)的设备厂商要抱(bao)有信心(xin)和耐心(xin)，也许会带来惊(jing)喜。

全景网：光刻机是半导体制造流程(cheng)中不可或(huo)缺的关键设备。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正(zheng)实现替代是否还路漫漫其修远兮？

罗(luo)英宇：光刻机被誉(yu)为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯片生产中最复杂、关键一环。从(cong)全球光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占绝对霸主地位，市场份额(e)占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集(ji)中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入高，叠加下游应用厂商高度集(ji)中、上下游紧密协同与配合，造就了如今奇特的市场竞争格局。2022年(nian)我(wo)国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内(nei)的半导体光刻机而言，大(da)家非常期待，但光刻机是对各种(zhong)工程(cheng)材料(liao)、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内(nei)在28nm及以上制程(cheng)的光刻机已取得一定突(tu)破，但高端的光刻机还依赖于进口(kou)。日前，美国BIS、荷兰都(dou)针对光刻机做了新一轮的出口(kou)管(guan)制，限制1970i型、1980i型光刻机出口(kou)。所以，国内(nei)的光刻机必须取得突(tu)破，而且(qie)要商业化，以生产效率和成本降低为导向(xiang)。

未来，光刻机的研发一定会更多地落(luo)在企业身(shen)上，不单单是做科(ke)研，而是从(cong)商业化的视角(jiao)去创造出中国的技术路线和中国的设备，满足国内(nei)的应用需求，挑战非常大(da)，但前景也非常值得期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方向(xiang)

全景网：摩尔定律已经相当(dang)快了，根据(ju)其定义，每隔两年(nian)左右，计算机芯片中晶体管(guan)的数量就会增加一倍，速度和效率就会大(da)幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快，这种(zhong)速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势(shi)？您如何看待光通信的投资机会？

罗(luo)英宇：摩尔定律是半导体行业推崇的一个逻辑，集(ji)成电路上的晶体管(guan)每18~24个月就会翻一倍，计算能力和效率会大(da)幅提升，成本还会减半，市场一直以这一方式定期迭代、研发，并推出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物理极(ji)限，因为我(wo)们已经做到(dao)了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都(dou)逐渐接近物理极(ji)限。但最近几年(nian)，先进封装作为摩尔定律的替代被提出，即把(ba)以前一块集(ji)成电路板上的相关元器件压缩至一个集(ji)成电路中封装起来，在这个集(ji)成电路当(dang)中就会包含非常多功能的裸晶圆，通过如UCIe的总(zong)线接口(kou)，把(ba)不同功能的模块整合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统(tong)级芯片，将多个功能集(ji)成在一个芯片上的微型处理器。对于进一步的压缩，我(wo)们可以借鉴英伟达(da)的思路，把(ba)整个机柜进一步压缩到(dao)一个机箱当(dang)中，从(cong)而实现进一步的微缩。以前是把(ba)一个大(da)的电路压缩到(dao)一个非常微小的集(ji)成电路上，再把(ba)一个PCB板压缩到(dao)一个芯片上，未来是把(ba)一个机柜压缩到(dao)一个机箱当(dang)中，整体都(dou)是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传输。传统(tong)的铜缆和SerDes就是串流和解流技术，已经逐渐接近极(ji)限，SerDes的极(ji)限大(da)概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口(kou)的SerDes的通讯极(ji)限都(dou)在逐渐接近，能耗也大(da)幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据(ju)的传输过程(cheng)中，传输的带宽和延迟，以及低功耗等特征，都(dou)得到(dao)了市场和产业链的广泛(fan)关注(zhu)。从(cong)这一角(jiao)度而言，这一方向(xiang)的应用能够(gou)很好解决刚才提到(dao)的三个方向(xiang)的数据(ju)交换和传输需求，也是未来一个非常重要的创新方向(xiang)。

税(shui)收风波核心(xin)为主导地位规管(guan)，未来公司软件服务类(lei)收入或(huo)凸显

全景网：在消费电子(zi)领域，近期，一场海外手机龙头的税(shui)收风波引起市场关注(zhu)。您如何看待这次事件带来的影响？这场博弈(yi)背后是否也是话语权之争？

罗(luo)英宇：这家海外手机龙头占据(ju)了移动互联网时代的入口(kou)，也是未来人(ren)工智能时代的入口(kou)，战略地位不言而喻。本次与欧盟的税(shui)收风波，追(zhui)溯(su)至2016年(nian)，欧盟委员会认定，这家手机龙头与爱尔兰政府达(da)成的税(shui)收减免协议，违反了欧盟法规。到(dao)了2020年(nian)，欧盟普通法院(yuan)支持了这家公司的这一主张，但欧盟最高法院(yuan)否决了这一认定。从(cong)公司角(jiao)度而言，其在2024年(nian)四季度可能会产生100亿美元的所得税(shui)费用，但关注(zhu)点不在于这100亿美元，而是这家公司在全球消费电子(zi)产业当(dang)中的主导地位如何规管(guan)的问题。

举个例子(zi)，最近这家公司和腾讯针对微信当(dang)中的一个收费问题进行了商务谈判，核心(xin)的一点是关于其中30%的所谓(wei)“苹果税(shui)”的抽成是否合理，多少合理，这一案(an)例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或(huo)者进一步降低比例，从(cong)而减轻小程(cheng)序(xu)游戏、微短视频(pin)开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此(ci)，以前有个段子(zi)：美国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监管(guan)，其中就反映了欧洲在制定监管(guan)的框架、规则层面上，有非常独到(dao)的理解和认知，且(qie)他(ta)们更多认为规则的制定要领先于产业，或(huo)者与产业发展同步。所以，在这一过程(cheng)中，欧盟与这家公司之间针对交易抽成、数据(ju)隐私保护(hu)和安全性等议题，在此(ci)前都(dou)有非常多轮的交锋(feng)，其中也包括利用欧盟部分国家低税(shui)率的优势(shi)进行避税(shui)，所以这家公司和各个地方的监管(guan)都(dou)有非常多的不同观点和法律、财(cai)务冲(chong)突(tu)，未来这家公司依然(ran)还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙头公司的硬件收入只占8成，还有2成是软件服务类(lei)收入，这一部分收入会在未来营收中进一步凸显。

新品发布激发“换机潮(chao)”，高度关注(zhu)下半年(nian)周度出货数据(ju)

全景网：今年(nian)上半年(nian)，国内(nei)手机出货量创了近三年(nian)新高，不少市场机构对未来消费电子(zi)的需求也持乐观态度。9月，各大(da)手机厂商即将纷(fen)纷(fen)官宣新品发布，您认为能否有效刺激换机需求？对于消费电子(zi)中短期的配置价值，您有何判断？

罗(luo)英宇：近期有很多手机新品发布，让大(da)家眼前一亮。今年(nian)全球手机依然(ran)维持增长态势(shi)，上半年(nian)手机出货量达(da)到(dao)1.47亿部，其中中国大(da)陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表现也非常不错，其中存在基数效应。因为2023年(nian)上半年(nian)消费电子(zi)的出货量并不理想，所以2024年(nian)手机出货量的增长有2023年(nian)低基数的因素构成。

接下来，大(da)家会关心(xin)新品发布到(dao)底能多大(da)程(cheng)度激发消费电子(zi)的换机潮(chao)，总(zong)结来看，两大(da)类(lei)型的换机驱动力各不相同。第一类(lei)是被动型换机，消费电子(zi)的使用周期大(da)概是3~4年(nian)，这一部分的更新换代称之为被动型的换机，周期在4年(nian)左右，一些老款手机的使用者有换机的动能，这一部分构成了今年(nian)下半年(nian)乃(nai)至明年(nian)年(nian)初非常重要的基本盘；第二类(lei)是主动型换机，这一部分主要受益于人(ren)工智能、新功能等的推出，消费者主动更新换代，可能用一两年(nian)就会更新换代，占小部分。

展望今年(nian)下半年(nian)，要高度关注(zhu)下半年(nian)周度的出货数据(ju)，目前还是持谨慎(shen)乐观的态度，包括华为、苹果产业链，都(dou)有新品发布，都(dou)会激发消费者更新换代的需求，我(wo)们要依赖于中度的偏高频(pin)的数据(ju)进一步判断。

AI+硬件投资核心(xin)：AI具体应用、低成本

全景网：此(ci)前，市场对于AI手机以及AIPC给(gei)予了很高预(yu)期，但目前来看，产业进度以及市场表现似乎都(dou)不及预(yu)期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋能以及巨头新品催化的因素叠加下，消费电子(zi)有望成为下一个风口(kou)吗？

罗(luo)英宇：AI必然(ran)是激发大(da)家主动换机的一个重要方向(xiang)，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所以大(da)家对AI手机和AIPC都(dou)寄(ji)予了非常高的预(yu)期。但是，目前产业推进节奏并不如人(ren)意，核心(xin)原因在于：第一，缺乏(fa)杀手级的应用，AIPC很典型。今年(nian)6月以前，大(da)家的预(yu)期非常高涨，之后开始(shi)关注(zhu)渗透率的提升并没(mei)有大(da)家预(yu)期的快，大(da)概就3%左右，主要原因就是没(mei)有杀手级的应用。AI手机也类(lei)似。所以未来会在AI层面推出哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大(da)重要方向(xiang)。

第二，不管(guan)是AI手机，还是AIPC，硬件上面临(lin)技术和成本的双重挑战。目前，大(da)部分AIPC都(dou)在1万元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手机也类(lei)似，虽(sui)然(ran)AI的iPhone16加量不加价，但到(dao)iPhone17预(yu)计还是会出现价格上涨。因此(ci)，目前各家都(dou)在加快推出低成本的硬件。长期看，我(wo)们认为 AI+硬件依然(ran)具有非常巨大(da)的潜力，渗透率的提升可能呈现出逐步加速的趋势(shi)。

当(dang)下TMT板块投资关键：创新周期和周期上行

全景网：TMT板块庞(pang)大(da)且(qie)复杂，对于普通投资者，您有何配置建议？能否分享一下您的投资思路？

罗(luo)英宇：不同的赛道方向(xiang)会呈现出不同的特征，比如传媒板块，更多呈现出主题性的投资逻辑，而消费电子(zi)、半导体板块，则更多呈现出景气度的投资逻辑。所以，不同的方向(xiang)需要大(da)家适应不同的投资思路。

从(cong)投资的角(jiao)度而言，核心(xin)在于看长做短，“看长”即要用长期的视角(jiao)看整个科(ke)技产业的发展趋势(shi)和方向(xiang)；“做短”即要考虑不同的方向(xiang)，景气度会有起伏(fu)，周期属性会在其中起到(dao)重要的波动来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升的方向(xiang)，可以考虑长期配置；对于一些偏周期波动的产业，根据(ju)周期位置进行仓(cang)位控制。所以，TMT的投资核心(xin)是要有多元化的思维模型，全方位进行分析，并对周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后做好风险管(guan)控。

全景网：如果用几个关键词，总(zong)结当(dang)下TMT板块最核心(xin)的投资价值，您会选择哪几个关键词？

罗(luo)英宇：主要是两个，一个是科(ke)技创新为主导的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行。这两个方向(xiang)从(cong)长把(ba)握。