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归母净利同比跌幅扩大至-637%，高(gao)性能模拟及数模混合芯片的美芯晟全(quan)面进入亏损阶(jie)段？
诸多风险(xian)缠身的芯片企业
美芯晟成立于2008年，专注于高(gao)性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，通过委(wei)外方式进行芯片生产(chan)和加工。已形成“电源管理+信号(hao)链”双驱动产(chan)品体系，主要产(chan)品包括无(wu)线(xian)充(chong)电芯片、照明驱动芯片、有线(xian)快充(chong)芯片、信号(hao)链光学传(chuan)感器以及汽车电子产(chan)品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，产(chan)品已进入众多知(zhi)名厂商的供(gong)应链体系，终端产(chan)品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传(chuan)音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌，产(chan)品可(ke)广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居(ju)、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正式登陆科创(chuang)板，当(dang)时招股书表(biao)明了公司不少发展风险(xian)。
招股资料显示，公司首先就存在大客户依赖(lai)问题，近年来公司最大客户品牌A的营(ying)收贡献接(jie)近60%，品牌A及其代工厂商是发行人无(wu)线(xian)充(chong)电系列产(chan)品线(xian)最主要的终端客户，发行人的无(wu)线(xian)充(chong)电芯片已覆盖品牌A旗下智能手机、平板电脑、智能可(ke)穿戴设备等终端产(chan)品。之后2023年报、2024半年报未见大客户占比具体数据，不过品牌A、荣耀、三星、传(chuan)音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述未见变(bian)化，大客户依赖(lai)情况未见缓解。
公司明确(que)表(biao)示若品牌A因上下游产(chan)业政策、市场环(huan)境、终端消费需求等因素(su)的不利变(bian)化导致其终端产(chan)品的销售存在不确(que)定性，将导致对发行人的无(wu)线(xian)充(chong)电系列产(chan)品需求出现不利变(bian)化，从而导致发行人无(wu)线(xian)充(chong)电系列产(chan)品业务收入的持续增(zeng)长存在重大不确(que)定性。
其次是市场拓展风险(xian)，公司虽(sui)然有不少国产(chan)品牌客户，但对已有终端品牌客户小米、荣耀、传(chuan)音、鼎桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无(wu)线(xian)充(chong)电芯片供(gong)应仍主要来自意法半导体、瑞萨电子等国际知(zhi)名芯片厂商。
上述品牌客户对无(wu)线(xian)充(chong)电芯片供(gong)应商的国产(chan)化替代仍然需要一定的时间，一方面国际芯片厂商资金实力较强，能够通过自建晶圆制造厂，与国际知(zhi)名晶圆厂进行深度合作等方式，在供(gong)应链的安全(quan)、稳定性上取得一定优势。
同时，由于无(wu)线(xian)充(chong)电芯片在终端产(chan)品上的迭(die)代适配一般需要1年以上的时间，终端品牌客户对于芯片供(gong)应商的需求存在一定的惯性，只有在供(gong)应商完成芯片的迭(die)代适配并能稳定供(gong)货时，终端品牌客户才会进行大规模的供(gong)应商切换(huan)。此外，终端品牌厂商目前主要将无(wu)线(xian)充(chong)电功能配备在其高(gao)端、旗舰产(chan)品，并在逐步(bu)向(xiang)中、低端产(chan)品进行配置，因此无(wu)线(xian)充(chong)电产(chan)品的生态系统还在建立中。
并且，公司所处的高(gao)性能模拟及数模混合芯片领域属于高(gao)强度技术竞争行业，随着(zhe)市场需求不断迭(die)代更新(xin)、产(chan)品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向(xiang)上未能正确(que)做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产(chan)品性能指标未达预期，或者开发的产(chan)品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险(xian)，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产(chan)品销售和市场竞争力造成不利影响。
发展隐(yin)患持续“兑现” 美芯晟进入全(quan)面亏损
首先是营(ying)收规模增(zeng)速的快速回落(luo)，公告资料显示，2021-2023年及2024年前三季度公司营(ying)收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增(zeng)速已经由2021年的149.57%快速降至2023年的7.06%，2024年前三季度更是同比下滑8.08%。
与此同时，公司2021-2023年及2024年前三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百分点，2024年依旧处于下滑趋势中。
公司此前在公告中明确(que)提及，和行业内的大型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和技术储备上都存在较大差距，公司产(chan)品覆盖的细分市场范围也比较有限，在行业技术储备上公司还有非常大的发展空(kong)间。如果行业竞争加剧、市场行情有较大波动或公司无(wu)法通过持续研发完成产(chan)品的更新(xin)换(huan)代导致公司产(chan)品毛利率下降，公司营(ying)业收入和净利润将呈现一定程度波动，或无(wu)法保持高(gao)速增(zeng)长，将对公司的经营(ying)成果产(chan)生较大影响。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在销售推(tui)广和研发投入上加大力度，美芯晟销售费用率已经从2021年的4.22%连续增(zeng)至2023年的5.68%，2024年前三季度进一步(bu)增(zeng)至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增(zeng)至2023年的21.75%，2024年前三季度进一步(bu)增(zeng)至37.41%。
此背景下，公司归母净利润在2023年经历42.67%的同比大幅下滑后，于2024年前三季度继续同比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第三季度亏损达到了1622.86万元，超过了上半年总和，亏损态势俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高(gao)性能模拟及数模混合芯片领域竞争已然捉(zhuo)襟(jin)见肘(zhou)，随着(zhe)行业竞争持续加剧，研发、销售压力只增(zeng)不减，公司长远发展已经成为了一个大问题。