市场拐点观察两方面：政策积极信(xin)号+经济(ji)数据(ju)改善

全景网：今年以(yi)来，A股(gu)市场持续震荡，特别是五月下(xia)旬以(yi)来市场持续调整。8月份，沪(hu)深300指数下(xia)跌3.51%，上证指数下(xia)跌 3.28%；此外，外资及融资余额(e)继续回落，公募发行(xing)环比减少，市场情绪处于低位。从情绪、资金、基本面等各方面来看，您认为拐点何时才能出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场的各个指数都在持续调整，首先，宏(hong)观基本面相对疲软(ruan)，加上房(fang)地产市场的低迷，以(yi)及地缘政治风险，这些基本面因素起到了重要的主导(dao)作用；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收益体验并不好(hao)；此外，当(dang)前增量资金的来源相对匮乏，除一些主力资金外，其他(ta)增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市场的拐点，一要有(you)政策面的积极信(xin)号，二是经济(ji)数据(ju)要出现改善。值得一提的是，资本市场大多会先于基本面变化而呈现出行(xing)情拐点。那么，基本面变化可能会有(you)哪些增量或(huo)边(bian)际变化？一方面，如果政策上有(you)所发力，包括(kuo)财政货币和产业政策都有(you)积极变化，或(huo)将为市场情绪的改善提供一定支撑(cheng)；另一方面，市场低迷已接近三四个季度，从边(bian)际变化看，未来几个季度值得期待(dai)，因为当(dang)前盘面各类资产的价格已相对便宜，只是在等待(dai)一个政策的拐点，整个盘面就会出现修复性(xing)行(xing)情。市场未来进一步的发展(zhan)演绎，要看基本面的变化。

半导(dao)体上半年持续复苏，下(xia)半年关注需求复苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行(xing)业，特别是半导(dao)体板(ban)块有(you)所反弹。但是8月份，半导(dao)体板(ban)块再(zai)次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导(dao)体板(ban)块目前的走势(shi)有(you)怎样的解读(du)？有(you)哪些信(xin)号是需要重点关注？

罗英宇：电子板(ban)块在今年二季度的整体营收和利润(run)增长非常不错(cuo)，增收和增利两个方向都有(you)显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半年报的披露(lu)，期间(jian)市场对单季度或(huo)者上半年的表(biao)现进行(xing)了一轮完整的交易，但到了交易的中后半段，市场开(kai)始对未来的预期展(zhan)开(kai)进一步演绎。

根据(ju)数据(ju)，今年上半年半导(dao)体产业持续复苏，一季度以(yi)后已经出现正增长，7月份全球半导(dao)体的销售额(e)达500多亿(yi)美元，同比增长近19%，环比亦有(you)所增长，其中中国区市场表(biao)现更好(hao)，同比增长近20%，上市公司的数据(ju)也不错(cuo)。也就是说(shuo)，今年上半年尤其是二季度，半导(dao)体行(xing)业的业绩显著改善，因此市场行(xing)情有(you)所反弹。但到了8月份，大家认为上半年下(xia)游(you)包括(kuo)ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对三季度下(xia)游(you)需求拉(la)动的可持续性(xing)存在担(dan)忧，所以(yi)出现了一段时间(jian)的休整，市场情绪面也相对低落。

接下(xia)来，大家关注的核心在于需求复苏的强劲程度，目前大家对于下(xia)游(you)包括(kuo)智(zhi)能手机、PC电脑、笔记(ji)本电脑、平板(ban)电脑等消费电子今年下(xia)半年的预期还在观望当(dang)中，对于日前几个新品的发布，大家也会逐步跟踪周度数据(ju)，判断下(xia)游(you)需求的强弱，对整个板(ban)块做进一步的定价。

上半年惊(jing)喜板(ban)块：存储(chu)、PCB、下(xia)游(you)设备

全景网：目前，中报披露(lu)期已经结束，据(ju)您观察，在半导(dao)体产业链相关领(ling)域，有(you)没有(you)给您带来惊(jing)喜的板(ban)块？

罗英宇：今年上半年让投资者惊(jing)喜的板(ban)块，我觉得有(you)以(yi)下(xia)几个：

第一，与整体周期复苏紧密(mi)相关的存储(chu)板(ban)块，在整个半导(dao)体产业链中表(biao)现最为突出，多家公司在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括(kuo)利基型存储(chu)公司、存储(chu)接口和模组配套芯片公司等，整体增长都非常亮眼；还有(you)承接海外裸(luo)芯片进行(xing)封装和分销的公司，同样表(biao)现不俗。

第二，PCB板(ban)块，该板(ban)块业绩超预期的公司也很多，主要得益于 AI领(ling)域的发展(zhan)对PCB板(ban)，尤其是高(gao)端PCB板(ban)的强劲需求的推动，这一方向与周期复苏和AI创新都有(you)非常强的相关性(xing)。

第三，下(xia)游(you)设备板(ban)块，在代工、制造(zao)、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高(gao)举高(gao)打，从去年至今，整体资本开(kai)支力度非常强劲。反映在全球半导(dao)体设备厂商的财报上，很多公司约一半的营收来自中国大陆地区；国内(nei)半导(dao)体设备上市公司的表(biao)现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历史(shi)新高(gao)，公司的业绩也都呈现出强劲的增长态势(shi)，其中一些企业的业绩更多来自于市场份额(e)的提升，中国设备厂商在不同的技(ji)术方向和产业链环节不断取得突破，市占率也不断提升。

整体上看，半导(dao)体行(xing)业整体景气度不断提升，其中部分细分领(ling)域呈现出更强劲的表(biao)现。

下(xia)半年持续关注：AI主题(ti)、偏周期大宗(zong)品类、消费电子

全景网：您觉得下(xia)半年这几个板(ban)块是不是也可以(yi)继续关注？

罗英宇：下(xia)半年建议关注：一是AI主题(ti)方向，虽然8月初以(yi)来，海外英伟达产业链存在非常明显的股(gu)价波动，但整体产业链需求和资本开(kai)支依然非常强劲，包括(kuo)英伟达B200系列都会在四季度出货。预计下(xia)半年至明年年初，需求依然非常强劲，映射到国内(nei)，光通讯、PCB板(ban)、服务器组装、液(ye)冷等与英伟达链条相关的企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏相关的偏周期大宗(zong)品类，价格波动虽然依然很大，近期存储(chu)价格也有(you)一定回调，但需求依然能支撑(cheng)股(gu)价，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于相应品类的出货情况，要跟着消费需求变化走。

未来半导(dao)体产业驱动力：信(xin)创和产业投资商业逻(luo)辑(ji)

全景网：近期，国资委印发《指导(dao)意见》中提到，在芯片等科技(ji)创新重点领(ling)域，发挥央(yang)企采购主力军作用。对此您有(you)何解读(du)？结合(he)今年以(yi)来的大基金、三中全会《决定》等相关利好(hao)政策，您如何看接下(xia)来半导(dao)体产业的带动，会形成怎样的趋势(shi)？

罗英宇：在国内(nei)，政策对产业起到非常重要的作用，无论是政策、资金、人力支持，所谓集(ji)中力量办大事，在芯片等决定着国家竞争实力的方向体现得淋(lin)漓尽致(zhi)，资本市场投资者对相关的产业政策关注度也非常高(gao)。

一方面，在信(xin)息技(ji)术创新和应用方向，政策提到，央(yang)企的采购管理要更多地支持国内(nei)的科技(ji)创新，对中小(xiao)企业进行(xing)额(e)外扶(fu)持。此前大家担(dan)忧地方政府(fu)今年可能没有(you)足够的资金支持信(xin)创，政策只起到指导(dao)性(xing)作用，但近期流传政府(fu)通过专项债等支持信(xin)创发展(zhan)，所以(yi)信(xin)创依然是我们继续保持关注的方向。

另一方面，以(yi)大基金包括(kuo)一二三期集(ji)成电路产业投资基金为代表(biao)的产业投资逻(luo)辑(ji)，反映的是国家在科技(ji)创新领(ling)域重大的思路调整。在过往，科技(ji)创新更多依赖于高(gao)校(xiao)，一些专项研究产出更多为论文和专利，但近两年来，国家在科技(ji)产业上的指导(dao)思路出现了重要转变，从纯学术的科研思路转变为以(yi)商业盈利、商业模式为导(dao)向的纯商业化的科技(ji)创新。因此，科技(ji)创新主体由高(gao)校(xiao)和科研机构转移至市场商业主体，由企业承担(dan)科技(ji)创新的责任和研发的投入。同时，配套的政策和资金投入，包括(kuo)一二三期国家大基金，上海、北京、深圳等地方产业投资基金，以(yi)及为科技(ji)企业融资和估值的科创板(ban)等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我们将看到企业更多围绕着争取产业链话语权、以(yi)盈利为导(dao)向积极发展(zhan)科技(ji)创新，包括(kuo)半导(dao)体的设备、代工、封装测试、设计等各个环节，均围绕商业逻(luo)辑(ji)展(zhan)开(kai)，极大地增强了我国科技(ji)产业自身内(nei)生的增长动能。因此，在全球地缘政治存在不确定性(xing)，以(yi)及产业呈现周期波动属性(xing)之下(xia)，产业投资基金重点以(yi)商业化的逻(luo)辑(ji)投资相关企业，是未来可以(yi)着重关注的方向。

总结来看，信(xin)创和产业投资商业逻(luo)辑(ji)构成了我国未来在科技(ji)创新、半导(dao)体产业层面非常重要的驱动力量。

未来算力层面持续迭代和改进：存储(chu)、传输和计算

全景网：一些观点认为，算力、存储(chu)等板(ban)块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待(dai)这一观点？

罗英宇：在人工智(zhi)能时代，主要涉及三方面底层能力的建设：数据(ju)的存储(chu)、传输、计算，这三个方向决定着上层人工智(zhi)能产业的运作。人工智(zhi)能被绝大多数投资者视为未来资本市场非常重要的产业趋势(shi)，也是国家竞争中非常重要的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面上的管制措施可知，他(ta)们系封堵加速运算的芯片的产成品，并对生产加速运算的芯片的核心技(ji)术方向作出几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以(yi)下(xia)的先进制程能力；其二，HBM，目前以(yi)海外公司为主导(dao)，该领(ling)域是算力当(dang)中非常重要的卡脖子环节，国内(nei)也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律逐渐(jian)见顶背景下(xia)提出，通过将不同的功能模块封装在一起，提高(gao)晶圆之间(jian)的数据(ju)交换速率，从而实现更高(gao)的算力，是非常重要的技(ji)术路线(xian)。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层技(ji)术路线(xian)非常重要的三个层面，支撑(cheng)了算力板(ban)块。

算力板(ban)块会影响AI模型的训练和推理的效率。比如我国的推理芯片的训练能力不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为增加芯片训练也可以(yi)达到同样的效果。客观而言，确实会有(you)一定程度的提升，但也会带来发热等问题(ti)，且由于芯片架构的复杂度以(yi)及管理的难度带来的技(ji)术难题(ti)也非常多。所以(yi)，未来各国在算力层面还是会围绕存储(chu)、传输和计算三个层面持续迭代和改进，落到具体技(ji)术上，即先进制程、HBM和先进封装等方向。

半导(dao)体国产化率已达30%，未来或(huo)进一步提升

全景网：目前半导(dao)体国产化的进程已经到了什(shi)么阶段？有(you)哪些细分领(ling)域是走在前列的？

罗英宇：我们国家在半导(dao)体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集(ji)成电路开(kai)始推出，各个国家在这一方向上持续迭代，逐步提升数据(ju)处理能力，在技(ji)术路线(xian)上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我国早期引入一些零组件(jian)生产终端的消费品，半导(dao)体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个方面：

一是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯片等有(you)一定的产业地位，对于GPU、CPU存储(chu)等依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶状态；二是制造(zao)层面，我国已有(you)5nm的制程技(ji)术，但5nm以(yi)下(xia)的制程还存在明显差(cha)距，尤其是光刻机领(ling)域；三是封测层面，在过往20年，我们构建了良好(hao)的产业竞争地位，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们有(you)一定的竞争优势(shi)，也还是需要巩固该领(ling)域的技(ji)术门槛和护城河；四是设备层面，目前国产化率依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和突破。

综上，我国在核心方向光刻机上还存在明显短板(ban)，其他(ta)方向包括(kuo)量测、薄膜离子注入、CMP等，国内(nei)厂商都有(you)非常多的着力，目前国内(nei)厂商的国产化率可以(yi)达到约30%，未来或(huo)有(you)进一步的提升。

多项关键工艺(yi)设备已有(you)进展(zhan)，国内(nei)光刻机必须突破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导(dao)体设备市场，具有(you)市场规(gui)模大，自给率低的特点。今年以(yi)来，国内(nei)半导(dao)体设备厂商在国产替代上有(you)哪些最新进展(zhan)？对于国内(nei)厂商未来的扩产计划以(yi)及市场需求方向，您有(you)何判断？

罗英宇：从上市公司的信(xin)息披露(lu)来看，一些国内(nei)厂商在关键的工艺(yi)设备上取得了突破。比如有(you)一家上市公司在先进介(jie)质薄膜材料的量测设备上已经达到二十几纳米(mi)的工艺(yi)水平，且十几纳米(mi)的工艺(yi)研发也相对顺畅；还有(you)存储(chu)公司在超高(gao)深宽比的刻蚀设备上也取得了非常大的进展(zhan)......当(dang)然，光刻以(yi)及一些先进制程的设备和材料，目前还有(you)非常大的成长空间(jian)，比如量测的设备，目前国产化率不足5%，但我国半导(dao)体设备国产化率已经提升至35%，过几年可以(yi)提升至50%以(yi)上，主要得益于几方面因素推动：

第一，地缘政治因素，此前，国内(nei)半导(dao)体设备和材料很难得到下(xia)游(you)厂商的试用和量产，近两年，国内(nei)一些代工和IDM厂商在加快国内(nei)设备的测试和应用；第二，国内(nei)政策因素，国家一直在大力推进国产替代进程；第三，需求因素，快速兴起的先进制程备受关注，但实际上，成熟制程占了整体需求的大半壁(bi)江山，国产替代难度相对较低，需求大，这一方向国内(nei)厂商大有(you)可为。在旺盛的需求下(xia)，国内(nei)厂商开(kai)始加大投入，半导(dao)体设备材料从中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一年多时间(jian)里，随着光伏产业周期的下(xia)行(xing)，许多光伏设备公司开(kai)始逐步切入半导(dao)体设备赛道。下(xia)游(you)的应用厂商也在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大约850万片。目前，先进制程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因此，对于国内(nei)的设备厂商要抱有(you)信(xin)心和耐心，也许会带来惊(jing)喜。

全景网：光刻机是半导(dao)体制造(zao)流程中不可或(huo)缺的关键设备。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真(zhen)正实现替代是否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半导(dao)体工业皇冠上的明珠，光刻是半导(dao)体芯片生产中最复杂、关键一环。从全球光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企业主导(dao)，呈现出寡头(tou)垄断格局。ASML占绝对霸主地位，市场份额(e)占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高(gao)端光刻机EUV领(ling)域ASML独占鳌头(tou)，高(gao)端光刻机ArFi和ArF领(ling)域也主要由ASML占领(ling)；Canon主要集(ji)中在i-Iine领(ling)域；Nikon除EUV外均有(you)涉及。这三家巨头(tou)研发投入高(gao)，叠加下(xia)游(you)应用厂商高(gao)度集(ji)中、上下(xia)游(you)紧密(mi)协同与配合(he)，造(zao)就了如今奇特的市场竞争格局。2022年我国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内(nei)的半导(dao)体光刻机而言，大家非常期待(dai)，但光刻机是对各种工程材料、加工制造(zao)、技(ji)术能力、控制等的综合(he)，国内(nei)在28nm及以(yi)上制程的光刻机已取得一定突破，但高(gao)端的光刻机还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新一轮的出口管制，限制1970i型、1980i型光刻机出口。所以(yi)，国内(nei)的光刻机必须取得突破，而且要商业化，以(yi)生产效率和成本降低为导(dao)向。

未来，光刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创造(zao)出中国的技(ji)术路线(xian)和中国的设备，满足国内(nei)的应用需求，挑战(zhan)非常大，但前景也非常值得期待(dai)。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方向

全景网：摩尔定律已经相当(dang)快了，根据(ju)其定义，每隔两年左右，计算机芯片中晶体管的数量就会增加一倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快，这种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有(you)优势(shi)？您如何看待(dai)光通信(xin)的投资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导(dao)体行(xing)业推崇的一个逻(luo)辑(ji)，集(ji)成电路上的晶体管每18~24个月就会翻一倍，计算能力和效率会大幅提升，成本还会减半，市场一直以(yi)这一方式定期迭代、研发，并推出新品。不过，摩尔定律已逐步接近物(wu)理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技(ji)术都逐渐(jian)接近物(wu)理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律的替代被提出，即把以(yi)前一块集(ji)成电路板(ban)上的相关元器件(jian)压缩至一个集(ji)成电路中封装起来，在这个集(ji)成电路当(dang)中就会包含非常多功能的裸(luo)晶圆，通过如UCIe的总线(xian)接口，把不同功能的模块整合(he)起来，有(you)一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集(ji)成在一个芯片上的微型处理器。对于进一步的压缩，我们可以(yi)借鉴英伟达的思路，把整个机柜进一步压缩到一个机箱(xiang)当(dang)中，从而实现进一步的微缩。以(yi)前是把一个大的电路压缩到一个非常微小(xiao)的集(ji)成电路上，再(zai)把一个PCB板(ban)压缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到一个机箱(xiang)当(dang)中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高(gao)带宽和高(gao)速传输。传统的铜缆和SerDes就是串流和解流技(ji)术，已经逐渐(jian)接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高(gao)速传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐(jian)接近，能耗也大幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据(ju)的传输过程中，传输的带宽和延迟，以(yi)及低功耗等特征，都得到了市场和产业链的广泛关注。从这一角度而言，这一方向的应用能够很好(hao)解决刚才提到的三个方向的数据(ju)交换和传输需求，也是未来一个非常重要的创新方向。

税收风波核心为主导(dao)地位规(gui)管，未来公司软(ruan)件(jian)服务类收入或(huo)凸显

全景网：在消费电子领(ling)域，近期，一场海外手机龙头(tou)的税收风波引起市场关注。您如何看待(dai)这次事件(jian)带来的影响？这场博弈背后是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海外手机龙头(tou)占据(ju)了移动互联网时代的入口，也是未来人工智(zhi)能时代的入口，战(zhan)略地位不言而喻。本次与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家手机龙头(tou)与爱尔兰政府(fu)达成的税收减免(mian)协议，违反了欧盟法规(gui)。到了2020年，欧盟普通法院支持了这家公司的这一主张，但欧盟最高(gao)法院否决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿(yi)美元的所得税费用，但关注点不在于这100亿(yi)美元，而是这家公司在全球消费电子产业当(dang)中的主导(dao)地位如何规(gui)管的问题(ti)。

举个例子，最近这家公司和腾讯针对微信(xin)当(dang)中的一个收费问题(ti)进行(xing)了商务谈判，核心的一点是关于其中30%的所谓“苹(ping)果税”的抽成是否合(he)理，多少合(he)理，这一案例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又(you)或(huo)者进一步降低比例，从而减轻(qing)小(xiao)程序游(you)戏、微短视频(pin)开(kai)发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以(yi)前有(you)个段子：美国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监(jian)管，其中就反映了欧洲在制定监(jian)管的框架、规(gui)则层面上，有(you)非常独到的理解和认知，且他(ta)们更多认为规(gui)则的制定要领(ling)先于产业，或(huo)者与产业发展(zhan)同步。所以(yi)，在这一过程中，欧盟与这家公司之间(jian)针对交易抽成、数据(ju)隐私保护和安全性(xing)等议题(ti)，在此前都有(you)非常多轮的交锋，其中也包括(kuo)利用欧盟部分国家低税率的优势(shi)进行(xing)避(bi)税，所以(yi)这家公司和各个地方的监(jian)管都有(you)非常多的不同观点和法律、财务冲突，未来这家公司依然还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙头(tou)公司的硬件(jian)收入只占8成，还有(you)2成是软(ruan)件(jian)服务类收入，这一部分收入会在未来营收中进一步凸显。

新品发布激发“换机潮”，高(gao)度关注下(xia)半年周度出货数据(ju)

全景网：今年上半年，国内(nei)手机出货量创了近三年新高(gao)，不少市场机构对未来消费电子的需求也持乐观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有(you)效刺激换机需求？对于消费电子中短期的配置(zhi)价值，您有(you)何判断？

罗英宇：近期有(you)很多手机新品发布，让大家眼前一亮。今年全球手机依然维(wei)持增长态势(shi)，上半年手机出货量达到1.47亿(yi)部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表(biao)现也非常不错(cuo)，其中存在基数效应。因为2023年上半年消费电子的出货量并不理想，所以(yi)2024年手机出货量的增长有(you)2023年低基数的因素构成。

接下(xia)来，大家会关心新品发布到底能多大程度激发消费电子的换机潮，总结来看，两大类型的换机驱动力各不相同。第一类是被动型换机，消费电子的使用周期大概是3~4年，这一部分的更新换代称之为被动型的换机，周期在4年左右，一些老款(kuan)手机的使用者有(you)换机的动能，这一部分构成了今年下(xia)半年乃至明年年初非常重要的基本盘；第二类是主动型换机，这一部分主要受益于人工智(zhi)能、新功能等的推出，消费者主动更新换代，可能用一两年就会更新换代，占小(xiao)部分。

展(zhan)望今年下(xia)半年，要高(gao)度关注下(xia)半年周度的出货数据(ju)，目前还是持谨慎乐观的态度，包括(kuo)华为、苹(ping)果产业链，都有(you)新品发布，都会激发消费者更新换代的需求，我们要依赖于中度的偏高(gao)频(pin)的数据(ju)进一步判断。

AI+硬件(jian)投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前，市场对于AI手机以(yi)及AIPC给予了很高(gao)预期，但目前来看，产业进度以(yi)及市场表(biao)现似乎都不及预期，您如何看待(dai)AI+硬件(jian)的投资机会？在AI创新赋能以(yi)及巨头(tou)新品催化的因素叠加下(xia)，消费电子有(you)望成为下(xia)一个风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动换机的一个重要方向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所以(yi)大家对AI手机和AIPC都寄予了非常高(gao)的预期。但是，目前产业推进节奏(zou)并不如人意，核心原因在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以(yi)前，大家的预期非常高(gao)涨，之后开(kai)始关注渗透率的提升并没有(you)大家预期的快，大概就3%左右，主要原因就是没有(you)杀手级的应用。AI手机也类似。所以(yi)未来会在AI层面推出哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大重要方向。

第二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件(jian)上面临技(ji)术和成本的双重挑战(zhan)。目前，大部分AIPC都在1万元以(yi)上，对于普通消费者是非常高(gao)的成本，对于企业可能会有(you)一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高(gao)。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨。因此，目前各家都在加快推出低成本的硬件(jian)。长期看，我们认为 AI+硬件(jian)依然具有(you)非常巨大的潜(qian)力，渗透率的提升可能呈现出逐步加速的趋势(shi)。

当(dang)下(xia)TMT板(ban)块投资关键：创新周期和周期上行(xing)

全景网：TMT板(ban)块庞大且复杂，对于普通投资者，您有(you)何配置(zhi)建议？能否分享一下(xia)您的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如传媒(mei)板(ban)块，更多呈现出主题(ti)性(xing)的投资逻(luo)辑(ji)，而消费电子、半导(dao)体板(ban)块，则更多呈现出景气度的投资逻(luo)辑(ji)。所以(yi)，不同的方向需要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技(ji)产业的发展(zhan)趋势(shi)和方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有(you)起伏，周期属性(xing)会在其中起到重要的波动来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升的方向，可以(yi)考虑长期配置(zhi)；对于一些偏周期波动的产业，根据(ju)周期位置(zhi)进行(xing)仓位控制。所以(yi)，TMT的投资核心是要有(you)多元化的思维(wei)模型，全方位进行(xing)分析，并对周期成长、周期波动以(yi)及成长阶段做出判断，最后做好(hao)风险管控。

全景网：如果用几个关键词，总结当(dang)下(xia)TMT板(ban)块最核心的投资价值，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一个是科技(ji)创新为主导(dao)的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行(xing)。这两个方向从长把握。