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一根阳线改变三观！
昨天市场还在纠结何(he)时回补上证指数3087点(dian)周线缺口的(de)问题，今天一不留(liu)神就(jiu)被市场甩下了车；截至收盘，上证指数上涨2.54%，指数中的(de)战斗机北证50涨超10%，创(chuang)下去年10月21日以来(lai)盘中最大涨幅。
行情还是围绕机器人、AI算力、AI应用等前期热点(dian)领域(yu)展开，Wind半导体指数上涨了4.27%，受益AI近存计(ji)算的(de)兆易(yi)创(chuang)新(xin)午后涨停，成交额达62.4亿元，国(guo)民技术、润欣科(ke)技、凯华材料、华灿光电等个股涨超10%。
来(lai)源：Wind
近期，半导体各个领域(yu)的(de)小龙头在资本市场上集体发力，继氮化镓龙头英诺赛科(ke)登陆港股之后，光刻胶小龙头恒坤新(xin)材、探针卡(ka)龙头强一半导体也都递交了招股书。
昨天，又有一家半导体细分领域(yu)龙头更新(xin)了上市进展。
格隆汇新(xin)股获悉，1月13日，矽(xi)电半导体设备（深(shen)圳）股份有限公(gong)司（简称“矽(xi)电股份”）向深(shen)交所科(ke)创(chuang)板提交了注册，保荐机构为招商证券股份有限公(gong)司。
矽(xi)电股份于2022年6月提交招股书，2023年4月13日过会，之后经(jing)历了漫长的(de)等待，此次提交注册距离过会已(yi)经(jing)过去了21个月。
矽(xi)电股份成立(li)于2003年，总部位(wei)于深(shen)圳市龙岗区，主要产品是探针测试技术系列设备；矽(xi)电股份与强一半导体的(de)产品均用于半导体测试环(huan)节。
公(gong)司的(de)前身为深(shen)圳市矽(xi)电半导体设备有限公(gong)司，2003年12月25日，何(he)沁修、杨波、王胜利、辜国(guo)文共同出资设立(li)了矽(xi)电有限。
此次发行前，上述(shu)四名(ming)创(chuang)始人连同后期入股的(de)胡泓，一共5人，共同构成公(gong)司的(de)实际控制人，五人合计(ji)控制公(gong)司67.99%的(de)表决(jue)权。
有意思的(de)是，这(zhe)五人直接及(ji)间接控制公(gong)司的(de)股权比例相同，这(zhe)种股权结构非常罕见。
在首轮问询中，监管机构也对(dui)共同实际控制人分歧(qi)或(huo)纠纷(fen)解决(jue)机制这(zhe)一问题提出了疑问；公(gong)司回复称，针对(dui)相关议案，其中三人或(huo)者三人以上具有统一意见的(de)，视为形成多数统一意见。
矽(xi)电股份成立(li)至今一共进行了9轮增资，目(mu)前主要的(de)机构股东包括华为哈(ha)勃、丰年君和(he)等；2021年12月，公(gong)司完(wan)成最后一轮股权转让，投后估值为20亿元。
01
专注做(zuo)探针台设备，净利润有波动
矽(xi)电股份主要从事半导体专用设备的(de)研发、生产和(he)销售，专注于半导体探针测试技术领域(yu)。
公(gong)司是中国(guo)大陆首家实现产业化应用的(de)12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于境内领先的(de)封测厂商和(he)12英寸芯片产线。
2024年1-6月晶粒探针台占主营业务收入的(de)比重为57.21%，晶圆探针台占比为37.09%。
公(gong)司业务构成，来(lai)源：招股书
按(an)应用领域(yu)来(lai)划分，公(gong)司探针台产品应用于前道光电芯片、分立(li)器件、集成电路、传感器检测以及(ji)后道封测工序，其中光电芯片、分立(li)器件为主要应用领域(yu)，合计(ji)占比约90%。
2021年、2022年、2023年及(ji)2024年1-6月（报告期），矽(xi)电股份的(de)营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和(he)2.88亿元，最近三年年复合增长率为16.99%；净利润分别为9603.97万(wan)元、1.14亿元、8933.20万(wan)元和(he)5625.92万(wan)元。
公(gong)司主要财务数据(ju)，来(lai)源招股书
2024年1-9月，公(gong)司营业收入较上年同期上升2.61%，净利润较上年同期上升5.59%。
矽(xi)电股份预测，2024年营业收入为5.12亿元，较2023年减少6.37%；预测2024年归属于母公(gong)司所有者的(de)净利润为8895.65万(wan)元，较2023年减少0.29%。
报告期各期，公(gong)司的(de)毛利率分别为41.38%、44.33%、34.16%和(he)38.91%，其中，2023年度的(de)毛利率较2022年度下降主要系2023年公(gong)司对(dui)大客(ke)户销售定价调整所致。
与同行业相比，矽(xi)电股份的(de)毛利率水平低于可比公(gong)司的(de)毛利率均值，主要原因系公(gong)司与可比公(gong)司的(de)主营业务产品种类不同，不同类型产品的(de)毛利率存在差异。
同行业公(gong)司毛利率对(dui)比，来(lai)源：招股书
报告期内，随着经(jing)营规模的(de)扩大，矽(xi)电股份的(de)应收账款规模整体呈(cheng)现增长趋(qu)势。报告期各期末，公(gong)司应收账款账面价值分别为4824.08万(wan)元、6526.16万(wan)元、1.26亿元和(he)1.64亿元，占各期营业收入的(de)比例分别为12.09%、14.76%、23.15%和(he)28.52%。
受应收账款等因素(su)影响，公(gong)司的(de)经(jing)营性现金流有一定的(de)压力，报告期内公(gong)司经(jing)营活动产生的(de)现金流量净额分别为-492.55万(wan)元、2.25亿元、-7886.49万(wan)元和(he)-566.99万(wan)元，波动较大，且仅2022年为正，其余年份均为负。
报告期内，政府补助合计(ji)达7186万(wan)元，占公(gong)司利润总额的(de)比例超15%。
此次上市，矽(xi)电股份拟募集资金约5.56亿元，募集资金扣除发行费用后的(de)净额将根据(ju)轻重缓急全部用于探针台研发及(ji)产业基地(di)建设项目(mu)、分选机技术研发项目(mu)、营销服务网络升级建设项目(mu)、补充流动资金。
02
大陆地(di)区排名(ming)第一，全球(qiu)排名(ming)前五
探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环(huan)节，也应用于全流程晶圆接受测试、设计(ji)验证和(he)成品测试环(huan)节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的(de)关键技术。
晶圆探针台是对(dui)未切割晶圆上的(de)器件进行特性或(huo)故障(zhang)检测而使用的(de)测试设备，主要应用在集成电路、分立(li)器件领域(yu)。
探针台与测试机连接后，能自动完(wan)成对(dui)晶圆上全部裸芯片的(de)电参数测试及(ji)功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的(de)定位(wei)精度，实现晶圆上PAD点(dian)与探针卡(ka)上的(de)探针可靠接触，从而实现对(dui)晶圆上裸芯片的(de)测试，并将测试结果(guo)记录或(huo)者标识标志点(dian)，在下道工序进行处理。
矽(xi)电股份是境内产品覆盖最广的(de)晶圆探针台设备厂商，产品类型从手(shou)动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域(yu)包括集成电路及(ji)分立(li)器件的(de)晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。
来(lai)源：强一半导体招股书
矽(xi)电股份所处的(de)半导体专用设备行业属于半导体产业链上游。
随着我国(guo)半导体产业整体规模在近几年快速增长，芯片制造企业对(dui)探针台的(de)需求也呈(cheng)持续上升态势。
根据(ju)SEMI公(gong)布的(de)数据(ju)测算，全球(qiu)探针台销售规模已(yi)由2013年的(de)4.13亿美元增长至2023年的(de)9.50亿美元，年复合增长率8.67%；中国(guo)大陆探针台销售规模已(yi)由2013年的(de)0.44亿美元增长至2023年的(de)3.27亿美元，年复合增长率达22.28%。
根据(ju)SEMI统计(ji)，2022年至2023年的(de)探针台市场有所萎缩，预计(ji)于2024年起将恢复增长态势。根据(ju)SEMI测算，2025年中国(guo)大陆探针台市场规模将首次突破4亿美元，达到4.59亿美元或(huo)人民币32.18亿元。
受益于半导体专用设备进口替代(dai)趋(qu)势加强等因素(su)的(de)影响，探针台领域(yu)的(de)进口替代(dai)空间巨(ju)大。
目(mu)前，全球(qiu)探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽(xi)科(ke)技、惠特科(ke)技等海(hai)外公(gong)司占据(ju)主导地(di)位(wei)。
全球(qiu)来(lai)看，2019年公(gong)司占全球(qiu)半导体市场份额为3%，东京精密、东京电子、旺矽(xi)科(ke)技和(he)惠特科(ke)技市场占比分别为46%、27%、10%和(he)4%。
国(guo)内来(lai)看，2019年中国(guo)大陆探针台设备市场中，矽(xi)电股份占据(ju)13%的(de)市场份额，市场排名(ming)第4名(ming)，是排名(ming)第一的(de)大陆地(di)区厂商。公(gong)司主要竞争对(dui)手(shou)东京精密、东京电子、旺矽(xi)科(ke)技和(he)惠特科(ke)技市场占比份额为34%、24%、2%和(he)14%。
根据(ju)SEMI的(de)统计(ji)数据(ju)以及(ji)公(gong)司的(de)收入规模测算，2021年度至2024年1-6月，矽(xi)电股份在中国(guo)大陆地(di)区的(de)市场份额分别为19.98%、23.68%、25.70%及(ji)23.30%，市场份额稳步提升。
来(lai)源：招股书 03
受下游市场竞争格局(ju)的(de)影响，下游客(ke)户集中度较高
矽(xi)电股份的(de)主要客(ke)户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等芯片制造企业，消费电子市场为公(gong)司主要的(de)终端应用市场之一。
公(gong)司产品的(de)下游半导体晶圆制造和(he)封装测试行业的(de)集中度较高。
以LED芯片行业为例，根据(ju)CSAResearch、LEDinside等机构的(de)数据(ju)，2020年及(ji)2021年，LED芯片行业前6家企业的(de)产能占行业总产能的(de)比例分别为86.85%及(ji)85.41%，其中排名(ming)前三位(wei)的(de)三安光电、华灿光电、兆驰股份的(de)产能合计(ji)占比分别为61.19%及(ji)58.38%。
受下游市场竞争格局(ju)的(de)影响，公(gong)司的(de)客(ke)户集中度也较高，报告期内，公(gong)司对(dui)前五大客(ke)户的(de)销售收入占当期营业收入的(de)比例分别为59.74%、77.00%、66.48%和(he)55.83%。
其中，来(lai)自三安光电、兆驰股份的(de)销售收入合计(ji)占比分别为25.52%、60.26%、44.22%和(he)21.06%。2022年，三安光电、兆驰股份两家公(gong)司贡献(xian)的(de)收入占比超过了50%，当期经(jing)营业绩对(dui)这(zhe)两家客(ke)户存在一定程度的(de)依赖。
总体而言，矽(xi)电股份所处的(de)探针台赛道目(mu)前国(guo)产厂商市占率不高，未来(lai)在国(guo)产替代(dai)的(de)浪潮下，还有较大的(de)增长空间。公(gong)司能否持续深(shen)耕高端赛道，与国(guo)际巨(ju)头一较高下，让我们(men)拭目(mu)以待。