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今(jin)年春节，中国AI初创企业深度求索(suo)（DeepSeek）发布的开源(yuan)模型成(cheng)为(wei)人(ren)工智能(neng)领域名副其实(shi)的“爆款”。多年从事国产芯(xin)片研发设计的全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风(feng)最近一直在忙着带领团队完成(cheng)“中国芯(xin)”与DeepSeek的全面适(shi)配。“这(zhe)个现(xian)象级事件非常振奋人(ren)心，以前大家认为(wei)只(zhi)会在美国硅谷发生的事，如今(jin)在中国也发生了。”他认为(wei)，这(zhe)表明了中国的创新土壤可以孵化出世界级高科技公司。
这(zhe)个创新故事影响的远不止是科技圈。郭御风(feng)所在的飞腾公司是国产CPU设计研发的“国家队”，最近，很多行业企业都找到飞腾公司，希望可以针对不同行业对大模型和个性化智能(neng)体的不同需求，定制(zhi)化研发芯(xin)片。
作为(wei)全国政协委员，过去几年郭御风(feng)一直围绕着“国之大者、民之关切”履(lu)职尽责。他所从事的集成(cheng)电路行业是科技行业的算(suan)力底座，是新质(zhi)生产力的先锋队。风(feng)云万变的信息时代，中国集成(cheng)电路产业该往何处走(zou)？“卡(ka)脖子”问题怎么解决(jue)？带着这(zhe)些思考，他在履(lu)职的过程中更多聚焦国产CPU芯(xin)片行业发展的关键问题进行调研走(zou)访。
调研中他注意到，作为(wei)我国信息技术(shu)应用创新产业的关键一环——人(ren)才培养，仍存在不少问题。首先，集成(cheng)电路和AI领域急需复(fu)合型、创新型人(ren)才，但(dan)高校课程体系更新滞后于技术(shu)迭代，学生实(shi)践能(neng)力与产业需求脱节。产学研协同机制(zhi)也不够健全，校企合作缺(que)乏长期稳定的联合攻关平台，高校科研未能(neng)有效(xiao)对接产业实(shi)际需求。此外，多数高校仍依赖国外软硬件教学工具，制(zhi)约了本土人(ren)才培养能(neng)力提(ti)升。
2024年全国两会上(shang)，他提(ti)出“构建集成(cheng)电路高质(zhi)量(liang)人(ren)才培养体系 以新质(zhi)劳动(dong)力赋能(neng)新质(zhi)生产力”的建议，引起了业界不少共鸣。很快，他的提(ti)案得到了教育(yu)部的回(hui)复(fu)。2025年1月，他又受教育(yu)部邀请(qing)参加了一场关于人(ren)才培养意见征集的座谈会，并在会上(shang)发言。
这(zhe)次，他谈了一些自己在调研中观察到的细节。近年来集成(cheng)电路专业被设为(wei)国家一级学科，众多高校纷纷成(cheng)立集成(cheng)电路学院。与两三年前相比，毕业生的专业性逐年增强。但(dan)问题依然存在，比如近两年高校相关专业教学过于偏(pian)重人(ren)工智能(neng)应用、软件体系等，一些高校计算(suan)机学院的核心必修课取消或弱化了专业课程，导致学生缺(que)乏基础体系的扎实(shi)培养。
他建议要(yao)发挥企业科技创新主体作用，推动(dong)校企产学研合作深耕细作，为(wei)培养新质(zhi)劳动(dong)力创造(zao)正(zheng)向激励环境。“会后，教育(yu)部多位(wei)司长又专门找到我，继续讨论具体操作事宜(yi)。”郭御风(feng)说，这(zhe)些经历都让他感受到了国家对人(ren)才培养的极度重视。
近期，无论是人(ren)工智能(neng)大模型，还(hai)是国产单机游(you)戏、动(dong)画电影、人(ren)形机器人(ren)等，都在全球引起了轰动(dong)。郭御风(feng)认为(wei)，之所以能(neng)涌现(xian)出越来越多优秀的企业、优秀的产品，跟国家近年来深入实(shi)施“人(ren)工智能(neng)+”行动(dong)密不可分。
在他看来，人(ren)工智能(neng)的爆发为(wei)我国集成(cheng)电路产业发展带来机遇(yu)和挑战。因为(wei)需求驱动(dong)，倒逼技术(shu)迭代升级。国产AI大模型训练和推理对算(suan)力的需求呈指数级增长，这(zhe)对国产通算(suan)处理器芯(xin)片和智算(suan)处理器芯(xin)片都提(ti)出了更高的要(yao)求——不仅要(yao)算(suan)力更强，而(er)且(qie)要(yao)更懂产业，能(neng)为(wei)传统产业转型升级更好赋能(neng)。“这(zhe)就需要(yao)我们从市场需求出发，不断去迭代、升级我们的新品产品。”郭御风(feng)说，飞腾正(zheng)推动(dong)腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大模型的深度适(shi)配，未来将(jiang)在智慧医疗、工业质(zhi)检(jian)等领域形成(cheng)示范应用。
2024年政府工作报告提(ti)出“人(ren)工智能(neng)+行动(dong)”，过去一年，郭御风(feng)持续深入国内半导体企业和AI企业开展深度的调研，分析国内人(ren)工智能(neng)产业发展中存在的问题。他认为(wei)目前产业中主要(yao)存在“产业链发展不平衡”“技术(shu)与产业落地(di)之间存在较(jiao)大鸿沟”以及“‘内卷式’竞争等乱象屡禁不止”三方面的问题。
产业链发展“头重脚(jiao)轻”的问题主要(yao)体现(xian)在，应用软件发展迅猛，但(dan)硬件、基础软件等方面的研发和产业化能(neng)力相对较(jiao)弱。他直指关键问题，“DeepSeek仍需要(yao)国外芯(xin)片企业所打(da)造(zao)的产业生态作为(wei)支撑，自主可控AI芯(xin)片及软件栈研发和规模化应用迫在眉睫。”
同时，技术(shu)与产业落地(di)之间存在较(jiao)大“鸿沟”。部分智算(suan)中心项(xiang)目存在“重建设、轻应用，重规模、轻实(shi)效(xiao)”的问题，为(wei)了追赶(gan)风(feng)口盲目投入资(zi)源(yuan)，忽视AI技术(shu)与产业应用场景的深度融合，应用价值未得到充分释放，导致高投入、低产出、重复(fu)建设。
去年年底召开的中央经济工作会议指出，要(yao)综(zong)合整治“内卷式”竞争。郭御风(feng)注意到，人(ren)工智能(neng)产业在我国正(zheng)处于“野蛮(man)生长”阶段，市场规则还(hai)不够健全、成(cheng)熟，部分厂商为(wei)争夺市场份额，采取低价等“内卷式”竞争方式，导致行业生态恶化，难以集中力量(liang)攻克核心技术(shu)难题，不利于产业的良性发展，削弱国际竞争力。
针对这(zhe)些问题，他认为(wei)，必须加快人(ren)工智能(neng)与实(shi)体经济的深度融合，培育(yu)发展新质(zhi)生产力，其关键在于强化人(ren)工智能(neng)协同创新，扬长补短、凝聚合力，推动(dong)“人(ren)工智能(neng)+”在千行百业实(shi)现(xian)高水平应用。
他计划在今(jin)年的全国两会上(shang)提(ti)出一系列建议，包括“加速核心技术(shu)攻关，推动(dong)人(ren)工智能(neng)协同创新”“进一步强化企业创新主体地(di)位(wei)，优化创新机制(zhi)”等，希望国家鼓励、支持龙头企业牵(qian)头组建“芯(xin)片+算(suan)法+场景”的攻关联盟，推动(dong)产业链上(shang)下游(you)协同创新。同时，推动(dong)多模态行业大模型在垂直场景落地(di)，填补技术(shu)与应用间的“鸿沟”。
他期待(dai)，建立公平、高效(xiao)的市场竞争环境，促进产业健康发展，通过关键技术(shu)突破和生态共建，推动(dong)中国在AI浪潮中快速抢占制(zhi)高点。