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归母扣非净利同比下跌(die)近九成，行业(ye)竞争持续(xu)加剧的当下，臻镭科(ke)技(ji)如何应对后发劣势、研发费用高企、毛利率下滑带来的盈利能力(li)不断下滑？
业(ye)绩加速下滑的特种射频芯片企业(ye)
臻镭科(ke)技(ji)前(qian)身为设(she)立于2015年(nian)9月的杭(hang)州臻镭微波技(ji)术有(you)限公司，公司2018年(nian)以股权置换方式收购(gou)“航芯源”和(he)“城芯科(ke)技(ji)”全部股权，其中航芯源成立于2015年(nian)2月，主营高可(ke)靠性电源芯片；城芯科(ke)技(ji)成立于2016年(nian)3月，主营射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC（模(mo)数转换器/数模(mo)转换器）芯片。公司2020年(nian)完成股改并更名为臻镭科(ke)技(ji)，2022年(nian)1月，公司正式登陆科(ke)创板。
公司成立以来，专(zhuan)注(zhu)于高速高精度ADC/DAC业(ye)务及(ji)微系统模(mo)组业(ye)务，专(zhuan)注(zhu)集成电路芯片和(he)微系统的研发、生产和(he)销售，并围绕(rao)相关产品提供技(ji)术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及(ji)高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及(ji)模(mo)组等(deng)，产品及(ji)技(ji)术主要应用于无(wu)线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等(deng)特种行业(ye)领域，近期重点拓展(zhan)低轨商(shang)业(ye)卫星等(deng)领域。
资(zi)料来源：公司公告(gao)
不过臻镭科(ke)技(ji)于2023年(nian)开(kai)始进入业(ye)绩下行通道。
2023年(nian)，受(shou)终端市(shi)场景气度疲(pi)软、经济发展(zhan)放(fang)缓等(deng)宏观因素的影响(xiang)，全球乃至国内半导体市(shi)场面临(lin)较大压力(li)，根据世界半导体贸易统计(ji)组织（WSTS）的数据，全球半导体市(shi)场规模(mo)预计(ji)较去(qu)年(nian)同期下降9.4%至5201亿美金(jin)，公司所处的特种模(mo)拟及(ji)数字芯片细分领域市(shi)场规模(mo)同样受(shou)行业(ye)大环境影响(xiang)，竞争态势也在(zai)加剧。
公告(gao)数据显示，公司在(zai)2023年(nian)营收同比增速由2022年(nian)27.28%跌(die)至15.75%的基础上，营业(ye)成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利率同比减少了4.76个百分点，再加上销售费用、管理费用、研发费用分别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年(nian)归母净利润同比下滑32.72%至7248.04万元(yuan)。
2024年(nian)，公司盈利能力(li)下滑态势加速。
2024年(nian)，一(yi)方面受(shou)行业(ye)竞争加剧、客户需求变化导致公司各业(ye)务产品结构发生变化，毛利率同比再度下降5.58个百分点至84.11%；另一(yi)方面，在(zai)公司新建总部基地导致管理费用继续(xu)增加，新品研发及(ji)产品迭代研发导致研发费用增加，使得公司2024前(qian)三季度归母净利润同比下滑63.79%至1446.28万元(yuan)。其中单第三季度，公司扣除政府补贴等(deng)非经营性因素后的扣非归母净利润，继续(xu)同比下滑38.98%，下跌(die)态势延续(xu)。
资(zi)料来源：公司公告(gao)
诸多风险持续(xu)加压 业(ye)绩改善难(nan)言(yan)乐观
首先就是行业(ye)竞争加剧背景下，臻镭科(ke)技(ji)规模(mo)差(cha)距、后发劣势等(deng)问题将被放(fang)大，公司毛利率下行、研发/销售费用上升或将成为常态。
随着特种行业(ye)的进一(yi)步发展(zhan)，政策放(fang)宽市(shi)场准入条件(jian)，导致竞争企业(ye)增多，影响(xiang)市(shi)场竞争格局，或将带来公司市(shi)占率下降以及(ji)毛利率下滑的风险。要知道的是，目前(qian)全球模(mo)拟芯片市(shi)场以德州仪器、亚德诺为代表(biao)的国际大厂占据主要份额，国际龙头模(mo)拟芯片企业(ye)经历几十年(nian)的发展(zhan)形(xing)成了大而全的产品形(xing)态，且不间断的企业(ye)并购(gou)使得大企业(ye)的规模(mo)不断扩大，一(yi)定程度上形(xing)成了大者恒大的局面。公司作为模(mo)拟芯片市(shi)场的新兴力(li)量，产品数量还较为单一(yi)，体量较小、产品性能仍(reng)有(you)差(cha)距。
此背景下，公司研发费用率已经从2021年(nian)的21.26%增至了2024年(nian)前(qian)三季度的51.86%，飙升态势显著，未来还将持续(xu)影响(xiang)业(ye)绩表(biao)现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团队对新产品和(he)新技(ji)术进行持续(xu)的迭代演进。在(zai)未来经营发展(zhan)的过程中，一(yi)旦公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未能成长，将导致公司无(wu)法组建起与业(ye)务稳健发展(zhan)相匹配的专(zhuan)业(ye)研发团队，影响(xiang)公司的产品技(ji)术持续(xu)创新能力(li)，进一(yi)步对公司生产经营造成不利影响(xiang)。
另外考虑(lu)到公司主要原材料和(he)零(ling)部件(jian)通过外购(gou)或外协方式取得，如果经济复苏不及(ji)预期，公司供应商(shang)的供应能力(li)可(ke)能受(shou)到影响(xiang)，进而可(ke)能影响(xiang)公司的经营成果。同时美国针对我国科(ke)技(ji)领域特别是半导体领域制裁升级，若公司部分上游(you)供应商(shang)受(shou)影响(xiang)，无(wu)法继续(xu)向公司提供晶圆或封装加工服务，也将对公司的经营生产造成不利影响(xiang)。
此外新客户拓展(zhan)难(nan)和(he)订单不连续(xu)，也是公司要头疼的问题。
由于公司下游(you)客户主要以国防科(ke)工集团的下属单位为主，使得公司以同一(yi)集团合并口径的客户集中度相对较高，公司2023年(nian)度前(qian)五大合并客户收入占比为70.28%。如果未来公司下游(you)特种行业(ye)领域客户对射频收发芯片及(ji)高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及(ji)模(mo)组等(deng)产品的需求发生变化，且公司无(wu)法及(ji)时拓展(zhan)新的客户或业(ye)务的，则(ze)将对公司经营业(ye)绩的增长产生不利影响(xiang)。
值得注(zhu)意(yi)的是，公司产品主要应用于特种行业(ye)领域，客户对芯片需求具(ju)有(you)多品种、小批量的特点，客户订单存在(zai)一(yi)定的随机(ji)性。公司客户的订单在(zai)一(yi)定程度上会受(shou)到年(nian)度国防预算和(he)终端需求下达时间等(deng)因素的影响(xiang)，可(ke)能存在(zai)突发订单增加或延迟(chi)的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具(ju)有(you)不确定性，从而影响(xiang)公司的经营业(ye)绩。
较高大客户集中度加上订单随机(ji)性双重影响(xiang)下，公司未来业(ye)绩波动风险将进一(yi)步加大。