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全球智驾芯片公司的表现开始出现显著(zhu)分化。
日前，海外自动驾驶芯片巨头Mobileye公布了其年度业绩。数据显示，2024年Mobileye收入(ru)为(wei)17亿美元(yuan)，同比下降20%；净亏损(sun)高达30.9亿美元(yuan)，远大于(yu)去年同期2,700万美元(yuan)的亏损(sun)额，业绩表现难言乐观(guan)。
紧接着，中国“智能汽车计算芯片第(di)一股”黑芝麻智能（2533.HK）发布了上市后(hou)的首份年度业绩预告。
黑芝麻智能展现出截然不同的发展态势：业绩预告显示，在充满挑战的市场环境下，黑芝麻智能仍实现了大幅扭亏，预计2024年权益持有人应占利润净额不低于(yu)1亿元(yuan)人民币，而去年同期亏损(sun)额高达48.55亿元(yuan)人民币。
一、从量产突破(po)到加速(su)成长
科技(ji)公司的成长轨(gui)迹往往遵(zun)循"高投入(ru)-规模(mo)化-业绩爆发"的独特路(lu)径。
黑芝麻智能的业绩突破(po)印证(zheng)了这(zhe)一规律(lu)：2021-2023年收入(ru)从6050万元(yuan)跃升(sheng)至(zhi)3.12亿元(yuan)，复合增长率高达127%；2024年收入(ru)在较高基(ji)数下仍保持44%-60%的强(qiang)劲增长，预计收入(ru)达4.5-5亿元(yuan)。与(yu)此同时，公司的利润表快速(su)改善，预计2024年权益持有人应占利润净额不低于(yu)1亿元(yuan)人民币。
公司财务表现的提升(sheng)主要得益于(yu)规模(mo)效(xiao)应的释放：随(sui)着量产规模(mo)的扩大，公司运(yun)营效(xiao)率得到显著(zhu)提升(sheng)。
更具体地拆解，黑芝麻智能通过三重驱动力释放规模(mo)效(xiao)应：
1、量产规模(mo)化打开增长空间
公司的华(hua)山A1000家族芯片已进(jin)入(ru)全面量产阶段(duan)，成功搭载于(yu)领(ling)克07EM-P、领(ling)克08EM-P、东风奕(yi)派eπ007、eπ008等多款热门车型(xing)。2025年，该芯片再获一汽平台定点，首次实现燃油车型(xing)搭载，完(wan)成"油电全适配"的战略布局(ju)。
这(zhe)种从单一品牌到多品牌、从单一车型(xing)到多车型(xing)、从新能源(yuan)到传统燃油车的渗透路(lu)径，为(wei)出货量持续增长提供了坚(jian)实支撑。
2、产品创(chuang)新拓展市场边界
公司在产品矩(ju)阵上持续发力，搭载武(wu)当C1296与(yu)C1236芯片的车型(xing)预计于(yu)2025年量产。C1296成为(wei)行业首颗支持多域融合的芯片平台，C1236则是本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台。
更值得关注的是，采用7nm工艺的华(hua)山A2000芯片研(yan)发稳(wen)步推进(jin)，原生(sheng)支持Transformer模(mo)型(xing)，预计2026年量产后(hou)将跻身全球顶尖车规级SoC行列。武(wu)当C1200家族芯片预计2025年进(jin)入(ru)爬产期，2026年实现大规模(mo)放量。
这(zhe)一产品梯队为(wei)公司在中高阶自动驾驶市场的持续突破(po)提供了有力保障。
3、政策红利催生(sheng)第(di)二增长曲线
2024年，"车路(lu)云一体化"政策持续加码。去年1月，五部门联合发布应用试点通知；7月，首批试点城市名单公布，标志着产业发展迈出关键一步。
黑芝麻智能前瞻布局(ju)，围绕华(hua)山A1000芯片构建了完(wan)整的技(ji)术体系，涵盖智驾域控制器、车端感知算法、边缘计算单元(yuan)等核心产品。其解决方案(an)已在多个实际场景落地：在京(jing)津唐(tang)高速(su)公路(lu)自动驾驶干(gan)线物流(liu)项目中，首次实现开放道路(lu)条件下自动驾驶车辆(liang)采信路(lu)侧感知数据进(jin)行合流(liu)变道决策；在成都未来科技(ji)城项目中，覆盖智慧(hui)交管、智慧(hui)高速(su)等多个领(ling)域，展现了强(qiang)大的商业化能力。
在Mobileye等传统海外巨头陷入(ru)增长困境的背景下，黑芝麻智能通过"量产规模(mo)化+产品创(chuang)新+政策红利"的三重驱动，加速(su)释放潜(qian)力。这(zhe)或能侧面印证(zheng)中国自动驾驶芯片产业首次跨越(yue)了从技(ji)术研(yan)发到商业闭环的关键分水岭(ling)。
二、多维度对标英伟达
瑞银在最新出炉的研(yan)报中列出了中美核心科技(ji)股的对标名单，这(zhe)份名单涵盖了硬件、软件、互联网、汽车等多个领(ling)域的中国核心科技(ji)资产。在报告里，黑芝麻智能赫然在列，并被瑞银选为(wei)对标英伟达的标的。
黑芝麻智能作为(wei)中国智驾芯片领(ling)域的新兴力量，能够在高壁垒的智能驾驶芯片市场与(yu)英伟达相提并论，背后(hou)有其一定的逻辑支撑。
首先，黑芝麻智能的技(ji)术突破(po)性是其对标英伟达的重要基(ji)础。自动驾驶芯片的研(yan)发门槛极(ji)高，既需突破(po)车规级芯片的高可靠性标准，又要在算力、能效(xiao)比等关键指(zhi)标上与(yu)全球巨头竞争。
黑芝麻智能实现了从架构设(she)计到核心IP核的全面掌控。在芯片架构设(she)计方面，黑芝麻智能融合了先进(jin)的NeuralIQ ISP技(ji)术和DynamAI NPU架构，满足自动驾驶场景下的高性能需求(qiu)。例如，其华(hua)山A1000系列芯片在L2+自动驾驶场景下表现出色，算力达到58TOPS，成为(wei)国内少数具备该等级技(ji)术的企业之一。另外，公司不仅具备完(wan)备的系统级芯片（SoC）设(she)计能力，还自主研(yan)发了核心IP核，这(zhe)高度确保了技(ji)术的自主可控。
还值得一提的是，黑芝麻智能的武(wu)当C1200家族芯片已经(jing)成功部署了DeepSeek模(mo)型(xing)，并且后(hou)续推出的A2000芯片也将全面支持基(ji)于(yu)DeepSeek的多模(mo)态大模(mo)型(xing)。黑芝麻智能曾指(zhi)出，在智能座舱领(ling)域，DeepSeek能够为(wei)用户带来更流(liu)畅、更自然的交互体验。黑芝麻智能将充分发挥其高性能芯片的算力优势，进(jin)一步探索(suo)DeepSeek在智能驾驶领(ling)域的落地应用和潜(qian)在场景。
再者，黑芝麻智能与(yu)英伟达都手握强(qiang)大的生(sheng)态牌，这(zhe)与(yu)传统芯片企业的纯硬件销售模(mo)式十分不同。英伟达凭借CUDA生(sheng)态在AI计算领(ling)域长期占据垄(long)断(duan)地位，黑芝麻智能则构建了“芯片+算法+工具链”的生(sheng)态体系。公司自主研(yan)发了山海开发工具链和瀚海中间件，为(wei)开发者提供了从算法开发到产品落地的全流(liu)程支持。
更为(wei)关键的是，黑芝麻智能与(yu)英伟达都在商业化落地与(yu)技(ji)术创(chuang)新之间构建了良性循环，并展现出较强(qiang)的成长性。与(yu)GPU类似，自动驾驶芯片的商业化本质是一场“规模(mo)战争”：只有通过大规模(mo)量产验证(zheng)技(ji)术的可靠性，才能积累数据反哺算法迭代，进(jin)而吸引更多客户形成网络效(xiao)应，最终实现盈利并投入(ru)更多资源(yuan)用于(yu)研(yan)发，进(jin)一步巩固核心竞争力。黑芝麻智能通过华(hua)山系列芯片的量产，逐(zhu)步验证(zheng)了其技(ji)术的可靠性和市场适应性。
结语
科技(ji)创(chuang)新九死一生(sheng)。
研(yan)发过程往往荆棘丛(cong)生(sheng)，充满不确定性。即使一个产品在早期研(yan)发阶段(duan)展现出巨大潜(qian)力，但在商业化落地时，仍可能遭遇(yu)诸多挑战与(yu)障碍。
黑芝麻智能的这(zhe)份成绩单，其深层价值不仅在于(yu)数字本身，更在于(yu)它验证(zheng)了本土智驾芯片企业在智能汽车时代构建核心竞争力的可行路(lu)径。
在全球科技(ji)竞争愈发激烈的当下，国际环境风云变幻，机遇(yu)与(yu)挑战并存。黑芝麻智能作为(wei)中国智驾芯片领(ling)域的先锋，最需要做的，就要把步子(zi)迈得再开一点，再大一些。