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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是(shi)A股少有的大牛股，股价从2022年4月的最低20.1元(yuan)，一路(lu)飙到2024年11月的最高255元(yuan)，暴(bao)涨近12倍。
其中，仅在去年9月初(chu)之后的两个月时间内，借助重(zhong)组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升超200%。
但没想(xiang)到的是(shi)，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却(que)变成了跌幅榜上领先。
1月6日股价跳崖(ya)式的闪崩，似乎已经在预示(shi)泡(pao)沫风险，但似乎依然有人坚定地押注公司的未来。
究竟发(fa)生了什么？
01
重(zhong)组一波三折(she)
1月5日，罗博特科发(fa)布公告称，发(fa)行股份及支付现金购买资产并(bing)募集配套资金的重(zhong)大资产重(zhong)组方案(an)，于1月3日遭到深交所并(bing)购重(zhong)组审核委员会的暂缓审议。
消息对资本市场意味着晴(qing)天(tian)披露，次日公司股价大幅走低，几番挣扎之后还是(shi)吃(chi)下了20cm的跌停(ting)板。
公司原计划以发(fa)行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克技(ji)术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并(bing)以现金支付的方式购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元(yuan)。交易完成后，罗博特科将间接控制两家德国公司的100%股权。
2023年7月底(di)，重(zhong)启并(bing)购的消息一经公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到半年时间，涨幅超过两倍。
在此之前，公司收购FiconTEC的过程经历了从初(chu)步接触、组建财团、分步收购、疫情中断(duan)到最终重(zhong)启并(bing)推进的多个阶段，历时超过三年。
罗博特科董事长戴军在2019年为了收购，联合(he)多家投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是(shi)收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽(sui)然通过了外国政府机构的审查，但因疫情导致(zhi)计划被搁置。等到了2023年4月，罗博特科再次提议启动重(zhong)组交易，并(bing)在同年8月与交易对方达成一致(zhi)意见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过两次增(zeng)资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折(she)，却(que)依然遭到了搁置。公司表(biao)示(shi)，深交所并(bing)购审核委员会要求，交易关联性和定价公允性需要公司进一步核实。
首先，重(zhong)组出现的争议，很(hen)大程度出在交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元(yuan)，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元(yuan)。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元(yuan)，溢价率(lu)15%，看似可以接受。但另外两家公司所有者权益(yi)账面值才159.8万欧元(yuan)，溢价率(lu)居然达到了接近99倍！
这两公司是(shi)德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体(ti)自动化(hua)封(feng)装和测试领域的领先设备制造商，提供高速硅光光模块封(feng)装与测试设备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴(tie)装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元(yuan)、2900.4万元(yuan)，以及-2481.16万元(yuan)。
在并(bing)购草案(an)里有过说明，本次交易完成后公司合(he)并(bing)资产负债表(biao)的新增(zeng)商誉达到10.92亿元(yuan)，也就是(shi)说，如果未来标(biao)的公司业绩未达预期，就要进行商誉减(jian)值，直接减(jian)少上市公司的当期利润，那无疑是(shi)雪上加霜。
标(biao)的公司目前的基本面很(hen)难(nan)去支撑10个亿的估(gu)值，一眼看上去根本没法用市盈率(lu)去估(gu)。
但根据董事长戴军采访，并(bing)购按市销率(lu)P/S实际只有3.6倍，而A股半导体(ti)设备公司的市销率(lu)普遍在10倍以上。随着AI技(ji)术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验(yan)证这句话，就必须要了解CPO（光电共封(feng)装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是(shi)在成本、功耗、集成度各个维度上都进行优化(hua)了的光电封(feng)装方案(an)。
对于光模块，资本市场已经很(hen)熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后，数据中心的基建投入每年都在持续拉动对于光模块的需求。
根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增(zeng)长，2027年将突破200亿美元(yuan)，数据中心将成为第一大应用市场。
在高速光模块内部的技(ji)术演进路(lu)线里，为了实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案(an)应运而生。
当前大算力应用场景的快(kuai)速发(fa)展将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率(lu)下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题更为凸显(xian)。
而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发(fa)模块和控制运算的ASIC芯片异(yi)构集成在一个封(feng)装体(ti)内，提高两者之间的互联密(mi)度，同时实现了更低的功耗。
CPO技(ji)术核心之一，硅光技(ji)术，是(shi)实现芯片高度集成的主流解决(jue)方案(an)，利用硅和硅基衬底(di)材料作为光学介质，通过集成电路(lu)工艺来制造相应的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显(xian)著的高集成度、高速率(lu)、低成本优势。
从产业发(fa)展节奏来看，硅光产业链(lian)正(zheng)在完善，已经初(chu)步覆(fu)盖了技(ji)术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节。
随着硅光技(ji)术成熟度提升，国内企业有望借此切入CPO产业。光模块龙头企业中际旭创正(zheng)在积极推广1.6T硅光方案(an)，新易盛的400G/800G硅光模块均(jun)已进入了量产阶段。源杰科技(ji)去年初(chu)推出的硅谷大功率(lu)激光器有机会实现小批量出货。
海外芯片产业链(lian)上的巨头也正(zheng)在积极布局CPO技(ji)术。去年3月博通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太(tai)网交换机，而且正(zheng)在尝试将CPO技(ji)术从交换机进一步拓展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封(feng)装方案(an)。CPO技(ji)术将进一步增(zeng)加对于先进封(feng)装工艺的需求，基于3D封(feng)装的CPO技(ji)术是(shi)目前工艺研究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异(yi)构封(feng)装技(ji)术能(neng)够实现更好的集成度和性能(neng)水平(ping)，通过部署3D光学引擎，令其顺利切入关键(jian)的数据中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两倍于当前基于铜(tong)的以太(tai)网解决(jue)方案(an)的最高速率(lu)。
受益(yi)于AIGC算力需求对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案(an)的需求，以及龙头芯片厂商，科技(ji)巨头布局的示(shi)范作用，“光进铜(tong)退”使得高性能(neng)计算领域得到拓展，CPO商业化(hua)落(luo)地进一步加速，有望取得传统可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报告数据显(xian)示(shi)，2022年CPO市场产生的收入预计2033年将达到26亿美元(yuan)，2022-2033年复合(he)年增(zeng)长率(lu)为46%。
但作为当前CPO技(ji)术的主流方案(an)，硅光技(ji)术本身仍然面临一些挑战，譬如封(feng)装工艺的良品率(lu)不足、光器件和电器件不同的检验(yan)标(biao)准给测试带来挑战、如何减(jian)少硅波导的损耗、如何实现波导与光纤的有效(xiao)耦合(he)等等。
尽管有显(xian)著的潜在优势，CPO仍然处(chu)于产业化(hua)初(chu)期，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮的产业演化(hua)，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充(chong)分受益(yi)于产业发(fa)展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这个技(ji)术将快(kuai)速进入芯片级应用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快(kuai)速增(zeng)长。
这便是(shi)市场重(zhong)视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用于光子半导体(ti)的微组装及测试，特别是(shi)在硅光、CPO及LPO工艺方面，能(neng)够提供纳米级高精度光器件耦合(he)。
下游客户更是(shi)一众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范围内累计交付设备超过1000台。
根据ficonTEC公众号表(biao)示(shi)，公司已经为1.6T光模块的研发(fa)和新产品的导入交付了封(feng)测设备，并(bing)获得多个全球大厂端到端的大批量生产自动化(hua)设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发(fa)的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件封(feng)装领域关键(jian)设备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在提出“并(bing)购六条”的背景下，要求加快(kuai)监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重(zhong)量级的跨境优质资产重(zhong)组申请。
现阶段市场对高科技(ji)股、国产替代概念青睐有加，何况CPO正(zheng)处(chu)在从0到1的导入期，便不难(nan)理解罗博特科两年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假(jia)如审核问题能(neng)得到解决(jue)，罗博特科便名副其实作为设备铲(chan)子股，随着CPO高成长性得到验(yan)证，订单释放还有可能(neng)成为公司股价下一阶段的催化(hua)剂。