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作(zuo)者 | 弗雷迪
数据支(zhi)持 | 勾股大(da)数据（www.gogudata.com）
字节豆包(bao)的出圈，在(zai)A股又掀起一股围绕(rao)算力基建的投(tou)资，应用端的进(jin)步和(he)巨额资本开支(zhi)或逼促国内其他AI玩家追(zhui)赶差距。
而在(zai)全球AI领域，随着算力需求(qiu)突(tu)破单个(ge)芯片性能升级的速度，一场全新的AI基建已经拉(la)开帷幕。博通(tong)的入局(ju)，令大(da)型科技公司(si)不(bu)再臣服于英伟达(da)的芯片霸权。
新一批(pi)卖铲人，开始进(jin)场了。
01
AI基建2.0
AI基建投(tou)资并非只(zhi)停留在(zai)堆GPU的范畴，还覆盖了像高(gao)速互联、存储、光通(tong)信、交换机等不(bu)可或缺的环节，这些共同(tong)组成(cheng)了算力，存力，运力。
AI服务器跟传统服务器集群的不(bu)同(tong)，就是(shi)增加了GPU模组。从(cong)存力的角度，HBM容(rong)量带宽的增速赶不(bu)上芯片算力增长的速率，那就会有内存墙的问题，制约(yue)算法的发挥。
从(cong)服务器的角度，算力网络内部(bu)光模块的用量由集群内GPU数量决定，每台(tai)服务器的网络端口数量同(tong)步增加，按照比例推(tui)算可知，这会带来多大(da)的需求(qiu)量。
这个(ge)逻(luo)辑，其实在(zai)AI基建1.0版本已经兑现过。国内的光模块“三剑客”，美国的博通(tong)、迈威尔科技，都是(shi)受益者。
而如今，逻(luo)辑有什么变化？
首先是(shi)超(chao)大(da)规模算力集群已经初具(ju)雏形(xing)。
Meta此前提出，要在(zai)2024年底继续扩大(da)基础设施(shi)建设，包(bao)括35万颗H100的配(pei)置。未来，AI算力集群的规模上限将远远不(bu)止百(bai)万颗GPU。
生成(cheng)式AI的应用往(wang)往(wang)需要处理和(he)分析大(da)量数据，执行这些任(ren)务通(tong)常会超(chao)过单个(ge)计(ji)算节点的能力，因此需要跨多个(ge)计(ji)算节点分摊工作(zuo)负载，前提是(shi)要让节点之间(jian)的通(tong)信畅通(tong)无阻。
英伟达(da)的做法叫做Scale up，通(tong)过NVLINK Switch提升GPU之间(jian)的通(tong)信速率，把多个(ge)GPU组成(cheng)一个(ge)超(chao)级GPU节点，纵使单节点的性能已经趋近极限，在(zai)高(gao)速互联下张量并行的得以提升。
而实现高(gao)速互联的方案，不(bu)再只(zhi)是(shi)光模块，而纳入了铜互联。因为(wei)在(zai)短距离连接的场景里(li)，相比光互连，铜互联在(zai)成(cheng)本和(he)功耗上占据优势。
以英伟达(da)GB200 NVL72为(wei)例，800G光模块的市(shi)场平均单价在(zai)430美金左右，那么整个(ge)机柜购置光模块就要花掉55.7万美元，相比之下，使用铜缆互联节省了差不(bu)多6倍的成(cheng)本。
在(zai)短距离连接场景里(li)，高(gao)速铜互连方案已经逐渐被海外(wai)大(da)型云(yun)服务厂商所采(cai)用。
其次，去(qu)年AI芯片的所有增量几乎都被英伟达(da)一家所垄(long)断，但(dan)随着以博通(tong)ASIC为(wei)代表的芯片合作(zuo)方式得到验证，科技巨头逐渐加码了自研算力部(bu)署。
因为(wei)过去(qu)英伟达(da)可以将GPU和(he)互联方案一起打包(bao)塞给科技巨头，但(dan)现在(zai)巨头和(he)博通(tong)一起搞芯片集群，选择上更加多样化，激发了像高(gao)速互联、交换机的配(pei)套需求(qiu)。
亚马逊在(zai)今年12月(yue)初发布了 Trainium2 推(tui)理芯片，其单机柜可以放置两台(tai)Trainium2 服务器，两个(ge)机柜间(jian)就通(tong)过有源线缆连接。除(chu)此之外(wai)，谷歌、X.AI都在(zai)使用定制线缆。
除(chu)了业绩指(zhi)引亮眼(yan)的博通(tong)，数据中心的上游配(pei)套供应商今年终于能看到实际的业绩增长。
安(an)费(fei)诺是(shi)高(gao)速率连接器龙头，英伟达(da)高(gao)速铜缆组件的主要供应商。在(zai)过去(qu)的三季度，公司(si)销售额同(tong)比增长26%，其中用于AI产品的贡献最大(da)。
Credo提供的是(shi)高(gao)速连接线材，近期大(da)火的AEC是(shi)其主要产品。在(zai)月(yue)初公布的财报中，公司(si)即表示AEC已经在(zai)下游AI领域放量，佐证了科技大(da)厂对于高(gao)速线缆的旺盛(sheng)需求(qiu)。业绩公布后次日，公司(si)市(shi)值一天(tian)就涨近50%。
02
什么是(shi)AEC？
对于AI算力集群来说，最小化能耗和(he)成(cheng)本是(shi)极关键的。英伟达(da)的策略是(shi)尽可能多地部(bu)署高(gao)速铜缆，今年推(tui)出的GB200机架方案中，采(cai)用了超(chao)过5000根铜缆连接GPU，长度超(chao)过2英里(li)。
按照下半年出货，明年成(cheng)为(wei)主力产品的节奏，市(shi)场对铜缆潜在(zai)需求(qiu)量的预期十分乐观。根据机构预测，仅GB200出货量拉(la)动的铜缆需求(qiu)，2025年的市(shi)场空间(jian)将达(da)到约(yue)64亿美元。未来新产品方案的设计(ji)，对于高(gao)速铜缆的需求(qiu)还会不(bu)断进(jin)行迭代。
数据中心交换网络的连接方案包(bao)括光模块+光纤、有源光缆AOC和(he)直连铜缆DAC。
铜缆为(wei)短距离连接提供高(gao)带宽和(he)性能，是(shi)经济高(gao)效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高(gao)的带宽，适合更长的距离，多用于不(bu)同(tong)机架之间(jian)的连接。
想要实现成(cheng)本最低的高(gao)速互联，且功耗和(he)延迟统统降低，铜互连是(shi)性能和(he)成(cheng)本折中的方案。
DAC是(shi)一种两端带有固定接头的铜缆组件，广泛用于数据中心的短距离连接，长度通(tong)常为(wei)1至7米，传输速率最高(gao)可达(da)到224Gps，可以进(jin)一步分为(wei)有源DAC和(he)无源DAC。
无源DAC在(zai)电(dian)缆端直接连接，通(tong)过铜线传输，在(zai)没有信号(hao)调(diao)节时可以进(jin)行传输。覆盖距离不(bu)超(chao)过3米，譬如用于系统内的机架连接。
有源DAC则包(bao)含ACC（有线铜缆）和(he) AEC（有源电(dian)缆）。
ACC是(shi)通(tong)过内部(bu)添加了有源信号(hao)驱动器芯片，这些有源芯片补偿了铜传输造成(cheng)的部(bu)分损耗，因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。
而AEC则是(shi)在(zai)ACC基础上，通(tong)过在(zai)线缆两端引入 Retimer 芯片，可以在(zai)传输开始和(he)结束时清理、去(qu)除(chu)噪声(sheng)并放大(da)信号(hao)，从(cong)而进(jin)一步延长传输距离。虽然(ran)功耗和(he)成(cheng)本也会随之增加，但(dan)仍低于光缆AOC。
比较来看，AEC和(he)ACC的覆盖范围都比DAC更长，都适用于为(wei)短距离连接提供高(gao)带宽，是(shi)比较经济高(gao)效的解决方案。
每年要投(tou)入上千亿资本开支(zhi)的微软谷歌们，未来预算投(tou)入会将一部(bu)分投(tou)入到互联设施(shi)中，这是(shi)确(que)定无疑的。
因为(wei)NVLINK技术的存在(zai)，再加上机柜密度足(zu)够高(gao)，所以英伟达(da)使用DAC和(he)部(bu)分ACC就已经够用。但(dan)他们现在(zai)要围绕(rao)自己的芯片集群配(pei)套，整体算力密度不(bu)如英伟达(da)的前提下，机柜内卡离得更远，于是(shi)就倾向于性能出色的AEC。
机构大(da)幅度的修正呼应了如今大(da)型AI集群对高(gao)速电(dian)缆需求(qiu)的积极变化。
根据Lightcounting最新报告，预计(ji)未来五年高(gao)速电(dian)缆的销售额将增长两倍以上，到2029年将达(da)到67亿美元。按照去(qu)年的报告，对2028年销售额的估计(ji)只(zhi)有28亿美元。
除(chu)了市(shi)场扩容(rong)本身，其中主要的变化是(shi)，到2029年，DAC将逐渐把市(shi)场份额让给AEC和(he)ACC。
但(dan)是(shi)不(bu)是(shi)一定能替代光模块呢？
如果一些方案本来使用的是(shi)有源光缆，可能会被AEC替代一部(bu)分。但(dan)在(zai)1.6T甚至更高(gao)速率的互联域，跨机柜较长距离的连接场景依然(ran)首选光模块，整体方案来看还是(shi)会搭配(pei)使用。
超(chao)大(da)算力集群的竞赛(sai)不(bu)光只(zhi)有海外(wai)巨头在(zai)参与，国内几个(ge)头部(bu)玩家也在(zai)持续投(tou)入。字节网传的明年1500亿元资本开支(zhi)，以及字节在(zai)应用端的出色表现，或倒逼其他国内大(da)厂奋起直追(zhui)，在(zai)国内复制一场AI军备竞赛(sai)。
对于国内A股，投(tou)资机会又可能在(zai)哪里(li)？(注意：下文提到的上市(shi)公司(si)仅是(shi)分析说明，并非推(tui)荐，读(du)者需注意风险)
03
下一个(ge)光模块？
AI2.0基建对于高(gao)速互联的需求(qiu)明确(que)，同(tong)时随着自研ASIC队伍(wu)的不(bu)断壮大(da)，超(chao)大(da)规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高(gao)速线缆等用量的持续繁(fan)荣。
来自英伟达(da)的映(ying)射最为(wei)直接，当前B200在(zai)逐渐上量，供应商安(an)费(fei)诺的配(pei)套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商，譬如包(bao)括乐庭(ting)智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通(tong)科技、奕东科技等(仅作(zuo)分析说明，并非推(tui)荐)。
乐庭(ting)智联是(shi)沃尔核材的子(zi)公司(si)，也是(shi)安(an)费(fei)诺的核心线缆供应商，目前无论是(shi)产品线，技术，以及产能，都为(wei)承接大(da)量订单做足(zu)了准备，可以预见未来由产能和(he)价值量提升带来的业绩怎增长。
公司(si)在(zai)8月(yue)曾透露，部(bu)分单通(tong)道224G高(gao)速通(tong)信线产品完(wan)成(cheng)了重(zhong)要客户验证，已接到订单需求(qiu)，陆续交付中，目前整体占比较小。
作(zuo)为(wei)核心映(ying)射标的，股价从(cong)2月(yue)最低点迄今，市(shi)值累计(ji)翻了接近4.5倍。类似的海外(wai)配(pei)套供应商还有精达(da)股份、鸿腾精密等(仅作(zuo)分析说明，并非推(tui)荐)。
高(gao)速铜缆组件由线材和(he)连接器组成(cheng)，上游提供材料，下游是(shi)终端客户。在(zai)高(gao)速线材&连接器市(shi)场，国际巨头通(tong)过专利优势垄(long)断大(da)量份额。AEC的主要供应商包(bao)括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企(qi)业如鼎通(tong)科技、奕东电(dian)子(zi)生产的组件经过客户集成(cheng)其他功能后形(xing)成(cheng)连接器模组，最终供应给下游客户。
但(dan)未来随着国内算力建设，下游客户对国产化内部(bu)器件的需求(qiu)增长，国内供应商有望从(cong)细(xi)分器件逐步突(tu)破海外(wai)垄(long)断。譬如去(qu)年上市(shi)的华丰科技，在(zai)去(qu)年上半年已经成(cheng)功研制224Gbps高(gao)速背板(ban)连接器。
国内来看，新易盛(sheng)在(zai)高(gao)速AEC电(dian)缆模块有所布局(ju)；瑞可达(da)AEC系列产品目前相关项目正在(zai)推(tui)进(jin)中；兆(zhao)龙互连已规模化生产应用于传输速率达(da)到400G的高(gao)速传输电(dian)缆及组件产品，无源铜缆和(he)有源铜缆产品可针对情(qing)况提供不(bu)同(tong)解决方案(仅作(zuo)分析说明，并非推(tui)荐)。
从(cong)成(cheng)本来看，高(gao)速铜互连的单位价值量或无法与光模块相提并论，但(dan)随着算力基建在(zai)规模量级上的突(tu)破，成(cheng)本和(he)性能将是(shi)科技巨头们不(bu)得不(bu)去(qu)平衡的问题，一些短距离的互联场景将逐渐被高(gao)速铜缆填充。
这意味着，一批(pi)新的“卖铲人”正在(zai)徐徐走进(jin)这个(ge)赛(sai)道，跟光模块的故事极其相似，预先享受到了估值端提升。