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2024年前三季度净利同比下滑超六成，产(chan)品盈(ying)利能(neng)力(li)不断下滑的(de)半导体硅外延片一体化制造商(shang)上(shang)海合晶，还要(yao)经受行(xing)业竞争不断加剧、产(chan)业链配(pei)套薄(bao)弱、无实际控制人风险等重重考验(yan)。
盈(ying)利能(neng)力(li)捉襟见肘 外延片一体化生产(chan)商(shang)陷入窘境
上(shang)海合晶是半导体外延片一体化生产(chan)商(shang)，主要(yao)产(chan)品为半导体硅外延片。下游主要(yao)应用于MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟(ni)芯片，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域(yu)。
外延片产(chan)品展示 资(zi)料来源：公司公告
公司表示在8英寸以下和8英寸外延片产(chan)品上(shang)已具备晶体成长、衬底成型(xing)和外延生长的(de)全流程生产(chan)能(neng)力(li)，产(chan)品在电阻率片内均(jun)匀性、外延层厚度片内均(jun)匀性、表面颗粒等关(guan)键技术指标方面具有较强(qiang)竞争优(you)势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本(ben)胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）以及德国世创（Siltronic）等国际知名厂商(shang)竞争，实现了外延片的(de)国产(chan)化，满足(zu)国内半导体产(chan)业需求。
目前，公司为全球前十大晶圆代工厂中的(de)7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的(de)6家公司供货，主要(yao)客户包(bao)括华虹宏力(li)、中芯集成、华润微、台积电、力(li)积电、威世半导体、达尔、德州(zhou)仪器、意法半导体、安森美等行(xing)业领先企业。
不过公司业绩自2023年来便开始下滑。
公告资(zi)料显示，受近期全球经济环境、半导体行(xing)业周期性下行(xing)等因素的(de)影响，全球终端市场需求仍在谷底，公司订单减少导致(zhi)2023年营业收入同比下滑13.38%至13.48亿元；同时产(chan)能(neng)利用率下降造成的(de)成本(ben)上(shang)升(sheng)，使(shi)得毛利率较去(qu)年同期下滑近5个百分点至37.63%，使(shi)得归(gui)母净利润同比大幅下滑32.35%至2.47亿元。
2024年业绩下滑态势加剧。
公告资(zi)料显示，受全球经济环境低迷(mi)、半导体产(chan)业周期性下行(xing)，公司订单继续减少，产(chan)能(neng)利用率也还在下降。此(ci)背(bei)景下，公司2024年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%，同时毛利率进(jin)一步降至28.75%，使(shi)得归(gui)母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元，扣非归(gui)母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
作为产(chan)业链上(shang)游环节，硅片市场的(de)复苏本(ben)就滞后于终端市场与芯片制造等产(chan)业链下游环节，硅片产(chan)品价格在全球范(fan)围内也还存(cun)在较大压(ya)力(li)，大环境对于上(shang)海合晶而(er)言仍难乐观，更何况公司还有不少隐藏风险未能(neng)解除。
多风险缠身 业绩回归(gui)再添压(ya)力(li)
首先是上(shang)海合晶目前产(chan)品仍集中于技术含(han)量较低的(de)8英寸产(chan)品。
公告资(zi)料显示，公司外延片产(chan)品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，其中2021年以来8英寸产(chan)品业务收入比例在八(ba)成左右，是公司最主要(yao)的(de)收入来源。公司也明确表示，随着国内外先进(jin)厂商(shang)在制造功率器件等芯片产(chan)品时逐步开始使(shi)用12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商(shang)已具备12英寸外延片产(chan)能(neng)，若未来公司未能(neng)顺利实现12英寸外延片规模化生产(chan)，将(jiang)对公司产(chan)品需求和经营业绩产(chan)生不利影响。
半导体硅片行(xing)业本(ben)就属于技术密(mi)集型(xing)行(xing)业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能(neng)指标的(de)不断升(sheng)级，对半导体硅外延片的(de)技术水平和性能(neng)要(yao)求也不断提升(sheng)，上(shang)海合晶与国际硅片厂商(shang)在工艺制程等方面也还存(cun)在一定差距，高研发投入未来将(jiang)是常(chang)态。
同时，整个行(xing)业竞争还在加剧。目前全球半导体硅片行(xing)业市场集中度很高，主要(yao)被日本(ben)、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的(de)知名企业占据，公司未来将(jiang)面临国际先进(jin)企业和内新进(jin)入者的(de)双重竞争。
并且，上(shang)海合晶境外收入占比非常(chang)高，大客户集中度也十分明显。
Wind资(zi)料显示，2023年公司国外收入比例为84.68%，较2021年的(de)71.03%还有明显提升(sheng)，且公司前五大客户销售收入占比近年来稳定在70%以上(shang)；加上(shang)国内半导体产(chan)业链还较为薄(bao)弱，与外延片配(pei)套的(de)相(xiang)关(guan)产(chan)业也尚不成熟，公司生产(chan)所需的(de)部分设备以及部分原材料也高度依赖(lai)从国外进(jin)口。一旦未来出现国际贸(mao)易(yi)环境继续恶化、关(guan)税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情(qing)形，对公司而(er)言或(huo)许会有较大的(de)影响。
此(ci)外，公司无实际控制人风险仍在发酵。
不久前公司招股书中提及，截至本(ben)招股说明书签署日，STIC直接持有上(shang)海合晶53.64%的(de)股份，是其直接控股股东。合晶科(ke)技通过WWIC持有STIC89.26%的(de)权(quan)益，间接持有上(shang)海合晶47.88%的(de)股份，是其间接控股股东。
合晶科(ke)技的(de)股权(quan)结构较为分散，结合合晶科(ke)技的(de)公司章程、董事高管提名及任命情(qing)况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行(xing)及重大事项表决结果、内部治理结构及日常(chang)经营管理决策，合晶科(ke)技不存(cun)在实际控制人，因此(ci)上(shang)海合晶不存(cun)在实际控制人。截止2024三季报披露，公司各大股东持股数量未见变(bian)化。
在面对行(xing)业竞争加剧、国际贸(mao)易(yi)风险、行(xing)业需求低迷(mi)等诸多压(ya)力(li)下，上(shang)海合晶无实际控制人的(de)风险还会被进(jin)一步放大。