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A股又有一家半导体公司赴港上市!
格隆(long)汇新股获悉，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年1月15日递表(biao)港交(jiao)所(suo)，冲击A+H双重上市，保荐人是中金公司。
一般来(lai)说，受(shou)AH溢价因素影响，赴港上市的消息一经传出(chu)，A股的股价大概率要面临考验(yan)，例(li)如恒瑞医(yi)药、安井食品、海(hai)天味(wei)业等。
但是峰岹科技近期股价非但没有下跌，反而自1月7日至今一路大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技公告称，与三花控股共同出(chu)资设立一家合(he)资公司，致力于空心(xin)杯电机（无槽永磁交(jiao)流电机）前沿技术研究，切入(ru)了近期大火的机器人赛道。
与AI产业链的发展几乎(hu)同步，人形机器人领域也在飞速进步。春节期间(jian)，宇树科技的机器人登陆(lu)央视春晚，再次掀起了一波热潮。
业内预期，2025年将是海(hai)内外人形机器人元年，峰岹科技所(suo)处(chu)的BLDC电机驱控芯片赛道，未来(lai)或许有望受(shou)益于人形机器人的量(liang)产，成为(wei)了此次上涨的重要驱动因素。
接下来(lai)透过(guo)港股招股书来(lai)探究一下峰岹科技的详细情况。
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公司专注(zhu)于电机驱动控制芯片，创始人为(wei)新加坡国籍
峰岹科技的历史始于2010年5月，由创始人毕(bi)磊先生透过(guo)峰岹香港成立，初始注(zhu)册资本为(wei)500万元。
公司于2020年6月22日转制为(wei)股份有限公司，并自2022年4月起在科创板上市，目前总部位于深圳南山。
峰岹科技的实控人是毕(bi)磊及其哥哥毕(bi)超，资料显(xian)示(shi)，兄弟二(er)人均为(wei)新加坡国籍。
弟弟毕(bi)磊为(wei)公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官，他拥有逾20年的行业经验(yan)，曾在多家公司、机构及新加坡科技局(A*STAR)数据存(cun)储研究所(suo)）担任重要职位。
哥哥毕(bi)超博士任执行董事兼首席技术官，于电机行业拥有近40年研发及工作经验(yan)，曾于多家公司及机构（如新加坡科技局(A*STAR)数据存(cun)储研究所(suo)、西部数据有限公司及中国东南大学）担任重要职位。
峰岹科技专注(zhu)于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，BLDC电机是一种(zhong)采用电子换向方(fang)式驱动的无刷电机，其通过(guo)电子换向实现(xian)磁场的变(bian)化，驱动电机转子旋转。
与传统电机相比(bi)，BLDC电机具有效率高、功耗低(di)、控制精度高、噪音(yin)低(di)等优点，在各类应用领域得到广泛使用。
公司的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心(xin)器件，包括：1、电机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智(zhi)能功率模块IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均为(wei)典型BLDC电机驱动控制系统的核心(xin)组(zu)件。
2024年1-9月，MCU的营(ying)收占比(bi)为(wei)63.9%，ASIC的营(ying)收占比(bi)为(wei)13.5%，HVIC的营(ying)收占比(bi)为(wei)15.1%。
营(ying)收按产品划分；来(lai)源：招股书
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需要持续研发投入(ru)，74%的员工是研发人员
财务数据方(fang)面，2022年、2023年、2024年1-9月（报(bao)告期），峰岹科技的收入(ru)分别为(wei)3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为(wei)1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报(bao)告期内，峰岹科技的毛利率分别为(wei)57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所(suo)下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑所(suo)致。
公司主要财务数据；来(lai)源：东方(fang)财富
生产端，峰岹科技采用fabless模式，专注(zhu)于产品的设计及研发，而将晶圆制造、芯片封装测试外包给第三方(fang)。
因此，公司的供应商主要包括：1、晶圆厂；及2、提供芯片封装测试服务的厂商。报(bao)告期内，公司向前五大供应商采购的金额占总采购总额的比(bi)重在80%左右。
目前公司主要依赖供应商A和供应商B制造大部分的晶圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来(lai)自供应商A的采购分别占采购总额的52.4%、62.8%及32.9%，来(lai)自供应商B的采购分别占采购总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注(zhu)意的是，这两大供应商都不在大陆(lu)地区，其中供应商A是一家总部位于美国的上市公司的新加坡附属公司，供应商B是一家总部位于中国台湾的上市公司。
未来(lai)，如果峰岹科技与供应商A或供应商B的关系以任何对公司不利的方(fang)式终止、中断或修改，那么其营(ying)运及业务可能会受(shou)到影响。
销售端，峰岹科技的绝大部分收益来(lai)自向经销商销售。报(bao)告期内，公司对经销商的总销售额分别占同期收入(ru)的92.1%、94.0%及95.8%。
作为(wei)一家芯片设计企业，公司持续投入(ru)研发活动、开发新技术、设计新产品及提升现(xian)有产品性(xing)能至关重要。
报(bao)告期内，峰岹科技的研发开支分别为(wei)6380万元、8470万元、6510万元，研发费(fei)用率分别为(wei)19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由199名成员组(zu)成，占员工总人数的74%。
3
行业竞争较为(wei)激烈，急需国产替代
从行业趋势来(lai)看(kan)，峰岹科技未来(lai)主要的发展机遇是BLDC电机的渗透率增加以及国产替代的推进。
电机指利用电磁感应原理实现(xian)电能与机械(xie)能相互(hu)转换的装置，可分类为(wei)直(zhi)流(DC)电机和交(jiao)流(AC)电机。直(zhi)流电机可进一步划分为(wei)无刷直(zhi)流(BLDC)电机及有刷直(zhi)流(BDC)电机，而交(jiao)流电机可进一步细分为(wei)同步电机及异步电机。
由于与其他类型电机相比(bi)，BLDC电机具有更高的能源效率及更低(di)的功耗，可满足下游行业节能减排的需求。因此，它们在家电、电动工具、智(zhi)能机器人及电动汽车等多个领域得到更广泛的使用。
BLDC电机驱动控制产品包含多样的组(zu)件，专为(wei)精确(que)调节、驱动和保护BLDC电机而设计。
该(gai)产品通常包括主控芯片、驱动芯片、功率器件、智(zhi)能功率模块(IPM)及传感器，所(suo)有器件协同运作，以确(que)保BLDC电机的稳定运行及最佳性(xing)能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受(shou)下游行业BLDC电机的渗透率不断增加，以及BLDC电机主控及驱动芯片的优势推动，全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的129亿元迅速增长至2023年的263亿元，复合(he)年增长率为(wei)19.4%，并预计将由2024年的307亿元增长至2028年的585亿元，复合(he)年增长率为(wei)17.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的32亿元大幅增长至2023年的77亿元，复合(he)年增长率为(wei)24.8%，并预计将由2024年的96亿元增长至2028年的204亿元，复合(he)年增长率为(wei)20.9%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场规模预测，来(lai)源：招股书
峰岹科技所(suo)在的行业竞争激烈，对创新及高效产品的需求日益增加。
在全球及中国BLDC电机主控及驱动芯片市场中，海(hai)外公司占据大部分市场份额。由于政府政策支持及国内行业内公司的技术创新，国内企业的市场份额逐步增加。
2023年，中国BLDC电机主控及驱动芯片的国产化率为(wei)23.1%，较2019年的9.2%有所(suo)上升。
预测期内，随着技术进步及市场需求持续增长，国产化率预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所(suo)产生的收入(ru)为(wei)3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入(ru)计，公司在中国市场（含本土及海(hai)外厂商）中排名第六，市场份额达4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入(ru)计，峰岹科技为(wei)中国市场中最大的国内公司。
未来(lai)，公司能否依靠(kao)持续的研发投入(ru)，在海(hai)外企业环(huan)伺(si)的市场中不断突(tu)围，让我们拭目以待。