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【环(huan)球时报驻韩国特派记者 莽九晨】据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的调查报告显示，韩国绝(jue)大多数半导体(ti)技术已(yi)被(bei)中国赶超。

该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有(you)半导体(ti)领域(yu)的基础力量均落(luo)后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片技术领域(yu)为90.9%，低于中国（94.1%）；在高性能(neng)、低功耗的人工智能(neng)（AI）芯片领域(yu)，韩国（84.1%）不及(ji)中国（88.3%）。在功率半导体(ti)方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；在新一代高性能(neng)传感技术方面，韩中两国分别(bie)为81.3%和83.9%；半导体(ti)先进封(feng)装技术方面，两国均为74.2%。

据报道，在针对半导体(ti)领域(yu)整体(ti)技术生命周期的问卷调查中，韩国在工艺(yi)和量产方面领先于中国，但在技术、原创及(ji)设计(ji)领域(yu)落(luo)后于中国。而从商业化角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片和先进封(feng)装方面领先中国。值得关注的是，参与此次调查的专家在2022年认为韩国在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片、先进封(feng)装以及(ji)新一代高性能(neng)传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变(bian)了看法。

专家们认为，韩国半导体(ti)技术水平未来面临的问题主要有(you)核心人才(cai)流(liu)失(shi)、AI芯片技术、中美竞争、本国优先政策、供应链(lian)本地化等，其中只有(you)AI芯片技术可(ke)能(neng)对韩国的技术水平产生积极影响。

韩国《首尔经济(ji)》23日注意到(dao)，中国在美国施加的巨大压力下仍取得了这样的成果。韩国YTN电(dian)视台(tai)评论称，推动“半导体(ti)崛起(qi)”的中国在10年间持续进行国家层面的大规模投资，相关成果逐渐显现(xian)。“尤其令人担忧的是”，韩企(qi)在具有(you)优势的存储(chu)器领域(yu)和战略价值较高的传感器领域(yu)，时隔两年被(bei)中国反超。韩国半导体(ti)产业协会专务(wu)理事安基铉（音）表示，中国投入相当多的研究开发费用支持学校或研究机(ji)构，以确保人才(cai)和原创技术，形成了整个产业的基础。