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东莞跑出一家半导体独角兽，正冲击港股IPO。
12月23日，港交所网站显示，广东天域半导体股份有限公司（简(jian)称“天域半导体”）递表港交所，保荐机(ji)构为中信证(zheng)券。
天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山(shan)湖，是中国(guo)首批技(ji)术领先的(de)第三代半导体公司之一，主要专(zhuan)注于研发(fa)、量产及销售自(zi)主研发(fa)的(de)碳(tan)化硅(gui)外延片。
近年来，东莞致(zhi)力于把松山(shan)湖打造成科技(ji)中心，华为在松山(shan)湖建了基地，已经(jing)让一大批员工搬(ban)到那儿办公；松山(shan)湖国(guo)际机(ji)器人产业基地更是引进孵化了大疆创新、云鲸智(zhi)能、固高科技(ji)等诸多硬科技(ji)企业。
作(zuo)为备受瞩目的(de)半导体独角兽，天域半导体上市前完成了7轮融资，吸引了不(bu)少重磅投资机(ji)构加盟(meng)，包(bao)括华为哈勃(bo)、比亚迪(di)、政府(fu)引导基金等。
2022年12月，天域半导体完成上市前的(de)最后一轮战略融资，投后估值为131.6亿元(yuan)；投资方包(bao)括政府(fu)背景基金中国(guo)比利时(shi)基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、锂电铜箔科创板上市公司嘉元(yuan)科技(ji)；财(cai)务投资机(ji)构包(bao)括招商资本、乾创资本等。
2024年11月，公司部分股东转让了少量股权，估值约152亿元(yuan)。
目前，李(li)锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生(sheng)投资及旺和投资被视为一组(zu)控股股東，合计持有股份总数的(de)58.36%。
公司融资历程，来源：招股书
01
专(zhuan)注做碳(tan)化硅(gui)外延片，国(guo)内第一，全球前三
天域半导体是中国(guo)首批实现4英吋及6英吋碳(tan)化硅(gui)外延片量产的(de)公司之一，也(ye)是中国(guo)首批拥有量产8英吋碳(tan)化硅(gui)外延片能力的(de)公司之一。
公司产品，来源：招股书
2023年，天域半导体销售了超过13.2万(wan)片碳(tan)化硅(gui)外延片（包(bao)括公司自(zi)制外延片及按代工服务方式(shi)销售的(de)外延片），实现总收入人民币11.71亿元(yuan)。
中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片市场的(de)竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85.0%的(de)份额(e)（以2023年在中国(guo)产生(sheng)的(de)收入计）。
根据弗若斯(si)特(te)沙利文的(de)资料，2023年，天域半导体在中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片市场的(de)市场份额(e)达38.8%（以收入计），国(guo)内市占率排第一。在全球，公司以收入及销量计的(de)外延片市场份额(e)均约为15%，位列(lie)全球前三。
天域半导体位于碳(tan)化硅(gui)功率半导体器件产业链的(de)上游。
上游由衬底供应商及外延片供应商组(zu)成。外延片供应商向衬底供应商采购衬底，用(yong)于生(sheng)产外延片。由于衬底及外延片成本合计占碳(tan)化硅(gui)器件总成本的(de)最大份额(e)，分别约为47%及23%，因(yin)此(ci)该阶段至关重要，且具有最显著的(de)附加价值。
中游分部涉及碳(tan)化硅(gui)功率半导体器件制造商，其使用(yong)外延片作(zuo)为基础材料，通(tong)过一系列(lie)复杂的(de)生(sheng)产工艺(yi)制造碳(tan)化硅(gui)半导体器件。
下游分部则包(bao)括将最终产品及系统分销至各种应用(yong)领域，如(ru)xEV及电力供应。由于转换成本较高，通(tong)常碳(tan)化硅(gui)功率器件制造商不(bu)会轻易(yi)更换其碳(tan)化硅(gui)外延片供应商。
与硅(gui)等传统半导体材料比较，碳(tan)化硅(gui)（作(zuo)为第三代半导体材料之一）具有显著的(de)性(xing)能优势，包(bao)括较大的(de)禁带(dai)、较高的(de)电场击穿(chuan)、更高的(de)热导率、较高的(de)电子饱和漂移速度及强大的(de)抗辐照性(xing)，因(yin)此(ci)更适用(yong)于高压、高温(wen)及高频环境。
就终端应用(yong)而言，碳(tan)化硅(gui)外延片主要用(yong)于生(sheng)产各类功率器件。这些器件最终用(yong)于新能源行业（包(bao)括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道(dao)交通(tong)及智(zhi)能电网、通(tong)用(yong)航空及家电等行业。
根据弗若斯(si)特(te)沙利文的(de)资料，中国(guo)碳(tan)化硅(gui)功率半导体器件市场规模由2019年的(de)人民币7亿元(yuan)迅速增长至2023年的(de)人民币41亿元(yuan)，复合年增长率为53.7%，而中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片市场由2019年的(de)人民币4亿元(yuan)激增至2023年的(de)人民币17亿元(yuan)，复合年增长率为41.2%。
展望未来，预计到2028年，中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片市场将扩充至人民币132亿元(yuan)，复合年增长率为50.9%。
按收入划分的(de)中国(guo)碳(tan)化硅(gui)功率半导体器件行业规模，来源：招股书
02
碳(tan)化硅(gui)外延片价格呈下滑趋势，公司未来要卷产能
作(zuo)为第三代碳(tan)化硅(gui)半导体材料的(de)核心供应商，天域半导体受益于中国(guo)及全球新能源相关产业近年来的(de)迅速发(fa)展，导致(zhi)产品出货量显著增加。
公司收入构成，来源：招股书
报告期内，天域半导体的(de)销量由2021年的(de)1.7万(wan)片增至2023年的(de)13.2万(wan)片，复合年增长率为178.7%。
由此(ci)也(ye)带(dai)动了收入的(de)增长。2021年、2022年及2023年，公司的(de)收入分别为1.55亿元(yuan)、4.37亿元(yuan)、11.71亿元(yuan)，复合年增长率为175.2%，净利润分别为-1.8亿元(yuan)、280万(wan)元(yuan)、9590万(wan)元(yuan)，同期整(zheng)体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%。
不(bu)过，2024年受多重因(yin)素(su)影响，公司的(de)收入同比下降14.8%至3.61亿元(yuan)，并录得净亏损(sun)1.41亿元(yuan)，整(zheng)体毛利率为-12.1%。
公司主要财(cai)务数据，来源招股书
2024年业绩同比大幅下降，主要由以下因(yin)素(su)所致(zhi)：
1、碳(tan)化硅(gui)外延片及衬底的(de)市场价格下跌。根据弗若斯(si)特(te)沙利文的(de)资料，公司核心原材料碳(tan)化硅(gui)外延片及衬底在全球及中国(guo)市场的(de)市场价格不(bu)断(duan)下跌。因(yin)此(ci)，一方面(mian)，公司产品的(de)平均售价通(tong)常呈下降趋势，导致(zhi)公司的(de)收入减少。另一方面(mian)，上述市场价格的(de)下降趋势亦可能导致(zhi)存货撇减拨备，从而导致(zhi)销售成本增加。
2、国(guo)际贸易(yi)紧(jin)张局势。近年来，中国(guo)及全球的(de)政策变化以及中美贸易(yi)紧(jin)张局势导致(zhi)全球销售构成的(de)波动。尤其是中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片供应商的(de)海外销售受到不(bu)利影响。公司2024年1-6月的(de)海外销售额(e)同比减少75.5%至4120万(wan)元(yuan)。
关于第二点，从天域半导体境外收入的(de)占比也(ye)能看出端倪，自(zi)2021年至2024年1-6月，公司自(zi)境外的(de)销售收入占比分别为14.7%、12.6%、44.2%及11.4%，2024年1-6月出现了明显的(de)下滑。
同时(shi)，公司在招股书中表示，2025年后中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片平均售价的(de)下降速度将快于全球平均售价的(de)下降速度。中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片每片平均售价于2021年约为9400元(yuan)，并预计于2028年前大幅下降至6500元(yuan)。
全球及中国(guo)市场碳(tan)化硅(gui)外延片及衬底平均售价趋势，来源：招股书
可以预见，未来碳(tan)化硅(gui)外延片整(zheng)体市场的(de)增长预期是要依靠量的(de)提(ti)升来支撑(cheng)，以对冲价格下滑的(de)负面(mian)影响。
天域半导体在招股书中表示，强大的(de)产能是有效履行客户订单(dan)的(de)关键，且是公司竞争优势的(de)核心部分。为更好地就碳(tan)化硅(gui)产品（尤其是8英吋碳(tan)化硅(gui)外延片）的(de)潜在市场需求做好准(zhun)备，公司计划审慎地扩大产能。
具体而言，公司旨在完成位于生(sheng)态园生(sheng)产基地的(de)建设，这将提(ti)高8英吋碳(tan)化硅(gui)外延片的(de)产能。
截至2024年10月31日，公司6英吋及8英吋外延片的(de)年度产能约为42万(wan)片，已经(jing)是中国(guo)具备6英吋及8英吋外延片产能的(de)最大公司之一。
扩产完成后，公司预计产能将在2025年内增加38万(wan)片，年度计划总产能将增至约80万(wan)片碳(tan)化硅(gui)外延片。
此(ci)外，根据实际需求，公司初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务公司的(de)海外客户。
简(jian)单(dan)来说，就是要上产能来卷死同行。
03
尾声
目前，天域半导体得到了华为、上汽、比亚迪(di)等下游电动汽车、储能、家电、光伏等头(tou)部客户的(de)认可。
报告期内，公司前五大客户贡献的(de)收入分别占总收入的(de)73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，其中最大客户的(de)营收占比为30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。不(bu)过，各年度期间的(de)五大客户有所不(bu)同。
多年来，公司不(bu)断(duan)追求生(sheng)产工艺(yi)创新，以4H-SiC外延片产业化、外延片生(sheng)长技(ji)术及外延片清洗技(ji)术为主，进行深入系统的(de)研发(fa)。
这一努力致(zhi)使公司在8英吋碳(tan)化硅(gui)外延技(ji)术、多层外延技(ji)术及厚膜快速外延技(ji)术等核心技(ji)术领域取得突破，让公司处于中国(guo)碳(tan)化硅(gui)外延片行业前沿(yan)。
未来，公司能否在价格下行的(de)趋势中，依靠产能扩展在竞争中立于不(bu)败之地，让我们(men)拭目以待。