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2025年(nian)，中国开了(le)一个好年(nian)。
文化市场，哪吒2爆火，票房已经突破了(le)百亿，闯入全球电(dian)影TOP榜，向世界展示了(le)中国市场“恐(kong)怖的”消费能力(li)。AI市场，DeepSeek的横空出世，更低的算力(li)达到Chat GPT的效果，直接刷屏全球热搜(sou)榜。
如果说Chat GPT的出现，让生成式(shi)AI走向了(le)云，那么DeepSeek则是让生成式(shi)AI走向了(le)端。
端侧AI芯片的“黄金拐点”
科技行业一直在探索AI硬件产(chan)品。
从今年(nian)“消费电(dian)子届春晚”CES上来看非常明确。今年(nian)CES上的各大公司推出的产(chan)品都与AI强相(xiang)关，无论是通用的PC，还是手机终端，再到机器人、眼镜、耳(er)机、手表等(deng)等(deng)，几乎每种产(chan)品只要存在人机交互的硬件终端，都有厂商尝试将其与AI大模型结合。
但这些探索似乎都不太成功。大模型推出了(le)成百上千种，硬件产(chan)品更是成千上万种，但效果不甚了(le)了(le)。究其原因(yin)，还是本(ben)地SoC提供的算力(li)和大模型需要的算力(li)无法匹配。
ChatGPT时代，大模型的蒸(zheng)馏(liu)是很大的问题(ti)。如果采用云端调用算力(li)完成AI推理，就存在三个问题(ti)：第一，成本(ben)。云端的任何操作都是有成本(ben)的，可能不多(duo)，几分人民币，但总之(zhi)是要花钱的。
有手机厂商透露，调用一次云端大模型的平均成本(ben)在1.2分到1.5分人民币，假设每个品牌都有上亿的用户量，每人每天调用10次，这其中的算力(li)成本(ben)非常惊人。但是如果按次数或月租向用户进行收(shou)费，在功能同质化的情(qing)况下(xia)，用户的使用意愿也会很难保证(zheng)。
第二，速度(du)。既然是云端完成，那么必然需要进行网络传输，这就导致AI在终端的响应速度(du)慢。如果是自动驾驶中的汽车，对于当(dang)前(qian)环境需要在10毫秒内决策，靠着云端未免过于危险。在自动驾驶、工(gong)业质检等(deng)场景，端侧推理延(yan)迟能够降至毫秒级，较云端方案提升5倍。
第三，隐私。这是最重要的部分，涉及到医疗和金融等(deng)内容(rong)，对于用户来说，端侧模型才是最优解。
所有人内心都有一个答案：端侧AI才是AI硬件落地的关键。
小尺寸模型落地端侧已经开始了(le)。
自华为(wei)宣布(bu)“小艺智(zhi)能体”接入DeepSeek-R1算起，在一周多(duo)的时间里，包括星纪魅族(zu)、荣耀、OPPO、努比亚、vivo在内的6家手机厂商宣布(bu)接入DeepSeek。
需要解释的是，满血(xue)版DeepSeek-R1模型参(can)数达到671B，仅模型文件就需要404GB存储(chu)空间，任何一种移(yi)动设备都无法满足这样的硬件配置需要。但DeepSeek蒸(zheng)馏(liu)版本(ben)（1.5B、7B）适合手机等(deng)端侧使用。
为(wei)了(le)让这些小尺寸模型在端侧流畅运行并充分发挥(hui)其智(zhi)能优势，就需要性(xing)能强劲的端侧 AI 芯片来提供算力(li)支持。
市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧 AI 芯片需求(qiu)开始水涨船(chuan)高。
赛道主力(li)玩家
端侧的应用市场非常大，前(qian)文我们提到，只要存在人机交互的硬件终端，都有厂商尝试将其与AI大模型结合。我们可以在这里具体看一下(xia)：
AI PC领域，2027年(nian)AI PC在中国PC市场占比能够达到85%；AI手机领域，2026年(nian)，AI 手机的出货(huo)量预计将突破4.7亿部，渗透率增(zeng)至38%；在AI可穿(chuan)戴设备领域，市场规模预计将从2024年(nian)的419亿美元(yuan)增(zeng)长至2028年(nian)的1207亿美元(yuan)，CAGR达到30.3%。
2023年(nian)中国端侧AI市场规模为(wei)1,939亿元(yuan)，从2018至2023年(nian)，其年(nian)均复(fu)合增(zeng)长率为(wei)116.3%。
DeepSeek首先带动是AI端侧的SoC芯片需求(qiu)。
SOC芯片是各类型硬件设备的主控单元(yuan)，承载着运算控制等(deng)核心功能，是硬件的“大脑”。随着AI在边缘侧的应用越来越广泛，SOC将更加(jia)变成集成人工(gong)智(zhi)能和边缘计算能力(li)的系统级芯片，成为(wei)AI SOC，算力(li)达到几十甚至数百TOPS。
在这次端侧AI热潮中，瑞芯微频频涨停。
目前(qian)，瑞芯微能够提供从 0.2TOPs 到 6TOPs 的不同算力(li)水平的 AIoT 芯片，其中RK3588、RK3576 带有 6TOPs NPU 处理单元(yuan)，能够支持端侧主流的 0.5B～3B 参(can)数级别的模型部署。可通过大语(yu)言模型实现翻译(yi)、总结、问答等(deng)功能，并可实现多(duo)模态搜(sou)索、识别，有效解决不同 AIoT 场景的痛(tong)点，提升产(chan)品使用体验。
其中，公司SOC芯片拳头产(chan)品RK3588M是国内少数能媲美国外一线(xian)产(chan)品的智(zhi)能座舱(cang)SoC芯片。
据瑞芯微透露，该产(chan)品性(xing)能优异，一芯带多(duo)屏、端侧AI等(deng)能力(li)突出，已落地应用于众多(duo)头部车厂，量产(chan)车型10余款，超(chao)20款定点车型项目在同步开发中。此外，新产(chan)品RK3576M也正在进行客户导入。
这还仅是瑞芯微端侧AI产(chan)品应用的一个方面(mian)。
事实上，当(dang)前(qian)已有多(duo)个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，例如教育平板、AI玩具、桌(zhuo)面(mian)机器人、算力(li)终端、会议主机等(deng)产(chan)品。
全志(zhi)科技也是一家备受关注的SoC企业。去年(nian)公司全年(nian)实现属于上市公司股东的净利润为(wei)1.53亿元(yuan)–1.9亿元(yuan)，同比增(zeng)长566.29%～727.42%。业绩暴增(zeng)的原因(yin)，则是以扫地机器人、智(zhi)能投影等(deng)业务线(xian)为(wei)代表的产(chan)品出货(huo)量显著提升，致使营业收(shou)入同比增(zeng)长约35%。
在记者问询全志(zhi)科技产(chan)品是否能适配DeepSeek，是否针对DeepSeek进行布(bu)局时，全志(zhi)科技表示：“公司产(chan)品可以为(wei)端侧多(duo)种形态的智(zhi)能终端产(chan)品提供算力(li)支持。”
乐鑫科技SoC长期(qi)应用于泛IoT领域。从应用端看，乐鑫科技在智(zhi)能家居、智(zhi)能照明和消费电(dian)子等(deng)核心应用市场合计达到了(le)30%以上的增(zeng)长。
乐鑫科技ESP32-S3 和 ESP32-P4 产(chan)品线(xian)都有添加(jia)边缘 AI 的功能，主要体现为(wei)设备端语(yu)音唤(huan)醒与控制，以及图像处理的功能。这两个系列的芯片在硬件设计上增(zeng)加(jia)了(le) AI 加(jia)速指令；而在软件层面(mian)，也提供图像识别和语(yu)音唤(huan)醒、控制等(deng)方案。
乐鑫科技副总经理王珏表示：“公司带端侧AI功能的AIoT芯片ESP32-S3目前(qian)增(zeng)长非常迅速，也是当(dang)前(qian)主推的旗舰产(chan)品。”字节跳动的AI玩具“显眼包”中用的也是乐鑫的芯片 ESP32。
晶晨股份已有超(chao)15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力(li)单元(yuan)，2024年(nian)携带自研端侧AI算力(li)单元(yuan)的芯片出货(huo)量超(chao)过800万颗。
2024年(nian)年(nian)度(du)实现营业收(shou)入59.21亿元(yuan)左右；归(gui)母净利润约8.2亿元(yuan)左右，同比增(zeng)长64.65%左右。该公司表示，其6nm芯片S905X5系列可利用端侧AI能力(li)，实现本(ben)地同声翻译(yi)、同声字幕等(deng)功能，商用半年(nian)以来取得多(duo)个国际Top级运营商的订(ding)单，预计6nm芯片有望在2025年(nian)达成千万颗以上的销量。
端侧的AI音频处理器应用场景多(duo)是在智(zhi)能物联网领域。比如，在智(zhi)能音响中，端侧 AI 音频处理器能够支持语(yu)音唤(huan)醒、语(yu)音识别、语(yu)音合成等(deng)功能，实现用户与音箱的自然语(yu)言交互。在智(zhi)能家居系统中，它可用于声音控制家电(dian)设备，如通过语(yu)音指令调节灯(deng)光、空调、电(dian)视等(deng)。
恒玄科技的端侧SoC已经成功搭载在多(duo)家主流品牌产(chan)品里，包括百度(du)、字节跳动、谷歌、哈曼、安克(ke)创新、漫步者、韶音等(deng)。
今年(nian)，字节跳动推出的首款搭载豆包大模型的智(zhi)能耳(er)机Ola Friend，搭载的就是恒玄科技2700芯片。恒玄科技的最新芯片BES2800还被(bei)应用于三星2024年(nian)最新发布(bu)的Galaxy Buds3 Pro耳(er)机中。多(duo)款耳(er)机的应用，能够看出恒玄科技在智(zhi)能终端SoC芯片领域处于领先地位。
对于端侧 AI对于芯片要求(qiu)的变化，恒玄科技认为(wei)：“云端大模型的兴起除了(le)对 AI 手机、PC 带动外，可穿(chuan)戴也是会受益于端侧 AI 的发展，它对芯片会提出新的需求(qiu)，比如可穿(chuan)戴的环境感知能力(li)要变得更强，所以主控芯片的算力(li)需要相(xiang)应提升，同时可穿(chuan)戴产(chan)品长续航(hang)是刚需，所以芯片在算力(li)提升的基础上还要保持较低的功耗水平。”
值得一提的还有AI眼镜芯片。行业普遍认为(wei)眼镜是目前(qian)最火的AI、大模型的落地载体，今年(nian)行业将会完成0到1的突破。
之(zhi)前(qian)在2017年(nian)，Meta就开始自研AI眼镜，最开始是和三星合作，但是三年(nian)都没(mei)出什么结果，然后告吹了(le)。之(zhi)后Meta放弃了(le)自研芯片，Ray-Ban眼镜使用了(le)高通的AR1 Gen 1芯片。
可以说，在ARVR芯片这个领域，高通还是处于绝对的控制地位。在市面(mian)上，AI眼镜能用上的芯片，除了(le)高通芯片，那就是紫(zi)光展锐的TW517。
紫(zi)光展锐TW517采用12nm工(gong)艺，GPU 型号(hao)为(wei) IMG8300，运行频率 800MHz。主要客户是闪(shan)极 AI 拍拍镜、影目科技。
同时，恒玄科技此前(qian)透露，该公司芯片已在魅族(zu)等(deng)智(zhi)能眼镜产(chan)品中应用发布(bu)，同时有一些客户项目正在导入阶段。
结语(yu)
哪吒2突破百亿票房，向世界展示了(le)中国市场“恐(kong)怖的”消费能力(li)。这意味着：单凭中国市场的规模和消费能力(li)就抵得上全球其他发达国家的总和。
这背后传递的信号(hao)非常积极。
如果只看电(dian)影市场，可能还不太理解。但如果放到科技和制造业中来看就会明白其中的巨大价值。
接下(xia)来不管欧美再怎么对我们进行贸(mao)易和科技壁垒，都不可能阻止(zhi)我们产(chan)业升级。对于科技和制造的最大障碍，并不是“卡脖子”，而是前(qian)期(qi)没(mei)有足够大的消费市场买单，就无法形成相(xiang)关产(chan)业链的建立。
举个例子，某企业研发一款芯片，从设计到量产(chan)累计成本(ben)要2个亿，如果只卖出十万片那每个芯片的成本(ben)等(deng)于是2000块，这个价格太高了(le)，企业肯定无法盈利。只能陷入长期(qi)亏损，最终倒闭出局。但是如果能够卖出1亿片，那每片成本(ben)只需要2块钱。这个成本(ben)的大幅度(du)摊薄(bao)就会让企业有利润继续投入研发。
因(yin)为(wei)市场体量足够大，有足够多(duo)的买家帮助消化成本(ben)，公司就能赚钱、行业就能发展，这就是中国市场的魔力(li)。
国信证(zheng)券研报观点称，2024年(nian)电(dian)子行情(qing)由“周期(qi)复(fu)苏”向“成长创新”切换，2025年(nian)行业有望迈入估值扩张大年(nian)。应用端AI革新人机交互，以语(yu)音交互为(wei)核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，创新催化频繁。
相(xiang)比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参(can)与度(du)，同时国产(chan)半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了(le)行业成长的确定性(xing)和空间。
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