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归母净利同(tong)比跌幅扩大至-637%，高(gao)性能模拟及数模混合芯片的美芯晟全面进入亏损阶段(duan)？
诸多风(feng)险缠身的芯片企业
美芯晟成立于2008年，专注于高(gao)性能模拟及数模混合芯片的研发和(he)销售，通过委外方(fang)式(shi)进行芯片生产和(he)加工。已形成“电源管理+信号链”双驱动(dong)产品体系，主(zhu)要(yao)产品包括无线充电芯片、照明驱动(dong)芯片、有线快充芯片、信号链光学传感(gan)器以(yi)及汽车电子产品。公司依(yi)托(tuo)于“手机+汽车”的用(yong)户平台，产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀(yao)、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和(he)Signify、Ledvance、佛(fo)山照明、理想、比亚迪等品牌，产品可(ke)广(guang)范(fan)应用(yong)于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。
资料来源：公司公告
美芯晟于2023年5月正式(shi)登(deng)陆科创板(ban)，当时招股书表(biao)明了公司不少发展风(feng)险。
招股资料显示，公司首先就(jiu)存(cun)在大客户依(yi)赖问题，近年来公司最大客户品牌A的营收贡献接(jie)近60%，品牌A及其代工厂商是发行人无线充电系列产品线最主(zhu)要(yao)的终端客户，发行人的无线充电芯片已覆盖品牌A旗下智能手机、平板(ban)电脑、智能可(ke)穿戴设备等终端产品。之后(hou)2023年报(bao)、2024半年报(bao)未见(jian)大客户占比具体数据，不过品牌A、荣耀(yao)、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和(he)Signify、Ledvance、佛(fo)山照明、理想等品牌客户描述(shu)未见(jian)变化，大客户依(yi)赖情况未见(jian)缓解。
公司明确表(biao)示若品牌A因上下游产业政策、市场环境、终端消费需求等因素的不利变化导致其终端产品的销售存(cun)在不确定性，将导致对(dui)发行人的无线充电系列产品需求出现不利变化，从而(er)导致发行人无线充电系列产品业务收入的持续增长存(cun)在重大不确定性。
其次是市场拓(tuo)展风(feng)险，公司虽然有不少国产品牌客户，但对(dui)已有终端品牌客户小米、荣耀(yao)、传音、鼎桥等的销售规模相对(dui)较低，这些品牌的无线充电芯片供应仍主(zhu)要(yao)来自意法半导体、瑞萨电子等国际知名芯片厂商。
上述(shu)品牌客户对(dui)无线充电芯片供应商的国产化替代仍然需要(yao)一定的时间，一方(fang)面国际芯片厂商资金实力较强，能够通过自建晶(jing)圆制造厂，与国际知名晶(jing)圆厂进行深度合作等方(fang)式(shi)，在供应链的安全、稳定性上取得一定优势(shi)。
同(tong)时，由于无线充电芯片在终端产品上的迭(die)代适配一般(ban)需要(yao)1年以(yi)上的时间，终端品牌客户对(dui)于芯片供应商的需求存(cun)在一定的惯性，只有在供应商完成芯片的迭(die)代适配并能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模的供应商切换(huan)。此外，终端品牌厂商目前主(zhu)要(yao)将无线充电功能配备在其高(gao)端、旗舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配置，因此无线充电产品的生态系统(tong)还在建立中。
并且，公司所处的高(gao)性能模拟及数模混合芯片领域属(shu)于高(gao)强度技术竞争行业，随着市场需求不断迭(die)代更(geng)新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者(zhe)在研发方(fang)向上未能正确做出判(pan)断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达(da)预期，或者(zhe)开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风(feng)险，前期的研发投入将难以(yi)收回，且会对(dui)公司产品销售和(he)市场竞争力造成不利影(ying)响。
发展隐患持续“兑现” 美芯晟进入全面亏损
首先是营收规模增速的快速回落，公告资料显示，2021-2023年及2024年前三季度公司营收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同(tong)比增速已经由2021年的149.57%快速降(jiang)至2023年的7.06%，2024年前三季度更(geng)是同(tong)比下滑8.08%。
与此同(tong)时，公司2021-2023年及2024年前三季度毛(mao)利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下滑超12个百分点，2024年依(yi)旧处于下滑趋(qu)势(shi)中。
公司此前在公告中明确提及，和(he)行业内的大型跨国企业相比，公司在业务规模、人才和(he)技术储备上都存(cun)在较大差距，公司产品覆盖的细分市场范(fan)围也比较有限，在行业技术储备上公司还有非常大的发展空间。如果行业竞争加剧、市场行情有较大波动(dong)或公司无法通过持续研发完成产品的更(geng)新换(huan)代导致公司产品毛(mao)利率下降(jiang)，公司营业收入和(he)净利润将呈现一定程度波动(dong)，或无法保持高(gao)速增长，将对(dui)公司的经营成果产生较大影(ying)响。
再加上公司因行业竞争加剧，不得不在销售推广(guang)和(he)研发投入上加大力度，美芯晟销售费用(yong)率已经从2021年的4.22%连(lian)续增至2023年的5.68%，2024年前三季度进一步增至6.75%；研发费用(yong)率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度进一步增至37.41%。
此背景下，公司归母净利润在2023年经历(li)42.67%的同(tong)比大幅下滑后(hou)，于2024年前三季度继续同(tong)比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第三季度亏损达(da)到了1622.86万元，超过了上半年总和(he)，亏损态势(shi)俨然在加剧。
目前看来，美芯晟在高(gao)性能模拟及数模混合芯片领域竞争已然捉(zhuo)襟见(jian)肘，随着行业竞争持续加剧，研发、销售压力只增不减，公司长远发展已经成为了一个大问题。