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【环球(qiu)网(wang)报道】据(ju)韩联社23日报道，韩国科技评估(gu)与规划(hua)研究院（KISTEP）当天发布的一份(fen)调(diao)查报告显示，韩国绝(jue)大多数的半导体技术已经(jing)被中国赶超。
资料图(tu) 图(tu)源：韩媒报道配(pei)图(tu)
报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调(diao)查的结(jie)果显示，截至去年，韩国所有半导体领域(yu)的基础力量(liang)均落后(hou)于中国。若将技术最(zui)先进国家的水平设为100%，韩国在高集成(cheng)度、低阻抗存储芯片技术领域(yu)就为90.9%，低于中国（94.1%），位(wei)居第二(er)；在高性(xing)能(neng)、低功耗的人工智能(neng)芯片领域(yu)，韩国（84.1%）仍(reng)不及中国（88.3%）。
报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新(xin)一代高性(xing)能(neng)传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。
报道提到，站在商业化(hua)的角度来看，韩国仅在高集成(cheng)度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调(diao)查的专家曾在2022年时(shi)认为韩国在高集成(cheng)度、低阻抗存储芯片、先进封装、新(xin)一代高性(xing)能(neng)传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改(gai)变了看法(fa)。
韩联社援引调(diao)查报告结(jie)果称，韩国虽在制造工艺和量(liang)产方面领先中国，但在基础技术和设计领域(yu)落后(hou)。日本和中国的崛起、美国的制裁(cai)、东南亚市场增长等因素给产业带(dai)来了不确定性(xing)。
来源：环球(qiu)网(wang)