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人民网首尔2月19日电（李帆(fan)）随着人工(gong)智能（AI）技术(shu)的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作(zuo)为AI计算(suan)的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作(zuo)为全球半导体产业的重要参与(yu)者，正加速布(bu)局HBM市场，以巩固技术(shu)优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市场先机的同时(shi)，也面(mian)临(lin)中国半导体企业的快速追赶以及美国可(ke)能加征关税的双(shuang)重压力。在这(zhe)一背景下，韩国半导体行业的应对策略，对中国推(tui)进(jin)芯片自主化和增强产业竞争力具有重要借(jie)鉴(jian)意义。
高带宽存储芯片。图源：AI制图。
AI浪(lang)潮推(tui)动高带宽存储芯片需求激增
人工(gong)智能技术(shu)的广泛应用，推(tui)动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容(rong)量(liang)和低功耗的特点，成为AI训练和推(tui)理任务中不可(ke)或缺的关键(jian)组件。随着生成式AI、自动驾驶、智能制造等领域的快速发展，全球对HBM的需求持续(xu)攀(pan)升。
根据市场调研机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场规模约为20.05亿美元(yuan)，预计到2025年将(jiang)增长至49.76亿美元(yuan)，增幅高达(da)148.2%。高盛分析师则预计，2023年至2026年间，全球HBM市场规模将(jiang)以约100%的复合年均(jun)增长率增长，到2026年达(da)到300亿美元(yuan)。
此外，Gartner分析师在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记(ji)者座谈(tan)会(hui)上表示，预计到2030年或2031年，全球半导体产业销售额将(jiang)超过(guo)1万亿美元(yuan)。他指(zhi)出，图形处理器（GPU）和AI处理器将(jiang)成为市场增长的主要驱动力。从2023年到2028年，由GPU和存储器引领的半导体市场（以销售额为基准(zhun)）预计将(jiang)以9.4%的复合年均(jun)增长率增长。今年的市场规模预计将(jiang)达(da)到7050亿美元(yuan)，较去年（6260亿美元(yuan)）增长12.7%。
韩国半导体企业凭借(jie)其在存储芯片领域的技术(shu)积累(lei)和规模化生产能力，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子和SK海力士两大巨头在全球HBM市场的份额合计超过(guo)90%。2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布(bu)，率先在全球量(liang)产12层堆叠(die)的HBM3E；而三星电子正在优化设计，以提(ti)升良品率并确(que)保其HBM4的顺利(li)量(liang)产，进(jin)而进(jin)一步巩固市场地位。
中国企业快速追赶 韩国面(mian)临(lin)双(shuang)重压力
尽(jin)管(guan)韩国在HBM领域具备先发优势，但其面(mian)临(lin)的挑战日益严峻(jun)。
一方面(mian)，中国半导体企业正加速追赶，试图在HBM等高附加值领域实现突破。近年来，中国通过(guo)政策支持、资(zi)本投入和技术(shu)创新，推(tui)动半导体产业加速发展。例如，长鑫存储正大力推(tui)进(jin)HBM研发，二代HBM已取(qu)得(de)重大突破，并计划在未来几年内实现量(liang)产。此外，中国企业在AI芯片设计、封装测试等领域的进(jin)步，也为HBM的国产化奠(dian)定了基础。
值得(de)注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引发广泛关注，中国企业如景嘉微、摩尔线程(cheng)等已推(tui)出支持DeepSeek推(tui)理的AI芯片，推(tui)动国产GPU与(yu)大型语言模型的适配。这(zhe)一突破提(ti)升了中国企业在AI芯片领域的竞争力，并加速了HBM市场的本土化进(jin)程(cheng)。
韩国《每日经济》的报道(dao)指(zhi)出，每当受到制裁，中国都会(hui)集中力量(liang)推(tui)动自主技术(shu)发展。例如，美国自2019年起对华为实施制裁，2022年限制英伟达(da)和AMD的AI芯片出口，2023年进(jin)一步禁止半导体设备出口。然而，在这(zhe)一背景下，中国成功培育了“AI半导体六小龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔线程(cheng)、景嘉微、寒武纪和海光信息。这(zhe)些企业在AI芯片领域的突破，令韩国半导体企业面(mian)临(lin)前所未有的竞争压力。
另(ling)一方面(mian)，美国可(ke)能对韩国半导体产品加征关税，进(jin)一步加剧了韩国企业的压力。近年来，美国通过(guo)《芯片与(yu)科学(xue)法案》等措施，试图重塑全球半导体供应链，并限制关键(jian)技术(shu)的对外输出。虽然韩国在短期内获得(de)了部分豁免，但长期来看，其半导体出口仍可(ke)能受到贸易保护主义政策的冲(chong)击。作(zuo)为全球半导体市场的重要出口国，韩国芯片企业的主要客户包括英伟达(da)、超威、苹果、高通等。如果美国政府扩大关税范围或对韩国芯片产品加征关税，韩国半导体企业的出口业务将(jiang)面(mian)临(lin)不确(que)定性。
韩国半导体行业的应对策略
面(mian)对双(shuang)重压力，韩国半导体企业采取(qu)了一系列应对策略，以保持市场竞争力和技术(shu)领先地位。
首先，强化技术(shu)创新。三星电子和SK海力士近年来持续(xu)增加研发投入，专注于下一代HBM技术(shu)的开发。例如，SK海力士正在研发HBM4，计划通过(guo)3D堆叠(die)技术(shu)和先进(jin)封装工(gong)艺，进(jin)一步提(ti)升芯片性能和能效。三星电子则致力于将(jiang)HBM与(yu)逻辑芯片集成，以打(da)造更高效的AI计算(suan)解决方案。
其次，拓展国际市场，降低对美国的依赖。为减少贸易政策的不确(que)定性，韩国企业积极拓展国际市场。例如，三星电子在越南投资(zi)建设大规模半导体生产基地，以降低生产成本并贴近东南亚(ya)市场。SK海力士则与(yu)欧洲(zhou)科研机构和企业合作(zuo)，共同开发下一代存储技术(shu)。
此外，加强供应链整合。韩国企业正在积极构建完整的半导体供应链，减少对外部供应链的依赖。例如，三星电子不仅(jin)生产存储芯片，还(hai)涉足芯片设计、制造设备和材料领域，形成了完整的产业链闭环。这(zhe)种模式不仅(jin)提(ti)高了生产效率，还(hai)增强了企业在全球供应链中的话(hua)语权。
人工(gong)智能的快速发展为全球半导体产业带来了前所未有的机遇和挑战。韩国半导体企业通过(guo)技术(shu)创新、国际合作(zuo)和产业链整合，正在积极应对来自中国和美国的双(shuang)重压力。对于中国而言，韩国的经验提(ti)供了有益的借(jie)鉴(jian)。中国半导体产业应加快核心技术(shu)攻(gong)关，优化产业链布(bu)局，推(tui)动芯片自主化和产业升级，以在全球半导体竞争中占据更有利(li)的位置(zhi)。