受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等新产品(pin)新技术不断涌现，汽车(che)电动化、智能化及(ji)自动驾驶技术发展，5G基(ji)础(chu)设施(shi)建设、云计算、物联网(wang)、人工智能等新兴领域加速推进，公(gong)司PCB产品(pin)在消费电子、汽车(che)电子领域应用占比(bi)逐年提升。2024年上半(ban)年，公(gong)司4.32亿元PCB产品(pin)收(shou)入当中，下游消费电子、汽车(che)电子、工业控制合计占比(bi)达到(dao)近90%。

图表：万源通近三(san)年收(shou)入结构（按下游行业）

资料来源：招股说明书

注重研发创(chuang)新，技术优势显著

公(gong)司全力开拓业务的同时(shi)，也十分注重研发投(tou)入。2024年上半(ban)年，公(gong)司研发人员125名，占总员工人数比(bi)重11.37%。过(guo)去几年，公(gong)司每年研发费用在4000万元以(yi)上，占营业收(shou)入比(bi)重超4%。

公(gong)司紧跟下游电子产品(pin)的发展趋势，专注于汽车(che)电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发，其(qi)中涉及(ji)多层板、厚铜板、超薄硬板、半(ban)孔板、高频高速板和金属基(ji)板等产品(pin)的核心(xin)生产工艺，通过(guo)深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻等环节改善生产工艺和核心(xin)技术，满足(zu)客户各项(xiang)品(pin)质(zhi)要求。

公(gong)司积累了用以(yi)承载高电流且高散热的厚铜板和金属基(ji)板系列(lie)技术，主要应用于工业控制、汽车(che)电子和消费电子等终端应用；用以(yi)减少多品(pin)种(zhong)、小批量产品(pin)换型带来利润损失、节约成本的产品(pin)合拼系列(lie)技术，主要应用于汽车(che)电子领域；用以(yi)实现电子产品(pin)高精度、轻薄型的超薄硬板技术，主要应用于工业控制安防摄像头(tou)模(mo)组和新能源汽车(che)无线充电器等领域；用以(yi)立体组装以(yi)及(ji)符合客户产品(pin)结构的半(ban)孔板技术，主要应用于汽车(che)智能遥控以(yi)及(ji)联网(wang)传输相关(guan)应用领域终端产品(pin)；此外，针对汽车(che)电子领域PCB多品(pin)种(zhong)、小批量的特点，公(gong)司积累了高效合拼等系列(lie)技术，减少换型带来的效率损失和成本浪费。

经过(guo)多年行业经验、技术积累及(ji)自主研发，截至目前，公(gong)司拥有专利87项(xiang)，其(qi)中发明专利11项(xiang)，实用新型专利76项(xiang)。

未来，公(gong)司研发将继续聚焦超厚铜产品(pin)快速印刷技术、高层（30层）板的PCB加工技术、零缺陷产品(pin)加工技术、高散热铜柱产品(pin)加工技术、多种(zhong)材料混压技术、公(gong)差±0.05mm控深产品(pin)加工技术、高纵横比(bi)（18:1）产品(pin)电镀技术、0.05mm线路宽(kuan)度/间距产品(pin)加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。

客户资源优质(zhi)，长期合作稳固

依(yi)靠较强的技术研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单响应能力、批量生产能力、精细化管理能力、快速的交货能力和良好的产品(pin)质(zhi)量性能，万源通积累了众多国内(nei)外知(zhi)名客户，在汽车(che)电子领域内(nei)包括(kuo)晨阑(lan)光电、埃泰克、长江(jiang)汽车(che)、科世达和马瑞利等知(zhi)名客户；工业控制电源类(lei)领域包括(kuo)明纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等优质(zhi)客户；消费电子及(ji)家用电器领域主要包括(kuo)群光电子（2385.TW）、LG集团、光宝科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知(zhi)名客户。

由于汽车(che)电子、工业控制以(yi)及(ji)消费电子等领域产品(pin)对PCB的可靠性、品(pin)质(zhi)以(yi)及(ji)使用寿命等方面要求严苛，相关(guan)领域客户出于品(pin)控、验证(zheng)成本和安全性等方面的考量，一(yi)般(ban)不会随意更换合格PCB供货商(shang)，倾(qing)向于与公(gong)司长期合作。一(yi)直(zhi)以(yi)来，公(gong)司与重要客户均保持着长期稳定的合作关(guan)系，其(qi)中晨阑(lan)光电、光宝科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等客户与公(gong)司合作时(shi)间均已超过(guo)5年。

营收(shou)稳健，两(liang)年利润复合增长率146.98%

依(yi)托于可靠的产品(pin)与稳固的客户合作关(guan)系，公(gong)司近三(san)年营业收(shou)入表现稳健，同期利润快速增长，尤其(qi)是2022年/2023年，公(gong)司归属于上市(shi)公(gong)司股东净(jing)利润分别为(wei)5,252.81万元、11,805.43万元，两(liang)年复合增长率高达146.98%。

图表：万源通近三(san)年主要财(cai)务表现

资料来源：招股说明书

利润快速增长的背后，是公(gong)司产品(pin)盈利能力增强带来的毛利率提升。

一(yi)方面，作为(wei)公(gong)司产品(pin)成本大头(tou)的大宗商(shang)品(pin)金属铜价格自2022年结束了高位运行态势，公(gong)司采购端压力减小，公(gong)司产品(pin)毛利率水(shui)平有所回升。

另一(yi)方面，随着公(gong)司东台工厂产能扩充、产线磨合以(yi)及(ji)不同厂区产能整合的完成，公(gong)司毛利率实现了逐步恢复。

再者，盈利能力提升更为(wei)关(guan)键的是，公(gong)司产品(pin)结构在过(guo)去三(san)年得到(dao)了持续的优化，技术水(shui)平相对更高、盈利能力更强的多层板产品(pin)收(shou)入规模(mo)和在整体收(shou)入当中的占比(bi)实现了稳步提升。2024年上半(ban)年，公(gong)司多层板收(shou)入1.88亿元，占总营收(shou)比(bi)重从2021年的25%提升到(dao)了43.49%；多层板毛利率31.38%，高于单面板、双面板，且多层板毛利率水(shui)平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。

图表：万源通近三(san)年收(shou)入结构（按照产品(pin)类(lei)型）

资料来源：招股说明书

图表：万源通近三(san)年产品(pin)毛利率情况(kuang)（%）

资料来源：招股说明书

年产50万平米高端PCB募(mu)投(tou)项(xiang)目，助力综合竞争能力提升

作为(wei)电子行业之(zhi)母，当前全球PCB市(shi)场规模(mo)已经超800亿美(mei)元，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，在过(guo)去十年PCB产值增长迅速，已经成为(wei)全球PCB产值增长最快、市(shi)占率最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为(wei)441.50亿美(mei)元，占全球比(bi)重已经跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术获得长足(zu)的进步，行业整体技术水(shui)平与国际(ji)先进水(shui)平的差距正(zheng)在逐步缩小。

展望未来，随着汽车(che)电动化智能化、5G基(ji)础(chu)设施(shi)建设、云计算、大数据和人工智能刺(ci)激了电子行业需求增长，国内(nei)PCB市(shi)场需求预计在未来几年仍将呈现稳步增长趋势。

为(wei)了把握新兴产业发展带来的PCB需求增长机会，万源通此次2.56亿元IPO募(mu)集资金投(tou)向了新增产能为(wei)年产50万平方米新能源汽车(che)配套(tao)高端刚性线路板，主要以(yi)2-6层高附加值及(ji)8层以(yi)上高端印制电路板为(wei)主，对双面多层板产能进行扩充。根据测算，本次募(mu)投(tou)项(xiang)目建设期为(wei)2年，预计第4年产能利用率可以(yi)达到(dao)100%，预计每年可实现营业收(shou)入33,000万元。

图表：万源通IPO募(mu)投(tou)项(xiang)目

资料来源：招股说明书

能够预见，随着万源通募(mu)投(tou)项(xiang)目的顺利投(tou)产，一(yi)方面，将显著提升公(gong)司营收(shou)、利润规模(mo)及(ji)综合竞争实力。另一(yi)方面，将有助于公(gong)司扩大多层板以(yi)及(ji)特殊工艺、特殊基(ji)材的中高端PCB板产能，产品(pin)向高密度、高精度和多层化方向转型，增加高端印制电路板产品(pin)占比(bi)，进一(yi)步优化产品(pin)结构。再者，将大幅(fu)提高公(gong)司双面多层板的生产能力，满足(zu)现有客户汽车(che)电气化及(ji)智能化大趋势下需求的增长并扩大公(gong)司市(shi)场占有率。