市(shi)场拐点观察两方面：政策积极信号+经济(ji)数(shu)据改善

全景网：今年以来，A股市(shi)场持续震荡，特别是五月下旬以来市(shi)场持续调整。8月份，沪深300指数(shu)下跌3.51%，上证指数(shu)下跌 3.28%；此(ci)外，外资(zi)及融资(zi)余额继(ji)续回落，公(gong)募发行环比(bi)减少，市(shi)场情(qing)绪处于低(di)位。从情(qing)绪、资(zi)金、基本面等各方面来看，您认为拐点何(he)时才能出现？如何(he)研判？

罗英宇：近期(qi)，市(shi)场的各个指数(shu)都(dou)在持续调整，首先(xian)，宏观基本面相对疲软，加上房地产市(shi)场的低(di)迷，以及地缘政治风险，这些基本面因素起到了重要的主导作用；其(qi)次，市(shi)场情(qing)绪低(di)落，投资(zi)者在资(zi)本市(shi)场的收益体验并(bing)不好；此(ci)外，当前增量资(zi)金的来源(yuan)相对匮乏，除一(yi)些主力资(zi)金外，其(qi)他增量资(zi)金相对缺乏，盘面上，成交量低(di)，更(geng)多为存量博弈。

关于市(shi)场的拐点，一(yi)要有政策面的积极信号，二(er)是经济(ji)数(shu)据要出现改善。值得一(yi)提的是，资(zi)本市(shi)场大多会先(xian)于基本面变(bian)化而呈现出行情(qing)拐点。那么，基本面变(bian)化可能会有哪些增量或边(bian)际变(bian)化？一(yi)方面，如果政策上有所发力，包括财政货币和产业政策都(dou)有积极变(bian)化，或将为市(shi)场情(qing)绪的改善提供一(yi)定支撑；另一(yi)方面，市(shi)场低(di)迷已接(jie)近三四个季度，从边(bian)际变(bian)化看，未来几个季度值得期(qi)待(dai)，因为当前盘面各类资(zi)产的价格已相对便(bian)宜，只(zhi)是在等待(dai)一(yi)个政策的拐点，整个盘面就(jiu)会出现修复性行情(qing)。市(shi)场未来进一(yi)步(bu)的发展演(yan)绎，要看基本面的变(bian)化。

半导体上半年持续复苏，下半年关注需求复苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所反弹。但是8月份，半导体板块再次走弱(ruo)，跌幅为8.95%。您对于半导体板块目前的走势有怎样的解读(du)？有哪些信号是需要重点关注？

罗英宇：电子板块在今年二(er)季度的整体营收和利润增长非常不错(cuo)，增收和增利两个方向都(dou)有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更(geng)多是二(er)季度、半年报的披(pi)露(lu)，期(qi)间市(shi)场对单季度或者上半年的表现进行了一(yi)轮完整的交易，但到了交易的中后半段，市(shi)场开(kai)始对未来的预期(qi)展开(kai)进一(yi)步(bu)演(yan)绎。

根据数(shu)据，今年上半年半导体产业持续复苏，一(yi)季度以后已经出现正增长，7月份全球半导体的销售(shou)额达500多亿美元(yuan)，同比(bi)增长近19%，环比(bi)亦有所增长，其(qi)中中国区(qu)市(shi)场表现更(geng)好，同比(bi)增长近20%，上市(shi)公(gong)司的数(shu)据也不错(cuo)。也就(jiu)是说，今年上半年尤其(qi)是二(er)季度，半导体行业的业绩显著改善，因此(ci)市(shi)场行情(qing)有所反弹。但到了8月份，大家认为上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动(dong)补库已经达到一(yi)定的阶段，对三季度下游需求拉动(dong)的可持续性存在担(dan)忧，所以出现了一(yi)段时间的休整，市(shi)场情(qing)绪面也相对低(di)落。

接(jie)下来，大家关注的核心在于需求复苏的强劲程度，目前大家对于下游包括智能手机(ji)、PC电脑、笔记(ji)本电脑、平(ping)板电脑等消费电子今年下半年的预期(qi)还在观望当中，对于日前几个新品的发布，大家也会逐步(bu)跟踪周(zhou)度数(shu)据，判断下游需求的强弱(ruo)，对整个板块做进一(yi)步(bu)的定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披(pi)露(lu)期(qi)已经结(jie)束，据您观察，在半导体产业链相关领(ling)域，有没有给(gei)您带来惊喜的板块？

罗英宇：今年上半年让(rang)投资(zi)者惊喜的板块，我觉得有以下几个：

第一(yi)，与(yu)整体周(zhou)期(qi)复苏紧密相关的存储板块，在整个半导体产业链中表现最为突出，多家公(gong)司在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括利基型存储公(gong)司、存储接(jie)口和模组配套芯片公(gong)司等，整体增长都(dou)非常亮眼；还有承接(jie)海(hai)外裸芯片进行封装和分销的公(gong)司，同样表现不俗(su)。

第二(er)，PCB板块，该板块业绩超(chao)预期(qi)的公(gong)司也很多，主要得益于 AI领(ling)域的发展对PCB板，尤其(qi)是高端(duan)PCB板的强劲需求的推动(dong)，这一(yi)方向与(yu)周(zhou)期(qi)复苏和AI创新都(dou)有非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工、制(zhi)造、封测等方向，我国厂商在产能扩张(zhang)上高举高打，从去年至(zhi)今，整体资(zi)本开(kai)支力度非常强劲。反映在全球半导体设备厂商的财报上，很多公(gong)司约一(yi)半的营收来自中国大陆地区(qu)；国内半导体设备上市(shi)公(gong)司的表现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历(li)史新高，公(gong)司的业绩也都(dou)呈现出强劲的增长态势，其(qi)中一(yi)些企(qi)业的业绩更(geng)多来自于市(shi)场份额的提升(sheng)，中国设备厂商在不同的技术方向和产业链环节不断取得突破，市(shi)占率也不断提升(sheng)。

整体上看，半导体行业整体景气(qi)度不断提升(sheng)，其(qi)中部分细分领(ling)域呈现出更(geng)强劲的表现。

下半年持续关注：AI主题、偏周(zhou)期(qi)大宗品类、消费电子

全景网：您觉得下半年这几个板块是不是也可以继(ji)续关注？

罗英宇：下半年建议关注：一(yi)是AI主题方向，虽然8月初以来，海(hai)外英伟(wei)达产业链存在非常明显的股价波动(dong)，但整体产业链需求和资(zi)本开(kai)支依然非常强劲，包括英伟(wei)达B200系列都(dou)会在四季度出货。预计下半年至(zhi)明年年初，需求依然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷(leng)等与(yu)英伟(wei)达链条相关的企(qi)业，对增长预期(qi)依然乐观。

二(er)是与(yu)周(zhou)期(qi)复苏相关的偏周(zhou)期(qi)大宗品类，价格波动(dong)虽然依然很大，近期(qi)存储价格也有一(yi)定回调，但需求依然能支撑股价，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于相应品类的出货情(qing)况，要跟着消费需求变(bian)化走。

未来半导体产业驱动(dong)力：信创和产业投资(zi)商业逻辑

全景网：近期(qi)，国资(zi)委印发《指导意见》中提到，在芯片等科技创新重点领(ling)域，发挥央企(qi)采购主力军作用。对此(ci)您有何(he)解读(du)？结(jie)合今年以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好政策，您如何(he)看接(jie)下来半导体产业的带动(dong)，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对产业起到非常重要的作用，无论是政策、资(zi)金、人力支持，所谓集中力量办大事，在芯片等决定着国家竞争实力的方向体现得淋(lin)漓尽致，资(zi)本市(shi)场投资(zi)者对相关的产业政策关注度也非常高。

一(yi)方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央企(qi)的采购管理要更(geng)多地支持国内的科技创新，对中小企(qi)业进行额外扶持。此(ci)前大家担(dan)忧地方政府今年可能没有足够的资(zi)金支持信创，政策只(zhi)起到指导性作用，但近期(qi)流传政府通过专项债等支持信创发展，所以信创依然是我们继(ji)续保持关注的方向。

另一(yi)方面，以大基金包括一(yi)二(er)三期(qi)集成电路产业投资(zi)基金为代表的产业投资(zi)逻辑，反映的是国家在科技创新领(ling)域重大的思路调整。在过往，科技创新更(geng)多依赖于高校，一(yi)些专项研究产出更(geng)多为论文和专利，但近两年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重要转变(bian)，从纯(chun)学术的科研思路转变(bian)为以商业盈利、商业模式为导向的纯(chun)商业化的科技创新。因此(ci)，科技创新主体由高校和科研机(ji)构转移(yi)至(zhi)市(shi)场商业主体，由企(qi)业承担(dan)科技创新的责任和研发的投入(ru)。同时，配套的政策和资(zi)金投入(ru)，包括一(yi)二(er)三期(qi)国家大基金，上海(hai)、北京、深圳等地方产业投资(zi)基金，以及为科技企(qi)业融资(zi)和估(gu)值的科创板等，都(dou)为产业提供了非常重要的助力。未来，我们将看到企(qi)业更(geng)多围绕着争取产业链话语权、以盈利为导向积极发展科技创新，包括半导体的设备、代工、封装测试(shi)、设计等各个环节，均围绕商业逻辑展开(kai)，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长动(dong)能。因此(ci)，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现周(zhou)期(qi)波动(dong)属性之下，产业投资(zi)基金重点以商业化的逻辑投资(zi)相关企(qi)业，是未来可以着重关注的方向。

总(zong)结(jie)来看，信创和产业投资(zi)商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半导体产业层面非常重要的驱动(dong)力量。

未来算力层面持续迭代和改进：存储、传输和计算

全景网：一(yi)些观点认为，算力、存储等板块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您怎么看待(dai)这一(yi)观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及三方面底层能力的建设：数(shu)据的存储、传输、计算，这三个方向决定着上层人工智能产业的运作。人工智能被绝(jue)大多数(shu)投资(zi)者视为未来资(zi)本市(shi)场非常重要的产业趋势，也是国家竞争中非常重要的抓手。我们从美国等国家对中国算力层面上的管制(zhi)措(cuo)施可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成品，并(bing)对生产加速运算的芯片的核心技术方向作出几个层面的管控(kong)：其(qi)一(yi)，先(xian)进制(zhi)程，尤其(qi)是7nm以下的先(xian)进制(zhi)程能力；其(qi)二(er)，HBM，目前以海(hai)外公(gong)司为主导，该领(ling)域是算力当中非常重要的卡脖子环节，国内也在持续研发；其(qi)三，先(xian)进封装，这是在摩尔定律(lu)逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块封装在一(yi)起，提高晶圆之间的数(shu)据交换速率，从而实现更(geng)高的算力，是非常重要的技术路线。先(xian)进制(zhi)程、HBM和先(xian)进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重要的三个层面，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训练(lian)和推理的效率。比(bi)如我国的推理芯片的训练(lian)能力不如美国英伟(wei)达的B系列芯片，大家可能认为增加芯片训练(lian)也可以达到同样的效果。客观而言，确实会有一(yi)定程度的提升(sheng)，但也会带来发热等问(wen)题，且由于芯片架(jia)构的复杂度以及管理的难度带来的技术难题也非常多。所以，未来各国在算力层面还是会围绕存储、传输和计算三个层面持续迭代和改进，落到具(ju)体技术上，即(ji)先(xian)进制(zhi)程、HBM和先(xian)进封装等方向。

半导体国产化率已达30%，未来或进一(yi)步(bu)提升(sheng)

全景网：目前半导体国产化的进程已经到了什么阶段？有哪些细分领(ling)域是走在前列的？

罗英宇：我们国家在半导体产业上起步(bu)较晚。放眼全球，50年代集成电路开(kai)始推出，各个国家在这一(yi)方向上持续迭代，逐步(bu)提升(sheng)数(shu)据处理能力，在技术路线上不断探索，从而累(lei)积了深厚的护城河。我国早期(qi)引入(ru)一(yi)些零组件(jian)生产终端(duan)的消费品，半导体产业是最近10年才加快追赶(gan)，具(ju)体落到几个方面：

一(yi)是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯片等有一(yi)定的产业地位，对于GPU、CPU存储等依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶(gan)状态；二(er)是制(zhi)造层面，我国已有5nm的制(zhi)程技术，但5nm以下的制(zhi)程还存在明显差距，尤其(qi)是光刻机(ji)领(ling)域；三是封测层面，在过往20年，我们构建了良好的产业竞争地位，但先(xian)进封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们有一(yi)定的竞争优势，也还是需要巩固该领(ling)域的技术门槛和护城河；四是设备层面，目前国产化率依然非常低(di)，但我国在不同方向上都(dou)在持续研发和突破。

综上，我国在核心方向光刻机(ji)上还存在明显短板，其(qi)他方向包括量测、薄膜离(li)子注入(ru)、CMP等，国内厂商都(dou)有非常多的着力，目前国内厂商的国产化率可以达到约30%，未来或有进一(yi)步(bu)的提升(sheng)。

多项关键工艺设备已有进展，国内光刻机(ji)必须突破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体设备市(shi)场，具(ju)有市(shi)场规模大，自给(gei)率低(di)的特点。今年以来，国内半导体设备厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内厂商未来的扩产计划以及市(shi)场需求方向，您有何(he)判断？

罗英宇：从上市(shi)公(gong)司的信息披(pi)露(lu)来看，一(yi)些国内厂商在关键的工艺设备上取得了突破。比(bi)如有一(yi)家上市(shi)公(gong)司在先(xian)进介质薄膜材料的量测设备上已经达到二(er)十几纳米的工艺水平(ping)，且十几纳米的工艺研发也相对顺畅；还有存储公(gong)司在超(chao)高深宽比(bi)的刻蚀设备上也取得了非常大的进展......当然，光刻以及一(yi)些先(xian)进制(zhi)程的设备和材料，目前还有非常大的成长空间，比(bi)如量测的设备，目前国产化率不足5%，但我国半导体设备国产化率已经提升(sheng)至(zhi)35%，过几年可以提升(sheng)至(zhi)50%以上，主要得益于几方面因素推动(dong)：

第一(yi)，地缘政治因素，此(ci)前，国内半导体设备和材料很难得到下游厂商的试(shi)用和量产，近两年，国内一(yi)些代工和IDM厂商在加快国内设备的测试(shi)和应用；第二(er)，国内政策因素，国家一(yi)直在大力推进国产替代进程；第三，需求因素，快速兴起的先(xian)进制(zhi)程备受关注，但实际上，成熟制(zhi)程占了整体需求的大半壁江山，国产替代难度相对较低(di)，需求大，这一(yi)方向国内厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内厂商开(kai)始加大投入(ru)，半导体设备材料从中低(di)端(duan)逐步(bu)切入(ru)，满足市(shi)场需求。甚至(zhi)在最近一(yi)年多时间里，随着光伏产业周(zhou)期(qi)的下行，许多光伏设备公(gong)司开(kai)始逐步(bu)切入(ru)半导体设备赛道。下游的应用厂商也在持续扩张(zhang)，2024年每个月的产能扩张(zhang)达到了大约850万片。目前，先(xian)进制(zhi)程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制(zhi)程处在1~100阶段，因此(ci)，对于国内的设备厂商要抱有信心和耐心，也许会带来惊喜。

全景网：光刻机(ji)是半导体制(zhi)造流程中不可或缺的关键设备。目前光刻机(ji)的市(shi)场格局如何(he)？国产光刻机(ji)真正实现替代是否还路漫漫其(qi)修远兮？

罗英宇：光刻机(ji)被誉为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯片生产中最复杂、关键一(yi)环。从全球光刻机(ji)竞争格局看，光刻机(ji)市(shi)场由国外企(qi)业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占绝(jue)对霸主地位，市(shi)场份额占比(bi)超(chao)过八成，Canon占比(bi)约10%，Nikon占比(bi)近10%。超(chao)高端(duan)光刻机(ji)EUV领(ling)域ASML独占鳌头，高端(duan)光刻机(ji)ArFi和ArF领(ling)域也主要由ASML占领(ling)；Canon主要集中在i-Iine领(ling)域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头研发投入(ru)高，叠加下游应用厂商高度集中、上下游紧密协同与(yu)配合，造就(jiu)了如今奇特的市(shi)场竞争格局。2022年我国光刻机(ji)国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体光刻机(ji)而言，大家非常期(qi)待(dai)，但光刻机(ji)是对各种工程材料、加工制(zhi)造、技术能力、控(kong)制(zhi)等的综合，国内在28nm及以上制(zhi)程的光刻机(ji)已取得一(yi)定突破，但高端(duan)的光刻机(ji)还依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都(dou)针对光刻机(ji)做了新一(yi)轮的出口管制(zhi)，限制(zhi)1970i型、1980i型光刻机(ji)出口。所以，国内的光刻机(ji)必须取得突破，而且要商业化，以生产效率和成本降低(di)为导向。

未来，光刻机(ji)的研发一(yi)定会更(geng)多地落在企(qi)业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创造出中国的技术路线和中国的设备，满足国内的应用需求，挑战非常大，但前景也非常值得期(qi)待(dai)。

先(xian)进封装替代摩尔定律(lu)，光芯片系未来重要创新方向

全景网：摩尔定律(lu)已经相当快了，根据其(qi)定义，每隔两年左右，计算机(ji)芯片中晶体管的数(shu)量就(jiu)会增加一(yi)倍，速度和效率就(jiu)会大幅提升(sheng)。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至(zhi)更(geng)快，这种速度可能无法持续。未来光芯片是否更(geng)有优势？您如何(he)看待(dai)光通信的投资(zi)机(ji)会？

罗英宇：摩尔定律(lu)是半导体行业推崇(chong)的一(yi)个逻辑，集成电路上的晶体管每18~24个月就(jiu)会翻一(yi)倍，计算能力和效率会大幅提升(sheng)，成本还会减半，市(shi)场一(yi)直以这一(yi)方式定期(qi)迭代、研发，并(bing)推出新品。不过，摩尔定律(lu)已逐步(bu)接(jie)近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚至(zhi)1.2nm，很多技术都(dou)逐渐接(jie)近物理极限。但最近几年，先(xian)进封装作为摩尔定律(lu)的替代被提出，即(ji)把以前一(yi)块集成电路板上的相关元(yuan)器件(jian)压缩至(zhi)一(yi)个集成电路中封装起来，在这个集成电路当中就(jiu)会包含非常多功能的裸晶圆，通过如UCIe的总(zong)线接(jie)口，把不同功能的模块整合起来，有一(yi)个词为SOC，即(ji)System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一(yi)个芯片上的微型处理器。对于进一(yi)步(bu)的压缩，我们可以借鉴英伟(wei)达的思路，把整个机(ji)柜进一(yi)步(bu)压缩到一(yi)个机(ji)箱当中，从而实现进一(yi)步(bu)的微缩。以前是把一(yi)个大的电路压缩到一(yi)个非常微小的集成电路上，再把一(yi)个PCB板压缩到一(yi)个芯片上，未来是把一(yi)个机(ji)柜压缩到一(yi)个机(ji)箱当中，整体都(dou)是提升(sheng)效率、降低(di)功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就(jiu)是串流和解流技术，已经逐渐接(jie)近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接(jie)口的SerDes的通讯极限都(dou)在逐渐接(jie)近，能耗也大幅提升(sheng)，光芯片被提出。光芯片在数(shu)据的传输过程中，传输的带宽和延迟，以及低(di)功耗等特征，都(dou)得到了市(shi)场和产业链的广泛关注。从这一(yi)角度而言，这一(yi)方向的应用能够很好解决刚才提到的三个方向的数(shu)据交换和传输需求，也是未来一(yi)个非常重要的创新方向。

税收风波核心为主导地位规管，未来公(gong)司软件(jian)服务类收入(ru)或凸(tu)显

全景网：在消费电子领(ling)域，近期(qi)，一(yi)场海(hai)外手机(ji)龙(long)头的税收风波引起市(shi)场关注。您如何(he)看待(dai)这次事件(jian)带来的影响？这场博弈背后是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海(hai)外手机(ji)龙(long)头占据了移(yi)动(dong)互联(lian)网时代的入(ru)口，也是未来人工智能时代的入(ru)口，战略地位不言而喻。本次与(yu)欧盟的税收风波，追溯(su)至(zhi)2016年，欧盟委员会认定，这家手机(ji)龙(long)头与(yu)爱尔兰政府达成的税收减免(mian)协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院支持了这家公(gong)司的这一(yi)主张(zhang)，但欧盟最高法院否决了这一(yi)认定。从公(gong)司角度而言，其(qi)在2024年四季度可能会产生100亿美元(yuan)的所得税费用，但关注点不在于这100亿美元(yuan)，而是这家公(gong)司在全球消费电子产业当中的主导地位如何(he)规管的问(wen)题。

举个例子，最近这家公(gong)司和腾讯针对微信当中的一(yi)个收费问(wen)题进行了商务谈判，核心的一(yi)点是关于其(qi)中30%的所谓“苹(ping)果税”的抽成是否合理，多少合理，这一(yi)案例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又(you)或者进一(yi)步(bu)降低(di)比(bi)例，从而减轻小程序游戏、微短视频开(kai)发者的成本压力。

对于欧洲市(shi)场同样如此(ci)，以前有个段子：美国负责创新，中国负责复制(zhi)，欧洲负责监管，其(qi)中就(jiu)反映了欧洲在制(zhi)定监管的框架(jia)、规则层面上，有非常独到的理解和认知，且他们更(geng)多认为规则的制(zhi)定要领(ling)先(xian)于产业，或者与(yu)产业发展同步(bu)。所以，在这一(yi)过程中，欧盟与(yu)这家公(gong)司之间针对交易抽成、数(shu)据隐(yin)私(si)保护和安全性等议题，在此(ci)前都(dou)有非常多轮的交锋，其(qi)中也包括利用欧盟部分国家低(di)税率的优势进行避税，所以这家公(gong)司和各个地方的监管都(dou)有非常多的不同观点和法律(lu)、财务冲突，未来这家公(gong)司依然还是非常重要的全球化玩家。另外，这家龙(long)头公(gong)司的硬件(jian)收入(ru)只(zhi)占8成，还有2成是软件(jian)服务类收入(ru)，这一(yi)部分收入(ru)会在未来营收中进一(yi)步(bu)凸(tu)显。

新品发布激发“换机(ji)潮(chao)”，高度关注下半年周(zhou)度出货数(shu)据

全景网：今年上半年，国内手机(ji)出货量创了近三年新高，不少市(shi)场机(ji)构对未来消费电子的需求也持乐观态度。9月，各大手机(ji)厂商即(ji)将纷(fen)纷(fen)官宣新品发布，您认为能否有效刺激换机(ji)需求？对于消费电子中短期(qi)的配置(zhi)价值，您有何(he)判断？

罗英宇：近期(qi)有很多手机(ji)新品发布，让(rang)大家眼前一(yi)亮。今年全球手机(ji)依然维持增长态势，上半年手机(ji)出货量达到1.47亿部，其(qi)中中国大陆同比(bi)增长了13.2%，在海(hai)外，尤其(qi)是北非、北美、南美等区(qu)域市(shi)场的表现也非常不错(cuo)，其(qi)中存在基数(shu)效应。因为2023年上半年消费电子的出货量并(bing)不理想，所以2024年手机(ji)出货量的增长有2023年低(di)基数(shu)的因素构成。

接(jie)下来，大家会关心新品发布到底能多大程度激发消费电子的换机(ji)潮(chao)，总(zong)结(jie)来看，两大类型的换机(ji)驱动(dong)力各不相同。第一(yi)类是被动(dong)型换机(ji)，消费电子的使用周(zhou)期(qi)大概是3~4年，这一(yi)部分的更(geng)新换代称之为被动(dong)型的换机(ji)，周(zhou)期(qi)在4年左右，一(yi)些老款手机(ji)的使用者有换机(ji)的动(dong)能，这一(yi)部分构成了今年下半年乃至(zhi)明年年初非常重要的基本盘；第二(er)类是主动(dong)型换机(ji)，这一(yi)部分主要受益于人工智能、新功能等的推出，消费者主动(dong)更(geng)新换代，可能用一(yi)两年就(jiu)会更(geng)新换代，占小部分。

展望今年下半年，要高度关注下半年周(zhou)度的出货数(shu)据，目前还是持谨慎乐观的态度，包括华(hua)为、苹(ping)果产业链，都(dou)有新品发布，都(dou)会激发消费者更(geng)新换代的需求，我们要依赖于中度的偏高频的数(shu)据进一(yi)步(bu)判断。

AI+硬件(jian)投资(zi)核心：AI具(ju)体应用、低(di)成本

全景网：此(ci)前，市(shi)场对于AI手机(ji)以及AIPC给(gei)予了很高预期(qi)，但目前来看，产业进度以及市(shi)场表现似乎都(dou)不及预期(qi)，您如何(he)看待(dai)AI+硬件(jian)的投资(zi)机(ji)会？在AI创新赋能以及巨头新品催(cui)化的因素叠加下，消费电子有望成为下一(yi)个风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动(dong)换机(ji)的一(yi)个重要方向，也是厂商提升(sheng)产品附加值的重要抓手，所以大家对AI手机(ji)和AIPC都(dou)寄予了非常高的预期(qi)。但是，目前产业推进节奏并(bing)不如人意，核心原因在于：第一(yi)，缺乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以前，大家的预期(qi)非常高涨，之后开(kai)始关注渗透(tou)率的提升(sheng)并(bing)没有大家预期(qi)的快，大概就(jiu)3%左右，主要原因就(jiu)是没有杀手级的应用。AI手机(ji)也类似。所以未来会在AI层面推出哪些具(ju)体的应用，激发消费者的消费动(dong)能，是一(yi)大重要方向。

第二(er)，不管是AI手机(ji)，还是AIPC，硬件(jian)上面临技术和成本的双重挑战。目前，大部分AIPC都(dou)在1万元(yuan)以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企(qi)业可能会有一(yi)定的应用的动(dong)能，但整体看成本还是非常高。AI手机(ji)也类似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨。因此(ci)，目前各家都(dou)在加快推出低(di)成本的硬件(jian)。长期(qi)看，我们认为 AI+硬件(jian)依然具(ju)有非常巨大的潜力，渗透(tou)率的提升(sheng)可能呈现出逐步(bu)加速的趋势。

当下TMT板块投资(zi)关键：创新周(zhou)期(qi)和周(zhou)期(qi)上行

全景网：TMT板块庞大且复杂，对于普通投资(zi)者，您有何(he)配置(zhi)建议？能否分享一(yi)下您的投资(zi)思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比(bi)如传媒板块，更(geng)多呈现出主题性的投资(zi)逻辑，而消费电子、半导体板块，则更(geng)多呈现出景气(qi)度的投资(zi)逻辑。所以，不同的方向需要大家适应不同的投资(zi)思路。

从投资(zi)的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即(ji)要用长期(qi)的视角看整个科技产业的发展趋势和方向；“做短”即(ji)要考虑不同的方向，景气(qi)度会有起伏，周(zhou)期(qi)属性会在其(qi)中起到重要的波动(dong)来源(yuan)。具(ju)体而言，对于一(yi)些渗透(tou)率快速提升(sheng)的方向，可以考虑长期(qi)配置(zhi)；对于一(yi)些偏周(zhou)期(qi)波动(dong)的产业，根据周(zhou)期(qi)位置(zhi)进行仓位控(kong)制(zhi)。所以，TMT的投资(zi)核心是要有多元(yuan)化的思维模型，全方位进行分析，并(bing)对周(zhou)期(qi)成长、周(zhou)期(qi)波动(dong)以及成长阶段做出判断，最后做好风险管控(kong)。

全景网：如果用几个关键词，总(zong)结(jie)当下TMT板块最核心的投资(zi)价值，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一(yi)个是科技创新为主导的创新周(zhou)期(qi)，一(yi)个是周(zhou)期(qi)复苏带来的周(zhou)期(qi)上行。这两个方向从长把握。