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近日(ri)，PCB市场迎来又一家(jia)上市企业昆山万源通电子科技股份有(you)限公司（920060）。上市首日(ri)，公司股价涨幅超373%。
专精特新、百强PCB企业
作(zuo)为PCB领域的后起之秀，万源通成(cheng)立于2011年6月，系江苏省专精特新中小企业，拥有(you)江苏省高新技术企业、江苏省民(min)营科技企业、苏州市自动化印刷(shua)电路板工程技术研究中心、苏州市电子智(zhi)能(neng)集成(cheng)印刷(shua)电路板工程技术研究中心、盐城(cheng)市高精密PCB线路板工程技术研究中心等荣誉称号。在2023年中国电路（CPCA）百强榜(bang)当中，万源通位列(lie)第37名。
公司成(cheng)立初期以单面板、双面板产品切入，经(jing)历了(le)十余年的技术研发及工艺积累，公司目前产品已(yi)经(jing)涵盖单面板、双面板和多层(ceng)板，产品类型包括铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容(rong)/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型产品，广泛应用于消费电子、汽车(che)电子、工业控制、家(jia)用电器、通信设备等领域。
图表：万源通PCB产品应用领域分布(bu)
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等新产品新技术不断涌(yong)现，汽车(che)电动化、智(zhi)能(neng)化及自动驾驶技术发展(zhan)，5G基础设施建设、云计算、物联网(wang)、人(ren)工智(zhi)能(neng)等新兴领域加速推进，公司PCB产品在消费电子、汽车(che)电子领域应用占(zhan)比逐年提升。2024年上半年，公司4.32亿(yi)元PCB产品收入当中，下游消费电子、汽车(che)电子、工业控制合计占(zhan)比达到近90%。
图表：万源通近三年收入结构（按下游行业）
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
注重研发创新，技术优势显著
公司全力开拓业务的同时，也十分注重研发投入。2024年上半年，公司研发人(ren)员125名，占(zhan)总员工人(ren)数比重11.37%。过(guo)去几年，公司每(mei)年研发费用在4000万元以上，占(zhan)营业收入比重超4%。
公司紧跟(gen)下游电子产品的发展(zhan)趋势，专注于汽车(che)电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发，其中涉及多层(ceng)板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产工艺，通过(guo)深(shen)入研究材料特性，在钻孔、电镀(du)、蚀刻等环节改善生产工艺和核心技术，满足客户各项品质要求。
公司积累了(le)用以承载高电流且高散(san)热的厚铜板和金属基板系列(lie)技术，主(zhu)要应用于工业控制、汽车(che)电子和消费电子等终端应用；用以减少多品种、小批量产品换型带来利润损(sun)失、节约成(cheng)本的产品合拼系列(lie)技术，主(zhu)要应用于汽车(che)电子领域；用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术，主(zhu)要应用于工业控制安防摄像头模组和新能(neng)源汽车(che)无线充电器等领域；用以立体组装以及符合客户产品结构的半孔板技术，主(zhu)要应用于汽车(che)智(zhi)能(neng)遥(yao)控以及联网(wang)传输(shu)相关应用领域终端产品；此外，针对汽车(che)电子领域PCB多品种、小批量的特点，公司积累了(le)高效合拼等系列(lie)技术，减少换型带来的效率损(sun)失和成(cheng)本浪费。
经(jing)过(guo)多年行业经(jing)验、技术积累及自主(zhu)研发，截至目前，公司拥有(you)专利87项，其中发明(ming)专利11项，实用新型专利76项。
未来，公司研发将继续聚焦超厚铜产品快速印刷(shua)技术、高层(ceng)（30层(ceng)）板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散(san)热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深(shen)产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀(du)技术、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展(zhan)。
客户资源优质，长期合作(zuo)稳(wen)固
依靠较强的技术研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅(xun)速的订单响应能(neng)力、批量生产能(neng)力、精细化管理能(neng)力、快速的交货能(neng)力和良好的产品质量性能(neng)，万源通积累了(le)众多国内外知(zhi)名客户，在汽车(che)电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江汽车(che)、科世达和马瑞利等知(zhi)名客户；工业控制电源类领域包括明(ming)纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等优质客户；消费电子及家(jia)用电器领域主(zhu)要包括群(qun)光电子（2385.TW）、LG集团、光宝科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知(zhi)名客户。
由于汽车(che)电子、工业控制以及消费电子等领域产品对PCB的可靠性、品质以及使用寿(shou)命等方面要求严苛，相关领域客户出于品控、验证成(cheng)本和安全性等方面的考量，一般不会(hui)随(sui)意更换合格PCB供货商，倾向于与公司长期合作(zuo)。一直以来，公司与重要客户均保持着(zhe)长期稳(wen)定的合作(zuo)关系，其中晨阑光电、光宝科技、群(qun)光电子、台达集团、明(ming)纬集团、LG集团、全汉等客户与公司合作(zuo)时间均已(yi)超过(guo)5年。
营收稳(wen)健，两年利润复合增长率146.98%
依托于可靠的产品与稳(wen)固的客户合作(zuo)关系，公司近三年营业收入表现稳(wen)健，同期利润快速增长，尤其是2022年/2023年，公司归属于上市公司股东净(jing)利润分别(bie)为5,252.81万元、11,805.43万元，两年复合增长率高达146.98%。
图表：万源通近三年主(zhu)要财务表现
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
利润快速增长的背(bei)后，是公司产品盈利能(neng)力增强带来的毛利率提升。
一方面，作(zuo)为公司产品成(cheng)本大头的大宗商品金属铜价格自2022年结束了(le)高位运行态势，公司采购端压力减小，公司产品毛利率水平有(you)所回升。
另一方面，随(sui)着(zhe)公司东台工厂产能(neng)扩充、产线磨合以及不同厂区产能(neng)整合的完成(cheng)，公司毛利率实现了(le)逐步恢复。
再(zai)者，盈利能(neng)力提升更为关键的是，公司产品结构在过(guo)去三年得到了(le)持续的优化，技术水平相对更高、盈利能(neng)力更强的多层(ceng)板产品收入规模和在整体收入当中的占(zhan)比实现了(le)稳(wen)步提升。2024年上半年，公司多层(ceng)板收入1.88亿(yi)元，占(zhan)总营收比重从2021年的25%提升到了(le)43.49%；多层(ceng)板毛利率31.38%，高于单面板、双面板，且多层(ceng)板毛利率水平相较于2021年的12.38%有(you)了(le)明(ming)显的提升。
图表：万源通近三年收入结构（按照产品类型）
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
图表：万源通近三年产品毛利率情况(kuang)（%）
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
年产50万平米高端PCB募投项目，助力综合竞争能(neng)力提升
作(zuo)为电子行业之母，当前全球PCB市场规模已(yi)经(jing)超800亿(yi)美元，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，在过(guo)去十年PCB产值增长迅(xun)速，已(yi)经(jing)成(cheng)为全球PCB产值增长最快、市占(zhan)率最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为441.50亿(yi)美元，占(zhan)全球比重已(yi)经(jing)跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术获得长足的进步，行业整体技术水平与国际先(xian)进水平的差距正在逐步缩小。
展(zhan)望未来，随(sui)着(zhe)汽车(che)电动化智(zhi)能(neng)化、5G基础设施建设、云计算、大数据和人(ren)工智(zhi)能(neng)刺激了(le)电子行业需求增长，国内PCB市场需求预计在未来几年仍将呈现稳(wen)步增长趋势。
为了(le)把(ba)握新兴产业发展(zhan)带来的PCB需求增长机会(hui)，万源通此次2.56亿(yi)元IPO募集资金投向了(le)新增产能(neng)为年产50万平方米新能(neng)源汽车(che)配套高端刚性线路板，主(zhu)要以2-6层(ceng)高附(fu)加值及8层(ceng)以上高端印制电路板为主(zhu)，对双面多层(ceng)板产能(neng)进行扩充。根据测算，本次募投项目建设期为2年，预计第4年产能(neng)利用率可以达到100%，预计每(mei)年可实现营业收入33,000万元。
图表：万源通IPO募投项目
资料来源：招(zhao)股说明(ming)书
能(neng)够预见，随(sui)着(zhe)万源通募投项目的顺利投产，一方面，将显著提升公司营收、利润规模及综合竞争实力。另一方面，将有(you)助于公司扩大多层(ceng)板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能(neng)，产品向高密度、高精度和多层(ceng)化方向转(zhuan)型，增加高端印制电路板产品占(zhan)比，进一步优化产品结构。再(zai)者，将大幅提高公司双面多层(ceng)板的生产能(neng)力，满足现有(you)客户汽车(che)电气化及智(zhi)能(neng)化大趋势下需求的增长并扩大公司市场占(zhan)有(you)率。