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当前时点,上市企业2024年(nian)年(nian)度业绩预告频发,几家欢喜几家愁。
主营面板及半导体设备的创业板企业易天股份(fen)(300812)也于近日发布了其2024年(nian)业绩预告。公(gong)司预计2024年(nian)归属于上市公(gong)司股东的净利润(run)为-8000万元至-1.14亿元;扣除非经常(chang)性损(sun)益后的净利润(run)为-8,195.49万元至-1.16亿元。
公(gong)司表(biao)示,由于部分客(ke)户(hu)产线投产进(jin)度放慢、验收周(zhou)期(qi)延长,以及公(gong)司在2024年(nian)计提了更多的信用减值准备和存货跌(die)价准备,进(jin)而(er)影响了收入和净利润(run)。
如无意外,上市五年(nian)的易天股份(fen)将迎来(lai)其连续第三(san)年(nian)的业绩下滑,且将在2024年(nian)度业绩遭遇首亏(kui)。
图表(biao):易天股份(fen)2024年(nian)业绩预告
资料来(lai)源(yuan):公(gong)司公(gong)告
面板设备颓势尽显,净利润(run)三(san)连跌(die)
公(gong)开资料显示,易天股份(fen)于2007年(nian)2月成立于深圳,主营业务为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等,主要客(ke)户(hu)涵盖(gai)京东方、深天马、华星光(guang)电、通(tong)富微电、三(san)安光(guang)电、合肥视(shi)涯等面板、半导体企业。
公(gong)司凭借(jie)其在LCD/OLED模组段偏光(guang)片贴(tie)附设备等领域(yu)的技术工艺(yi)积累与竞(jing)争优势,于2020年(nian)初在创业板完成上市。
然而(er),上市首年(nian)公(gong)司业绩就遭遇滑铁(tie)卢,此前持续了三(san)年(nian)的收入利润(run)高增(zeng)长就此止步。公(gong)司解释称,2020年(nian)初的疫(yi)情导致公(gong)司部分设备调试验收未能如期(qi)进(jin)行,导致收入下降、利润(run)减少。
尽管不可抗力是主因,但也反映出了公(gong)司在抵御风险能力的不足。毕竟在2020年(nian),行业内的几家同类型(xing)企业当中,易天股份(fen)的利润(run)降幅(fu)最明(ming)显。
图表(biao):易天股份(fen)主要财务表(biao)现
或许为了冲击上市,公(gong)司前几年(nian)步子迈得太(tai)大,导致后继成长乏力。
在之(zhi)后的2022年(nian)至2024年(nian),公(gong)司营收两连跌(die),净利润(run)三(san)连跌(die),甚至2024年(nian)公(gong)司净利润(run)迎来(lai)上市以来(lai)首亏(kui),相较于2019年(nian)超9000万的净利润(run)水平,简(jian)直有天壤之(zhi)别。
从公(gong)司近几年(nian)年(nian)报披露信息(xi)来(lai)看,公(gong)司将过去几年(nian)业绩表(biao)现不佳(jia)的主因归结(jie)为:下游消(xiao)费电子需求不景(jing)气导致订单不及预期(qi)、客(ke)户(hu)对(dui)设备验收进(jin)度放缓以及面板设备毛利率下行。
面板模组设备作为下游终(zhong)端消(xiao)费电子行业的资本开支,确实(shi)会跟(gen)随下游需求端表(biao)现出明(ming)显的周(zhou)期(qi)性。行业数据显示,2018年(nian)开始,以智能手机为代表(biao)的消(xiao)费电子需求步入下行周(zhou)期(qi)。
图表(biao):近十年(nian)全(quan)球智能手机出货量
数据来(lai)源(yuan):IDC
伴随消(xiao)费电子需求收缩而(er)来(lai)的是全(quan)球及国内面板产业规模增(zeng)速的放缓。Omdia预测(ce)数据表(biao)明(ming),未来(lai)几年(nian)全(quan)球中小尺寸面板出货量仍将趋于平稳。
事实(shi)上,经历了前几年(nian)OLED技术发展,以及国产手机厂(chang)商华米(mi)OV等的需求带动下,目前OLED已经在智能手机领域(yu)基本完成了对(dui)LCD的替代,渗透率超过50%,未来(lai)渗透率提升速度预计将放缓。并且,这一轮渗透率的提升是由国内面板厂(chang)商主导的,根据市场研究机构Omdia统计显示,2024年(nian)前三(san)个月,包括中小尺寸OLED在内,中国显示面板企业在全(quan)球OLED出货量市场份(fen)额为49.7%,超越韩国,位(wei)居第一。这意味着在中小尺寸OLED面板领域(yu),国内厂(chang)商的产能和良率在过去几年(nian)已经基本完成了对(dui)三(san)星、LG的国产替代,未来(lai)的增(zeng)长曲线会趋于平滑。
而(er)大尺寸面板领域(yu),由于电视(shi)机更新换代需求因素、成本因素、技术因素,以及新技术如Mini/micro LED 的出现,使得OLED对(dui)于LCD的替代和渗透率的提升进(jin)展,仍然有待观察。
面板需求不景(jing)气,导致面板模组设备行业内的几家上市公(gong)司的日子确实(shi)不好过,行业内几家公(gong)司最新的净利润(run)水平表(biao)现,大多是不及其2018/2019年(nian)的表(biao)现。
步入2024年(nian),全(quan)球和国内消(xiao)费电子市场有望迎来(lai)复(fu)苏,IDC预测(ce)2024年(nian)全(quan)年(nian)智能手机出货量12.3亿部,同比增(zeng)长5.13%。
按照正常(chang)产业传导逻辑(ji),面板模组设备作为提前的资本开支,有望早于下游产业提前复(fu)苏。但从易天股份(fen)2024年(nian)业绩预告来(lai)看,下游复(fu)苏并未如期(qi)带来(lai)业绩反弹,反而(er)导致了其亏(kui)损(sun)。
这意味着,下游需求变动仅是一方面,影响公(gong)司业绩表(biao)现的还有其他(ta)更多层面的原因。
一方面,或许要归因于面板模组设备在面板产业链当中 “卑微”的存在感。
年(nian)营收规模几个亿的模组设备企业,相较于动辄四五百亿的OLED6代线、五六百亿的8.5代线的一条面板产线投资而(er)言(yan),实(shi)在过于微不足道。面板模组设备企业在整个面板产业链当中明(ming)显话语权(quan)不足,缺乏议价能力。
而(er)设备企业确认收入的依据是客(ke)户(hu)出具的验收单,这意味着,公(gong)司能确认多少收入,全(quan)看“强势”面板厂(chang)商的“脸(lian)色”。
一旦面板客(ke)户(hu)产线投产进(jin)度放缓导致设备验收周(zhou)期(qi)延长,将直接影响设备公(gong)司当年(nian)的收入规模。公(gong)司在过往几年(nian)年(nian)报当中多次披露,部分客(ke)户(hu)产线投产进(jin)度放慢、验收周(zhou)期(qi)延长导致公(gong)司营业收入下降。
并且,由于客(ke)户(hu)强势不付(fu)或仅有少量预付(fu)款,加之(zhi)收款账期(qi)普遍偏长,半年(nian)甚至一年(nian)账期(qi)是常(chang)态,导致面板模组设备行业经营现金流表(biao)现往往都比较差,这一点从易天股份(fen)过去几年(nian)持续负的经营净现金流数据可见一斑。
因此,从行业周(zhou)期(qi)性较为明(ming)显、议价能力弱、账期(qi)长、现金流差等这些(xie)特性来(lai)看,面板模组设备行业并不能算是价值投资的好行业,二级市场往往给的估值也偏低。
导致易天股份(fen)业绩表(biao)现不佳(jia)的另一方面,或许还是行业进(jin)入壁垒偏低,行业内卷加剧。
面板模组段的核心制程设备包括偏贴(tie)、全(quan)贴(tie)合、邦定、缺陷检测(ce)等,其技术和工艺(yi)核心在于运动控制、视(shi)觉对(dui)位(wei)、视(shi)觉检测(ce)的精度和效率以及整体系统集成能力。
欧美日韩甚至国内企业的视(shi)觉、运动控制等解决(jue)方案已经十分成熟(shu),国内设备企业可以二次开发甚至直接调用;而(er)设备企业的系统集成能力在京东方等客(ke)户(hu)的带动下,经过反复(fu)改(gai)进(jin)、优化(hua),过去几年(nian)也得到了显著提升。
这就使得面板模组段设备的国产化(hua)率快速提升,逐渐取代了韩国、日本等厂(chang)商。根据深科达招股书引(yin)用的CINNO Research数据,中国内地AMOLED后段设备国产化(hua)率由2016年(nian)的8%提高至2019年(nian)的42%。而(er)前段、中段制程设备由于技术工艺(yi)难度更高,目前国内企业还有待突(tu)破。
另一方面,同样的客(ke)户(hu),同样的运动控制、视(shi)觉方案提供商,甚至连控制系统、电机、导轨(gui)、丝杆、钣金机加都是同样的供应商,也使得国内各家面板模组设备企业的技术实(shi)力、产品(pin)性能都大差不差,仅有的差异更多是体现在各家设备企业对(dui)面板制程的工艺(yi)理解和积累的不同,如易天股份(fen)上市初期(qi),偏贴(tie)设备是其优势所在。
壁垒相对(dui)不高,也就导致了行业内卷、同质化(hua)竞(jing)争、打价格战等现象,这些(xie)都反映到了易天股份(fen)的盈利表(biao)现上。
自2020年(nian)开始,易天股份(fen)的整体毛利率水平持续下行,已经从2020年(nian)40%以上的水平下跌(die)至2024年(nian)前三(san)季度的31.94%,而(er)这其中下跌(die)最为明(ming)显的就是面板设备。
并且,横向对(dui)比现阶段行业各家企业的毛利率水平,易天股份(fen)曾经引(yin)以为傲的偏贴(tie)设备领域(yu)的优势,在如今(jin)看来(lai)似乎已经不存在了。
图表(biao):易天股份(fen)毛利率水平
资料来(lai)源(yuan):公(gong)司定期(qi)报告
图表(biao):对(dui)标企业的毛利率水平对(dui)比
资料来(lai)源(yuan):公(gong)司定期(qi)报告
半导体设备能够逆转颓势?
面板模组设备行业竞(jing)争加剧、下游需求放缓,使得行业内企业纷纷开始向半导体、锂电池设备等领域(yu)延展,易天股份(fen)亦不例外。
尽管半导体项目未出现在易天股份(fen)的IPO募投项目当中,但公(gong)司拓展半导体业务的决(jue)心很明(ming)确,每年(nian)年(nian)报都会披露半导体业务的新进(jin)展。2024年(nian)业绩预告当中,公(gong)司表(biao)示控股子公(gong)司微组半导体、易天半导体在医疗器(qi)械、IGBT、Chiplet、Mini LED等领域(yu)设备研发取得新进(jin)展并获(huo)得新订单。
从收入贡(gong)献角度看,自2022年(nian)开始,公(gong)司的Mini/Micro LED 巨量转移设备、Mini LED 返修设备,半导体专用设备(包括半导体覆膜设备、固晶设备)等开始形成收入,收入规模自2022年(nian)的约5300万元增(zeng)长至2023年(nian)的近9100万元,营收占比也从8%提升至2024年(nian)上半年(nian)的超16%。
且从盈利能力来(lai)看,当前公(gong)司半导体设备毛利率水平保持在40%以上,相较于面板设备明(ming)显更具优势。
图表(biao):易天股份(fen)收入结(jie)构
资料来(lai)源(yuan):公(gong)司定期(qi)报告
从趋势来(lai)看,易天股份(fen)在半导体设备领域(yu)转型(xing)升级之(zhi)路进(jin)展顺利。但当前公(gong)司半导体设备的体量仍然偏小,还不足以挽救公(gong)司业绩表(biao)现的颓势。
展望未来(lai),半导体封测(ce)设备作为后段制程设备,国内企业进(jin)步显著,有望类似于面板模组设备最先完成国产替代。
竞(jing)争对(dui)手深科达2024年(nian)上半年(nian)半导体设备业务超9000万,收入占比已经超过面板设备,成为第一大业务,涵盖(gai)转塔式测(ce)试分选机、探针台、固晶机。这些(xie)业务部分与易天股份(fen)存在重叠。
而(er)联得装备业务覆盖(gai)更为广(guang)泛,除了传统面板领域(yu)外,还涉及新能源(yuan)、半导体。公(gong)司在半导体领域(yu)的设备同样集中在芯片封测(ce)环节,包括高精度半导体固晶机,引(yin)线框(kuang)架贴(tie)膜机/检测(ce)机、芯片分选机等;以及Mini/Micro LED 的芯片分选/扩(kuo)晶/检测(ce)设备、真空贴(tie)膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。看起来(lai),联得装备与易天股份(fen)在半导体领域(yu)业务重合度更高。
精测(ce)电子则更多侧重于半导体检测(ce)环节,目前已基本形成在半导体检测(ce)前道、后道全(quan)领域(yu)布局,子公(gong)司武汉精鸿(hong)聚焦存储芯片ATE检测(ce)设备、Burn-In设备、CP/FT产品(pin)线;子公(gong)司上海精测(ce)的膜厚系列产品(pin)、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测(ce)量设备、明(ming)场光(guang)学(xue)缺陷检测(ce)设备。2024年(nian)上半年(nian),公(gong)司显示领域(yu)在手订单约10.38亿元、半导体领域(yu)在手订单约17.67亿元,半导体业务规模明(ming)显高于易天股份(fen)。
劲(jin)拓股份(fen)当前半导体业务占比较小,但也开始布局半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊(han)接设备、甩胶机、氮气烤箱等业务。
此外,还有从LED固晶设备切入的新益昌,也在向Mini/Micro LED、半导体固晶等设备延伸。以及原本就在半导体封测(ce)设备赛道深耕多年(nian)的长川科技、华峰测(ce)控、金海通(tong)等等。
看起来(lai),国内半导体封测(ce)设备市场竞(jing)争同样激烈。同样一批(pi)企业,从面板领域(yu)竞(jing)争转向半导体领域(yu)竞(jing)争。未来(lai)半导体封测(ce)设备的竞(jing)争格局和内卷程度或许会步现阶段面板模组设备行业的后尘。
如此看来(lai),易天股份(fen)未来(lai)的半导体之(zhi)路并不明(ming)朗。