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一根阳(yang)线改变三(san)观！
昨天市场还在纠结何时回补(bu)上证指数(shu)3087点周线缺口的(de)问题，今(jin)天一不留神就(jiu)被(bei)市场甩下了车；截至收盘，上证指数(shu)上涨2.54%，指数(shu)中的(de)战斗机北证50涨超10%，创下去年10月21日以来盘中最大(da)涨幅。
行情还是围(wei)绕机器人、AI算(suan)力(li)、AI应用等前期热点领域展开，Wind半导体指数(shu)上涨了4.27%，受益AI近存计算(suan)的(de)兆易创新午后涨停，成交额达62.4亿元，国民技术、润欣科技、凯华材料(liao)、华灿(can)光(guang)电等个股涨超10%。
来源：Wind
近期，半导体各个领域的(de)小龙头在资本市场上集体发力(li)，继氮(dan)化镓龙头英诺赛科登陆港(gang)股之后，光(guang)刻胶小龙头恒坤新材、探针卡龙头强一半导体也都递交了招股书。
昨天，又有一家半导体细分领域龙头更新了上市进(jin)展。
格隆汇新股获悉，1月13日，矽电半导体设备(bei)（深圳）股份(fen)有限公司（简称“矽电股份(fen)”）向深交所科创板提交了注(zhu)册，保荐机构为招商证券股份(fen)有限公司。
矽电股份(fen)于2022年6月提交招股书，2023年4月13日过会，之后经历了漫长的(de)等待，此次提交注(zhu)册距离过会已经过去了21个月。
矽电股份(fen)成立于2003年，总部位于深圳市龙岗区，主要产品是探针测试技术系列设备(bei)；矽电股份(fen)与(yu)强一半导体的(de)产品均用于半导体测试环节。
公司的(de)前身为深圳市矽电半导体设备(bei)有限公司，2003年12月25日，何沁修、杨波、王胜利(li)、辜国文共同(tong)出资设立了矽电有限。
此次发行前，上述四名创始人连同(tong)后期入股的(de)胡泓，一共5人，共同(tong)构成公司的(de)实际(ji)控制人，五人合计控制公司67.99%的(de)表决(jue)权。
有意(yi)思的(de)是，这五人直接及间接控制公司的(de)股权比例相同(tong)，这种(zhong)股权结构非常罕(han)见。
在首轮问询中，监管机构也对共同(tong)实际(ji)控制人分歧或(huo)纠纷(fen)解决(jue)机制这一问题提出了疑问；公司回复称，针对相关(guan)议案，其中三(san)人或(huo)者三(san)人以上具有统(tong)一意(yi)见的(de)，视为形成多数(shu)统(tong)一意(yi)见。
矽电股份(fen)成立至今(jin)一共进(jin)行了9轮增资，目(mu)前主要的(de)机构股东(dong)包括华为哈勃、丰年君和等；2021年12月，公司完成最后一轮股权转让，投(tou)后估值为20亿元。
01
专注(zhu)做探针台(tai)设备(bei)，净利(li)润有波动
矽电股份(fen)主要从事半导体专用设备(bei)的(de)研发、生产和销(xiao)售，专注(zhu)于半导体探针测试技术领域。
公司是中国大(da)陆首家实现产业化应用的(de)12英寸晶(jing)圆探针台(tai)设备(bei)厂商，产品应用于境内领先的(de)封测厂商和12英寸芯片(pian)产线。
2024年1-6月晶(jing)粒探针台(tai)占(zhan)主营业务收入的(de)比重为57.21%，晶(jing)圆探针台(tai)占(zhan)比为37.09%。
公司业务构成，来源：招股书
按应用领域来划分，公司探针台(tai)产品应用于前道光(guang)电芯片(pian)、分立器件、集成电路、传(chuan)感器检测以及后道封测工序，其中光(guang)电芯片(pian)、分立器件为主要应用领域，合计占(zhan)比约90%。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），矽电股份(fen)的(de)营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和2.88亿元，最近三(san)年年复合增长率为16.99%；净利(li)润分别为9603.97万(wan)元、1.14亿元、8933.20万(wan)元和5625.92万(wan)元。
公司主要财务数(shu)据(ju)，来源招股书
2024年1-9月，公司营业收入较上年同(tong)期上升2.61%，净利(li)润较上年同(tong)期上升5.59%。
矽电股份(fen)预测，2024年营业收入为5.12亿元，较2023年减(jian)少6.37%；预测2024年归属于母公司所有者的(de)净利(li)润为8895.65万(wan)元，较2023年减(jian)少0.29%。
报告期各期，公司的(de)毛利(li)率分别为41.38%、44.33%、34.16%和38.91%，其中，2023年度的(de)毛利(li)率较2022年度下降主要系2023年公司对大(da)客户销(xiao)售定价调整所致。
与(yu)同(tong)行业相比，矽电股份(fen)的(de)毛利(li)率水平低于可比公司的(de)毛利(li)率均值，主要原因系公司与(yu)可比公司的(de)主营业务产品种(zhong)类不同(tong)，不同(tong)类型产品的(de)毛利(li)率存在差异(yi)。
同(tong)行业公司毛利(li)率对比，来源：招股书
报告期内，随着经营规模的(de)扩大(da)，矽电股份(fen)的(de)应收账(zhang)款规模整体呈现增长趋势。报告期各期末，公司应收账(zhang)款账(zhang)面价值分别为4824.08万(wan)元、6526.16万(wan)元、1.26亿元和1.64亿元，占(zhan)各期营业收入的(de)比例分别为12.09%、14.76%、23.15%和28.52%。
受应收账(zhang)款等因素影响，公司的(de)经营性现金流有一定的(de)压力(li)，报告期内公司经营活动产生的(de)现金流量(liang)净额分别为-492.55万(wan)元、2.25亿元、-7886.49万(wan)元和-566.99万(wan)元，波动较大(da)，且仅2022年为正(zheng)，其余(yu)年份(fen)均为负。
报告期内，政府(fu)补(bu)助合计达7186万(wan)元，占(zhan)公司利(li)润总额的(de)比例超15%。
此次上市，矽电股份(fen)拟募集资金约5.56亿元，募集资金扣除发行费(fei)用后的(de)净额将根据(ju)轻重缓急全(quan)部用于探针台(tai)研发及产业基地(di)建设项目(mu)、分选机技术研发项目(mu)、营销(xiao)服务网络升级建设项目(mu)、补(bu)充流动资金。
02
大(da)陆地(di)区排名第一，全(quan)球排名前五
探针测试技术主要应用于半导体制造晶(jing)圆检测环节，也应用于全(quan)流程晶(jing)圆接受测试、设计验证和成品测试环节，是检测芯片(pian)性能与(yu)缺陷，保证芯片(pian)测试准确(que)性，提高芯片(pian)测试效率的(de)关(guan)键(jian)技术。
晶(jing)圆探针台(tai)是对未(wei)切割晶(jing)圆上的(de)器件进(jin)行特性或(huo)故障检测而使(shi)用的(de)测试设备(bei)，主要应用在集成电路、分立器件领域。
探针台(tai)与(yu)测试机连接后，能自动完成对晶(jing)圆上全(quan)部裸芯片(pian)的(de)电参数(shu)测试及功能测试。晶(jing)圆探针台(tai)通过高精密(mi)四维(wei)平台(tai)，微米级的(de)定位精度，实现晶(jing)圆上PAD点与(yu)探针卡上的(de)探针可靠接触，从而实现对晶(jing)圆上裸芯片(pian)的(de)测试，并将测试结果记(ji)录或(huo)者标识标志(zhi)点，在下道工序进(jin)行处(chu)理。
矽电股份(fen)是境内产品覆盖最广的(de)晶(jing)圆探针台(tai)设备(bei)厂商，产品类型从手动探针台(tai)到全(quan)自动探针台(tai)，尺(chi)寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的(de)晶(jing)圆测试，步进(jin)精度可达到±1.3μm。
来源：强一半导体招股书
矽电股份(fen)所处(chu)的(de)半导体专用设备(bei)行业属于半导体产业链上游。
随着我国半导体产业整体规模在近几年快速增长，芯片(pian)制造企(qi)业对探针台(tai)的(de)需求(qiu)也呈持续上升态势。
根据(ju)SEMI公布的(de)数(shu)据(ju)测算(suan)，全(quan)球探针台(tai)销(xiao)售规模已由2013年的(de)4.13亿美(mei)元增长至2023年的(de)9.50亿美(mei)元，年复合增长率8.67%；中国大(da)陆探针台(tai)销(xiao)售规模已由2013年的(de)0.44亿美(mei)元增长至2023年的(de)3.27亿美(mei)元，年复合增长率达22.28%。
根据(ju)SEMI统(tong)计，2022年至2023年的(de)探针台(tai)市场有所萎缩(suo)，预计于2024年起(qi)将恢复增长态势。根据(ju)SEMI测算(suan)，2025年中国大(da)陆探针台(tai)市场规模将首次突破(po)4亿美(mei)元，达到4.59亿美(mei)元或(huo)人民币32.18亿元。
受益于半导体专用设备(bei)进(jin)口替代趋势加(jia)强等因素的(de)影响，探针台(tai)领域的(de)进(jin)口替代空间巨(ju)大(da)。
目(mu)前，全(quan)球探针台(tai)设备(bei)市场由东(dong)京电子、东(dong)京精密(mi)、旺矽科技、惠特科技等海外公司占(zhan)据(ju)主导地(di)位。
全(quan)球来看，2019年公司占(zhan)全(quan)球半导体市场份(fen)额为3%，东(dong)京精密(mi)、东(dong)京电子、旺矽科技和惠特科技市场占(zhan)比分别为46%、27%、10%和4%。
国内来看，2019年中国大(da)陆探针台(tai)设备(bei)市场中，矽电股份(fen)占(zhan)据(ju)13%的(de)市场份(fen)额，市场排名第4名，是排名第一的(de)大(da)陆地(di)区厂商。公司主要竞争对手东(dong)京精密(mi)、东(dong)京电子、旺矽科技和惠特科技市场占(zhan)比份(fen)额为34%、24%、2%和14%。
根据(ju)SEMI的(de)统(tong)计数(shu)据(ju)以及公司的(de)收入规模测算(suan)，2021年度至2024年1-6月，矽电股份(fen)在中国大(da)陆地(di)区的(de)市场份(fen)额分别为19.98%、23.68%、25.70%及23.30%，市场份(fen)额稳步提升。
来源：招股书 03
受下游市场竞争格局的(de)影响，下游客户集中度较高
矽电股份(fen)的(de)主要客户为三(san)安(an)光(guang)电、兆驰股份(fen)、华灿(can)光(guang)电、士兰微、晶(jing)导微等芯片(pian)制造企(qi)业，消费(fei)电子市场为公司主要的(de)终端应用市场之一。
公司产品的(de)下游半导体晶(jing)圆制造和封装测试行业的(de)集中度较高。
以LED芯片(pian)行业为例，根据(ju)CSAResearch、LEDinside等机构的(de)数(shu)据(ju)，2020年及2021年，LED芯片(pian)行业前6家企(qi)业的(de)产能占(zhan)行业总产能的(de)比例分别为86.85%及85.41%，其中排名前三(san)位的(de)三(san)安(an)光(guang)电、华灿(can)光(guang)电、兆驰股份(fen)的(de)产能合计占(zhan)比分别为61.19%及58.38%。
受下游市场竞争格局的(de)影响，公司的(de)客户集中度也较高，报告期内，公司对前五大(da)客户的(de)销(xiao)售收入占(zhan)当期营业收入的(de)比例分别为59.74%、77.00%、66.48%和55.83%。
其中，来自三(san)安(an)光(guang)电、兆驰股份(fen)的(de)销(xiao)售收入合计占(zhan)比分别为25.52%、60.26%、44.22%和21.06%。2022年，三(san)安(an)光(guang)电、兆驰股份(fen)两家公司贡献的(de)收入占(zhan)比超过了50%，当期经营业绩(ji)对这两家客户存在一定程度的(de)依赖。
总体而言，矽电股份(fen)所处(chu)的(de)探针台(tai)赛道目(mu)前国产厂商市占(zhan)率不高，未(wei)来在国产替代的(de)浪潮下，还有较大(da)的(de)增长空间。公司能否持续深耕(geng)高端赛道，与(yu)国际(ji)巨(ju)头一较高下，让我们拭目(mu)以待。