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人(ren)民网首尔2月19日电（李帆(fan)）随着人(ren)工(gong)智能（AI）技术(shu)的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组(zu)件，市(shi)场需求呈(cheng)现爆发式增长。韩国作为全球半(ban)导(dao)体产业的重要参与者，正加速布局HBM市(shi)场，以巩固技术(shu)优势并抢占未来制(zhi)高点。然(ran)而，韩国企业在抢占市(shi)场先机(ji)的同时，也面临中国半(ban)导(dao)体企业的快速追(zhui)赶以及美(mei)国可能加征关税的双重压力。在这一背景下，韩国半(ban)导(dao)体行业的应对策略，对中国推进芯片自主化和增强产业竞争力具有重要借鉴意义。
高带宽存储芯片。图源：AI制(zhi)图。
AI浪潮推动高带宽存储芯片需求激增
人(ren)工(gong)智能技术(shu)的广泛(fan)应用，推动了(le)对HBM的强劲需求。HBM以其(qi)高速度、大容量和低功(gong)耗的特点，成为AI训练和推理任务中不(bu)可或缺的关键组(zu)件。随着生成式AI、自动驾(jia)驶、智能制(zhi)造等领域的快速发展，全球对HBM的需求持续攀升。
根据市(shi)场调研机(ji)构Gartner的预测，2023年全球HBM市(shi)场规模约为20.05亿(yi)美(mei)元，预计到2025年将增长至49.76亿(yi)美(mei)元，增幅高达148.2%。高盛分(fen)析师则预计，2023年至2026年间，全球HBM市(shi)场规模将以约100%的复合(he)年均增长率增长，到2026年达到300亿(yi)美(mei)元。
此外，Gartner分(fen)析师在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈会上表示(shi)，预计到2030年或2031年，全球半(ban)导(dao)体产业销(xiao)售额(e)将超过1万亿(yi)美(mei)元。他指出，图形处理器（GPU）和AI处理器将成为市(shi)场增长的主要驱(qu)动力。从2023年到2028年，由GPU和存储器引领的半(ban)导(dao)体市(shi)场（以销(xiao)售额(e)为基准(zhun)）预计将以9.4%的复合(he)年均增长率增长。今年的市(shi)场规模预计将达到7050亿(yi)美(mei)元，较去年（6260亿(yi)美(mei)元）增长12.7%。
韩国半(ban)导(dao)体企业凭借其(qi)在存储芯片领域的技术(shu)积累和规模化生产能力，迅速占据HBM市(shi)场的主导(dao)地位(wei)。三星电子和SK海力士两大巨头在全球HBM市(shi)场的份(fen)额(e)合(he)计超过90%。2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣(xuan)布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优化设(she)计，以提升良品率并确保其(qi)HBM4的顺利量产，进而进一步巩固市(shi)场地位(wei)。
中国企业快速追(zhui)赶 韩国面临双重压力
尽管韩国在HBM领域具备先发优势，但(dan)其(qi)面临的挑战(zhan)日益严峻(jun)。
一方面，中国半(ban)导(dao)体企业正加速追(zhui)赶，试图在HBM等高附加值领域实现突破。近年来，中国通过政策支持、资本投(tou)入和技术(shu)创新，推动半(ban)导(dao)体产业加速发展。例如，长鑫存储正大力推进HBM研发，二代HBM已取得重大突破，并计划在未来几年内实现量产。此外，中国企业在AI芯片设(she)计、封装测试等领域的进步，也为HBM的国产化奠(dian)定了(le)基础。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引发广泛(fan)关注，中国企业如景嘉微、摩(mo)尔线程(cheng)等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推动国产GPU与大型语言模型的适配。这一突破提升了(le)中国企业在AI芯片领域的竞争力，并加速了(le)HBM市(shi)场的本土(tu)化进程(cheng)。
韩国《每日经济》的报道指出，每当(dang)受到制(zhi)裁，中国都会集中力量推动自主技术(shu)发展。例如，美(mei)国自2019年起对华(hua)为实施制(zhi)裁，2022年限制(zhi)英伟达和AMD的AI芯片出口，2023年进一步禁止半(ban)导(dao)体设(she)备出口。然(ran)而，在这一背景下，中国成功(gong)培育了(le)“AI半(ban)导(dao)体六(liu)小龙”，包括华(hua)为、壁(bi)仞科技、摩(mo)尔线程(cheng)、景嘉微、寒武纪(ji)和海光信息(xi)。这些企业在AI芯片领域的突破，令韩国半(ban)导(dao)体企业面临前所未有的竞争压力。
另一方面，美(mei)国可能对韩国半(ban)导(dao)体产品加征关税，进一步加剧了(le)韩国企业的压力。近年来，美(mei)国通过《芯片与科学(xue)法案》等措施，试图重塑全球半(ban)导(dao)体供应链，并限制(zhi)关键技术(shu)的对外输出。虽然(ran)韩国在短期(qi)内获(huo)得了(le)部分(fen)豁免，但(dan)长期(qi)来看，其(qi)半(ban)导(dao)体出口仍可能受到贸(mao)易(yi)保护主义政策的冲击。作为全球半(ban)导(dao)体市(shi)场的重要出口国，韩国芯片企业的主要客(ke)户包括英伟达、超威、苹果、高通等。如果美(mei)国政府扩(kuo)大关税范围或对韩国芯片产品加征关税，韩国半(ban)导(dao)体企业的出口业务将面临不(bu)确定性。
韩国半(ban)导(dao)体行业的应对策略
面对双重压力，韩国半(ban)导(dao)体企业采取了(le)一系列应对策略，以保持市(shi)场竞争力和技术(shu)领先地位(wei)。
首先，强化技术(shu)创新。三星电子和SK海力士近年来持续增加研发投(tou)入，专(zhuan)注于下一代HBM技术(shu)的开发。例如，SK海力士正在研发HBM4，计划通过3D堆叠技术(shu)和先进封装工(gong)艺，进一步提升芯片性能和能效。三星电子则致力于将HBM与逻辑芯片集成，以打造更高效的AI计算解决方案。
其(qi)次，拓展国际(ji)市(shi)场，降低对美(mei)国的依赖(lai)。为减(jian)少贸(mao)易(yi)政策的不(bu)确定性，韩国企业积极拓展国际(ji)市(shi)场。例如，三星电子在越南投(tou)资建设(she)大规模半(ban)导(dao)体生产基地，以降低生产成本并贴近东(dong)南亚市(shi)场。SK海力士则与欧洲科研机(ji)构和企业合(he)作，共(gong)同开发下一代存储技术(shu)。
此外，加强供应链整合(he)。韩国企业正在积极构建完整的半(ban)导(dao)体供应链，减(jian)少对外部供应链的依赖(lai)。例如，三星电子不(bu)仅生产存储芯片，还涉足(zu)芯片设(she)计、制(zhi)造设(she)备和材料领域，形成了(le)完整的产业链闭环。这种模式不(bu)仅提高了(le)生产效率，还增强了(le)企业在全球供应链中的话语权。
人(ren)工(gong)智能的快速发展为全球半(ban)导(dao)体产业带来了(le)前所未有的机(ji)遇和挑战(zhan)。韩国半(ban)导(dao)体企业通过技术(shu)创新、国际(ji)合(he)作和产业链整合(he)，正在积极应对来自中国和美(mei)国的双重压力。对于中国而言，韩国的经验提供了(le)有益的借鉴。中国半(ban)导(dao)体产业应加快核心技术(shu)攻关，优化产业链布局，推动芯片自主化和产业升级(ji)，以在全球半(ban)导(dao)体竞争中占据更有利的位(wei)置。