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金融界 2025 年 2 月(yue) 22 日消息,国(guo)家知(zhi)识产权(quan)局信息显示,上海(hai)新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种压电异质衬(chen)底、制备方法及半导体器件”的专利,公开号 CN 119497563 A,申请日期为 2024 年 10 月(yue)。
专利摘要显示,本申请公
开了一种压电异质衬(chen)
底、制备方法及半导
体器件,包括衬(chen)底层(ceng)、
介(jie)质层(ceng)、图形化(hua)电极
层(ceng)和压电薄膜层(ceng),介(jie)
质层(ceng)位(wei)于衬(chen)底层(ceng)和压
电薄膜层(ceng)之间,图形
化(hua)电极层(ceng)位(wei)于介(jie)质层(ceng)内,且图形化(hua)电极层(ceng)的一侧暴露于介(jie)质层(ceng)
并(bing)与压电薄膜层(ceng)电性连接;压电薄膜层(ceng)具有相互背离的第一面(mian)
和第二面(mian),第一面(mian)为用于形成压电薄膜层(ceng)的压电异质衬(chen)底的原
始暴露面(mian)第
面(mian)位(wei)于压电薄膜层(ceng)背离衬(chen)底层(ceng)的
侧第二面(mian)
是通过对压电晶(jing)圆衬(chen)底背离原始暴露面(mian)的一侧进行薄化(hua)处理
后形成的面(mian)。本申请采用牺牲保(bao)护结构(gou)形成压电薄膜层(ceng),在形
成图形化(hua)电极层(ceng)和介(jie)质层(ceng)之前已(yi)完成高温(wen)工艺,减小后续制备
过程(cheng)中热(re)失配带来的应力,提升压电异质衬(chen)底的形貌精准性、
可(ke)靠性、稳定性和耐久性。
天(tian)眼查资料(liao)显示,上海(hai)新硅聚合半导体有限公司,成立于2020年,位(wei)于上海(hai)市,是一家以从事专业技术服务业为主的企(qi)业。企(qi)业注册资本37233.3333万人民币,实缴资本29000万人民币。通过天(tian)眼查大(da)数据分析,上海(hai)新硅聚合半导体有限公司参与招(zhao)投标项目119次,知(zhi)识产权(quan)方面(mian)有商标信息6条,专利信息88条,此外企(qi)业还拥有行政(zheng)许可(ke)11个。
来源(yuan):金融界