市场拐点观察两方面：政策积极信号+经济数(shu)据改善

全景网：今(jin)年以来，A股市场持(chi)续震荡，特别是五月下旬以来市场持(chi)续调整。8月份，沪深300指数(shu)下跌3.51%，上证指数(shu)下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回(hui)落，公募(mu)发行环比减少(shao)，市场情绪处于低位。从(cong)情绪、资金、基本面等各方面来看(kan)，您(nin)认为拐点何时(shi)才能出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场的各个(ge)指数(shu)都在持(chi)续调整，首先，宏(hong)观基本面相对疲软，加上房地产市场的低迷(mi)，以及地缘政治风险，这些基本面因素起到了重要的主导作用(yong)；其次，市场情绪低落，投资者在资本市场的收(shou)益体验并不好；此外，当前增量(liang)资金的来源(yuan)相对匮乏，除一些主力资金外，其他增量(liang)资金相对缺乏，盘面上，成交量(liang)低，更多为存量(liang)博弈。

关于市场的拐点，一要有政策面的积极信号，二是经济数(shu)据要出现改善。值(zhi)得一提的是，资本市场大多会先于基本面变化而呈现出行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量(liang)或(huo)边(bian)际(ji)变化？一方面，如果政策上有所(suo)发力，包括财政货币和(he)产业政策都有积极变化，或(huo)将为市场情绪的改善提供一定支撑(cheng)；另一方面，市场低迷(mi)已接近三四个(ge)季度，从(cong)边(bian)际(ji)变化看(kan)，未来几个(ge)季度值(zhi)得期待(dai)，因为当前盘面各类资产的价格已相对便宜，只(zhi)是在等待(dai)一个(ge)政策的拐点，整个(ge)盘面就会出现修复(fu)性行情。市场未来进(jin)一步的发展演绎，要看(kan)基本面的变化。

半导体上半年持(chi)续复(fu)苏，下半年关注(zhu)需求复(fu)苏程度

全景网：我们(men)注(zhu)意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所(suo)反弹。但(dan)是8月份，半导体板块再次走弱，跌幅(fu)为8.95%。您(nin)对于半导体板块目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需要重点关注(zhu)？

罗英宇：电子板块在今(jin)年二季度的整体营收(shou)和(he)利(li)润增长非常不错，增收(shou)和(he)增利(li)两个(ge)方向都有显著的改善和(he)提振。同时(shi)，七、八月份的交易(yi)，更多是二季度、半年报的披露(lu)，期间市场对单(dan)季度或(huo)者上半年的表现进(jin)行了一轮完整的交易(yi)，但(dan)到了交易(yi)的中后半段，市场开始对未来的预期展开进(jin)一步演绎。

根据数(shu)据，今(jin)年上半年半导体产业持(chi)续复(fu)苏，一季度以后已经出现正增长，7月份全球半导体的销售额达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所(suo)增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公司(si)的数(shu)据也不错。也就是说，今(jin)年上半年尤其是二季度，半导体行业的业绩显著改善，因此市场行情有所(suo)反弹。但(dan)到了8月份，大家(jia)认为上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对三季度下游需求拉动的可持(chi)续性存在担(dan)忧，所(suo)以出现了一段时(shi)间的休整，市场情绪面也相对低落。

接下来，大家(jia)关注(zhu)的核(he)心(xin)在于需求复(fu)苏的强劲程度，目前大家(jia)对于下游包括智能手机、PC电脑(nao)、笔记本电脑(nao)、平板电脑(nao)等消费电子今(jin)年下半年的预期还在观望(wang)当中，对于日前几个(ge)新(xin)品的发布，大家(jia)也会逐步跟踪周度数(shu)据，判断下游需求的强弱，对整个(ge)板块做进(jin)一步的定价。

上半年惊喜板块：存储(chu)、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露(lu)期已经结束，据您(nin)观察，在半导体产业链(lian)相关领(ling)域，有没有给您(nin)带(dai)来惊喜的板块？

罗英宇：今(jin)年上半年让投资者惊喜的板块，我觉得有以下几个(ge)：

第一，与整体周期复(fu)苏紧密相关的存储(chu)板块，在整个(ge)半导体产业链(lian)中表现最为突出，多家(jia)公司(si)在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括利(li)基型存储(chu)公司(si)、存储(chu)接口和(he)模组配套芯片(pian)公司(si)等，整体增长都非常亮眼；还有承接海外裸芯片(pian)进(jin)行封装和(he)分销的公司(si)，同样表现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司(si)也很多，主要得益于 AI领(ling)域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需求的推动，这一方向与周期复(fu)苏和(he)AI创(chuang)新(xin)都有非常强的相关性。

第三，下游设备板块，在代工、制造、封测等方向，我国厂商在产能扩张上高举(ju)高打(da)，从(cong)去年至今(jin)，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球半导体设备厂商的财报上，很多公司(si)约一半的营收(shou)来自中国大陆地区；国内(nei)半导体设备上市公司(si)的表现也非常强劲，在手订单(dan)非常饱满，创(chuang)历史新(xin)高，公司(si)的业绩也都呈现出强劲的增长态势，其中一些企业的业绩更多来自于市场份额的提升，中国设备厂商在不同的技术方向和(he)产业链(lian)环节不断取得突破，市占(zhan)率(lu)也不断提升。

整体上看(kan)，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领(ling)域呈现出更强劲的表现。

下半年持(chi)续关注(zhu)：AI主题、偏周期大宗品类、消费电子

全景网：您(nin)觉得下半年这几个(ge)板块是不是也可以继续关注(zhu)？

罗英宇：下半年建议关注(zhu)：一是AI主题方向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链(lian)存在非常明显的股价波动，但(dan)整体产业链(lian)需求和(he)资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四季度出货。预计下半年至明年年初，需求依然非常强劲，映射到国内(nei)，光(guang)通讯、PCB板、服务器(qi)组装、液冷等与英伟达链(lian)条相关的企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复(fu)苏相关的偏周期大宗品类，价格波动虽然依然很大，近期存储(chu)价格也有一定回(hui)调，但(dan)需求依然能支撑(cheng)股价，未来也值(zhi)得关注(zhu)。

三是消费电子，取决于相应品类的出货情况，要跟着消费需求变化走。

未来半导体产业驱动力：信创(chuang)和(he)产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印(yin)发《指导意见(jian)》中提到，在芯片(pian)等科技创(chuang)新(xin)重点领(ling)域，发挥央企采购主力军作用(yong)。对此您(nin)有何解读？结合今(jin)年以来的大基金、三中全会《决定》等相关利(li)好政策，您(nin)如何看(kan)接下来半导体产业的带(dai)动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内(nei)，政策对产业起到非常重要的作用(yong)，无论是政策、资金、人力支持(chi)，所(suo)谓集中力量(liang)办大事，在芯片(pian)等决定着国家(jia)竞争实力的方向体现得淋漓尽致，资本市场投资者对相关的产业政策关注(zhu)度也非常高。

一方面，在信息技术创(chuang)新(xin)和(he)应用(yong)方向，政策提到，央企的采购管理要更多地支持(chi)国内(nei)的科技创(chuang)新(xin)，对中小企业进(jin)行额外扶持(chi)。此前大家(jia)担(dan)忧地方政府今(jin)年可能没有足够的资金支持(chi)信创(chuang)，政策只(zhi)起到指导性作用(yong)，但(dan)近期流传政府通过(guo)专项债等支持(chi)信创(chuang)发展，所(suo)以信创(chuang)依然是我们(men)继续保持(chi)关注(zhu)的方向。

另一方面，以大基金包括一二三期集成电路产业投资基金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家(jia)在科技创(chuang)新(xin)领(ling)域重大的思路调整。在过(guo)往，科技创(chuang)新(xin)更多依赖于高校，一些专项研究产出更多为论文和(he)专利(li)，但(dan)近两年来，国家(jia)在科技产业上的指导思路出现了重要转变，从(cong)纯学术的科研思路转变为以商业盈利(li)、商业模式(shi)为导向的纯商业化的科技创(chuang)新(xin)。因此，科技创(chuang)新(xin)主体由(you)高校和(he)科研机构转移至市场商业主体，由(you)企业承担(dan)科技创(chuang)新(xin)的责任和(he)研发的投入。同时(shi)，配套的政策和(he)资金投入，包括一二三期国家(jia)大基金，上海、北京、深圳等地方产业投资基金，以及为科技企业融资和(he)估值(zhi)的科创(chuang)板等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我们(men)将看(kan)到企业更多围绕着争取产业链(lian)话(hua)语权、以盈利(li)为导向积极发展科技创(chuang)新(xin)，包括半导体的设备、代工、封装测试、设计等各个(ge)环节，均围绕商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内(nei)生的增长动能。因此，在全球地缘政治存在不确定性，以及产业呈现周期波动属性之(zhi)下，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来可以着重关注(zhu)的方向。

总结来看(kan)，信创(chuang)和(he)产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创(chuang)新(xin)、半导体产业层面非常重要的驱动力量(liang)。

未来算力层面持(chi)续迭代和(he)改进(jin)：存储(chu)、传输和(he)计算

全景网：一些观点认为，算力、存储(chu)等板块，可能会成为未来十年AI的胜负手。您(nin)怎么看(kan)待(dai)这一观点？

罗英宇：在人工智能时(shi)代，主要涉及三方面底层能力的建设：数(shu)据的存储(chu)、传输、计算，这三个(ge)方向决定着上层人工智能产业的运作。人工智能被绝大多数(shu)投资者视为未来资本市场非常重要的产业趋势，也是国家(jia)竞争中非常重要的抓手。我们(men)从(cong)美国等国家(jia)对中国算力层面上的管制措施可知，他们(men)系封堵(du)加速(su)运算的芯片(pian)的产成品，并对生产加速(su)运算的芯片(pian)的核(he)心(xin)技术方向作出几个(ge)层面的管控：其一，先进(jin)制程，尤其是7nm以下的先进(jin)制程能力；其二，HBM，目前以海外公司(si)为主导，该领(ling)域是算力当中非常重要的卡脖子环节，国内(nei)也在持(chi)续研发；其三，先进(jin)封装，这是在摩尔定律逐渐见(jian)顶背(bei)景下提出，通过(guo)将不同的功能模块封装在一起，提高晶圆之(zhi)间的数(shu)据交换速(su)率(lu)，从(cong)而实现更高的算力，是非常重要的技术路线。先进(jin)制程、HBM和(he)先进(jin)封装构成了未来 AI底层技术路线非常重要的三个(ge)层面，支撑(cheng)了算力板块。

算力板块会影响(xiang)AI模型的训练(lian)和(he)推理的效率(lu)。比如我国的推理芯片(pian)的训练(lian)能力不如美国英伟达的B系列芯片(pian)，大家(jia)可能认为增加芯片(pian)训练(lian)也可以达到同样的效果。客观而言，确实会有一定程度的提升，但(dan)也会带(dai)来发热等问题，且由(you)于芯片(pian)架构的复(fu)杂度以及管理的难度带(dai)来的技术难题也非常多。所(suo)以，未来各国在算力层面还是会围绕存储(chu)、传输和(he)计算三个(ge)层面持(chi)续迭代和(he)改进(jin)，落到具体技术上，即先进(jin)制程、HBM和(he)先进(jin)封装等方向。

半导体国产化率(lu)已达30%，未来或(huo)进(jin)一步提升

全景网：目前半导体国产化的进(jin)程已经到了什(shi)么阶段？有哪些细分领(ling)域是走在前列的？

罗英宇：我们(men)国家(jia)在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集成电路开始推出，各个(ge)国家(jia)在这一方向上持(chi)续迭代，逐步提升数(shu)据处理能力，在技术路线上不断探索，从(cong)而累(lei)积了深厚的护城河。我国早期引入一些零组件生产终端的消费品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个(ge)方面：

一是设计层面，我国在模拟、功率(lu)、MCU芯片(pian)等有一定的产业地位，对于GPU、CPU存储(chu)等依赖于产业生态的品类，目前还处于追赶状态；二是制造层面，我国已有5nm的制程技术，但(dan)5nm以下的制程还存在明显差距，尤其是光(guang)刻机领(ling)域；三是封测层面，在过(guo)往20年，我们(men)构建了良好的产业竞争地位，但(dan)先进(jin)封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们(men)有一定的竞争优势，也还是需要巩固该领(ling)域的技术门槛和(he)护城河；四是设备层面，目前国产化率(lu)依然非常低，但(dan)我国在不同方向上都在持(chi)续研发和(he)突破。

综上，我国在核(he)心(xin)方向光(guang)刻机上还存在明显短(duan)板，其他方向包括量(liang)测、薄膜离子注(zhu)入、CMP等，国内(nei)厂商都有非常多的着力，目前国内(nei)厂商的国产化率(lu)可以达到约30%，未来或(huo)有进(jin)一步的提升。

多项关键工艺设备已有进(jin)展，国内(nei)光(guang)刻机必须突破且商业化

全景网：中国作为全球最大的半导体设备市场，具有市场规模大，自给率(lu)低的特点。今(jin)年以来，国内(nei)半导体设备厂商在国产替(ti)代上有哪些最新(xin)进(jin)展？对于国内(nei)厂商未来的扩产计划以及市场需求方向，您(nin)有何判断？

罗英宇：从(cong)上市公司(si)的信息披露(lu)来看(kan)，一些国内(nei)厂商在关键的工艺设备上取得了突破。比如有一家(jia)上市公司(si)在先进(jin)介(jie)质薄膜材料(liao)的量(liang)测设备上已经达到二十几纳米(mi)的工艺水平，且十几纳米(mi)的工艺研发也相对顺畅；还有存储(chu)公司(si)在超高深宽比的刻蚀设备上也取得了非常大的进(jin)展......当然，光(guang)刻以及一些先进(jin)制程的设备和(he)材料(liao)，目前还有非常大的成长空间，比如量(liang)测的设备，目前国产化率(lu)不足5%，但(dan)我国半导体设备国产化率(lu)已经提升至35%，过(guo)几年可以提升至50%以上，主要得益于几方面因素推动：

第一，地缘政治因素，此前，国内(nei)半导体设备和(he)材料(liao)很难得到下游厂商的试用(yong)和(he)量(liang)产，近两年，国内(nei)一些代工和(he)IDM厂商在加快国内(nei)设备的测试和(he)应用(yong)；第二，国内(nei)政策因素，国家(jia)一直在大力推进(jin)国产替(ti)代进(jin)程；第三，需求因素，快速(su)兴起的先进(jin)制程备受关注(zhu)，但(dan)实际(ji)上，成熟制程占(zhan)了整体需求的大半壁江山，国产替(ti)代难度相对较低，需求大，这一方向国内(nei)厂商大有可为。在旺盛的需求下，国内(nei)厂商开始加大投入，半导体设备材料(liao)从(cong)中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一年多时(shi)间里，随(sui)着光(guang)伏产业周期的下行，许多光(guang)伏设备公司(si)开始逐步切入半导体设备赛道。下游的应用(yong)厂商也在持(chi)续扩张，2024年每个(ge)月的产能扩张达到了大约850万片(pian)。目前，先进(jin)制程国产化能力还处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因此，对于国内(nei)的设备厂商要抱有信心(xin)和(he)耐(nai)心(xin)，也许会带(dai)来惊喜。

全景网：光(guang)刻机是半导体制造流程中不可或(huo)缺的关键设备。目前光(guang)刻机的市场格局如何？国产光(guang)刻机真正实现替(ti)代是否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光(guang)刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠(zhu)，光(guang)刻是半导体芯片(pian)生产中最复(fu)杂、关键一环。从(cong)全球光(guang)刻机竞争格局看(kan)，光(guang)刻机市场由(you)国外企业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占(zhan)绝对霸主地位，市场份额占(zhan)比超过(guo)八成，Canon占(zhan)比约10%，Nikon占(zhan)比近10%。超高端光(guang)刻机EUV领(ling)域ASML独占(zhan)鳌头，高端光(guang)刻机ArFi和(he)ArF领(ling)域也主要由(you)ASML占(zhan)领(ling)；Canon主要集中在i-Iine领(ling)域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家(jia)巨头研发投入高，叠加下游应用(yong)厂商高度集中、上下游紧密协同与配合，造就了如今(jin)奇特的市场竞争格局。2022年我国光(guang)刻机国产化率(lu)仅(jin)2.5%。

对于国内(nei)的半导体光(guang)刻机而言，大家(jia)非常期待(dai)，但(dan)光(guang)刻机是对各种工程材料(liao)、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内(nei)在28nm及以上制程的光(guang)刻机已取得一定突破，但(dan)高端的光(guang)刻机还依赖于进(jin)口。日前，美国BIS、荷兰都针对光(guang)刻机做了新(xin)一轮的出口管制，限制1970i型、1980i型光(guang)刻机出口。所(suo)以，国内(nei)的光(guang)刻机必须取得突破，而且要商业化，以生产效率(lu)和(he)成本降低为导向。

未来，光(guang)刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单(dan)单(dan)是做科研，而是从(cong)商业化的视角去创(chuang)造出中国的技术路线和(he)中国的设备，满足国内(nei)的应用(yong)需求，挑战(zhan)非常大，但(dan)前景也非常值(zhi)得期待(dai)。

先进(jin)封装替(ti)代摩尔定律，光(guang)芯片(pian)系未来重要创(chuang)新(xin)方向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义，每隔两年左右，计算机芯片(pian)中晶体管的数(shu)量(liang)就会增加一倍，速(su)度和(he)效率(lu)就会大幅(fu)提升。但(dan)深度学习时(shi)代的计算需求增长速(su)度甚至更快，这种速(su)度可能无法持(chi)续。未来光(guang)芯片(pian)是否更有优势？您(nin)如何看(kan)待(dai)光(guang)通信的投资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行业推崇的一个(ge)逻辑，集成电路上的晶体管每18~24个(ge)月就会翻一倍，计算能力和(he)效率(lu)会大幅(fu)提升，成本还会减半，市场一直以这一方式(shi)定期迭代、研发，并推出新(xin)品。不过(guo)，摩尔定律已逐步接近物理极限，因为我们(men)已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限。但(dan)最近几年，先进(jin)封装作为摩尔定律的替(ti)代被提出，即把(ba)以前一块集成电路板上的相关元器(qi)件压(ya)缩至一个(ge)集成电路中封装起来，在这个(ge)集成电路当中就会包含非常多功能的裸晶圆，通过(guo)如UCIe的总线接口，把(ba)不同功能的模块整合起来，有一个(ge)词(ci)为SOC，即System on Chip，系统级芯片(pian)，将多个(ge)功能集成在一个(ge)芯片(pian)上的微型处理器(qi)。对于进(jin)一步的压(ya)缩，我们(men)可以借鉴英伟达的思路，把(ba)整个(ge)机柜进(jin)一步压(ya)缩到一个(ge)机箱当中，从(cong)而实现进(jin)一步的微缩。以前是把(ba)一个(ge)大的电路压(ya)缩到一个(ge)非常微小的集成电路上，再把(ba)一个(ge)PCB板压(ya)缩到一个(ge)芯片(pian)上，未来是把(ba)一个(ge)机柜压(ya)缩到一个(ge)机箱当中，整体都是提升效率(lu)、降低功耗。

关于光(guang)芯片(pian)，主要用(yong)于高带(dai)宽和(he)高速(su)传输。传统的铜缆和(he)SerDes就是串流和(he)解流技术，已经逐渐接近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随(sui)着800G、1.6T等高速(su)传输接口的SerDes的通讯极限都在逐渐接近，能耗也大幅(fu)提升，光(guang)芯片(pian)被提出。光(guang)芯片(pian)在数(shu)据的传输过(guo)程中，传输的带(dai)宽和(he)延迟，以及低功耗等特征，都得到了市场和(he)产业链(lian)的广泛关注(zhu)。从(cong)这一角度而言，这一方向的应用(yong)能够很好解决刚才提到的三个(ge)方向的数(shu)据交换和(he)传输需求，也是未来一个(ge)非常重要的创(chuang)新(xin)方向。

税收(shou)风波核(he)心(xin)为主导地位规管，未来公司(si)软件服务类收(shou)入或(huo)凸显

全景网：在消费电子领(ling)域，近期，一场海外手机龙头的税收(shou)风波引起市场关注(zhu)。您(nin)如何看(kan)待(dai)这次事件带(dai)来的影响(xiang)？这场博弈背(bei)后是否也是话(hua)语权之(zhi)争？

罗英宇：这家(jia)海外手机龙头占(zhan)据了移动互联网时(shi)代的入口，也是未来人工智能时(shi)代的入口，战(zhan)略地位不言而喻。本次与欧盟的税收(shou)风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这家(jia)手机龙头与爱(ai)尔兰政府达成的税收(shou)减免(mian)协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普通法院支持(chi)了这家(jia)公司(si)的这一主张，但(dan)欧盟最高法院否决了这一认定。从(cong)公司(si)角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿美元的所(suo)得税费用(yong)，但(dan)关注(zhu)点不在于这100亿美元，而是这家(jia)公司(si)在全球消费电子产业当中的主导地位如何规管的问题。

举(ju)个(ge)例子，最近这家(jia)公司(si)和(he)腾讯针对微信当中的一个(ge)收(shou)费问题进(jin)行了商务谈(tan)判，核(he)心(xin)的一点是关于其中30%的所(suo)谓“苹果税”的抽成是否合理，多少(shao)合理，这一案例目前尚未定论，是不征收(shou)，还是各收(shou)15%，又或(huo)者进(jin)一步降低比例，从(cong)而减轻小程序游戏、微短(duan)视频开发者的成本压(ya)力。

对于欧洲市场同样如此，以前有个(ge)段子：美国负责创(chuang)新(xin)，中国负责复(fu)制，欧洲负责监管，其中就反映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上，有非常独到的理解和(he)认知，且他们(men)更多认为规则的制定要领(ling)先于产业，或(huo)者与产业发展同步。所(suo)以，在这一过(guo)程中，欧盟与这家(jia)公司(si)之(zhi)间针对交易(yi)抽成、数(shu)据隐私(si)保护和(he)安全性等议题，在此前都有非常多轮的交锋，其中也包括利(li)用(yong)欧盟部分国家(jia)低税率(lu)的优势进(jin)行避税，所(suo)以这家(jia)公司(si)和(he)各个(ge)地方的监管都有非常多的不同观点和(he)法律、财务冲突，未来这家(jia)公司(si)依然还是非常重要的全球化玩家(jia)。另外，这家(jia)龙头公司(si)的硬件收(shou)入只(zhi)占(zhan)8成，还有2成是软件服务类收(shou)入，这一部分收(shou)入会在未来营收(shou)中进(jin)一步凸显。

新(xin)品发布激发“换机潮(chao)”，高度关注(zhu)下半年周度出货数(shu)据

全景网：今(jin)年上半年，国内(nei)手机出货量(liang)创(chuang)了近三年新(xin)高，不少(shao)市场机构对未来消费电子的需求也持(chi)乐观态度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣(xuan)新(xin)品发布，您(nin)认为能否有效刺激换机需求？对于消费电子中短(duan)期的配置价值(zhi)，您(nin)有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新(xin)品发布，让大家(jia)眼前一亮。今(jin)年全球手机依然维持(chi)增长态势，上半年手机出货量(liang)达到1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南(nan)美等区域市场的表现也非常不错，其中存在基数(shu)效应。因为2023年上半年消费电子的出货量(liang)并不理想，所(suo)以2024年手机出货量(liang)的增长有2023年低基数(shu)的因素构成。

接下来，大家(jia)会关心(xin)新(xin)品发布到底能多大程度激发消费电子的换机潮(chao)，总结来看(kan)，两大类型的换机驱动力各不相同。第一类是被动型换机，消费电子的使用(yong)周期大概是3~4年，这一部分的更新(xin)换代称(cheng)之(zhi)为被动型的换机，周期在4年左右，一些老款(kuan)手机的使用(yong)者有换机的动能，这一部分构成了今(jin)年下半年乃至明年年初非常重要的基本盘；第二类是主动型换机，这一部分主要受益于人工智能、新(xin)功能等的推出，消费者主动更新(xin)换代，可能用(yong)一两年就会更新(xin)换代，占(zhan)小部分。

展望(wang)今(jin)年下半年，要高度关注(zhu)下半年周度的出货数(shu)据，目前还是持(chi)谨慎乐观的态度，包括华(hua)为、苹果产业链(lian)，都有新(xin)品发布，都会激发消费者更新(xin)换代的需求，我们(men)要依赖于中度的偏高频的数(shu)据进(jin)一步判断。

AI+硬件投资核(he)心(xin)：AI具体应用(yong)、低成本

全景网：此前，市场对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但(dan)目前来看(kan)，产业进(jin)度以及市场表现似乎都不及预期，您(nin)如何看(kan)待(dai)AI+硬件的投资机会？在AI创(chuang)新(xin)赋能以及巨头新(xin)品催化的因素叠加下，消费电子有望(wang)成为下一个(ge)风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大家(jia)主动换机的一个(ge)重要方向，也是厂商提升产品附加值(zhi)的重要抓手，所(suo)以大家(jia)对AI手机和(he)AIPC都寄予了非常高的预期。但(dan)是，目前产业推进(jin)节奏并不如人意，核(he)心(xin)原因在于：第一，缺乏杀手级的应用(yong)，AIPC很典型。今(jin)年6月以前，大家(jia)的预期非常高涨(zhang)，之(zhi)后开始关注(zhu)渗透率(lu)的提升并没有大家(jia)预期的快，大概就3%左右，主要原因就是没有杀手级的应用(yong)。AI手机也类似。所(suo)以未来会在AI层面推出哪些具体的应用(yong)，激发消费者的消费动能，是一大重要方向。

第二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件上面临技术和(he)成本的双重挑战(zhan)。目前，大部分AIPC都在1万元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用(yong)的动能，但(dan)整体看(kan)成本还是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加量(liang)不加价，但(dan)到iPhone17预计还是会出现价格上涨(zhang)。因此，目前各家(jia)都在加快推出低成本的硬件。长期看(kan)，我们(men)认为 AI+硬件依然具有非常巨大的潜力，渗透率(lu)的提升可能呈现出逐步加速(su)的趋势。

当下TMT板块投资关键：创(chuang)新(xin)周期和(he)周期上行

全景网：TMT板块庞大且复(fu)杂，对于普通投资者，您(nin)有何配置建议？能否分享一下您(nin)的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如传媒板块，更多呈现出主题性的投资逻辑，而消费电子、半导体板块，则更多呈现出景气度的投资逻辑。所(suo)以，不同的方向需要大家(jia)适应不同的投资思路。

从(cong)投资的角度而言，核(he)心(xin)在于看(kan)长做短(duan)，“看(kan)长”即要用(yong)长期的视角看(kan)整个(ge)科技产业的发展趋势和(he)方向；“做短(duan)”即要考虑不同的方向，景气度会有起伏，周期属性会在其中起到重要的波动来源(yuan)。具体而言，对于一些渗透率(lu)快速(su)提升的方向，可以考虑长期配置；对于一些偏周期波动的产业，根据周期位置进(jin)行仓位控制。所(suo)以，TMT的投资核(he)心(xin)是要有多元化的思维模型，全方位进(jin)行分析，并对周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后做好风险管控。

全景网：如果用(yong)几个(ge)关键词(ci)，总结当下TMT板块最核(he)心(xin)的投资价值(zhi)，您(nin)会选择哪几个(ge)关键词(ci)？

罗英宇：主要是两个(ge)，一个(ge)是科技创(chuang)新(xin)为主导的创(chuang)新(xin)周期，一个(ge)是周期复(fu)苏带(dai)来的周期上行。这两个(ge)方向从(cong)长把(ba)握。