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锐盈财富全国统一申请退款客服电话
2025-02-24 00:34:15
锐盈财富全国统一申请退款客服电话

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A股存储主控芯片厂德明利(001309)2月21日股价涨停,达到133.77元/股,创历史新(xin)高。在最新(xin)机构调研中,德明利高管表示,公司已经(jing)研发(fa)了适用于AI设(she)备的大容量、高性能存储解决方案。

存储模组全品类覆盖

业绩预告显示,2024年公司实现归属(shu)净(jing)利润3.4亿元至4亿元,同比增长约12.6倍至15倍,每股收益(yi)2.3元/股至2.71元/股,业绩增幅在同行半导(dao)体(ti)上市公司中居前。据介绍,公司持续聚焦存储主业,高度重视研发(fa)创新(xin),不断拓宽产品布局并优化(hua)产品结构,基本实现以固态硬盘、嵌入式存储、内存产品、移动存储四大系列为主的存储模组全品类覆盖。

在最新(xin)机构调研中,德明利高管表示,闪存模组以自研主控芯片为核心,随着研发(fa)实力不断增强,芯片研发(fa)不断拓展提速。新(xin)一代自研SD6.0存储卡(ka)主控芯片成(cheng)功量产,产品适配工作进展顺利,已有各类搭载该款主控的存储卡(ka)模组送样,待客(ke)户验证通过后即可实现批量导(dao)入。

其中,SATA SSD主控芯片已经(jing)成(cheng)功量产,正(zheng)在加快产品适配与测试,整体(ti)工作进展顺利。公司已经(jing)立项(xiang)PCIe SSD、UFS、eMMC主控芯片项(xiang)目,未来将持续推动研发(fa)工作,提升在功耗优化(hua)、传输(shu)速率、存储容量及纠错能力等关键技术领域的创新(xin)突破。

企业级存储获进展

围绕人工智能领域布局,公司高管表示,AI技术的发(fa)展对存储产品提出了更高要求,公司积极(ji)布局,研发(fa)了适用于AI设(she)备的大容量、高性能存储解决方案。另外,公司在企业级存储已经(jing)取得进展。

据介绍,企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景,对产品性能和供应链管理要求较(jiao)高,具体(ti)包括可靠(kao)性、稳定性、安全性、兼容性等。2024 年,公司持续与多家互(hu)联(lian)网厂商、服务器厂商、云服务厂商接洽,开展产品验证工作。公司产品目前已经(jing)通过了多家客(ke)户验证,进入其供应链体(ti)系,并实现了小(xiao)规模销售(shou)。

预计随着AI应用不断加速,AI大模型训练与推理带(dai)来的存储需求有望持续增长,国家政策推动、信息安全重视度提升,均(jun)有利于国产企业级存储市场规模增长。公司将持续加大研发(fa)创新(xin),聚焦自主可控,持续推动公司企业级存储业务发(fa)展。

去年公司持续加大研发(fa)投入和人才储备力度,研发(fa)费用同比大幅增加,达到约2亿元。

存储供需有望改善

回顾去年存储市场表现,公司高管表示,2024年全年存储整体(ti)价格先升后降,近期基本保(bao)持稳定,存在结构性分(fen)化(hua)的情况。高性能企业级存储维持高位,消费级市场因需求波动呈现震荡态势。展望未来,随着下游(you)库存消耗,叠加大模型技术创新(xin)、AI端侧应用加速、智能驾驶渗透率提升带(dai)来的存储需求增长,有望持续改善存储供需,进而延续行业上行周期。

对于库存,公司整体(ti)保(bao)持中性策略,供应链交付中心根据前端业务反馈,结合市场价格制(zhi)定采购计划,提升库存周转。公司积极(ji)优化(hua)库存结构,针对产品矩阵和终(zhong)端客(ke)户不断拓展,适当(dang)增加了优质闪存颗粒、内存颗粒的采购,保(bao)障新(xin)客(ke)户、新(xin)业务、新(xin)产品的良(liang)好发(fa)展势头。

目前德明利智能制(zhi)造(zao)(福田)存储产品产业基地已经(jing)竣工启(qi)用,并顺利通过了智能制(zhi)造(zao)成(cheng)熟度(CMMM)三级评估,以及QC080000体(ti)系与BSCI认(ren)证,形成(cheng)了全业务链数字化(hua)运营管理集成(cheng)体(ti)系,打造(zao)了高度灵活且柔(rou)性化(hua)生产设(she)备矩阵。企业级存储产品测试线首期建设(she)工作已完成(cheng)并正(zheng)式启(qi)用,有望提升企业级SSD产品开发(fa)与客(ke)户验证效率。

今年1月,德明利完成(cheng)定增发(fa)行,以75.95元/股发(fa)行股份募资近10亿元,投入PCIe SSD存储控制(zhi)芯片及存储模组的研发(fa)和产业化(hua)项(xiang)目、嵌入式存储控制(zhi)芯片,存储模组的研发(fa)和产业化(hua)项(xiang)目等。不过,由于实际募集资金净(jing)额少(shao)于计划投入总额,德明利公告计划调减(jian)嵌入式存储控制(zhi)芯片募投金额;另外,上述两个募投项(xiang)目在成(cheng)都市武侯区、北(bei)京市海淀区、杭(hang)州市滨江区、长沙市岳麓区新(xin)增实施地点。

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