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近期，半导体公(gong)司上市(shi)的进程不断加快。12月30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股(gu)上市(shi)；1月3日，专(zhuan)注于(yu)功率(lu)半导体散热(re)基板的黄山(shan)谷捷也成功登陆创(chuang)业板。
此外，还有多家半导体公(gong)司披露(lu)了上市(shi)进展，包括广东天域半导体、杰理(li)科技、顶立(li)科技、英韧科技、晶(jing)存(cun)科技、禾润(run)电子、欣强电子、卓海科技等。
元旦前，又有一(yi)家半导体细分领域国(guo)产龙头企业递交了招股(gu)书。
12月30日，强一(yi)半导体（苏州）股(gu)份有限公(gong)司（简称“强一(yi)半导体”）向上交所(suo)科创(chuang)板递交招股(gu)书；保荐机构为(wei)中信建投(tou)证(zheng)券股(gu)份有限公(gong)司。
强一(yi)半导体成立(li)于(yu)2015年8月，和(he)英诺赛科一(yi)样总(zong)部均位于(yu)江苏苏州，是一(yi)家专(zhuan)注于(yu)服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶(jing)圆测试核(he)心硬(ying)件探针卡的研发、设计、生产与销售。
苏州这个被誉(yu)为(wei)“中国(guo)最强地级市(shi)”的地方，汇聚了不少优秀的半导体公(gong)司。除了上述两家公(gong)司之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等半导体领域的上市(shi)公(gong)司也都(dou)来自苏州。
强一(yi)半导体的创(chuang)始人是周明先生，他(ta)出生于(yu)1973年，本科学历(li)，毕业于(yu)华东交通(tong)大学机械制造工艺与设备专(zhuan)业，创(chuang)业之前曾在多家电子、半导体等科技公(gong)司任职。
目前周明任强一(yi)半导体董事长，他(ta)与一(yi)致行动人总(zong)经理(li)刘明星、监事会主席徐剑、王强等合(he)计控(kong)制公(gong)司50.05%的股(gu)份，是公(gong)司的实(shi)际控(kong)制人。
强一(yi)半导体在发展的过(guo)程中，吸引了不少知名投(tou)资(zi)机构的参与，包括华为(wei)哈勃(bo)、中信建投(tou)、基石资(zi)本、君(jun)桐资(zi)本、国(guo)发创(chuang)投(tou)、朗(lang)玛峰(feng)创(chuang)投(tou)等。
01
专(zhuan)注做(zuo)晶(jing)圆测试探针卡，国(guo)内第一(yi)，全球前十
强一(yi)半导体的探针卡产品种(zhong)类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜(mo)探针卡等。
报告期内，按(an)产品类别分类，2D MEMS探针卡是公(gong)司的主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的销售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜(mo)探针卡的营收占比分别为(wei)17.43%、3.08%和(he)5.38%。
公(gong)司业务构成，来源：招股(gu)书
探针卡是一(yi)种(zhong)应用于(yu)半导体生产过(guo)程晶(jing)圆测试阶段的“消耗(hao)型”硬(ying)件，是半导体产业基础支撑(cheng)元件。
作为(wei)晶(jing)圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶(jing)圆测试能够在半导体产品构建过(guo)程中实(shi)现芯片制造缺陷检(jian)测及功能测试，对芯片的设计具(ju)有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率(lu)及制造成本，是芯片设计与制造不可(ke)或缺的一(yi)环(huan)，对半导体产业链具(ju)有重要意义。
来源：招股(gu)书
公(gong)司所(suo)处(chu)的半导体行业具(ju)有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和(he)产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济(ji)走势(shi)有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行业市(shi)场规模(mo)由(you)16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整(zheng)体周期性波动影响，2022年度全球探针卡行业市(shi)场规模(mo)增速放缓(huan)，2023年规模(mo)收缩(suo)至21.09亿美元。
但随着半导体产业的景气度回(hui)升以及晶(jing)圆测试重要性的增加，Tech Insights预(yu)测2028年全球半导体探针卡行业市(shi)场规模(mo)将增长至29.90亿美元。
根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国(guo)半导体探针卡行业市(shi)场规模(mo)分别为(wei)21.09亿美元和(he)2.11亿美元，总(zong)体规模(mo)相对较小。
全球半导体探针卡行业规模(mo)，来源：招股(gu)书
一(yi)直以来，探针卡行业均由(you)境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为(wei)境外公(gong)司。
2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市(shi)场份额的80%以上，其中前三大厂商均为(wei)美国(guo)的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合(he)计占据了全球超(chao)过(guo)50%的市(shi)场份额。
根据Tech Insights的数据，2023年我国(guo)半导体探针卡市(shi)场规模(mo)超(chao)过(guo)全球的10%，但结合(he)公(gong)司实(shi)际收入规模(mo)推算国(guo)产探针卡厂商全球市(shi)场份额占比不足5%，国(guo)产替代空间广阔。
根据Yole的数据，2023年强一(yi)半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首(shou)次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
02
进口替代机遇下，营收稳(wen)步增长
尽(jin)管2023年度受半导体整(zheng)体市(shi)场规模(mo)下降影响，全球及我国(guo)半导体探针卡行业市(shi)场规模(mo)均有所(suo)下降，但受益于(yu)国(guo)产替代的市(shi)场机遇，强一(yi)半导体的经营规模(mo)有所(suo)增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一(yi)半导体的营业收入分别为(wei)1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和(he)1.98亿元，2021至2023年度复合(he)增长率(lu)为(wei)79.69%。
从产品角(jiao)度来看，公(gong)司营业收入的增长主要来自于(yu)2DMEMS探针卡销售收入增长；从客(ke)户角(jiao)度来看，公(gong)司营业收入的增长主要来自于(yu)B公(gong)司以及为(wei)其提供晶(jing)圆测试服务的厂商。
报告期内，扣非后的归(gui)母净利润(run)分别为(wei)-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和(he)3660.82万元。
公(gong)司主要财(cai)务数据，来源招股(gu)书
受探针卡国(guo)产替代进程加速、毛利率(lu)较高的MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，报告期内，公(gong)司毛利率(lu)分别为(wei)35.92%、40.78%、46.39%和(he)54.03%。
2021年度、2022年度，强一(yi)半导体的毛利率(lu)低(di)于(yu)同行业可(ke)比公(gong)司平均水平，主要是由(you)于(yu)公(gong)司悬臂探针卡、垂直探针卡销售收入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公(gong)司主要依靠外购(gou)探针，其技术附加值相对较低(di)。
2023年度、2024年1-6月，强一(yi)半导体的毛利率(lu)高于(yu)同行业可(ke)比公(gong)司平均水平，主要是由(you)于(yu)公(gong)司收入快速增长且(qie)MEMS探针卡收入占比提高，公(gong)司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附加值相对较高；同时，同行业可(ke)比公(gong)司2023年度营业收入均出现一(yi)定幅度的下降，对其毛利率(lu)产生了不利影响。
同行业公(gong)司毛利率(lu)对比，来源：招股(gu)书
2021至2023年度，强一(yi)半导体的研发投(tou)入分别为(wei)1999.25万元、4604.11万元和(he)9297.13万元，合(he)计研发投(tou)入金额1.59亿元；公(gong)司最近三年累计研发投(tou)入占最近三年累计营业收入比例为(wei)22.13%。
公(gong)司本次上市(shi)计划募资(zi)15亿元，募集资(zi)金用于(yu)南通(tong)探针卡研发及生产项目、苏州总(zong)部及研发中心建设项目，旨在增强技术实(shi)力、提升生产能力。
03
对B公(gong)司存(cun)在重大依赖
报告期内，强一(yi)半导体的单体客(ke)户数量合(he)计超(chao)过(guo)370家，较为(wei)全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶(jing)圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核(he)心参与者(zhe)。
公(gong)司典型客(ke)户包括B公(gong)司、普冉股(gu)份、复旦微电、兆易创(chuang)新、紫光国(guo)微、晶(jing)晨(chen)股(gu)份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股(gu)份、摩尔线(xian)程、地平线(xian)、翱捷科技等芯片设计厂商，华虹集团等晶(jing)圆代工厂商。
报告期内，公(gong)司向前五大客(ke)户销售金额占营业收入的比例分别为(wei)49.11%、62.28%、75.91%和(he)72.58%，集中度较高。
不过(guo)，公(gong)司的应收账款(kuan)在不断增长，报告期内应收账款(kuan)账面余额分别为(wei)4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和(he)1.54亿元，应收账款(kuan)周转率(lu)也有所(suo)下降。
同时，由(you)于(yu)公(gong)司客(ke)户中部分封装测试厂商或晶(jing)圆代工厂商为(wei)B公(gong)司提供晶(jing)圆测试服务时存(cun)在向公(gong)司采购(gou)探针卡及相关产品的情况，若合(he)并考虑前述情况，公(gong)司来自于(yu)B公(gong)司及已知为(wei)其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为(wei)25.14%、50.29%、67.47%和(he)70.79%，公(gong)司对B公(gong)司存(cun)在重大依赖。
不过(guo)，公(gong)司并未(wei)说明B公(gong)司的名称。招股(gu)书中表示，B公(gong)司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为(wei)突出的行业地位，其芯片系列多且(qie)出货量大；同时，由(you)于(yu)其芯片设计能力较强，所(suo)采购(gou)中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率(lu)均相对较高。报告期内，公(gong)司经营业绩的增长主要依赖于(yu)B公(gong)司对于(yu)晶(jing)圆测试探针卡需求的快速增长。
总(zong)体而言，强一(yi)半导体所(suo)处(chu)的探针卡赛道目前国(guo)产厂商市(shi)占率(lu)不高，未(wei)来在国(guo)产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公(gong)司能否持续深耕高端赛道，与国(guo)际巨头一(yi)较高下，让我们拭(shi)目以待。