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2025年2月(yue)25日，泰晶(jing)科技披露(lu)接待(dai)调研公告，公司于2月(yue)18日接待(dai)喜世润投资(zi)、Hel Ved Capital、彝川資本、Point 72、宏(hong)利投资(zi)等6家机(ji)构调研。
公告显示，泰晶(jing)科技参与本次接待(dai)的人员共1人，为董事会秘(mi)书黄晓辉。调研接待(dai)地点为董秘(mi)办公室。
据了解，泰晶(jing)科技在车规级(ji)晶(jing)振领(ling)域的发展布局包括建成车规产线及CNAS实验室，扩大生(sheng)产规模，并通过AEC-Q200/Q100认证。公司已开发2000余款车规级(ji)产品料号，并在多个(ge)汽(qi)车领(ling)域加快市场导入。此外，公司76.8MHz高频(pin)热敏晶(jing)体谐振器(qi)通过高通车规级(ji)5G平台认证，提升了公司在车规级(ji)平台认证的地位。公司还积极配套主流芯片厂商认证，随着AI应(ying)用增加，晶(jing)振的单机(ji)价(jia)值和销量有望提升。在AIoT领(ling)域，AI作(zuo)为推动智能设备发展的核心力量，带来(lai)了高端智能设备核心部件的应(ying)用需求，供应(ying)量有望提升。
据了解，泰晶(jing)科技的产品价(jia)格趋势显示，尽管行业中MHz通用型号竞争激烈，公司正转向小尺寸、超高频(pin)结构调优(you)，并增加高附加值产品的研发和资(zi)本投入。公司的产品涉及AI眼镜供货方案，晶(jing)振作(zuo)为关键组(zu)件，其性能和稳定性对AI眼镜的整体表现至关重要。随着国产化进程(cheng)的加速，公司的客户(hu)端渗透率及市场占有率逐步提高。公司通过增加贵金属储备和与供应(ying)商的互动，具备规模优(you)势和成本管控优(you)势，毛利率有上行空间。公司新扩有源产线及车规产线，高附加值产品结构调优(you)，有望提升毛利率产品占比。
据了解，泰晶(jing)科技对25年及更长期的经(jing)营发展持乐观态度。随着国产替代进程(cheng)的加速，公司致(zhi)力于优(you)化市场生(sheng)态，推动高端应(ying)用，加大高端产品生(sheng)产供应(ying)能力，加大研发团队人才(cai)储备。公司将以(yi)“全产品条线+工艺技术”优(you)势，提高有源、差分、车规、高基频(pin)产品产出(chu)效益比，发挥技术、成本、规模优(you)势及6G、AI、算力等应(ying)用场景下的产品先发优(you)势，提高综合竞争力，增强公司盈利能力。
调研详情如下：
1、车规类产品的整体用量、毛利率情况如何?公司在车规方面有何发展布局?
答:随着汽(qi)车智能化、电动化升级(ji),车规级(ji)晶(jing)振应(ying)用量增长。因(yin)车规级(ji)晶(jing)振大部分都是(shi)定制化,对原厂设计要求、性能参数要求比消费品高出(chu)很多,供应(ying)价(jia)格比同型号消费类价(jia)格高出(chu)1.5-2倍甚至更高,毛利率相对较优(you)。
公司在车规方面主要有以(yi)下发展布局:
(1)建成车规产线及CNAS实验室,扩大车规级(ji)晶(jing)振生(sheng)产规模,进一(yi)步满足客户(hu)需求,全系列车规级(ji)晶(jing)振已顺利通过了权威机(ji)构的AEC-Q200/Q100认证。
(2)车规级(ji)产品已开发2000余款料号,并持续研发升级(ji),产品从无源晶(jing)振拓展到有源晶(jing)振,已在车身域、智驾域、座舱域、动力域和底盘域等多场景全方位加快市场导入;
(3)公司超小尺寸、难(nan)度更高,技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频(pin)热敏晶(jing)体谐振器(qi)通过高通车规级(ji)5G平台SA522和SA525认证,推动公司在主流芯片车规级(ji)平台认证的新高度;
(4)体系的进一(yi)步完善,客户(hu)导入速度加快,质量过硬、类型丰富的车规级(ji)晶(jing)振产品,已获得了大量的国际、国内知名主机(ji)厂和Tier1企业的项目定点。
2、公司在手机(ji)市场方面有何进展?
答:公司积极配套主流芯片厂商认证。随着AI在终端的应(ying)用增加产品销量,提升晶(jing)振的单机(ji)价(jia)值和销量。公司相关业务(wu)会随着国产化需求增多有进一(yi)步的复苏和增长。
3、下游AIOT等客户(hu)有何边际变(bian)化和展望?
答:当前AI正在成为推动物联网、智能手机(ji)、电脑等智能设备发展的核心力量,带来(lai)诸多高端智能设备核心部件的应(ying)用需求,供应(ying)量有望不断提升。
4、产品整体价(jia)格趋势情况?
答:行业中MHz通用型号竞争较为激烈,但公司正转向小尺寸、超高频(pin)结构调优(you),同时新增扩产的工业级(ji)XO、TCXO有源振荡器(qi)、RTC等高附加值产品的研发和资(zi)本投入,另一(yi)方面加大通用型号车规级(ji)产品的市场订单,上述产品的价(jia)格相对较高。
5、AI端侧应(ying)用落地场景能够为公司带来(lai)哪(na)些机(ji)会?
答:AI推动移(yi)动终端智能化,相关应(ying)用如AI眼镜、AI手机(ji)等渗透量显著提升,带动高性能晶(jing)振用量同步提升,且(qie)相比于传(chuan)统终端,AI终端或将具备更多接口、传(chuan)感器(qi),无线SOC实现“连接+处理”,公司作(zuo)为AIoT上游元器(qi)件制造商,搭载(zai)蜂窝类及无线通讯模组(zu)主芯片方案,并作(zuo)为全球少数具备AI算力芯片对智能硬件性能提升及低功耗要求配套能力的晶(jing)体厂商,公司的高基频(pin)、超精度、小尺寸产品具备先发优(you)势、将成为国产替代产业链(lian)相关晶(jing)振选型的首(shou)要参与者和受益者。
6、公司产品是(shi)否涉及AI眼镜供货方案?
答:AI眼镜功能丰富,其性能、功耗、重量、续航等方面的平衡就变(bian)成了极难(nan)配平的“方程(cheng)式”,需多个(ge)芯片和模块协(xie)同工作(zuo),高端芯片及每个(ge)模块都需要晶(jing)振搭载(zai)提供稳定的时钟信号和时钟基准。而晶(jing)振作(zuo)为其中的关键组(zu)件,其性能和稳定性直接关系到AI眼镜的整体表现。在AI眼镜的显示和交(jiao)互功能中,晶(jing)振的高频(pin)率稳定性和低抖(dou)动特性显得尤为重要。无论是(shi)在低功耗物联网设备中的应(ying)用,还是(shi)在高精度要求的高速数据通信中,公司产品助力AI眼镜提升系统性能。
7、公司国产化率如何?
答:公司下游覆盖物联网、手机(ji)、笔(bi)电、网通、智能家居、工控、电力、新能源、智能汽(qi)车等各行业终端客户(hu),随着国产化进程(cheng)加速,客户(hu)端渗透率及市场占有率逐步提高。
8、贵金属和基座供应(ying)商涨价(jia)对公司有何影(ying)响?
答:公司去(qu)年增加贵金属等的储备,原材料的价(jia)格虽有波动,但公司与重要供应(ying)商保(bao)持着密切的互动,具备规模优(you)势和先进制程(cheng)能力及产品成本端的管控优(you)势。
9、目前毛利率有上行空间吗?
答:公司新扩有源产线及车规产线等,小尺寸、高基频(pin)、高稳定性、高精度等高附加值产品结构调优(you),叠加光刻(ke)工艺高壁垒产品增量上行,公司也将把握6G、光通讯、AI、低空飞行等新兴市场带来(lai)的发展机(ji)遇,高毛利率产品占比有望逐步提升。
10、如何看待(dai)25年及更长期的经(jing)营发展?
答:随着国产替代进程(cheng)的加速,公司致(zhi)力于优(you)化市场生(sheng)态,推动高端应(ying)用,不断加大高端产品生(sheng)产供应(ying)能力,加大研发团队人才(cai)储备,以(yi)“全产品条线+工艺技术”优(you)势,提高有源、差分、车规、高基频(pin)产品产出(chu)效益比,发挥公司技术、成本、规模优(you)势及6G、AI、算力等应(ying)用场景下的产品先发优(you)势,提高综合竞争力,增强公司盈利能力。
来(lai)源：金融界