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但客服电话作为一种传统方式仍然具有不可替代的优势，对于解决未成年人退款问题至关重要，网易雷火在各个领域都展现出了强大的实力和创新能力，深极智能科技致力于让人工智能更加智能化，让游戏平台更好地了解玩家的需求，提升服务水准，作为一家专注于科技领域的公司，可以通过拨打电话来获得即时帮助，保障其合法权益尤为重要。
哈银消费金融有限公司退款客服电话企业人工号码，快速解决游戏中遇到的问题，客户可以及时了解产品信息、提出问题和建议，他们提供了全国统一的客服电话。
作者 | 弗雷迪(di)
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科(ke)是A股少有的大牛股，股价(jia)从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去(qu)年9月初之后的两个月时(shi)间内，借(jie)助(zhu)重组题材(cai)、自主可控、AI光模块(kuai)概念，公司股价(jia)就一度飙升超200%。
但没(mei)想到的是，一跨进2025年，不(bu)算(suan)上ST股，公司股价(jia)却变成了跌幅榜上领先。
1月6日股价(jia)跳崖式的闪崩，似乎已经(jing)在预示泡沫(mo)风险，但似乎依然有人坚定地押注公司的未来(lai)。
究竟发生了什么？
01
重组一波三折
1月5日，罗博特科(ke)发布公告称(cheng)，发行股份及支付(fu)现金购买资产(chan)并募集配套资金的重大资产(chan)重组方案，于1月3日遭到深交所并购重组审(shen)核委员(yuan)会的暂缓审(shen)议。
消息对资本(ben)市场意味着晴天(tian)披露，次日公司股价(jia)大幅走低，几番挣(zheng)扎之后还(hai)是吃下(xia)了20cm的跌停板。
公司原计划以发行股份及支付(fu)现金的方式，收购苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的股权，并以现金支付(fu)的方式购买德国FSG和(he)FAG公司各6.97%的股权，交易总价(jia)约为10.12亿元。交易完成后，罗博特科(ke)将间接控制两家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息一经(jing)公布，公司迅速开启了一轮上涨，不(bu)到半年时(shi)间，涨幅超过两倍。
在此之前(qian)，公司收购FiconTEC的过程经(jing)历了从初步接触、组建财团(tuan)、分步收购、疫(yi)情中断到最终重启并推进的多(duo)个阶段(duan)，历时(shi)超过三年。
罗博特科(ke)董事(shi)长戴(dai)军在2019年为了收购，联合多(duo)家投资机构组建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩(sheng)余(yu)的20%股权。
虽然通过了外国政府机构的审(shen)查，但因疫(yi)情导致计划被(bei)搁置。等到了2023年4月，罗博特科(ke)再次提议启动重组交易，并在同年8月与交易对方达成一致意见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科(ke)通过两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为第二大股东，又在去(qu)年12月25日公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折，却依然遭到了搁置。公司表示，深交所并购审(shen)核委员(yuan)会要求，交易关(guan)联性和(he)定价(jia)公允性需要公司进一步核实。
首先，重组出现的争议，很大程度出在交易定价(jia)上。
罗博特科(ke)要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价(jia)9.27亿元，FSG和(he)FAG6.97%的股权作价(jia)8510.37万元。
斐控泰克的净资产(chan)账面价(jia)值9.9亿元，溢价(jia)率15%，看似可以接受。但另外两家公司所有者权益账面值才(cai)159.8万欧元，溢价(jia)率居然达到了接近99倍！
这两公司是德国光模块(kuai)龙头FiconTEC的子(zi)公司，作为全球光子(zi)及半导体自动化(hua)封装和(he)测试领域的领先设备制造商，提供高速硅光光模块(kuai)封装与测试设备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和(he)2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购草(cao)案里有过说明，本(ben)次交易完成后公司合并资产(chan)负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果(guo)未来(lai)标(biao)的公司业绩未达预期，就要进行商誉减值，直接减少上市公司的当期利润，那无疑是雪上加霜(shuang)。
标(biao)的公司目前(qian)的基本(ben)面很难去(qu)支撑10个亿的估值，一眼(yan)看上去(qu)根本(ben)没(mei)法用市盈(ying)率去(qu)估。
但根据董事(shi)长戴(dai)军采访，并购按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设备公司的市销率普遍在10倍以上。随着AI技术驱动，应该对FiconTEC的未来(lai)保持乐观。
要验证这句话，就必须要了解CPO（光电共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本(ben)、功耗、集成度各个维度上都进行优化(hua)了的光电封装方案。
对于光模块(kuai)，资本(ben)市场已经(jing)很熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮(chao)以后，数据中心的基建投入每年都在持续拉动对于光模块(kuai)的需求。
根据Light counting预测，全球光模块(kuai)的市场规模在未来(lai)5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突(tu)破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。
在高速光模块(kuai)内部的技术演进路线里，为了实现更高集成度，更低功耗和(he)成本(ben)，CPO作为最优方案应运而生。
当前(qian)大算(suan)力应用场景的快速发展将加速推动光模块(kuai)从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下(xia)，传统(tong)可插拔光模块(kuai)的集成度、功耗等问题更为凸显(xian)。
而CPO有望取代传统(tong)的可插拔光模块(kuai)，因为它将光收发模块(kuai)和(he)控制运算(suan)的ASIC芯片异构集成在一个封装体内，提高两者之间的互联密度，同时(shi)实现了更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高度集成的主流解决(jue)方案，利用硅和(he)硅基衬底材(cai)料作为光学介质，通过集成电路工艺来(lai)制造相(xiang)应的光子(zi)器件和(he)光电器件。基于硅材(cai)料的本(ben)身特性，硅光光模块(kuai)对比传统(tong)光模块(kuai)具(ju)有显(xian)著(zhu)的高集成度、高速率、低成本(ben)优势。
从产(chan)业发展节(jie)奏来(lai)看，硅光产(chan)业链正在完善，已经(jing)初步覆盖了技术研究机构、设计工具(ju)提供商、系统(tong)设备商、Foundry、用户等各个环节(jie)。
随着硅光技术成熟度提升，国内企(qi)业有望借(jie)此切入CPO产(chan)业。光模块(kuai)龙头企(qi)业中际旭创正在积极推广1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块(kuai)均(jun)已进入了量产(chan)阶段(duan)。源杰科(ke)技去(qu)年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小批量出货。
海(hai)外芯片产(chan)业链上的巨头也正在积极布局CPO技术。去(qu)年3月博通宣布向客(ke)户交付(fu)了业界(jie)第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一步拓(tuo)展到算(suan)力芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还(hai)有台积电的3D封装方案。CPO技术将进一步增加对于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术是目前(qian)工艺研究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异构封装技术能够实现更好的集成度和(he)性能水(shui)平(ping)，通过部署(shu)3D光学引擎(qing)，令其顺利切入关(guan)键的数据中心连接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎(qing)将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中，两倍于当前(qian)基于铜的以太网解决(jue)方案的最高速率。
受益于AIGC算(suan)力需求对高带宽、低功耗、低成本(ben)的光通信方案的需求，以及龙头芯片厂商，科(ke)技巨头布局的示范作用，“光进铜退”使得高性能计算(suan)领域得到拓(tuo)展，CPO商业化(hua)落地进一步加速，有望取得传统(tong)可插拔光模块(kuai)的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和(he)1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在800G和(he)1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报(bao)告数据显(xian)示，2022年CPO市场产(chan)生的收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前(qian)CPO技术的主流方案，硅光技术本(ben)身仍然面临一些挑战，譬如封装工艺的良品(pin)率不(bu)足(zu)、光器件和(he)电器件不(bu)同的检验标(biao)准给测试带来(lai)挑战、如何(he)减少硅波导的损耗、如何(he)实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显(xian)著(zhu)的潜在优势，CPO仍然处于产(chan)业化(hua)初期，头部厂商的深度布局有望迎(ying)来(lai)新一轮的产(chan)业演化(hua)，早期的投资机会将包含两个方面，一些硅光器件/光模块(kuai)厂商有望充分受益于产(chan)业发展。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会。
这个技术将快速进入芯片级应用，未来(lai)对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速增长。
这便是市场重视罗博特科(ke)收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产(chan)的设备主要用于光子(zi)半导体的微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精(jing)度光器件耦合。
下(xia)游客(ke)户更是一众业界(jie)巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华(hua)为等，目前(qian)在全球范围内累(lei)计交付(fu)设备超过1000台。
根据ficonTEC公众号表示，公司已经(jing)为1.6T光模块(kuai)的研发和(he)新产(chan)品(pin)的导入交付(fu)了封测设备，并获得多(duo)个全球大厂端到端的大批量生产(chan)自动化(hua)设备的订单，计划于2024/2025年投入量产(chan)。
基于AI基建爆发的背(bei)景，FiconTEC的收购意义还(hai)有国产(chan)替代的一层，缓解光子(zi)器件封装领域关(guan)键设备“卡脖子(zi)”问题。
03
尾声
总的来(lai)说，在提出“并购六条”的背(bei)景下(xia)，要求加快监管审(shen)核节(jie)奏，FiconTEC的收购被(bei)视为一笔重量级的跨境优质资产(chan)重组申请。
现阶段(duan)市场对高科(ke)技股、国产(chan)替代概念青睐有加，何(he)况CPO正处在从0到1的导入期，便不(bu)难理解罗博特科(ke)两年多(duo)10倍的起跳，和(he)突(tu)如其来(lai)的深坑。
假如审(shen)核问题能得到解决(jue)，罗博特科(ke)便名副其实作为设备铲子(zi)股，随着CPO高成长性得到验证，订单释(shi)放还(hai)有可能成为公司股价(jia)下(xia)一阶段(duan)的催化(hua)剂。