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A股存储(chu)主控芯片厂德明利(001309)2月21日股价涨停，达到133.77元(yuan)/股，创历史新高。在最新机构调研中，德明利高管表示，公司已经研发了(le)适用于AI设备的大容量、高性能存储(chu)解决方案。
存储(chu)模(mo)组全品(pin)类覆盖
业绩预告显示，2024年公司实现归属净利润3.4亿元(yuan)至4亿元(yuan)，同比增长约12.6倍至15倍，每股收益2.3元(yuan)/股至2.71元(yuan)/股，业绩增幅在同行半(ban)导(dao)体上市公司中居前。据介(jie)绍，公司持续聚焦(jiao)存储(chu)主业，高度重视研发创新，不断拓宽产品(pin)布局并优(you)化产品(pin)结构，基本实现以固态(tai)硬盘、嵌入式存储(chu)、内存产品(pin)、移动存储(chu)四大系列为(wei)主的存储(chu)模(mo)组全品(pin)类覆盖。
在最新机构调研中，德明利高管表示，闪存模(mo)组以自研主控芯片为(wei)核(he)心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展提速。新一代自研SD6.0存储(chu)卡(ka)主控芯片成功量产，产品(pin)适配工作进(jin)展顺利，已有各类搭载该款主控的存储(chu)卡(ka)模(mo)组送样，待客户验证通过后(hou)即可实现批(pi)量导(dao)入。
其中，SATA SSD主控芯片已经成功量产，正在加(jia)快产品(pin)适配与测试，整体工作进(jin)展顺利。公司已经立项PCIe SSD、UFS、eMMC主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，提升(sheng)在功耗优(you)化、传输速率、存储(chu)容量及纠错能力等(deng)关键技术领域的创新突破(po)。
企业级(ji)存储(chu)获进(jin)展
围绕人工智能领域布局，公司高管表示，AI技术的发展对存储(chu)产品(pin)提出了(le)更高要求(qiu)，公司积极布局，研发了(le)适用于AI设备的大容量、高性能存储(chu)解决方案。另外，公司在企业级(ji)存储(chu)已经取得(de)进(jin)展。
据介(jie)绍，企业级(ji)存储(chu)主要应用于服(fu)务(wu)器、数据中心、云计算等(deng)场(chang)景，对产品(pin)性能和(he)供应链管理要求(qiu)较高，具体包括可靠性、稳定性、安(an)全性、兼容性等(deng)。2024 年，公司持续与多家互联网厂商、服(fu)务(wu)器厂商、云服(fu)务(wu)厂商接洽，开展产品(pin)验证工作。公司产品(pin)目前已经通过了(le)多家客户验证，进(jin)入其供应链体系，并实现了(le)小规模(mo)销售。
预计随着AI应用不断加(jia)速，AI大模(mo)型训练与推理带来的存储(chu)需求(qiu)有望持续增长，国家政策推动、信(xin)息安(an)全重视度提升(sheng)，均有利于国产企业级(ji)存储(chu)市场(chang)规模(mo)增长。公司将持续加(jia)大研发创新，聚焦(jiao)自主可控，持续推动公司企业级(ji)存储(chu)业务(wu)发展。
去年公司持续加(jia)大研发投入和(he)人才储(chu)备力度，研发费用同比大幅增加(jia)，达到约2亿元(yuan)。
存储(chu)供需有望改善(shan)
回顾去年存储(chu)市场(chang)表现，公司高管表示，2024年全年存储(chu)整体价格先升(sheng)后(hou)降，近期基本保持稳定，存在结构性分化的情况。高性能企业级(ji)存储(chu)维持高位(wei)，消费级(ji)市场(chang)因需求(qiu)波(bo)动呈(cheng)现震荡态(tai)势。展望未来，随着下游库存消耗，叠加(jia)大模(mo)型技术创新、AI端侧应用加(jia)速、智能驾驶渗透率提升(sheng)带来的存储(chu)需求(qiu)增长，有望持续改善(shan)存储(chu)供需，进(jin)而延续行业上行周期。
对于库存，公司整体保持中性策略，供应链交(jiao)付中心根据前端业务(wu)反馈，结合市场(chang)价格制定采购计划，提升(sheng)库存周转。公司积极优(you)化库存结构，针对产品(pin)矩阵和(he)终端客户不断拓展，适当增加(jia)了(le)优(you)质闪存颗粒、内存颗粒的采购，保障新客户、新业务(wu)、新产品(pin)的良好发展势头。
目前德明利智能制造（福田）存储(chu)产品(pin)产业基地已经竣工启用，并顺利通过了(le)智能制造成熟度（CMMM）三级(ji)评估，以及QC080000体系与BSCI认证，形成了(le)全业务(wu)链数字化运营管理集成体系，打造了(le)高度灵活(huo)且柔性化生产设备矩阵。企业级(ji)存储(chu)产品(pin)测试线(xian)首期建设工作已完成并正式启用，有望提升(sheng)企业级(ji)SSD产品(pin)开发与客户验证效率。
今年1月，德明利完成定增发行，以75.95元(yuan)/股发行股份募资近10亿元(yuan)，投入PCIe SSD存储(chu)控制芯片及存储(chu)模(mo)组的研发和(he)产业化项目、嵌入式存储(chu)控制芯片，存储(chu)模(mo)组的研发和(he)产业化项目等(deng)。不过，由于实际募集资金净额少于计划投入总(zong)额，德明利公告计划调减嵌入式存储(chu)控制芯片募投金额；另外，上述(shu)两个(ge)募投项目在成都市武侯(hou)区、北京市海淀区、杭(hang)州市滨江区、长沙市岳麓区新增实施地点。