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近期，市场(chang)已(yi)经进入2024年业(ye)绩(ji)预告披露的密集(ji)期，A股的年报行情逐步展开。
昨日晚间，两大(da)半导体巨头海(hai)光信(xin)息、北(bei)方华创相继公告了去年的业(ye)绩(ji)预告。
北(bei)方华创：去年净利(li)同比(bi)预增32.6%-52.6%
北(bei)方华创公告，预计2024年实现(xian)营业(ye)收入276亿元-317.8亿元，同比(bi)增长25%-43.93%；归母净利(li)润为51.7亿元-59.5亿元，同比(bi)增长32.6%-52.6%；扣非净利(li)润为51.2亿元-58.9亿元，同比(bi)增长42.96%-64.46%。
对(dui)于业(ye)绩(ji)增长的主要原因，北(bei)方华创称，公司多款新产品取得突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化(hua)学气相沉积设备（PECVD）、原子层(ceng)沉积立(li)式炉、堆(dui)叠式清(qing)洗(xi)机(ji)等多款新产品进入客户生产线，并实现(xian)批量销售，丰富了公司的产品矩阵，增强了产品布局(ju)的完整性(xing)。
同时，凭借优(you)良的产品与技术优(you)势，北(bei)方华创的市场(chang)份额稳步扩大(da)，市场(chang)占有率持续提升。随着业(ye)务规(gui)模持续扩大(da)，平台优(you)势逐渐显现(xian)，经营效率显著提高，成(cheng)本费用率有效降低，使得2024年归母净利(li)润实现(xian)持续增长。
以此计算，北(bei)方华创去年四季(ji)度预计，实现(xian)营收72.47亿元-114.27亿元，同比(bi)-3.26%至+52.54%；归母净利(li)润为7.07亿元-14.87亿元，同比(bi)-30.29%至+46.57%；扣非净利(li)润为8.54亿元-16.24亿元，同比(bi)-9.27%至+72.53%。
资料显示(shi)，北(bei)方华创属于半导体设备公司，主要产品包括(kuo)刻蚀、薄膜沉积、炉管、清(qing)洗(xi)、快速退(tui)火、晶体生长等核心工艺(yi)装备，广泛应用于集(ji)成(cheng)电路、功率半导体、三维集(ji)成(cheng)和先进封装、化(hua)合物半导体、新型显示(shi)、新能(neng)源光伏(fu)、衬底材料等制(zhi)造领域。
截至昨日收盘，北(bei)方华创微跌，报收382.46元/股，总市值2039亿元。
9.24行情以来，北(bei)方华创股价一度累计涨超(chao)64%，于11月12日创下阶(jie)段高点490.03元/股，目(mu)前已(yi)回撤18%。
海(hai)光信(xin)息：去年净利(li)同比(bi)预增43.29%-59.12%
同日，海(hai)光信(xin)息公告，经财务部门初步测算，预计2024年实现(xian)营收87.20亿元-95.3亿元，同比(bi)增长45.04%-58.52％；归母净利(li)润为18.1亿元-20.1亿元，同比(bi)增长43.29%-59.12%；扣非净利(li)润为17.1亿元-18.8亿元，同比(bi)增长50.48%-65.44%。
研发费用方面，海(hai)光信(xin)息预计2024年研发投入32.30亿元到36.60亿元，同比(bi)增长14.96%-30.26%。
对(dui)于业(ye)绩(ji)增长的原因，海(hai)光信(xin)息在公告中表示(shi)，2024年，该公司的CPU产品进一步拓展市场(chang)应用领域、扩大(da)市场(chang)份额，支持了广泛的数据中心、云(yun)计算、高端计算等复杂应用场(chang)景；在AIGC的时代(dai)背景下，海(hai)光信(xin)息DCU产品快速迭代(dai)发展，得到市场(chang)更(geng)广泛认可，以高算力、高并行处理能(neng)力、良好的软件生态支持算力基础设施、商业(ye)计算等AI行业(ye)应用，进一步促(cu)进了该公司业(ye)绩(ji)的较快增长。
以此来计，2024年第四季(ji)度，海(hai)光信(xin)息预计实现(xian)营收25.83亿元-33.93亿元，同比(bi)增长24.85%-63.99%；归母净利(li)润2.84亿元-4.84亿元，同比(bi)-21.37%至+33.95%；扣非净利(li)润2.35亿元-4.05亿元，同比(bi)-22.27%至+33.94%。
资料显示(shi)，海(hai)光信(xin)息是国(guo)内(nei)CPU和GPGPU高端处理器的领先企业(ye)，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品采用x86架构(gou)，分别有海(hai)光通(tong)用处理器（CPU）和海(hai)光协处理器（DCU）。
近年来，海(hai)光信(xin)息业(ye)绩(ji)持续增长，净利(li)润先是在2021年实现(xian)了扭亏为盈，之后2022年、2023年分别同比(bi)增长145.7%、57.17%。
截至昨日收盘，海(hai)光信(xin)息跌2.25%，最新报143.4元/股，总市值为3333亿元。
自9月24日以来，海(hai)光信(xin)息股价启动了一轮上涨行情，并于12月25日盘中创下历史新高161.22元/股，期间涨幅超(chao)107%，目(mu)前已(yi)较高点回撤超(chao)8%。
国(guo)产化(hua)大(da)势所趋(qu)
值得注意的是，近年来，美国(guo)对(dui)其高端芯片的出口管制(zhi)趋(qu)严，倒逼中国(guo)半导体行业(ye)加快国(guo)产化(hua)进程(cheng)。
美国(guo)政府13日宣布推出美国(guo)制(zhi)造AI芯片管制(zhi)新规(gui)，规(gui)定(ding)美企向(xiang)大(da)多数国(guo)家出售芯片的算力上限。
美国(guo)对(dui)18个(ge)关键盟友与合作伙伴的芯片销售无任(ren)何限制(zhi)。除此之外的大(da)多数国(guo)家则将面临总算力限制(zhi)，每个(ge)国(guo)家在2025年至2027年期间最多可获(huo)得约50000个(ge)AI GPU。
对(dui)此，商务部回应表示(shi)，中方注意到，拜登(deng)政府于1月13日发布了人(ren)工智能(neng)相关出口管制(zhi)措(cuo)施。该措(cuo)施进一步加严对(dui)人(ren)工智能(neng)芯片、模型参数等出口管制(zhi)，还拓展了长臂管辖，对(dui)第三方与中国(guo)开展正常贸易设置障碍、横加干涉。
此前，美国(guo)高科技企业(ye)、行业(ye)组织(zhi)等通(tong)过多种渠道表达不满和担忧，认为该措(cuo)施未经充分讨论(lun)、制(zhi)定(ding)出台草率，是对(dui)人(ren)工智能(neng)领域的过度监管，将产生重大(da)不利(li)后果，强烈呼吁拜登(deng)政府停止出台。
但拜登(deng)政府对(dui)业(ye)界合理呼声充耳不闻，执意仓促(cu)出台措(cuo)施，是泛化(hua)国(guo)家安(an)全概念、滥(lan)用出口管制(zhi)的又(you)一例(li)证，是对(dui)国(guo)际多边经贸规(gui)则的公然违背。
中方对(dui)此坚决反对(dui)。拜登(deng)政府滥(lan)用出口管制(zhi)措(cuo)施，严重阻碍各国(guo)正常经贸往来，严重破坏市场(chang)规(gui)则和国(guo)际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括(kuo)美国(guo)企业(ye)在内(nei)的全球各国(guo)企业(ye)利(li)益。中方将采取必要措(cuo)施，坚决维护自身(shen)正当权益。
两大(da)半导体龙(long)头的业(ye)绩(ji)表现(xian)基本符合预期，加之美国(guo)对(dui)芯片的管制(zhi)政策不断(duan)出台，行业(ye)国(guo)产替代(dai)化(hua)进程(cheng)有望进一步加快，半导体板块未来的表现(xian)值得期待。