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A股又有一家半导(dao)体公司赴港上市!
格隆(long)汇(hui)新股获悉，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简(jian)称：峰岹科技，688279.SH）于(yu)2025年1月15日递(di)表港交所，冲击A+H双重(zhong)上市，保荐(jian)人是中金公司。
一般(ban)来说，受AH溢价因素影响，赴港上市的(de)消息一经传出，A股的(de)股价大(da)概率要面临考验，例如恒瑞医药、安井食品、海天(tian)味业等。
但是峰岹科技近期股价非但没有下跌，反(fan)而自1月7日至今一路大(da)涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技公告(gao)称，与三(san)花控(kong)股共同出资设(she)立一家合(he)资公司，致力(li)于(yu)空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿技术研究(jiu)，切入了近期大(da)火的(de)机器(qi)人赛(sai)道。
与AI产业链(lian)的(de)发展几乎同步，人形机器(qi)人领域也(ye)在飞速进步。春节(jie)期间，宇树(shu)科技的(de)机器(qi)人登(deng)陆央视春晚，再次(ci)掀起(qi)了一波热潮。
业内预期，2025年将是海内外人形机器(qi)人元年，峰岹科技所处的(de)BLDC电机驱控(kong)芯片赛(sai)道，未来或许有望受益于(yu)人形机器(qi)人的(de)量产，成为(wei)了此次(ci)上涨的(de)重(zhong)要驱动(dong)因素。
接(jie)下来透过港股招(zhao)股书(shu)来探究(jiu)一下峰岹科技的(de)详细情况。
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公司专注于(yu)电机驱动(dong)控(kong)制芯片，创始(shi)人为(wei)新加坡(po)国籍
峰岹科技的(de)历史始(shi)于(yu)2010年5月，由创始(shi)人毕磊先生透过峰岹香港成立，初始(shi)注册资本为(wei)500万元。
公司于(yu)2020年6月22日转制为(wei)股份有限公司，并自2022年4月起(qi)在科创板(ban)上市，目前总(zong)部位于(yu)深圳南山。
峰岹科技的(de)实控(kong)人是毕磊及其哥哥毕超，资料显示(shi)，兄弟二人均为(wei)新加坡(po)国籍。
弟弟毕磊为(wei)公司的(de)执行董事、董事长、总(zong)经理兼(jian)首席执行官，他拥有逾20年的(de)行业经验，曾在多家公司、机构及新加坡(po)科技局(A*STAR)数据(ju)存(cun)储(chu)研究(jiu)所）担任(ren)重(zhong)要职位。
哥哥毕超博士任(ren)执行董事兼(jian)首席技术官，于(yu)电机行业拥有近40年研发及工作经验，曾于(yu)多家公司及机构（如新加坡(po)科技局(A*STAR)数据(ju)存(cun)储(chu)研究(jiu)所、西部数据(ju)有限公司及中国东(dong)南大(da)学）担任(ren)重(zhong)要职位。
峰岹科技专注于(yu)BLDC电机驱动(dong)控(kong)制芯片的(de)设(she)计与研发，BLDC电机是一种采用(yong)电子换向方式驱动(dong)的(de)无刷电机，其通过电子换向实现磁场的(de)变(bian)化，驱动(dong)电机转子旋转。
与传统电机相比，BLDC电机具有效率高、功耗低、控(kong)制精度高、噪音低等优点，在各类应(ying)用(yong)领域得到广(guang)泛使(shi)用(yong)。
公司的(de)产品涵盖典型电机驱动(dong)控(kong)制系统的(de)全部核(he)心器(qi)件，包括：1、电机主控(kong)芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动(dong)芯片，如HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器(qi)件，如MOSFET。均为(wei)典型BLDC电机驱动(dong)控(kong)制系统的(de)核(he)心组件。
2024年1-9月，MCU的(de)营收(shou)占比为(wei)63.9%，ASIC的(de)营收(shou)占比为(wei)13.5%，HVIC的(de)营收(shou)占比为(wei)15.1%。
营收(shou)按产品划分；来源：招(zhao)股书(shu)
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需(xu)要持续研发投入，74%的(de)员工是研发人员
财务数据(ju)方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告(gao)期），峰岹科技的(de)收(shou)入分别为(wei)3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净(jing)利润分别为(wei)1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告(gao)期内，峰岹科技的(de)毛利率分别为(wei)57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的(de)毛利率下滑所致。
公司主要财务数据(ju)；来源：东(dong)方财富(fu)
生产端，峰岹科技采用(yong)fabless模式，专注于(yu)产品的(de)设(she)计及研发，而将晶圆制造(zao)、芯片封装测试(shi)外包给第三(san)方。
因此，公司的(de)供(gong)应(ying)商主要包括：1、晶圆厂；及2、提供(gong)芯片封装测试(shi)服务的(de)厂商。报告(gao)期内，公司向前五大(da)供(gong)应(ying)商采购的(de)金额占总(zong)采购总(zong)额的(de)比重(zhong)在80%左右。
目前公司主要依赖供(gong)应(ying)商A和供(gong)应(ying)商B制造(zao)大(da)部分的(de)晶圆产品。
截(jie)至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供(gong)应(ying)商A的(de)采购分别占采购总(zong)额的(de)52.4%、62.8%及32.9%，来自供(gong)应(ying)商B的(de)采购分别占采购总(zong)额的(de)23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的(de)是，这两大(da)供(gong)应(ying)商都不在大(da)陆地区，其中供(gong)应(ying)商A是一家总(zong)部位于(yu)美国的(de)上市公司的(de)新加坡(po)附属公司，供(gong)应(ying)商B是一家总(zong)部位于(yu)中国台湾(wan)的(de)上市公司。
未来，如果峰岹科技与供(gong)应(ying)商A或供(gong)应(ying)商B的(de)关(guan)系以任(ren)何(he)对公司不利的(de)方式终止、中断或修改，那么其营运及业务可能会受到影响。
销售端，峰岹科技的(de)绝大(da)部分收(shou)益来自向经销商销售。报告(gao)期内，公司对经销商的(de)总(zong)销售额分别占同期收(shou)入的(de)92.1%、94.0%及95.8%。
作为(wei)一家芯片设(she)计企(qi)业，公司持续投入研发活动(dong)、开发新技术、设(she)计新产品及提升现有产品性能至关(guan)重(zhong)要。
报告(gao)期内，峰岹科技的(de)研发开支分别为(wei)6380万元、8470万元、6510万元，研发费用(yong)率分别为(wei)19.8%、20.6%、15%。截(jie)至2024年9月30日，研发团队由199名(ming)成员组成，占员工总(zong)人数的(de)74%。
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行业竞争较为(wei)激(ji)烈，急需(xu)国产替(ti)代
从行业趋势来看，峰岹科技未来主要的(de)发展机遇是BLDC电机的(de)渗透率增加以及国产替(ti)代的(de)推进。
电机指(zhi)利用(yong)电磁感应(ying)原理实现电能与机械(xie)能相互转换的(de)装置，可分类为(wei)直(zhi)流(DC)电机和交流(AC)电机。直(zhi)流电机可进一步划分为(wei)无刷直(zhi)流(BLDC)电机及有刷直(zhi)流(BDC)电机，而交流电机可进一步细分为(wei)同步电机及异步电机。
由于(yu)与其他类型电机相比，BLDC电机具有更高的(de)能源效率及更低的(de)功耗，可满足下游行业节(jie)能减排的(de)需(xu)求。因此，它们(men)在家电、电动(dong)工具、智能机器(qi)人及电动(dong)汽车等多个领域得到更广(guang)泛的(de)使(shi)用(yong)。
BLDC电机驱动(dong)控(kong)制产品包含多样的(de)组件，专为(wei)精确调节(jie)、驱动(dong)和保护BLDC电机而设(she)计。
该(gai)产品通常包括主控(kong)芯片、驱动(dong)芯片、功率器(qi)件、智能功率模块(IPM)及传感器(qi)，所有器(qi)件协同运作，以确保BLDC电机的(de)稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片市场包含BLDC电机主控(kong)芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动(dong)芯片（如HVIC）。
受下游行业BLDC电机的(de)渗透率不断增加，以及BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片的(de)优势推动(dong)，全球BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片市场由2019年的(de)129亿元迅速增长至2023年的(de)263亿元，复(fu)合(he)年增长率为(wei)19.4%，并预计将由2024年的(de)307亿元增长至2028年的(de)585亿元，复(fu)合(he)年增长率为(wei)17.5%。
中国BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片市场由2019年的(de)32亿元大(da)幅增长至2023年的(de)77亿元，复(fu)合(he)年增长率为(wei)24.8%，并预计将由2024年的(de)96亿元增长至2028年的(de)204亿元，复(fu)合(he)年增长率为(wei)20.9%。
中国BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片市场规模预测，来源：招(zhao)股书(shu)
峰岹科技所在的(de)行业竞争激(ji)烈，对创新及高效产品的(de)需(xu)求日益增加。
在全球及中国BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片市场中，海外公司占据(ju)大(da)部分市场份额。由于(yu)政府政策支持及国内行业内公司的(de)技术创新，国内企(qi)业的(de)市场份额逐(zhu)步增加。
2023年，中国BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片的(de)国产化率为(wei)23.1%，较2019年的(de)9.2%有所上升。
预测期内，随着(zhe)技术进步及市场需(xu)求持续增长，国产化率预计将于(yu)2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的(de)收(shou)入为(wei)3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片收(shou)入计，公司在中国市场（含本土及海外厂商）中排名(ming)第六(liu)，市场份额达4.8%。按2023年BLDC电机主控(kong)及驱动(dong)芯片收(shou)入计，峰岹科技为(wei)中国市场中最大(da)的(de)国内公司。
未来，公司能否依靠持续的(de)研发投入，在海外企(qi)业环伺的(de)市场中不断突围，让我们(men)拭目以待。