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近期，半(ban)导体公司上市(shi)的进程不断(duan)加快。12月(yue)30日，氮化镓龙头英诺赛科在港股上市(shi)；1月(yue)3日，专注于功率半(ban)导体散热基板的黄山(shan)谷捷也成(cheng)功登陆创业板。
此外，还(hai)有多家(jia)半(ban)导体公司披露了上市(shi)进展，包括广(guang)东天域半(ban)导体、杰理(li)科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强(qiang)电子、卓(zhuo)海科技等。
元(yuan)旦前，又(you)有一家(jia)半(ban)导体细分领域国产龙头企业递交了招股书。
12月(yue)30日，强(qiang)一半(ban)导体（苏州）股份有限(xian)公司（简称“强(qiang)一半(ban)导体”）向上交所科创板递交招股书；保荐机构为中信(xin)建投证券股份有限(xian)公司。
强(qiang)一半(ban)导体成(cheng)立于2015年8月(yue)，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州，是一家(jia)专注于服务半(ban)导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试(shi)核心硬(ying)件探针卡的研发、设计、生产与销售。
苏州这个被誉为“中国最强(qiang)地级(ji)市(shi)”的地方，汇聚了不少优秀(xiu)的半(ban)导体公司。除了上述两家(jia)公司之外，苏州固锝、东微半(ban)导、纳芯微、聚灿光电等半(ban)导体领域的上市(shi)公司也都来(lai)自(zi)苏州。
强(qiang)一半(ban)导体的创始人是周明先(xian)生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家(jia)电子、半(ban)导体等科技公司任职。
目前周明任强(qiang)一半(ban)导体董事长，他与一致行动(dong)人总经理(li)刘明星、监事会主席徐剑、王强(qiang)等合计控制公司50.05%的股份，是公司的实(shi)际控制人。
强(qiang)一半(ban)导体在发展的过程中，吸引了不少知名投资机构的参与，包括华为哈勃、中信(xin)建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶圆测试(shi)探针卡，国内第一，全球前十
强(qiang)一半(ban)导体的探针卡产品种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂(chui)直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收来(lai)源。2024年1-6月(yue)，2D MEMS探针卡的销售收入占比达到(dao)74.12%，悬臂探针卡、垂(chui)直探针卡、薄膜探针卡的营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成(cheng)，来(lai)源：招股书
探针卡是一种应用于半(ban)导体生产过程晶圆测试(shi)阶段的“消耗型”硬(ying)件，是半(ban)导体产业基础支(zhi)撑元(yuan)件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点(dian)，晶圆测试(shi)能够在半(ban)导体产品构建过程中实(shi)现芯片制造缺陷检测及功能测试(shi)，对芯片的设计具有重要的指(zhi)导意(yi)义，能够直接影响(xiang)芯片良率及制造成(cheng)本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半(ban)导体产业链具有重要意(yi)义。
来(lai)源：招股书
公司所处的半(ban)导体行业具有周期性，其特点(dian)是产品供需波动(dong)较大，主要和产品成(cheng)熟(shu)与技术突(tu)破的更迭、产能周期以及宏观经济走势(shi)有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半(ban)导体探针卡行业市(shi)场(chang)规(gui)模由16.51亿美元(yuan)增长至25.41亿美元(yuan)。受半(ban)导体产业整体周期性波动(dong)影响(xiang)，2022年度(du)全球探针卡行业市(shi)场(chang)规(gui)模增速放缓，2023年规(gui)模收缩至21.09亿美元(yuan)。
但随着半(ban)导体产业的景(jing)气度(du)回升以及晶圆测试(shi)重要性的增加，Tech Insights预测2028年全球半(ban)导体探针卡行业市(shi)场(chang)规(gui)模将(jiang)增长至29.90亿美元(yuan)。
根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半(ban)导体探针卡行业市(shi)场(chang)规(gui)模分别为21.09亿美元(yuan)和2.11亿美元(yuan)，总体规(gui)模相对较小。
全球半(ban)导体探针卡行业规(gui)模，来(lai)源：招股书
一直以来(lai)，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来(lai)全球前十大探针卡厂商均为境外公司。
2018年以来(lai)，全球前十大厂商占据了全球市(shi)场(chang)份额(e)的80%以上，其中前三大厂商均为美国的Form Factor、意(yi)大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市(shi)场(chang)份额(e)。
根据Tech Insights的数据，2023年我国半(ban)导体探针卡市(shi)场(chang)规(gui)模超过全球的10%，但结合公司实(shi)际收入规(gui)模推算国产探针卡厂商全球市(shi)场(chang)份额(e)占比不足5%，国产替代空间广(guang)阔。
根据Yole的数据，2023年强(qiang)一半(ban)导体位居全球半(ban)导体探针卡行业第九位，是近年来(lai)首次跻身全球半(ban)导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
02
进口替代机遇下，营收稳步增长
尽管2023年度(du)受半(ban)导体整体市(shi)场(chang)规(gui)模下降影响(xiang)，全球及我国半(ban)导体探针卡行业市(shi)场(chang)规(gui)模均有所下降，但受益于国产替代的市(shi)场(chang)机遇，强(qiang)一半(ban)导体的经营规(gui)模有所增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月(yue)（报告期），强(qiang)一半(ban)导体的营业收入分别为1.1亿元(yuan)、2.54亿元(yuan)、3.54亿元(yuan)和1.98亿元(yuan)，2021至2023年度(du)复合增长率为79.69%。
从产品角度(du)来(lai)看，公司营业收入的增长主要来(lai)自(zi)于2DMEMS探针卡销售收入增长；从客户(hu)角度(du)来(lai)看，公司营业收入的增长主要来(lai)自(zi)于B公司以及为其提(ti)供晶圆测试(shi)服务的厂商。
报告期内，扣(kou)非后的归母净利润分别为-377.36万元(yuan)、1384.07万元(yuan)、1439.28万元(yuan)和3660.82万元(yuan)。
公司主要财务数据，来(lai)源招股书
受探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的MEMS探针卡收入占比提(ti)高等因素影响(xiang)，报告期内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度(du)、2022年度(du)，强(qiang)一半(ban)导体的毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂(chui)直探针卡销售收入占比较高，而悬臂探针卡、垂(chui)直探针卡公司主要依靠(kao)外购探针，其技术附加值相对较低。
2023年度(du)、2024年1-6月(yue)，强(qiang)一半(ban)导体的毛利率高于同行业可比公司平均水平，主要是由于公司收入快速增长且MEMS探针卡收入占比提(ti)高，公司MEMS探针卡主要依靠(kao)自(zi)制探针，其技术附加值相对较高；同时(shi)，同行业可比公司2023年度(du)营业收入均出现一定幅度(du)的下降，对其毛利率产生了不利影响(xiang)。
同行业公司毛利率对比，来(lai)源：招股书
2021至2023年度(du)，强(qiang)一半(ban)导体的研发投入分别为1999.25万元(yuan)、4604.11万元(yuan)和9297.13万元(yuan)，合计研发投入金额(e)1.59亿元(yuan)；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例(li)为22.13%。
公司本次上市(shi)计划(hua)募资15亿元(yuan)，募集资金用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，旨在增强(qiang)技术实(shi)力、提(ti)升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖(lai)
报告期内，强(qiang)一半(ban)导体的单(dan)体客户(hu)数量合计超过370家(jia)，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试(shi)厂商等多类产业核心参与者。
公司典型客户(hu)包括B公司、普(pu)冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓(zhuo)胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华虹(hong)集团等晶圆代工厂商。
报告期内，公司向前五大客户(hu)销售金额(e)占营业收入的比例(li)分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度(du)较高。
不过，公司的应收账款(kuan)在不断(duan)增长，报告期内应收账款(kuan)账面余额(e)分别为4616.83万元(yuan)、1.25亿元(yuan)、1.7亿元(yuan)和1.54亿元(yuan)，应收账款(kuan)周转率也有所下降。
同时(shi)，由于公司客户(hu)中部分封装测试(shi)厂商或晶圆代工厂商为B公司提(ti)供晶圆测试(shi)服务时(shi)存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来(lai)自(zi)于B公司及已知为其芯片提(ti)供测试(shi)服务的收入占营业收入的比例(li)分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖(lai)。
不过，公司并未说明B公司的名称。招股书中表示，B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突(tu)出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时(shi)，由于其芯片设计能力较强(qiang)，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得(de)产品技术附加值、单(dan)价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖(lai)于B公司对于晶圆测试(shi)探针卡需求的快速增长。
总体而言，强(qiang)一半(ban)导体所处的探针卡赛道目前国产厂商市(shi)占率不高，未来(lai)在国产替代的浪(lang)潮下，还(hai)有较大的增长空间。公司能否持续深耕(geng)高端赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。