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归母扣非净利同比(bi)下跌近九成，行业竞争持续加剧(ju)的当下，臻镭科技如(ru)何应对后发劣势、研(yan)发费用高企、毛利率下滑带来的盈利能力不断(duan)下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片企业
臻镭科技前身为设立于2015年9月(yue)的杭州臻镭微(wei)波技术有(you)限公司(si)，公司(si)2018年以股权置换方式收购“航芯源(yuan)”和“城芯科技”全部股权，其中(zhong)航芯源(yuan)成立于2015年2月(yue)，主营高可靠性电源(yuan)芯片；城芯科技成立于2016年3月(yue)，主营射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司(si)2020年完成股改并更名为臻镭科技，2022年1月(yue)，公司(si)正式登陆(lu)科创板。
公司(si)成立以来，专注于高速高精度ADC/DAC业务及微(wei)系统模组(zu)业务，专注集成电路芯片和微(wei)系统的研(yan)发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司(si)主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源(yuan)管理芯片、微(wei)系统及模组(zu)等，产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达(da)系统、电子系统供配电等特种行业领(ling)域(yu)，近期重点拓展低轨商业卫星等领(ling)域(yu)。
资料来源(yuan)：公司(si)公告
不过(guo)臻镭科技于2023年开始进入业绩下行通道。
2023年，受(shou)终端市场景(jing)气度疲软、经济发展放(fang)缓等宏观因素的影响，全球乃至国(guo)内半导体市场面临较(jiao)大压力，根据世界半导体贸易统计组(zu)织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较(jiao)去年同期下降(jiang)9.4%至5201亿美金(jin)，公司(si)所处的特种模拟及数字芯片细分领(ling)域(yu)市场规模同样(yang)受(shou)行业大环境影响，竞争态势也在加剧(ju)。
公告数据显示，公司(si)在2023年营收同比(bi)增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比(bi)大幅上涨61.13%，导致毛利率同比(bi)减少(shao)了4.76个百分点，再加上销售费用、管理费用、研(yan)发费用分别同比(bi)大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司(si)2023年归母净利润同比(bi)下滑32.72%至7248.04万(wan)元(yuan)。
2024年，公司(si)盈利能力下滑态势加速。
2024年，一方面受(shou)行业竞争加剧(ju)、客户需求变化导致公司(si)各(ge)业务产品结构发生变化，毛利率同比(bi)再度下降(jiang)5.58个百分点至84.11%；另一方面，在公司(si)新建(jian)总部基地导致管理费用继续增加，新品研(yan)发及产品迭代研(yan)发导致研(yan)发费用增加，使得公司(si)2024前三季度归母净利润同比(bi)下滑63.79%至1446.28万(wan)元(yuan)。其中(zhong)单第(di)三季度，公司(si)扣除政府补贴等非经营性因素后的扣非归母净利润，继续同比(bi)下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源(yuan)：公司(si)公告
诸多风险持续加压 业绩改善难言乐观
首(shou)先就是行业竞争加剧(ju)背景(jing)下，臻镭科技规模差距、后发劣势等问(wen)题将(jiang)被放(fang)大，公司(si)毛利率下行、研(yan)发/销售费用上升(sheng)或(huo)将(jiang)成为常态。
随着特种行业的进一步发展，政策放(fang)宽市场准(zhun)入条件，导致竞争企业增多，影响市场竞争格局，或(huo)将(jiang)带来公司(si)市占率下降(jiang)以及毛利率下滑的风险。要知道的是，目前全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表(biao)的国(guo)际(ji)大厂占据主要份额，国(guo)际(ji)龙头模拟芯片企业经历几十(shi)年的发展形成了大而(er)全的产品形态，且不间(jian)断(duan)的企业并购使得大企业的规模不断(duan)扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司(si)作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较(jiao)为单一，体量较(jiao)小、产品性能仍有(you)差距。
此背景(jing)下，公司(si)研(yan)发费用率已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度的51.86%，飙升(sheng)态势显著，未来还将(jiang)持续影响业绩表(biao)现。
而(er)且公司(si)研(yan)发依靠经验丰富的研(yan)发团(tuan)队对新产品和新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过(guo)程中(zhong)，一旦公司(si)骨干研(yan)发人员大量流(liu)失，且公司(si)新人研(yan)发人员未能成长，将(jiang)导致公司(si)无法组(zu)建(jian)起(qi)与业务稳健发展相匹配的专业研(yan)发团(tuan)队，影响公司(si)的产品技术持续创新能力，进一步对公司(si)生产经营造成不利影响。
另外(wai)考虑到公司(si)主要原材料和零部件通过(guo)外(wai)购或(huo)外(wai)协方式取得，如(ru)果经济复苏不及预期，公司(si)供应商的供应能力可能受(shou)到影响，进而(er)可能影响公司(si)的经营成果。同时美国(guo)针对我国(guo)科技领(ling)域(yu)特别是半导体领(ling)域(yu)制裁升(sheng)级，若公司(si)部分上游供应商受(shou)影响，无法继续向公司(si)提供晶圆或(huo)封装加工服务，也将(jiang)对公司(si)的经营生产造成不利影响。
此外(wai)新客户拓展难和订单不连续，也是公司(si)要头疼的问(wen)题。
由于公司(si)下游客户主要以国(guo)防科工集团(tuan)的下属单位(wei)为主，使得公司(si)以同一集团(tuan)合并口径的客户集中(zhong)度相对较(jiao)高，公司(si)2023年度前五大合并客户收入占比(bi)为70.28%。如(ru)果未来公司(si)下游特种行业领(ling)域(yu)客户对射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源(yuan)管理芯片、微(wei)系统及模组(zu)等产品的需求发生变化，且公司(si)无法及时拓展新的客户或(huo)业务的，则将(jiang)对公司(si)经营业绩的增长产生不利影响。
值(zhi)得注意的是，公司(si)产品主要应用于特种行业领(ling)域(yu)，客户对芯片需求具有(you)多品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随机(ji)性。公司(si)客户的订单在一定程度上会受(shou)到年度国(guo)防预算和终端需求下达(da)时间(jian)等因素的影响，可能存在突发订单增加或(huo)延迟的情况。客户订单的波动将(jiang)导致公司(si)交付产品或(huo)服务的时间(jian)具有(you)不确(que)定性，从而(er)影响公司(si)的经营业绩。
较(jiao)高大客户集中(zhong)度加上订单随机(ji)性双重影响下，公司(si)未来业绩波动风险将(jiang)进一步加大。