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作者 | 弗雷迪(di)
数据支持 | 勾(gou)股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科(ke)是(shi)A股少有的大牛股，股价(jia)从2022年4月的最低20.1元，一(yi)路飙到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去(qu)年9月初之后(hou)的两个月时间内，借助重组题材、自(zi)主(zhu)可控、AI光模块概念，公司股价(jia)就一(yi)度飙升超200%。
但没(mei)想到的是(shi)，一(yi)跨进2025年，不算上(shang)ST股，公司股价(jia)却变成(cheng)了跌幅榜上(shang)领先。
1月6日股价(jia)跳崖(ya)式(shi)的闪(shan)崩，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然(ran)有人坚定地押注公司的未来。
究竟(jing)发生了什么？
01
重组一(yi)波三折
1月5日，罗博特科(ke)发布公告(gao)称，发行股份及支付现金购买资产(chan)并(bing)募集配套资金的重大资产(chan)重组方案，于1月3日遭到深交所(suo)并(bing)购重组审核委员会的暂缓审议。
消息对资本市场意(yi)味着晴天披露，次日公司股价(jia)大幅走(zou)低，几番挣扎之后(hou)还是(shi)吃下了20cm的跌停板。
公司原计(ji)划(hua)以发行股份及支付现金的方式(shi)，收购苏州斐控泰(tai)克技术有限(xian)公司（斐控泰(tai)克）81.18%的股权，并(bing)以现金支付的方式(shi)购买德国FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易(yi)总价(jia)约为10.12亿元。交易(yi)完成(cheng)后(hou)，罗博特科(ke)将间接控制(zhi)两家德国公司的100%股权。
2023年7月底，重启(qi)并(bing)购的消息一(yi)经公布，公司迅速开启(qi)了一(yi)轮上(shang)涨，不到半(ban)年时间，涨幅超过两倍。
在此之前(qian)，公司收购FiconTEC的过程经历了从初步接触、组建(jian)财团、分(fen)步收购、疫情中断到最终重启(qi)并(bing)推进的多个阶段，历时超过三年。
罗博特科(ke)董事(shi)长戴军在2019年为了收购，联合多家投资机构组建(jian)了斐控泰(tai)克。2020年5月斐控泰(tai)克与卖方ELAS达(da)成(cheng)协议，分(fen)两步收购FiconTEC的股权：第一(yi)步是(shi)收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽然(ran)通(tong)过了外(wai)国政府(fu)机构的审查，但因疫情导致计(ji)划(hua)被搁(ge)置。等到了2023年4月，罗博特科(ke)再次提议启(qi)动(dong)重组交易(yi)，并(bing)在同年8月与交易(yi)对方达(da)成(cheng)一(yi)致意(yi)见，最终在2023年8月完成(cheng)了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科(ke)通(tong)过两次增资后(hou)持有斐控泰(tai)克18.82%的股权，成(cheng)为第二大股东，又在去(qu)年12月25日公告(gao)，将进一(yi)步实(shi)现100%的控股。
如此一(yi)波三折，却依然(ran)遭到了搁(ge)置。公司表示，深交所(suo)并(bing)购审核委员会要求，交易(yi)关联性(xing)和定价(jia)公允性(xing)需要公司进一(yi)步核实(shi)。
首先，重组出现的争(zheng)议，很大程度出在交易(yi)定价(jia)上(shang)。
罗博特科(ke)要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰(tai)克（81.18%）的股权作价(jia)9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价(jia)8510.37万元。
斐控泰(tai)克的净(jing)资产(chan)账面价(jia)值9.9亿元，溢(yi)价(jia)率15%，看似可以接受。但另外(wai)两家公司所(suo)有者权益账面值才159.8万欧元，溢(yi)价(jia)率居然(ran)达(da)到了接近99倍！
这两公司是(shi)德国光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半(ban)导体自(zi)动(dong)化封装和测试领域的领先设(she)备制(zhi)造商，提供高速硅光光模块封装与测试设(she)备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设(she)备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净(jing)利(li)润分(fen)别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并(bing)购草案里有过说明，本次交易(yi)完成(cheng)后(hou)公司合并(bing)资产(chan)负债表的新增商誉达(da)到10.92亿元，也(ye)就是(shi)说，如果未来标的公司业绩未达(da)预期，就要进行商誉减值，直接减少上(shang)市公司的当期利(li)润，那无疑是(shi)雪上(shang)加(jia)霜。
标的公司目前(qian)的基本面很难去(qu)支撑10个亿的估值，一(yi)眼看上(shang)去(qu)根本没(mei)法用市盈率去(qu)估。
但根据董事(shi)长戴军采访，并(bing)购按市销率P/S实(shi)际只有3.6倍，而A股半(ban)导体设(she)备公司的市销率普遍在10倍以上(shang)。随着AI技术驱动(dong)，应(ying)该对FiconTEC的未来保持乐观。
要验证这句话，就必须要了解CPO（光电共(gong)封装）这个概念。
02
CPO，又一(yi)个十年十倍？
CPO，是(shi)在成(cheng)本、功(gong)耗、集成(cheng)度各个维度上(shang)都进行优化了的光电封装方案。
对于光模块，资本市场已经很熟悉了。自(zi)ChatGPT掀起全球AI投资浪潮(chao)以后(hou)，数据中心(xin)的基建(jian)投入每年都在持续拉动(dong)对于光模块的需求。
根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心(xin)将成(cheng)为第一(yi)大应(ying)用市场。
在高速光模块内部的技术演进路线里，为了实(shi)现更高集成(cheng)度，更低功(gong)耗和成(cheng)本，CPO作为最优方案应(ying)运而生。
当前(qian)大算力应(ying)用场景的快速发展将加(jia)速推动(dong)光模块从400G/800G进一(yi)步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成(cheng)度、功(gong)耗等问题更为凸显。
而CPO有望取代传统的可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制(zhi)运算的ASIC芯片异构集成(cheng)在一(yi)个封装体内，提高两者之间的互联密度，同时实(shi)现了更低的功(gong)耗。
CPO技术核心(xin)之一(yi)，硅光技术，是(shi)实(shi)现芯片高度集成(cheng)的主(zhu)流解决方案，利(li)用硅和硅基衬底材料作为光学(xue)介质(zhi)，通(tong)过集成(cheng)电路工艺来制(zhi)造相应(ying)的光子器件和光电器件。基于硅材料的本身特性(xing)，硅光光模块对比传统光模块具(ju)有显著的高集成(cheng)度、高速率、低成(cheng)本优势。
从产(chan)业发展节奏来看，硅光产(chan)业链正在完善，已经初步覆盖了技术研(yan)究机构、设(she)计(ji)工具(ju)提供商、系(xi)统设(she)备商、Foundry、用户等各个环节。
随着硅光技术成(cheng)熟度提升，国内企业有望借此切入CPO产(chan)业。光模块龙头企业中际旭(xu)创正在积(ji)极(ji)推广1.6T硅光方案，新易(yi)盛的400G/800G硅光模块均已进入了量产(chan)阶段。源杰科(ke)技去(qu)年初推出的硅谷大功(gong)率激光器有机会实(shi)现小批量出货。
海外(wai)芯片产(chan)业链上(shang)的巨头也(ye)正在积(ji)极(ji)布局(ju)CPO技术。去(qu)年3月博通(tong)宣布向客户交付了业界第一(yi)台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一(yi)步拓展到算力芯片，实(shi)现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台积(ji)电的3D封装方案。CPO技术将进一(yi)步增加(jia)对于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术是(shi)目前(qian)工艺研(yan)究的热点趋势。
作为实(shi)力领先的晶圆制(zhi)造厂，台积(ji)电的异构封装技术能够(gou)实(shi)现更好的集成(cheng)度和性(xing)能水平，通(tong)过部署3D光学(xue)引擎，令其顺(shun)利(li)切入关键的数据中心(xin)连接领域。
2025年，台积(ji)电的第一(yi)代3D光学(xue)引擎将集成(cheng)到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设(she)备中，两倍于当前(qian)基于铜的以太网解决方案的最高速率。
受益于AIGC算力需求对高带宽、低功(gong)耗、低成(cheng)本的光通(tong)信方案的需求，以及龙头芯片厂商，科(ke)技巨头布局(ju)的示范作用，“光进铜退”使得高性(xing)能计(ji)算领域得到拓展，CPO商业化落(luo)地进一(yi)步加(jia)速，有望取得传统可插拔光模块的一(yi)些(xie)份额。
根据Lightcounting预计(ji)，CPO出货预计(ji)将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上(shang)量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占(zhan)比接近30%。
Yole报告(gao)数据显示，2022年CPO市场产(chan)生的收入预计(ji)2033年将达(da)到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前(qian)CPO技术的主(zhu)流方案，硅光技术本身仍然(ran)面临一(yi)些(xie)挑战，譬如封装工艺的良品率不足、光器件和电器件不同的检验标准给(gei)测试带来挑战、如何减少硅波导的损(sun)耗、如何实(shi)现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著的潜在优势，CPO仍然(ran)处于产(chan)业化初期，头部厂商的深度布局(ju)有望迎来新一(yi)轮的产(chan)业演化，早期的投资机会将包含两个方面，一(yi)些(xie)硅光器件/光模块厂商有望充分(fen)受益于产(chan)业发展。
另一(yi)方面，譬如早期工艺流程的改善，对应(ying)着配套工艺设(she)备、软件厂商的投资机会。
这个技术将快速进入芯片级应(ying)用，未来对硅光晶圆测试设(she)备、芯片测试设(she)备的需求也(ye)会快速增长。
这便(bian)是(shi)市场重视罗博特科(ke)收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产(chan)的设(she)备主(zhu)要用于光子半(ban)导体的微组装及测试，特别是(shi)在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够(gou)提供纳米级高精度光器件耦合。
下游客户更是(shi)一(yi)众业界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前(qian)在全球范围内累计(ji)交付设(she)备超过1000台。
根据ficonTEC公众号(hao)表示，公司已经为1.6T光模块的研(yan)发和新产(chan)品的导入交付了封测设(she)备，并(bing)获得多个全球大厂端到端的大批量生产(chan)自(zi)动(dong)化设(she)备的订单，计(ji)划(hua)于2024/2025年投入量产(chan)。
基于AI基建(jian)爆发的背景，FiconTEC的收购意(yi)义还有国产(chan)替代的一(yi)层，缓解光子器件封装领域关键设(she)备“卡(ka)脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在提出“并(bing)购六(liu)条”的背景下，要求加(jia)快监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一(yi)笔重量级的跨境(jing)优质(zhi)资产(chan)重组申请。
现阶段市场对高科(ke)技股、国产(chan)替代概念青睐有加(jia)，何况CPO正处在从0到1的导入期，便(bian)不难理解罗博特科(ke)两年多10倍的起跳，和突如其来的深坑。
假如审核问题能得到解决，罗博特科(ke)便(bian)名副其实(shi)作为设(she)备铲子股，随着CPO高成(cheng)长性(xing)得到验证，订单释放还有可能成(cheng)为公司股价(jia)下一(yi)阶段的催化剂。