市场(chang)拐(guai)点(dian)观察(cha)两方(fang)面：政策积极信号+经济数据改善

全(quan)景网：今年以来，A股(gu)市场(chang)持续震荡，特别是五月下旬以来市场(chang)持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回落(luo)，公募发行环比减(jian)少，市场(chang)情绪处于低(di)位。从情绪、资金、基本面等各方(fang)面来看，您认为(wei)拐(guai)点(dian)何时才能出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场(chang)的各个(ge)指数都在(zai)持续调整，首(shou)先，宏观基本面相对疲软，加上房地(di)产市场(chang)的低(di)迷(mi)，以及地(di)缘政治风险，这些基本面因素起(qi)到了重要的主导作用；其(qi)次，市场(chang)情绪低(di)落(luo)，投(tou)资者在(zai)资本市场(chang)的收(shou)益体验并不好(hao)；此外，当前增量资金的来源相对匮乏，除一些主力资金外，其(qi)他增量资金相对缺(que)乏，盘面上，成交量低(di)，更多为(wei)存量博弈。

关于市场(chang)的拐(guai)点(dian)，一要有政策面的积极信号，二是经济数据要出现改善。值得一提的是，资本市场(chang)大(da)多会先于基本面变(bian)化而呈现出行情拐(guai)点(dian)。那么(me)，基本面变(bian)化可能会有哪些增量或边际变(bian)化？一方(fang)面，如果政策上有所(suo)发力，包括财政货币和产业政策都有积极变(bian)化，或将为(wei)市场(chang)情绪的改善提供一定支撑；另一方(fang)面，市场(chang)低(di)迷(mi)已接近三四个(ge)季度(du)，从边际变(bian)化看，未来几个(ge)季度(du)值得期待，因为(wei)当前盘面各类资产的价格已相对便(bian)宜(yi)，只是在(zai)等待一个(ge)政策的拐(guai)点(dian)，整个(ge)盘面就(jiu)会出现修复性(xing)行情。市场(chang)未来进一步(bu)的发展演绎，要看基本面的变(bian)化。

半导体上半年持续复苏(su)，下半年关注(zhu)需求复苏(su)程度(du)

全(quan)景网：我们注(zhu)意到，7月份电子行业，特别是半导体板块有所(suo)反弹(dan)。但(dan)是8月份，半导体板块再次走弱，跌幅(fu)为(wei)8.95%。您对于半导体板块目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需要重点(dian)关注(zhu)？

罗英宇：电子板块在(zai)今年二季度(du)的整体营收(shou)和利(li)润增长非常不错，增收(shou)和增利(li)两个(ge)方(fang)向都有显著的改善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度(du)、半年报(bao)的披露，期间市场(chang)对单季度(du)或者上半年的表现进行了一轮完整的交易，但(dan)到了交易的中(zhong)后(hou)半段，市场(chang)开始对未来的预期展开进一步(bu)演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复苏(su)，一季度(du)以后(hou)已经出现正增长，7月份全(quan)球半导体的销售额达(da)500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所(suo)增长，其(qi)中(zhong)中(zhong)国区市场(chang)表现更好(hao)，同比增长近20%，上市公司的数据也不错。也就(jiu)是说，今年上半年尤其(qi)是二季度(du)，半导体行业的业绩显著改善，因此市场(chang)行情有所(suo)反弹(dan)。但(dan)到了8月份，大(da)家认为(wei)上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达(da)到一定的阶段，对三季度(du)下游需求拉动的可持续性(xing)存在(zai)担(dan)忧，所(suo)以出现了一段时间的休整，市场(chang)情绪面也相对低(di)落(luo)。

接下来，大(da)家关注(zhu)的核心在(zai)于需求复苏(su)的强劲程度(du)，目前大(da)家对于下游包括智能手机、PC电脑、笔记本电脑、平板电脑等消费电子今年下半年的预期还在(zai)观望当中(zhong)，对于日前几个(ge)新品的发布(bu)，大(da)家也会逐步(bu)跟踪周度(du)数据，判断下游需求的强弱，对整个(ge)板块做进一步(bu)的定价。

上半年惊喜板块：存储、PCB、下游设(she)备

全(quan)景网：目前，中(zhong)报(bao)披露期已经结束，据您观察(cha)，在(zai)半导体产业链相关领域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗英宇：今年上半年让(rang)投(tou)资者惊喜的板块，我觉得有以下几个(ge)：

第(di)一，与整体周期复苏(su)紧密相关的存储板块，在(zai)整个(ge)半导体产业链中(zhong)表现最为(wei)突出，多家公司在(zai)中(zhong)报(bao)呈现出非常强劲的业绩增长，包括利(li)基型存储公司、存储接口和模组配套芯片公司等，整体增长都非常亮(liang)眼；还有承接海外裸(luo)芯片进行封装和分销的公司，同样表现不俗。

第(di)二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很多，主要得益于 AI领域的发展对PCB板，尤其(qi)是高端PCB板的强劲需求的推动，这一方(fang)向与周期复苏(su)和AI创新都有非常强的相关性(xing)。

第(di)三，下游设(she)备板块，在(zai)代工、制造、封测等方(fang)向，我国厂商在(zai)产能扩张上高举高打，从去(qu)年至今，整体资本开支力度(du)非常强劲。反映在(zai)全(quan)球半导体设(she)备厂商的财报(bao)上，很多公司约一半的营收(shou)来自中(zhong)国大(da)陆地(di)区；国内半导体设(she)备上市公司的表现也非常强劲，在(zai)手订单非常饱满，创历史新高，公司的业绩也都呈现出强劲的增长态势，其(qi)中(zhong)一些企业的业绩更多来自于市场(chang)份额的提升，中(zhong)国设(she)备厂商在(zai)不同的技术方(fang)向和产业链环节不断取得突破，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度(du)不断提升，其(qi)中(zhong)部分细分领域呈现出更强劲的表现。

下半年持续关注(zhu)：AI主题、偏周期大(da)宗品类、消费电子

全(quan)景网：您觉得下半年这几个(ge)板块是不是也可以继续关注(zhu)？

罗英宇：下半年建议关注(zhu)：一是AI主题方(fang)向，虽(sui)然8月初以来，海外英伟达(da)产业链存在(zai)非常明显的股(gu)价波动，但(dan)整体产业链需求和资本开支依(yi)然非常强劲，包括英伟达(da)B200系列都会在(zai)四季度(du)出货。预计(ji)下半年至明年年初，需求依(yi)然非常强劲，映射到国内，光通讯、PCB板、服务器组装、液冷等与英伟达(da)链条相关的企业，对增长预期依(yi)然乐观。

二是与周期复苏(su)相关的偏周期大(da)宗品类，价格波动虽(sui)然依(yi)然很大(da)，近期存储价格也有一定回调，但(dan)需求依(yi)然能支撑股(gu)价，未来也值得关注(zhu)。

三是消费电子，取决(jue)于相应品类的出货情况，要跟着消费需求变(bian)化走。

未来半导体产业驱动力：信创和产业投(tou)资商业逻辑

全(quan)景网：近期，国资委印发《指导意见》中(zhong)提到，在(zai)芯片等科技创新重点(dian)领域，发挥央企采购主力军作用。对此您有何解读？结合今年以来的大(da)基金、三中(zhong)全(quan)会《决(jue)定》等相关利(li)好(hao)政策，您如何看接下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在(zai)国内，政策对产业起(qi)到非常重要的作用，无论是政策、资金、人力支持，所(suo)谓集中(zhong)力量办大(da)事，在(zai)芯片等决(jue)定着国家竞争实力的方(fang)向体现得淋漓尽致(zhi)，资本市场(chang)投(tou)资者对相关的产业政策关注(zhu)度(du)也非常高。

一方(fang)面，在(zai)信息技术创新和应用方(fang)向，政策提到，央企的采购管理(li)要更多地(di)支持国内的科技创新，对中(zhong)小(xiao)企业进行额外扶持。此前大(da)家担(dan)忧地(di)方(fang)政府今年可能没有足够的资金支持信创，政策只起(qi)到指导性(xing)作用，但(dan)近期流传政府通过专项债等支持信创发展，所(suo)以信创依(yi)然是我们继续保持关注(zhu)的方(fang)向。

另一方(fang)面，以大(da)基金包括一二三期集成电路产业投(tou)资基金为(wei)代表的产业投(tou)资逻辑，反映的是国家在(zai)科技创新领域重大(da)的思路调整。在(zai)过往，科技创新更多依(yi)赖(lai)于高校，一些专项研究产出更多为(wei)论文和专利(li)，但(dan)近两年来，国家在(zai)科技产业上的指导思路出现了重要转变(bian)，从纯学术的科研思路转变(bian)为(wei)以商业盈利(li)、商业模式(shi)为(wei)导向的纯商业化的科技创新。因此，科技创新主体由高校和科研机构转移至市场(chang)商业主体，由企业承担(dan)科技创新的责任(ren)和研发的投(tou)入。同时，配套的政策和资金投(tou)入，包括一二三期国家大(da)基金，上海、北京(jing)、深圳等地(di)方(fang)产业投(tou)资基金，以及为(wei)科技企业融资和估值的科创板等，都为(wei)产业提供了非常重要的助力。未来，我们将看到企业更多围绕着争取产业链话语权、以盈利(li)为(wei)导向积极发展科技创新，包括半导体的设(she)备、代工、封装测试、设(she)计(ji)等各个(ge)环节，均围绕商业逻辑展开，极大(da)地(di)增强了我国科技产业自身内生的增长动能。因此，在(zai)全(quan)球地(di)缘政治存在(zai)不确定性(xing)，以及产业呈现周期波动属性(xing)之下，产业投(tou)资基金重点(dian)以商业化的逻辑投(tou)资相关企业，是未来可以着重关注(zhu)的方(fang)向。

总结来看，信创和产业投(tou)资商业逻辑构成了我国未来在(zai)科技创新、半导体产业层(ceng)面非常重要的驱动力量。

未来算力层(ceng)面持续迭代和改进：存储、传输和计(ji)算

全(quan)景网：一些观点(dian)认为(wei)，算力、存储等板块，可能会成为(wei)未来十年AI的胜负(fu)手。您怎么(me)看待这一观点(dian)？

罗英宇：在(zai)人工智能时代，主要涉及三方(fang)面底层(ceng)能力的建设(she)：数据的存储、传输、计(ji)算，这三个(ge)方(fang)向决(jue)定着上层(ceng)人工智能产业的运作。人工智能被(bei)绝大(da)多数投(tou)资者视为(wei)未来资本市场(chang)非常重要的产业趋势，也是国家竞争中(zhong)非常重要的抓手。我们从美国等国家对中(zhong)国算力层(ceng)面上的管制措施可知(zhi)，他们系封堵加速运算的芯片的产成品，并对生产加速运算的芯片的核心技术方(fang)向作出几个(ge)层(ceng)面的管控：其(qi)一，先进制程，尤其(qi)是7nm以下的先进制程能力；其(qi)二，HBM，目前以海外公司为(wei)主导，该领域是算力当中(zhong)非常重要的卡脖子环节，国内也在(zai)持续研发；其(qi)三，先进封装，这是在(zai)摩尔定律逐渐见顶背(bei)景下提出，通过将不同的功能模块封装在(zai)一起(qi)，提高晶圆之间的数据交换速率，从而实现更高的算力，是非常重要的技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来 AI底层(ceng)技术路线非常重要的三个(ge)层(ceng)面，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训练和推理(li)的效率。比如我国的推理(li)芯片的训练能力不如美国英伟达(da)的B系列芯片，大(da)家可能认为(wei)增加芯片训练也可以达(da)到同样的效果。客观而言，确实会有一定程度(du)的提升，但(dan)也会带来发热等问题，且由于芯片架构的复杂度(du)以及管理(li)的难度(du)带来的技术难题也非常多。所(suo)以，未来各国在(zai)算力层(ceng)面还是会围绕存储、传输和计(ji)算三个(ge)层(ceng)面持续迭代和改进，落(luo)到具体技术上，即先进制程、HBM和先进封装等方(fang)向。

半导体国产化率已达(da)30%，未来或进一步(bu)提升

全(quan)景网：目前半导体国产化的进程已经到了什么(me)阶段？有哪些细分领域是走在(zai)前列的？

罗英宇：我们国家在(zai)半导体产业上起(qi)步(bu)较晚。放眼全(quan)球，50年代集成电路开始推出，各个(ge)国家在(zai)这一方(fang)向上持续迭代，逐步(bu)提升数据处理(li)能力，在(zai)技术路线上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我国早期引(yin)入一些零组件(jian)生产终(zhong)端的消费品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落(luo)到几个(ge)方(fang)面：

一是设(she)计(ji)层(ceng)面，我国在(zai)模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地(di)位，对于GPU、CPU存储等依(yi)赖(lai)于产业生态的品类，目前还处于追赶状态；二是制造层(ceng)面，我国已有5nm的制程技术，但(dan)5nm以下的制程还存在(zai)明显差距，尤其(qi)是光刻(ke)机领域；三是封测层(ceng)面，在(zai)过往20年，我们构建了良好(hao)的产业竞争地(di)位，但(dan)先进封装等产业赛道(dao)正如火如荼兴起(qi)，尽管我们有一定的竞争优势，也还是需要巩固该领域的技术门槛和护城河；四是设(she)备层(ceng)面，目前国产化率依(yi)然非常低(di)，但(dan)我国在(zai)不同方(fang)向上都在(zai)持续研发和突破。

综上，我国在(zai)核心方(fang)向光刻(ke)机上还存在(zai)明显短板，其(qi)他方(fang)向包括量测、薄膜离(li)子注(zhu)入、CMP等，国内厂商都有非常多的着力，目前国内厂商的国产化率可以达(da)到约30%，未来或有进一步(bu)的提升。

多项关键工艺设(she)备已有进展，国内光刻(ke)机必须突破且商业化

全(quan)景网：中(zhong)国作为(wei)全(quan)球最大(da)的半导体设(she)备市场(chang)，具有市场(chang)规模大(da)，自给率低(di)的特点(dian)。今年以来，国内半导体设(she)备厂商在(zai)国产替代上有哪些最新进展？对于国内厂商未来的扩产计(ji)划以及市场(chang)需求方(fang)向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司的信息披露来看，一些国内厂商在(zai)关键的工艺设(she)备上取得了突破。比如有一家上市公司在(zai)先进介(jie)质薄膜材料的量测设(she)备上已经达(da)到二十几纳(na)米的工艺水(shui)平，且十几纳(na)米的工艺研发也相对顺畅；还有存储公司在(zai)超高深宽比的刻(ke)蚀设(she)备上也取得了非常大(da)的进展......当然，光刻(ke)以及一些先进制程的设(she)备和材料，目前还有非常大(da)的成长空间，比如量测的设(she)备，目前国产化率不足5%，但(dan)我国半导体设(she)备国产化率已经提升至35%，过几年可以提升至50%以上，主要得益于几方(fang)面因素推动：

第(di)一，地(di)缘政治因素，此前，国内半导体设(she)备和材料很难得到下游厂商的试用和量产，近两年，国内一些代工和IDM厂商在(zai)加快国内设(she)备的测试和应用；第(di)二，国内政策因素，国家一直在(zai)大(da)力推进国产替代进程；第(di)三，需求因素，快速兴起(qi)的先进制程备受关注(zhu)，但(dan)实际上，成熟制程占了整体需求的大(da)半壁江山，国产替代难度(du)相对较低(di)，需求大(da)，这一方(fang)向国内厂商大(da)有可为(wei)。在(zai)旺盛的需求下，国内厂商开始加大(da)投(tou)入，半导体设(she)备材料从中(zhong)低(di)端逐步(bu)切入，满足市场(chang)需求。甚至在(zai)最近一年多时间里，随着光伏产业周期的下行，许多光伏设(she)备公司开始逐步(bu)切入半导体设(she)备赛道(dao)。下游的应用厂商也在(zai)持续扩张，2024年每个(ge)月的产能扩张达(da)到了大(da)约850万片。目前，先进制程国产化能力还处在(zai)0~1阶段，而成熟制程处在(zai)1~100阶段，因此，对于国内的设(she)备厂商要抱有信心和耐心，也许会带来惊喜。

全(quan)景网：光刻(ke)机是半导体制造流程中(zhong)不可或缺(que)的关键设(she)备。目前光刻(ke)机的市场(chang)格局如何？国产光刻(ke)机真(zhen)正实现替代是否还路漫漫其(qi)修远兮(xi)？

罗英宇：光刻(ke)机被(bei)誉为(wei)半导体工业皇冠上的明珠，光刻(ke)是半导体芯片生产中(zhong)最复杂、关键一环。从全(quan)球光刻(ke)机竞争格局看，光刻(ke)机市场(chang)由国外企业主导，呈现出寡头(tou)垄断格局。ASML占绝对霸主地(di)位，市场(chang)份额占比超过八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻(ke)机EUV领域ASML独占鳌头(tou)，高端光刻(ke)机ArFi和ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集中(zhong)在(zai)i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨头(tou)研发投(tou)入高，叠加下游应用厂商高度(du)集中(zhong)、上下游紧密协(xie)同与配合，造就(jiu)了如今奇特的市场(chang)竞争格局。2022年我国光刻(ke)机国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体光刻(ke)机而言，大(da)家非常期待，但(dan)光刻(ke)机是对各种工程材料、加工制造、技术能力、控制等的综合，国内在(zai)28nm及以上制程的光刻(ke)机已取得一定突破，但(dan)高端的光刻(ke)机还依(yi)赖(lai)于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻(ke)机做了新一轮的出口管制，限(xian)制1970i型、1980i型光刻(ke)机出口。所(suo)以，国内的光刻(ke)机必须取得突破，而且要商业化，以生产效率和成本降低(di)为(wei)导向。

未来，光刻(ke)机的研发一定会更多地(di)落(luo)在(zai)企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去(qu)创造出中(zhong)国的技术路线和中(zhong)国的设(she)备，满足国内的应用需求，挑战(zhan)非常大(da)，但(dan)前景也非常值得期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方(fang)向

全(quan)景网：摩尔定律已经相当快了，根据其(qi)定义，每隔两年左右，计(ji)算机芯片中(zhong)晶体管的数量就(jiu)会增加一倍，速度(du)和效率就(jiu)会大(da)幅(fu)提升。但(dan)深度(du)学习时代的计(ji)算需求增长速度(du)甚至更快，这种速度(du)可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您如何看待光通信的投(tou)资机会？

罗英宇：摩尔定律是半导体行业推崇的一个(ge)逻辑，集成电路上的晶体管每18~24个(ge)月就(jiu)会翻一倍，计(ji)算能力和效率会大(da)幅(fu)提升，成本还会减(jian)半，市场(chang)一直以这一方(fang)式(shi)定期迭代、研发，并推出新品。不过，摩尔定律已逐步(bu)接近物理(li)极限(xian)，因为(wei)我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理(li)极限(xian)。但(dan)最近几年，先进封装作为(wei)摩尔定律的替代被(bei)提出，即把(ba)以前一块集成电路板上的相关元器件(jian)压(ya)缩至一个(ge)集成电路中(zhong)封装起(qi)来，在(zai)这个(ge)集成电路当中(zhong)就(jiu)会包含非常多功能的裸(luo)晶圆，通过如UCIe的总线接口，把(ba)不同功能的模块整合起(qi)来，有一个(ge)词为(wei)SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个(ge)功能集成在(zai)一个(ge)芯片上的微型处理(li)器。对于进一步(bu)的压(ya)缩，我们可以借鉴英伟达(da)的思路，把(ba)整个(ge)机柜进一步(bu)压(ya)缩到一个(ge)机箱当中(zhong)，从而实现进一步(bu)的微缩。以前是把(ba)一个(ge)大(da)的电路压(ya)缩到一个(ge)非常微小(xiao)的集成电路上，再把(ba)一个(ge)PCB板压(ya)缩到一个(ge)芯片上，未来是把(ba)一个(ge)机柜压(ya)缩到一个(ge)机箱当中(zhong)，整体都是提升效率、降低(di)功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传输。传统的铜缆和SerDes就(jiu)是串流和解流技术，已经逐渐接近极限(xian)，SerDes的极限(xian)大(da)概(gai)在(zai)224G左右。目前，随着800G、1.6T等高速传输接口的SerDes的通讯极限(xian)都在(zai)逐渐接近，能耗也大(da)幅(fu)提升，光芯片被(bei)提出。光芯片在(zai)数据的传输过程中(zhong)，传输的带宽和延迟，以及低(di)功耗等特征，都得到了市场(chang)和产业链的广泛关注(zhu)。从这一角度(du)而言，这一方(fang)向的应用能够很好(hao)解决(jue)刚才提到的三个(ge)方(fang)向的数据交换和传输需求，也是未来一个(ge)非常重要的创新方(fang)向。

税收(shou)风波核心为(wei)主导地(di)位规管，未来公司软件(jian)服务类收(shou)入或凸(tu)显

全(quan)景网：在(zai)消费电子领域，近期，一场(chang)海外手机龙头(tou)的税收(shou)风波引(yin)起(qi)市场(chang)关注(zhu)。您如何看待这次事件(jian)带来的影响？这场(chang)博弈背(bei)后(hou)是否也是话语权之争？

罗英宇：这家海外手机龙头(tou)占据了移动互联网时代的入口，也是未来人工智能时代的入口，战(zhan)略地(di)位不言而喻。本次与欧(ou)盟的税收(shou)风波，追溯至2016年，欧(ou)盟委员会认定，这家手机龙头(tou)与爱尔兰政府达(da)成的税收(shou)减(jian)免协(xie)议，违反了欧(ou)盟法规。到了2020年，欧(ou)盟普通法院支持了这家公司的这一主张，但(dan)欧(ou)盟最高法院否决(jue)了这一认定。从公司角度(du)而言，其(qi)在(zai)2024年四季度(du)可能会产生100亿美元的所(suo)得税费用，但(dan)关注(zhu)点(dian)不在(zai)于这100亿美元，而是这家公司在(zai)全(quan)球消费电子产业当中(zhong)的主导地(di)位如何规管的问题。

举个(ge)例子，最近这家公司和腾讯针对微信当中(zhong)的一个(ge)收(shou)费问题进行了商务谈判，核心的一点(dian)是关于其(qi)中(zhong)30%的所(suo)谓“苹果税”的抽(chou)成是否合理(li)，多少合理(li)，这一案例目前尚未定论，是不征收(shou)，还是各收(shou)15%，又或者进一步(bu)降低(di)比例，从而减(jian)轻小(xiao)程序游戏、微短视频开发者的成本压(ya)力。

对于欧(ou)洲市场(chang)同样如此，以前有个(ge)段子：美国负(fu)责创新，中(zhong)国负(fu)责复制，欧(ou)洲负(fu)责监管，其(qi)中(zhong)就(jiu)反映了欧(ou)洲在(zai)制定监管的框架、规则层(ceng)面上，有非常独到的理(li)解和认知(zhi)，且他们更多认为(wei)规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步(bu)。所(suo)以，在(zai)这一过程中(zhong)，欧(ou)盟与这家公司之间针对交易抽(chou)成、数据隐私保护和安全(quan)性(xing)等议题，在(zai)此前都有非常多轮的交锋，其(qi)中(zhong)也包括利(li)用欧(ou)盟部分国家低(di)税率的优势进行避税，所(suo)以这家公司和各个(ge)地(di)方(fang)的监管都有非常多的不同观点(dian)和法律、财务冲(chong)突，未来这家公司依(yi)然还是非常重要的全(quan)球化玩家。另外，这家龙头(tou)公司的硬件(jian)收(shou)入只占8成，还有2成是软件(jian)服务类收(shou)入，这一部分收(shou)入会在(zai)未来营收(shou)中(zhong)进一步(bu)凸(tu)显。

新品发布(bu)激发“换机潮”，高度(du)关注(zhu)下半年周度(du)出货数据

全(quan)景网：今年上半年，国内手机出货量创了近三年新高，不少市场(chang)机构对未来消费电子的需求也持乐观态度(du)。9月，各大(da)手机厂商即将纷纷官宣新品发布(bu)，您认为(wei)能否有效刺激换机需求？对于消费电子中(zhong)短期的配置(zhi)价值，您有何判断？

罗英宇：近期有很多手机新品发布(bu)，让(rang)大(da)家眼前一亮(liang)。今年全(quan)球手机依(yi)然维持增长态势，上半年手机出货量达(da)到1.47亿部，其(qi)中(zhong)中(zhong)国大(da)陆同比增长了13.2%，在(zai)海外，尤其(qi)是北非、北美、南美等区域市场(chang)的表现也非常不错，其(qi)中(zhong)存在(zai)基数效应。因为(wei)2023年上半年消费电子的出货量并不理(li)想，所(suo)以2024年手机出货量的增长有2023年低(di)基数的因素构成。

接下来，大(da)家会关心新品发布(bu)到底能多大(da)程度(du)激发消费电子的换机潮，总结来看，两大(da)类型的换机驱动力各不相同。第(di)一类是被(bei)动型换机，消费电子的使用周期大(da)概(gai)是3~4年，这一部分的更新换代称之为(wei)被(bei)动型的换机，周期在(zai)4年左右，一些老款手机的使用者有换机的动能，这一部分构成了今年下半年乃至明年年初非常重要的基本盘；第(di)二类是主动型换机，这一部分主要受益于人工智能、新功能等的推出，消费者主动更新换代，可能用一两年就(jiu)会更新换代，占小(xiao)部分。

展望今年下半年，要高度(du)关注(zhu)下半年周度(du)的出货数据，目前还是持谨慎(shen)乐观的态度(du)，包括华为(wei)、苹果产业链，都有新品发布(bu)，都会激发消费者更新换代的需求，我们要依(yi)赖(lai)于中(zhong)度(du)的偏高频的数据进一步(bu)判断。

AI+硬件(jian)投(tou)资核心：AI具体应用、低(di)成本

全(quan)景网：此前，市场(chang)对于AI手机以及AIPC给予了很高预期，但(dan)目前来看，产业进度(du)以及市场(chang)表现似乎都不及预期，您如何看待AI+硬件(jian)的投(tou)资机会？在(zai)AI创新赋能以及巨头(tou)新品催化的因素叠加下，消费电子有望成为(wei)下一个(ge)风口吗？

罗英宇：AI必然是激发大(da)家主动换机的一个(ge)重要方(fang)向，也是厂商提升产品附加值的重要抓手，所(suo)以大(da)家对AI手机和AIPC都寄予了非常高的预期。但(dan)是，目前产业推进节奏并不如人意，核心原因在(zai)于：第(di)一，缺(que)乏杀手级的应用，AIPC很典型。今年6月以前，大(da)家的预期非常高涨，之后(hou)开始关注(zhu)渗透率的提升并没有大(da)家预期的快，大(da)概(gai)就(jiu)3%左右，主要原因就(jiu)是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所(suo)以未来会在(zai)AI层(ceng)面推出哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大(da)重要方(fang)向。

第(di)二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件(jian)上面临技术和成本的双重挑战(zhan)。目前，大(da)部分AIPC都在(zai)1万元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但(dan)整体看成本还是非常高。AI手机也类似，虽(sui)然AI的iPhone16加量不加价，但(dan)到iPhone17预计(ji)还是会出现价格上涨。因此，目前各家都在(zai)加快推出低(di)成本的硬件(jian)。长期看，我们认为(wei) AI+硬件(jian)依(yi)然具有非常巨大(da)的潜力，渗透率的提升可能呈现出逐步(bu)加速的趋势。

当下TMT板块投(tou)资关键：创新周期和周期上行

全(quan)景网：TMT板块庞大(da)且复杂，对于普通投(tou)资者，您有何配置(zhi)建议？能否分享一下您的投(tou)资思路？

罗英宇：不同的赛道(dao)方(fang)向会呈现出不同的特征，比如传媒板块，更多呈现出主题性(xing)的投(tou)资逻辑，而消费电子、半导体板块，则更多呈现出景气度(du)的投(tou)资逻辑。所(suo)以，不同的方(fang)向需要大(da)家适应不同的投(tou)资思路。

从投(tou)资的角度(du)而言，核心在(zai)于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个(ge)科技产业的发展趋势和方(fang)向；“做短”即要考虑不同的方(fang)向，景气度(du)会有起(qi)伏，周期属性(xing)会在(zai)其(qi)中(zhong)起(qi)到重要的波动来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升的方(fang)向，可以考虑长期配置(zhi)；对于一些偏周期波动的产业，根据周期位置(zhi)进行仓(cang)位控制。所(suo)以，TMT的投(tou)资核心是要有多元化的思维模型，全(quan)方(fang)位进行分析，并对周期成长、周期波动以及成长阶段做出判断，最后(hou)做好(hao)风险管控。

全(quan)景网：如果用几个(ge)关键词，总结当下TMT板块最核心的投(tou)资价值，您会选择哪几个(ge)关键词？

罗英宇：主要是两个(ge)，一个(ge)是科技创新为(wei)主导的创新周期，一个(ge)是周期复苏(su)带来的周期上行。这两个(ge)方(fang)向从长把(ba)握。