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今(jin)年春节，中国AI初创企业(ye)深度求索（DeepSeek）发布的开源(yuan)模型(xing)成为(wei)人工智能领(ling)域名副其实(shi)的“爆款(kuan)”。多年从(cong)事国产芯片研(yan)发设计的全(quan)国政协(xie)委员、飞腾公司副总经理郭御风最近一直在忙着(zhe)带领(ling)团队完成“中国芯”与DeepSeek的全(quan)面适配。“这个现象级事件非常振奋人心，以前大家认为(wei)只会(hui)在美国硅谷(gu)发生的事，如今(jin)在中国也发生了。”他认为(wei)，这表明了中国的创新土壤可以孵化出世界级高科(ke)技公司。
这个创新故(gu)事影响的远不止是科(ke)技圈。郭御风所在的飞腾公司是国产CPU设计研(yan)发的“国家队”，最近，很多行(xing)业(ye)企业(ye)都找到飞腾公司，希望可以针(zhen)对(dui)不同行(xing)业(ye)对(dui)大模型(xing)和个性化智能体的不同需求，定制化研(yan)发芯片。
作(zuo)为(wei)全(quan)国政协(xie)委员，过去几(ji)年郭御风一直围绕着(zhe)“国之大者(zhe)、民之关切”履职(zhi)尽责。他所从(cong)事的集成电路行(xing)业(ye)是科(ke)技行(xing)业(ye)的算力底座，是新质生产力的先锋队。风云万变的信息时代，中国集成电路产业(ye)该(gai)往何处走？“卡脖子”问题怎么解决？带着(zhe)这些思考，他在履职(zhi)的过程中更多聚焦国产CPU芯片行(xing)业(ye)发展的关键问题进行(xing)调研(yan)走访。
调研(yan)中他注意到，作(zuo)为(wei)我国信息技术应(ying)用创新产业(ye)的关键一环——人才培养，仍存在不少(shao)问题。首先，集成电路和AI领(ling)域急需复合型(xing)、创新型(xing)人才，但(dan)高校课程体系(xi)更新滞后(hou)于技术迭代，学生实(shi)践(jian)能力与产业(ye)需求脱节。产学研(yan)协(xie)同机(ji)制也不够健全(quan)，校企合作(zuo)缺乏长期稳定的联合攻关平台，高校科(ke)研(yan)未能有效对(dui)接产业(ye)实(shi)际需求。此外(wai)，多数(shu)高校仍依赖国外(wai)软硬件教学工具，制约了本土人才培养能力提升。
2024年全(quan)国两会(hui)上，他提出“构建(jian)集成电路高质量人才培养体系(xi) 以新质劳动力赋能新质生产力”的建(jian)议，引起了业(ye)界不少(shao)共鸣。很快，他的提案得(de)到了教育部(bu)的回复。2025年1月，他又受教育部(bu)邀请参(can)加了一场关于人才培养意见征集的座谈会(hui)，并在会(hui)上发言。
这次，他谈了一些自(zi)己在调研(yan)中观(guan)察到的细(xi)节。近年来集成电路专业(ye)被设为(wei)国家一级学科(ke)，众多高校纷纷成立集成电路学院(yuan)。与两三年前相比，毕业(ye)生的专业(ye)性逐(zhu)年增强。但(dan)问题依然存在，比如近两年高校相关专业(ye)教学过于偏重人工智能应(ying)用、软件体系(xi)等，一些高校计算机(ji)学院(yuan)的核心必修课取消或弱(ruo)化了专业(ye)课程，导致学生缺乏基(ji)础(chu)体系(xi)的扎实(shi)培养。
他建(jian)议要发挥企业(ye)科(ke)技创新主(zhu)体作(zuo)用，推动校企产学研(yan)合作(zuo)深耕细(xi)作(zuo)，为(wei)培养新质劳动力创造正向激励环境。“会(hui)后(hou)，教育部(bu)多位(wei)司长又专门找到我，继续讨论具体操作(zuo)事宜。”郭御风说，这些经历都让他感受到了国家对(dui)人才培养的极(ji)度重视。
近期，无论是人工智能大模型(xing)，还是国产单机(ji)游(you)戏(xi)、动画电影、人形机(ji)器人等，都在全(quan)球引起了轰动。郭御风认为(wei)，之所以能涌现出越来越多优秀的企业(ye)、优秀的产品，跟国家近年来深入(ru)实(shi)施“人工智能+”行(xing)动密不可分。
在他看来，人工智能的爆发为(wei)我国集成电路产业(ye)发展带来机(ji)遇和挑(tiao)战。因为(wei)需求驱动，倒逼技术迭代升级。国产AI大模型(xing)训练(lian)和推理对(dui)算力的需求呈指数(shu)级增长，这对(dui)国产通算处理器芯片和智算处理器芯片都提出了更高的要求——不仅要算力更强，而且要更懂产业(ye)，能为(wei)传统产业(ye)转型(xing)升级更好赋能。“这就需要我们从(cong)市场需求出发，不断去迭代、升级我们的新品产品。”郭御风说，飞腾正推动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大模型(xing)的深度适配，未来将在智慧医疗、工业(ye)质检等领(ling)域形成示范应(ying)用。
2024年政府工作(zuo)报告提出“人工智能+行(xing)动”，过去一年，郭御风持续深入(ru)国内半导体企业(ye)和AI企业(ye)开展深度的调研(yan)，分析国内人工智能产业(ye)发展中存在的问题。他认为(wei)目前产业(ye)中主(zhu)要存在“产业(ye)链发展不平衡”“技术与产业(ye)落地之间存在较大鸿沟”以及“‘内卷式’竞争等乱象屡禁(jin)不止”三方面的问题。
产业(ye)链发展“头重脚轻”的问题主(zhu)要体现在，应(ying)用软件发展迅猛，但(dan)硬件、基(ji)础(chu)软件等方面的研(yan)发和产业(ye)化能力相对(dui)较弱(ruo)。他直指关键问题，“DeepSeek仍需要国外(wai)芯片企业(ye)所打造的产业(ye)生态作(zuo)为(wei)支撑，自(zi)主(zhu)可控AI芯片及软件栈研(yan)发和规模化应(ying)用迫在眉睫。”
同时，技术与产业(ye)落地之间存在较大“鸿沟”。部(bu)分智算中心项目存在“重建(jian)设、轻应(ying)用，重规模、轻实(shi)效”的问题，为(wei)了追赶风口盲目投入(ru)资源(yuan)，忽视AI技术与产业(ye)应(ying)用场景的深度融合，应(ying)用价值未得(de)到充分释放，导致高投入(ru)、低产出、重复建(jian)设。
去年年底召(zhao)开的中央经济工作(zuo)会(hui)议指出，要综合整治(zhi)“内卷式”竞争。郭御风注意到，人工智能产业(ye)在我国正处于“野蛮生长”阶段，市场规则还不够健全(quan)、成熟，部(bu)分厂商为(wei)争夺市场份额，采取低价等“内卷式”竞争方式，导致行(xing)业(ye)生态恶化，难以集中力量攻克(ke)核心技术难题，不利于产业(ye)的良性发展，削(xue)弱(ruo)国际竞争力。
针(zhen)对(dui)这些问题，他认为(wei)，必须加快人工智能与实(shi)体经济的深度融合，培育发展新质生产力，其关键在于强化人工智能协(xie)同创新，扬长补短、凝聚合力，推动“人工智能+”在千(qian)行(xing)百(bai)业(ye)实(shi)现高水(shui)平应(ying)用。
他计划在今(jin)年的全(quan)国两会(hui)上提出一系(xi)列建(jian)议，包括“加速核心技术攻关，推动人工智能协(xie)同创新”“进一步强化企业(ye)创新主(zhu)体地位(wei)，优化创新机(ji)制”等，希望国家鼓励、支持龙头企业(ye)牵头组建(jian)“芯片+算法+场景”的攻关联盟(meng)，推动产业(ye)链上下游(you)协(xie)同创新。同时，推动多模态行(xing)业(ye)大模型(xing)在垂直场景落地，填补技术与应(ying)用间的“鸿沟”。
他期待，建(jian)立公平、高效的市场竞争环境，促进产业(ye)健康发展，通过关键技术突破和生态共建(jian)，推动中国在AI浪潮中快速抢占制高点。