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归母净利同比跌幅扩大至-637%，高性能模拟及数模混合芯片(pian)的美芯晟全面进入亏损阶段(duan)？

诸多风险缠身的芯片(pian)企业

美芯晟成(cheng)立于(yu)2008年，专注于(yu)高性能模拟及数模混合芯片(pian)的研发和销售，通过委外方式进行芯片(pian)生产和加工。已形成(cheng)“电源管理+信(xin)号链”双驱动产品体系，主要产品包括无(wu)线充电芯片(pian)、照(zhao)明驱动芯片(pian)、有线快(kuai)充芯片(pian)、信(xin)号链光学(xue)传感(gan)器以及汽车(che)电子产品。公(gong)司(si)依托于(yu)“手机(ji)+汽车(che)”的用户平台，产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了(le)品牌A、荣耀、三星、传音(yin)、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照(zhao)明、理想、比亚迪(di)等品牌，产品可广(guang)范(fan)应用于(yu)通信(xin)终端、消费电子、工商业照(zhao)明、智能家居、汽车(che)电子、工业控制等领域。

资料来源：公(gong)司(si)公(gong)告

美芯晟于(yu)2023年5月正式登陆科创板，当时招股书表明了(le)公(gong)司(si)不少发展风险。

招股资料显示，公(gong)司(si)首先就存在大客户依赖问题，近年来公(gong)司(si)最大客户品牌A的营收贡(gong)献接(jie)近60%，品牌A及其代工厂商是(shi)发行人无(wu)线充电系列产品线最主要的终端客户，发行人的无(wu)线充电芯片(pian)已覆盖品牌A旗下(xia)智能手机(ji)、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。之后2023年报、2024半年报未见大客户占比具(ju)体数据，不过品牌A、荣耀、三星、传音(yin)、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照(zhao)明、理想等品牌客户描(miao)述(shu)未见变化，大客户依赖情(qing)况未见缓解。

公(gong)司(si)明确表示若品牌A因上下(xia)游产业政(zheng)策、市场环境、终端消费需求等因素的不利变化导致(zhi)其终端产品的销售存在不确定性，将导致(zhi)对发行人的无(wu)线充电系列产品需求出现不利变化，从而导致(zhi)发行人无(wu)线充电系列产品业务收入的持续(xu)增长存在重大不确定性。

其次是(shi)市场拓展风险，公(gong)司(si)虽然有不少国(guo)产品牌客户，但对已有终端品牌客户小米、荣耀、传音(yin)、鼎桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无(wu)线充电芯片(pian)供应仍主要来自意法半导体、瑞萨(sa)电子等国(guo)际知名芯片(pian)厂商。

上述(shu)品牌客户对无(wu)线充电芯片(pian)供应商的国(guo)产化替代仍然需要一定的时间，一方面国(guo)际芯片(pian)厂商资金实力较强，能够通过自建晶圆制造厂，与国(guo)际知名晶圆厂进行深度合作等方式，在供应链的安全、稳定性上取(qu)得一定优(you)势。

同时，由(you)于(yu)无(wu)线充电芯片(pian)在终端产品上的迭代适配一般需要1年以上的时间，终端品牌客户对于(yu)芯片(pian)供应商的需求存在一定的惯性，只有在供应商完(wan)成(cheng)芯片(pian)的迭代适配并能稳定供货时，终端品牌客户才会进行大规模的供应商切换。此外，终端品牌厂商目前主要将无(wu)线充电功能配备在其高端、旗舰(jian)产品，并在逐步向(xiang)中、低端产品进行配置，因此无(wu)线充电产品的生态系统还在建立中。

并且(qie)，公(gong)司(si)所处的高性能模拟及数模混合芯片(pian)领域属于(yu)高强度技术(shu)竞争行业，随(sui)着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续(xu)升级，若公(gong)司(si)不能持续(xu)进行资金投入，或者在研发方向(xiang)上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术(shu)未能突破、产品性能指标未达预期(qi)，或者开发的产品不能契合市场需求，公(gong)司(si)将面临(lin)研发失败的风险，前期(qi)的研发投入将难以收回，且(qie)会对公(gong)司(si)产品销售和市场竞争力造成(cheng)不利影响。

　发展隐患持续(xu)“兑现” 美芯晟进入全面亏损

首先是(shi)营收规模增速的快(kuai)速回落，公(gong)告资料显示，2021-2023年及2024年前三季度公(gong)司(si)营收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速已经由(you)2021年的149.57%快(kuai)速降至2023年的7.06%，2024年前三季度更是(shi)同比下(xia)滑8.08%。

与此同时，公(gong)司(si)2021-2023年及2024年前三季度毛利率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年较2021年下(xia)滑超12个百分点，2024年依旧处于(yu)下(xia)滑趋势中。

公(gong)司(si)此前在公(gong)告中明确提及，和行业内的大型跨国(guo)企业相比，公(gong)司(si)在业务规模、人才和技术(shu)储备上都存在较大差距(ju)，公(gong)司(si)产品覆盖的细分市场范(fan)围也比较有限，在行业技术(shu)储备上公(gong)司(si)还有非常大的发展空间。如果(guo)行业竞争加剧、市场行情(qing)有较大波动或公(gong)司(si)无(wu)法通过持续(xu)研发完(wan)成(cheng)产品的更新换代导致(zhi)公(gong)司(si)产品毛利率下(xia)降，公(gong)司(si)营业收入和净利润将呈现一定程度波动，或无(wu)法保持高速增长，将对公(gong)司(si)的经营成(cheng)果(guo)产生较大影响。

再加上公(gong)司(si)因行业竞争加剧，不得不在销售推广(guang)和研发投入上加大力度，美芯晟销售费用率已经从2021年的4.22%连续(xu)增至2023年的5.68%，2024年前三季度进一步增至6.75%；研发费用率从2021年的16.66%增至2023年的21.75%，2024年前三季度进一步增至37.41%。

此背景下(xia)，公(gong)司(si)归母净利润在2023年经历42.67%的同比大幅下(xia)滑后，于(yu)2024年前三季度继续(xu)同比下(xia)滑637.48%至-3224.93万(wan)元，并且(qie)其中单第三季度亏损达到了(le)1622.86万(wan)元，超过了(le)上半年总和，亏损态势俨然在加剧。

目前看来，美芯晟在高性能模拟及数模混合芯片(pian)领域竞争已然捉襟见肘，随(sui)着行业竞争持续(xu)加剧，研发、销售压力只增不减(jian)，公(gong)司(si)长远发展已经成(cheng)为了(le)一个大问题。

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