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2月24日晚间,灿勤科技(688182)发布业绩快(kuai)报(bao),2024年实现营业总收入4.12亿元,同比增长11.33%;净(jing)利润5569.09万(wan)元,同比增长19.16%;基本每(mei)股收益0.14元。公司表(biao)示,公司营业收入、营业利润、利润总额等(deng)指标增长的主要原因是报(bao)告期内(nei)公司持续开发新产(chan)品、拓展新市场,本期产(chan)品结构的变化(hua)带动(dong)了(le)主营业务毛(mao)利率的提升,以及本期股份支付费用(yong)及财务费用(yong)同比下降影响(xiang)。
灿勤科技作为一家高新技术企业,是全国首批专精特新“小巨人”企业、中国电子元件百(bai)强企业,公司依托在陶瓷粉体配方(fang)和产(chan)品制备(bei)工艺领(ling)域的持续研发和经验积累,始终专注于微波介质陶瓷元器件的研制和开发,并以子公司灿勤通讯研制和销售的低互调无源组件等(deng)元器件产(chan)品作为现有业务和产(chan)品体系的重要补充(chong)。
公开资料显示,随(sui)着5G应用(yong)、万(wan)物互联等(deng)市场的发展,对HTCC电子陶瓷产(chan)品的需求量会进一步增加。从全球市场份额来看(kan),日本企业在粉体及基板方(fang)面占据绝对领(ling)先地位。在HTCC领(ling)域,国内(nei)厂商起步较晚,在技术积累方(fang)面也较为缓慢(man),导致HTCC产(chan)业与国外(wai)企业的差(cha)距越来越大。国内(nei)企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产(chan)品的竞争力。对目标产(chan)品核心(xin)技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产(chan)品的进口替代,促进通信产(chan)业上下游(you)的快(kuai)速健康(kang)发展,提升我国在相关领(ling)域的国际竞争力。
灿勤科技目前(qian)已建成完整的HTCC自动(dong)化(hua)设(she)备(bei)产(chan)线,建立了(le)HTCC产(chan)品线端到端的能力,从产(chan)品设(she)计、陶瓷材料制备(bei)、瓷体成型(xing)、烧结、表(biao)面金属化(hua)、钎焊组装、测试(shi)检验、试(shi)验分析等(deng)可全部由公司内(nei)部完成。在HTCC陶瓷材料领(ling)域,根(gen)据不同应用(yong)场景(jing),公司已开发出92/95/96/99氧化(hua)铝等(deng)成熟配方(fang)8种,并着手于高导热氮化(hua)铝、氮化(hua)硅陶瓷材料研发。在HTCC制造(zao)工艺领(ling)域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径 0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的工艺能力,适(shi)用(yong)于高精度HTCC产(chan)品制造(zao)。在HTCC封装产(chan)品形态方(fang)面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等(deng)系列封装产(chan)品的开发和送样;部分产(chan)品已取得客户认可,开始小批量交付使用(yong)。在陶瓷基板产(chan)品形态领(ling)域,公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。
同时,公司控股子公司频普半导体目前(qian)已具备(bei)薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产(chan)能力,部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产(chan),目前(qian)开发的新一代环形器 复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经开始批量生产(chan)。另外(wai),控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化(hua)硅、金属基陶瓷复合材料等(deng)相关产(chan)品线逐步丰富,应用(yong)于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化(hua)制动(dong)系统的多款产(chan)品已完成送样工作,并取得了(le)阶段性进展。