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近日，PCB市场迎来又一家上市企业昆山万源通电子科技股份有限公(gong)司（920060）。上市首日，公(gong)司股价涨幅超(chao)373%。
专精特新、百强PCB企业
作为PCB领域的后起之秀，万源通成立于2011年6月，系江苏省专精特新中小企业，拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州(zhou)市自动化(hua)印(yin)刷电路板工程技术研(yan)究中心、苏州(zhou)市电子智能集成印(yin)刷电路板工程技术研(yan)究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研(yan)究中心等(deng)荣誉称号。在2023年中国电路（CPCA）百强榜当中，万源通位列第37名。
公(gong)司成立初期(qi)以单面板、双(shuang)面板产品切入，经历了十余年的技术研(yan)发(fa)及工艺积(ji)累，公(gong)司目前产品已经涵盖单面板、双(shuang)面板和(he)多层板，产品类型(xing)包括铜(tong)基板、铝基板、厚(hou)铜(tong)板、陶瓷板、埋容/埋阻(zu)材料线路板、高频/高速材料线路板等(deng)特殊基材、特殊工艺类型(xing)产品，广泛应用于消费电子、汽车(che)电子、工业控制、家用电器、通信(xin)设备等(deng)领域。
图表：万源通PCB产品应用领域分布
资料来源：招股说明书
受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等(deng)新产品新技术不断涌现，汽车(che)电动化(hua)、智能化(hua)及自动驾驶(shi)技术发(fa)展，5G基础设施建设、云计(ji)算、物联网、人(ren)工智能等(deng)新兴领域加(jia)速推进，公(gong)司PCB产品在消费电子、汽车(che)电子领域应用占比逐年提升。2024年上半年，公(gong)司4.32亿元PCB产品收入当中，下游消费电子、汽车(che)电子、工业控制合计(ji)占比达到近90%。
图表：万源通近三年收入结构（按下游行业）
资料来源：招股说明书
注重研(yan)发(fa)创新，技术优势(shi)显著
公(gong)司全力开(kai)拓(tuo)业务的同时，也十分注重研(yan)发(fa)投入。2024年上半年，公(gong)司研(yan)发(fa)人(ren)员125名，占总员工人(ren)数比重11.37%。过去几年，公(gong)司每年研(yan)发(fa)费用在4000万元以上，占营业收入比重超(chao)4%。
公(gong)司紧跟下游电子产品的发(fa)展趋(qu)势(shi)，专注于汽车(che)电子、工业控制和(he)消费电子等(deng)细分领域的技术研(yan)发(fa)，其(qi)中涉及多层板、厚(hou)铜(tong)板、超(chao)薄硬板、半孔板、高频高速板和(he)金属基板等(deng)产品的核(he)心生产工艺，通过深入研(yan)究材料特性，在钻孔、电镀(du)、蚀(shi)刻等(deng)环节改善生产工艺和(he)核(he)心技术，满足客户各项品质要(yao)求。
公(gong)司积(ji)累了用以承(cheng)载高电流且(qie)高散热的厚(hou)铜(tong)板和(he)金属基板系列技术，主要(yao)应用于工业控制、汽车(che)电子和(he)消费电子等(deng)终端应用；用以减(jian)少多品种、小批量产品换(huan)型(xing)带来利润损失、节约成本的产品合拼系列技术，主要(yao)应用于汽车(che)电子领域；用以实(shi)现电子产品高精度(du)、轻薄型(xing)的超(chao)薄硬板技术，主要(yao)应用于工业控制安防摄像头模组和(he)新能源汽车(che)无线充电器等(deng)领域；用以立体组装以及符合客户产品结构的半孔板技术，主要(yao)应用于汽车(che)智能遥控以及联网传(chuan)输(shu)相关应用领域终端产品；此外，针对(dui)汽车(che)电子领域PCB多品种、小批量的特点，公(gong)司积(ji)累了高效合拼等(deng)系列技术，减(jian)少换(huan)型(xing)带来的效率损失和(he)成本浪费。
经过多年行业经验、技术积(ji)累及自主研(yan)发(fa)，截至目前，公(gong)司拥有专利87项，其(qi)中发(fa)明专利11项，实(shi)用新型(xing)专利76项。
未来，公(gong)司研(yan)发(fa)将继续聚焦超(chao)厚(hou)铜(tong)产品快速印(yin)刷技术、高层（30层）板的PCB加(jia)工技术、零缺陷产品加(jia)工技术、高散热铜(tong)柱产品加(jia)工技术、多种材料混压技术、公(gong)差±0.05mm控深产品加(jia)工技术、高纵横比（18:1）产品电镀(du)技术、0.05mm线路宽度(du)/间(jian)距产品加(jia)工技术等(deng)，不断向高端印(yin)制电路板方向发(fa)展。
客户资源优质，长期(qi)合作稳固
依靠较强的技术研(yan)发(fa)实(shi)力、定制多样化(hua)的工艺开(kai)发(fa)优势(shi)、迅速的订单响应能力、批量生产能力、精细化(hua)管理能力、快速的交货能力和(he)良好的产品质量性能，万源通积(ji)累了众(zhong)多国内(nei)外知名客户，在汽车(che)电子领域内(nei)包括晨阑光(guang)电、埃(ai)泰克、长江汽车(che)、科世达和(he)马瑞利等(deng)知名客户；工业控制电源类领域包括明纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等(deng)优质客户；消费电子及家用电器领域主要(yao)包括群光(guang)电子（2385.TW）、LG集团、光(guang)宝(bao)科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等(deng)知名客户。
由于汽车(che)电子、工业控制以及消费电子等(deng)领域产品对(dui)PCB的可靠性、品质以及使用寿命等(deng)方面要(yao)求严苛，相关领域客户出于品控、验证成本和(he)安全性等(deng)方面的考量，一般不会随意更换(huan)合格PCB供货商，倾向于与公(gong)司长期(qi)合作。一直以来，公(gong)司与重要(yao)客户均保持着(zhe)长期(qi)稳定的合作关系，其(qi)中晨阑光(guang)电、光(guang)宝(bao)科技、群光(guang)电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等(deng)客户与公(gong)司合作时间(jian)均已超(chao)过5年。
营收稳健，两年利润复合增长率146.98%
依托于可靠的产品与稳固的客户合作关系，公(gong)司近三年营业收入表现稳健，同期(qi)利润快速增长，尤其(qi)是2022年/2023年，公(gong)司归(gui)属于上市公(gong)司股东净利润分别(bie)为5,252.81万元、11,805.43万元，两年复合增长率高达146.98%。
图表：万源通近三年主要(yao)财务表现
资料来源：招股说明书
利润快速增长的背后，是公(gong)司产品盈利能力增强带来的毛利率提升。
一方面，作为公(gong)司产品成本大(da)头的大(da)宗商品金属铜(tong)价格自2022年结束(shu)了高位运(yun)行态(tai)势(shi)，公(gong)司采购端压力减(jian)小，公(gong)司产品毛利率水平有所(suo)回升。
另一方面，随着(zhe)公(gong)司东台工厂产能扩充、产线磨合以及不同厂区产能整合的完成，公(gong)司毛利率实(shi)现了逐步恢复。
再者，盈利能力提升更为关键的是，公(gong)司产品结构在过去三年得到了持续的优化(hua)，技术水平相对(dui)更高、盈利能力更强的多层板产品收入规模和(he)在整体收入当中的占比实(shi)现了稳步提升。2024年上半年，公(gong)司多层板收入1.88亿元，占总营收比重从2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛利率31.38%，高于单面板、双(shuang)面板，且(qie)多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。
图表：万源通近三年收入结构（按照产品类型(xing)）
资料来源：招股说明书
图表：万源通近三年产品毛利率情况（%）
资料来源：招股说明书
年产50万平米(mi)高端PCB募(mu)投项目，助力综合竞争能力提升
作为电子行业之母，当前全球PCB市场规模已经超(chao)800亿美元，中国大(da)陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等(deng)方面的优势(shi)，在过去十年PCB产值(zhi)增长迅速，已经成为全球PCB产值(zhi)增长最快、市占率最高的区域。2021年，中国大(da)陆PCB产值(zhi)为441.50亿美元，占全球比重已经跃升至54.56%，中国大(da)陆印(yin)制电路板技术获得长足的进步，行业整体技术水平与国际先进水平的差距正在逐步缩小。
展望未来，随着(zhe)汽车(che)电动化(hua)智能化(hua)、5G基础设施建设、云计(ji)算、大(da)数据(ju)和(he)人(ren)工智能刺激了电子行业需求增长，国内(nei)PCB市场需求预计(ji)在未来几年仍将呈现稳步增长趋(qu)势(shi)。
为了把握新兴产业发(fa)展带来的PCB需求增长机会，万源通此次2.56亿元IPO募(mu)集资金投向了新增产能为年产50万平方米(mi)新能源汽车(che)配(pei)套高端刚(gang)性线路板，主要(yao)以2-6层高附加(jia)值(zhi)及8层以上高端印(yin)制电路板为主，对(dui)双(shuang)面多层板产能进行扩充。根据(ju)测算，本次募(mu)投项目建设期(qi)为2年，预计(ji)第4年产能利用率可以达到100%，预计(ji)每年可实(shi)现营业收入33,000万元。
图表：万源通IPO募(mu)投项目
资料来源：招股说明书
能够(gou)预见，随着(zhe)万源通募(mu)投项目的顺利投产，一方面，将显著提升公(gong)司营收、利润规模及综合竞争实(shi)力。另一方面，将有助于公(gong)司扩大(da)多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度(du)、高精度(du)和(he)多层化(hua)方向转型(xing)，增加(jia)高端印(yin)制电路板产品占比，进一步优化(hua)产品结构。再者，将大(da)幅提高公(gong)司双(shuang)面多层板的生产能力，满足现有客户汽车(che)电气化(hua)及智能化(hua)大(da)趋(qu)势(shi)下需求的增长并扩大(da)公(gong)司市场占有率。