受益(yi)于下游消费电子、可穿戴设备、元(yuan)宇宙等新产品新技术不断涌现(xian)，汽(qi)车电动化(hua)、智能化(hua)及自动驾(jia)驶技术发展，5G基础设施建设、云计算、物联网、人工智能等新兴领域加速推(tui)进(jin)，公(gong)司PCB产品在消费电子、汽(qi)车电子领域应(ying)用占(zhan)比逐年提升。2024年上半年，公(gong)司4.32亿元(yuan)PCB产品收(shou)入当中，下游消费电子、汽(qi)车电子、工业控制合计占(zhan)比达到近(jin)90%。

图表：万(wan)源通近(jin)三年收(shou)入结构（按下游行业）

资料来源：招股说明书

注重研发创新，技术优势显著

公(gong)司全力开拓业务的同时，也十分注重研发投入。2024年上半年，公(gong)司研发人员125名，占(zhan)总员工人数比重11.37%。过去几年，公(gong)司每年研发费用在4000万(wan)元(yuan)以上，占(zhan)营业收(shou)入比重超4%。

公(gong)司紧跟下游电子产品的发展趋势，专注于汽(qi)车电子、工业控制和(he)消费电子等细分领域的技术研发，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬(ying)板、半孔(kong)板、高频高速板和(he)金属(shu)基板等产品的核心生产工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔(kong)、电镀、蚀刻(ke)等环节改(gai)善(shan)生产工艺和(he)核心技术，满足客户(hu)各项品质要求。

公(gong)司积累(lei)了用以承载高电流(liu)且高散热(re)的厚铜板和(he)金属(shu)基板系列技术，主要应(ying)用于工业控制、汽(qi)车电子和(he)消费电子等终端应(ying)用；用以减少多品种、小批量产品换型带来利(li)润损失(shi)、节约成本的产品合拼系列技术，主要应(ying)用于汽(qi)车电子领域；用以实现(xian)电子产品高精度(du)、轻薄型的超薄硬(ying)板技术，主要应(ying)用于工业控制安防摄像头(tou)模组和(he)新能源汽(qi)车无(wu)线充电器等领域；用以立体组装以及符合客户(hu)产品结构的半孔(kong)板技术，主要应(ying)用于汽(qi)车智能遥控以及联网传输相关应(ying)用领域终端产品；此外，针对汽(qi)车电子领域PCB多品种、小批量的特点，公(gong)司积累(lei)了高效(xiao)合拼等系列技术，减少换型带来的效(xiao)率损失(shi)和(he)成本浪(lang)费。

经过多年行业经验、技术积累(lei)及自主研发，截(jie)至目前，公(gong)司拥有专利(li)87项，其中发明专利(li)11项，实用新型专利(li)76项。

未来，公(gong)司研发将继续聚(ju)焦超厚铜产品快速印刷技术、高层（30层）板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热(re)铜柱(zhu)产品加工技术、多种材料混压(ya)技术、公(gong)差±0.05mm控深产品加工技术、高纵(zong)横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm线路宽度(du)/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。

客户(hu)资源优质，长期合作稳固

依靠较强的技术研发实力、定制多样化(hua)的工艺开发优势、迅速的订单响应(ying)能力、批量生产能力、精细化(hua)管(guan)理能力、快速的交(jiao)货能力和(he)良好的产品质量性能，万(wan)源通积累(lei)了众多国内(nei)外知名客户(hu)，在汽(qi)车电子领域内(nei)包括晨阑光电、埃泰克、长江汽(qi)车、科(ke)世达和(he)马瑞利(li)等知名客户(hu)；工业控制电源类领域包括明纬集团(tuan)、全汉(han)（3015.TW）、台达集团(tuan)（台达电2308.TW）等优质客户(hu)；消费电子及家用电器领域主要包括群(qun)光电子（2385.TW）、LG集团(tuan)、光宝科(ke)技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知名客户(hu)。

由于汽(qi)车电子、工业控制以及消费电子等领域产品对PCB的可靠性、品质以及使(shi)用寿命等方面要求严苛，相关领域客户(hu)出于品控、验证成本和(he)安全性等方面的考量，一(yi)般不会随(sui)意更换合格PCB供货商，倾向于与(yu)公(gong)司长期合作。一(yi)直以来，公(gong)司与(yu)重要客户(hu)均保持着长期稳定的合作关系，其中晨阑光电、光宝科(ke)技、群(qun)光电子、台达集团(tuan)、明纬集团(tuan)、LG集团(tuan)、全汉(han)等客户(hu)与(yu)公(gong)司合作时间均已(yi)超过5年。

营收(shou)稳健(jian)，两年利(li)润复合增长率146.98%

依托于可靠的产品与(yu)稳固的客户(hu)合作关系，公(gong)司近(jin)三年营业收(shou)入表现(xian)稳健(jian)，同期利(li)润快速增长，尤其是2022年/2023年，公(gong)司归属(shu)于上市公(gong)司股东净利(li)润分别为5,252.81万(wan)元(yuan)、11,805.43万(wan)元(yuan)，两年复合增长率高达146.98%。

图表：万(wan)源通近(jin)三年主要财务表现(xian)

资料来源：招股说明书

利(li)润快速增长的背后，是公(gong)司产品盈利(li)能力增强带来的毛(mao)利(li)率提升。

一(yi)方面，作为公(gong)司产品成本大头(tou)的大宗商品金属(shu)铜价格自2022年结束了高位运行态势，公(gong)司采购端压(ya)力减小，公(gong)司产品毛(mao)利(li)率水平有所回升。

另一(yi)方面，随(sui)着公(gong)司东台工厂产能扩充、产线磨合以及不同厂区产能整合的完成，公(gong)司毛(mao)利(li)率实现(xian)了逐步恢复。

再者，盈利(li)能力提升更为关键的是，公(gong)司产品结构在过去三年得到了持续的优化(hua)，技术水平相对更高、盈利(li)能力更强的多层板产品收(shou)入规模和(he)在整体收(shou)入当中的占(zhan)比实现(xian)了稳步提升。2024年上半年，公(gong)司多层板收(shou)入1.88亿元(yuan)，占(zhan)总营收(shou)比重从2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛(mao)利(li)率31.38%，高于单面板、双面板，且多层板毛(mao)利(li)率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。

图表：万(wan)源通近(jin)三年收(shou)入结构（按照产品类型）

资料来源：招股说明书

图表：万(wan)源通近(jin)三年产品毛(mao)利(li)率情况（%）

资料来源：招股说明书

年产50万(wan)平米高端PCB募投项目，助力综合竞争(zheng)能力提升

作为电子行业之母(mu)，当前全球(qiu)PCB市场(chang)规模已(yi)经超800亿美元(yuan)，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚(ju)集等方面的优势，在过去十年PCB产值增长迅速，已(yi)经成为全球(qiu)PCB产值增长最快、市占(zhan)率最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为441.50亿美元(yuan)，占(zhan)全球(qiu)比重已(yi)经跃(yue)升至54.56%，中国大陆印制电路板技术获得长足的进(jin)步，行业整体技术水平与(yu)国际(ji)先进(jin)水平的差距正在逐步缩小。

展望(wang)未来，随(sui)着汽(qi)车电动化(hua)智能化(hua)、5G基础设施建设、云计算、大数据(ju)和(he)人工智能刺激(ji)了电子行业需求增长，国内(nei)PCB市场(chang)需求预(yu)计在未来几年仍将呈现(xian)稳步增长趋势。

为了把握新兴产业发展带来的PCB需求增长机会，万(wan)源通此次2.56亿元(yuan)IPO募集资金投向了新增产能为年产50万(wan)平方米新能源汽(qi)车配套高端刚性线路板，主要以2-6层高附(fu)加值及8层以上高端印制电路板为主，对双面多层板产能进(jin)行扩充。根(gen)据(ju)测算，本次募投项目建设期为2年，预(yu)计第4年产能利(li)用率可以达到100%，预(yu)计每年可实现(xian)营业收(shou)入33,000万(wan)元(yuan)。

图表：万(wan)源通IPO募投项目

资料来源：招股说明书

能够预(yu)见，随(sui)着万(wan)源通募投项目的顺利(li)投产，一(yi)方面，将显著提升公(gong)司营收(shou)、利(li)润规模及综合竞争(zheng)实力。另一(yi)方面，将有助于公(gong)司扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度(du)、高精度(du)和(he)多层化(hua)方向转型，增加高端印制电路板产品占(zhan)比，进(jin)一(yi)步优化(hua)产品结构。再者，将大幅提高公(gong)司双面多层板的生产能力，满足现(xian)有客户(hu)汽(qi)车电气化(hua)及智能化(hua)大趋势下需求的增长并扩大公(gong)司市场(chang)占(zhan)有率。